DE19922176C2 - Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung - Google Patents

Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung

Info

Publication number
DE19922176C2
DE19922176C2 DE19922176A DE19922176A DE19922176C2 DE 19922176 C2 DE19922176 C2 DE 19922176C2 DE 19922176 A DE19922176 A DE 19922176A DE 19922176 A DE19922176 A DE 19922176A DE 19922176 C2 DE19922176 C2 DE 19922176C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
arrangement according
leds
led arrangement
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19922176A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19922176A1 (de
Inventor
Karlheinz Arndt
Guenter Waitl
Georg Bogner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7908017&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE19922176(C2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE19922176A priority Critical patent/DE19922176C2/de
Priority to PCT/DE2000/001508 priority patent/WO2000069000A1/de
Priority to US10/009,656 priority patent/US6848819B1/en
Priority to EP00943581A priority patent/EP1177586A1/de
Priority to JP2000617500A priority patent/JP2002544673A/ja
Priority to KR1020017014393A priority patent/KR100629561B1/ko
Publication of DE19922176A1 publication Critical patent/DE19922176A1/de
Publication of DE19922176C2 publication Critical patent/DE19922176C2/de
Application granted granted Critical
Priority to JP2012001359A priority patent/JP2012080127A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F21S45/48—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F21/00—Mobile visual advertising
    • G09F21/04—Mobile visual advertising by land vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/06—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect flashing, e.g. with rotating reflector or light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Description

Die Erfindung betrifft eine oberflächenmontierte LED-Mehr­ fachanordnung, welche insbesondere in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden kann, wie es beispielsweise bei Außenleuch­ ten von Kraftfahrzeugen verwendet werden kann.
In dem Artikel Matthias Martin, Light Emitting Diodes, Licht 4/99, S. 278f ist ein LED-Modul gezeigt, das eine einseitig mit einer Mehrzahl von SMD-LEDs bestückte Leiterplatte umfaßt. Das Modul ist insbesondere für Gebäudebeleuchtungen vorgesehen und weist eine unbedeutende Wärmeentwicklung auf.
In DE 195 28 459 A1 ist ein Leuchtaggregat für durchkontaktierte LEDs offenbart, bei dem das allgemeine Prinzip der Wärmeabfuhr mit einem Kühlkörper beschrieben ist.
Im Bereich der Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeu­ gen, insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und der­ gleichen werden in zunehmendem Maße Lichtemissionsdioden (LEDs) anstelle der konventionellen Glühlampen eingesetzt, da LEDs eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine gerin­ gere Wärmeabgabe und insgesamt geringeren Platzbedarf aufwei­ sen.
Im Aufbau muß jedoch zunächst ein gewisser Mehraufwand ge­ trieben werden, denn aufgrund der geringen Leuchtdichte einer einzelnen LED im Vergleich zu einer Glühlampe muß eine zu einem Array geformte Mehrzahl von LEDs aufgebaut werden. Ein derartiges Array kann beispielsweise in der Oberflächen­ montagetechnik (SMT, surface mount technology) aus einer Mehrzahl von LEDs auf einer Leiterplatte (PCB, printed cir­ cuit board) montiert werden. Dabei wird eine LED-Bauform verwendet, wie sie beispielsweise in dem Artikel "SIEMENS SMT- TOPLED für die Oberflächenmontage" von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, S. 147 im Zusammenhang mit Bild 1 beschrieben ist. Diese Form der LED ist äußerst kompakt und erlaubt gegebenenfalls die Anordnung einer Vielzahl von derartigen LEDs in einer Reihen- oder Matrixanordnung.
Innerhalb des Gehäuses einer derartigen LED, die beispiels­ weise auf der Basis von InGaAlP aufgebaut ist und gelb- oder bernsteinfarbenes Licht emittiert, wird jedoch nur etwa 5% der elektrischen Leistung in Form von Licht umgewandelt, wäh­ rend etwa 95% in Form von Wärme umgesetzt wird. Diese Wärme wird von der Chipunterseite über die elektrischen Anschlüsse des Bauteils abgeführt. Je nach der Bauform wird bei den von der Anmelderin bekannten Bauelementen unter den Bezeichnungen TOPLED® oder Power TOPLED® die Wärme entweder durch einen oder drei vorhandene Kathodenanschlüsse zunächst aus dem Ge­ häuse auf die Lötpunkte auf der Leiterplatte geführt. Von den Lötpunkten breitet sich die Wärme zunächst hauptsächlich in den Kupferpads und dann in dem Epoxidharzmaterial in der Ebene der Leiterplatte aus. Anschließend wird die Wärme durch Wärmestrahlung und Wärmekonvektion großflächig an die Umge­ bung abgegeben. Im Falle einer einzelnen LED auf FR4-Plati­ nenmaterial ist der Wärmewiderstand noch relativ gering (bei­ spielsweise ca. 180 K/W bei einer LED vom Typ Power TOPLED®).
Anders verhält es sich jedoch, wenn viele LEDs dicht neben­ einander auf einer Platine angeordnet sind. Für jede einzelne LED steht jetzt eine geringere anteilige Fläche auf dem PCB für die Wärmeübertragung an die Umgebung zur Verfügung. Dem­ entsprechend höher ist der Wärmewiderstand von dem PCB auf die Umgebung. Bei einem Bauteilabstand von beispielsweise 6,5 mm steigt der Wärmewiderstand auf bis zu 550 K/W an, wenn die LEDs von dem Typ Power TOPLED® und die Leiterplatte von dem Typ FR4 ist.
Eine Wärmeabgabe geht von allen wärmeerzeugenden Bauteilen auf der Platine aus, also auch von Vorwiderständen, Transi­ storen, MOS-FETs oder Ansteuer-ICs, die sich in unmittelbarer Umgebung der LEDs befinden. Damit es infolge der Wärmeerzeu­ gung auf der Platine und der mangelhaften Wärmeabfuhr nicht zu einer Zerstörung des Bauteils kommt, muß der Betriebsstrom reduziert werden. Folglich kann die Lichtleistung der LEDs nicht voll genutzt werden.
In dem bereits erwähnten Bereich der Beleuchtung von Kraft­ fahrzeugen werden LED-Anordnungen für das dritte Bremslicht eingesetzt. Dieses ist ein einzeiliges Array, bei welchem die thermischen Probleme noch nicht so stark ins Gewicht fallen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ober­ flächenmontierte LED-Mehrfachanordnung derart weiterzubilden, daß die Lichtleistung der LEDs möglichst optimal genutzt wer­ den kann. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfin­ dung, eine oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung anzuge­ ben, die sich durch eine verbesserte Wärmeabfuhr auszeichnet. Weiterhin soll eine Verwendung der oberflächenmontierten LED- Mehrfachanordnung vorgesehen werden.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche 1 und 8 bzw. 14 bis 17 gelöst.
Demgemäß beschreibt die Erfindung eine oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung mit einer Leiterplatte und einer Mehrzahl von auf der Leiterplatte montierten LEDs, wobei die Leiterplatte mit ihrer den LEDs abgewandten Seite auf einen Kühlkörper aufgebracht ist. Dabei ist auf der dem Kühlkörper zugewandten Seite der Leiterplatte eine metallische, von den LEDs elektrisch isolierte Schicht ausgebildet, die einen guten Wärmeübergang zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper gewährleistet.
Der Erfindung liegt somit die Erkenntnis zugrunde, daß bei einer LED-Anordnung hoher Dichte die Wärmeableitung nach hinten unterstützt werden muß. Zusätzlich sorgt die metallische Schicht für eine Wärmeleitung parallel zur Leiterbahnebene. Dies ist beispielsweise bei Lunkern in der Laminierung vorteilhaft, um einen Wärmetransport zu anderen Klebestellen zu ermöglichen.
Vorzugsweise enthält die rückseitige metallische Schicht der Leiterplatte Kupfer oder ein anderes Metall mit guter Wärme­ leitfähigkeit. Weiterhin kann diese Schicht beispielsweise mäanderförmig sein, um die Flexibilität der Leiterplatte zu erhalten.
Der Kühlkörper kann z. B. aus Kupfer oder Aluminium oder aus einem Kühlblech bestehen und die Leiterplatte wird vorzugs­ weise mit einer Wärmeleitpaste, einem Wärmeleitkleber, einer Wärmeleitfolie oder dergleichen auf ihm befestigt. Auf seiner Rückseite soll er eine möglichst gute Wärmeabstrahlung ermög­ lichen. Zu diesem Zweck kann er beispielsweise schwarz ange­ strichen sein und/oder Kühlrippen und/oder eine rauhe Ober­ fläche aufweisen.
Ferner sollte die Leiterplatte möglichst dünn sein, da das Kunststoffmaterial, aus dem sie aufgebaut ist, im allgemeinen die Wärme schlecht leitet. Die Leiterplatte kann zum Beispiel eine flexible Leiterplatte sein. Die flexible Leiterplatte ist in der Regel aus einem flexiblen Kunststoff hergestellt. Sie kann beispielsweise aus einer Polyester- oder Polyimidfo­ lie bestehen. Besonders bevorzugt ist die Verwendung soge­ nannter, an sich im Stand der Technik bekannter Flexboards. Diese Flexboards sind im allgemeinen mehrlagige Leiterplat­ ten, die homogen aus einer Mehrzahl von Polyimidträgerfolien aufgebaut sind.
Weiterhin sollten die Kupferpads um die Lötflächen der mit SMT-Montagetechnik aufgebrachten LEDs so groß wie möglich sein, um den Wärmepfad durch das Leiterplattenmaterial zu verbreitern, bevor die Wärme zur Rückseite der Leiterplatte fließt.
In modifizierten Ausführungsformen wird ein Kühlkörper einer bestimmten dreidimensionalen Form verwendet und eine bereits oben beschriebene flexible Leiterplatte wird auf die solcher­ maßen verformte oder gekrümmte Oberfläche des Kühlkörpers auflaminiert. Dadurch können aufgrund bestimmter Vorgaben räumlich geformte LED-Module hergestellt werden. Ein LED-Mo­ dul kann z. B. als Blinker, Rücklicht, Bremsleuchte oder der­ gleichen platzsparend an die Außenkontur des Fahrzeugs ange­ paßt werden. Ein besonders praktisches Ausführungsbeispiel dieser Art ist eine Rundumleuchte, bei der LED-Arrays auf Flexboards um einen zylindrischen Kühlkörper laminiert wer­ den.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei­ spielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer grundlegenden Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der die Leiterplatte einer oberflächenmontierten LED-Anordnung an einen Kühlkörper befe­ stigt wird;
Fig. 2A bis C modifizierte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit unterschiedlichen Formen von Kühlkörpern.
Die in Fig. 1 dargestellte grundlegende Ausführungsform ent­ hält eine Leiterplatte 1, auf der eine Mehrzahl LEDs 2 durch Oberflächenmontagetechnik aufgebracht sind. Dabei weist die Leiterplatte 1 in bekannter Weise eine Schaltung auf, die an definierten Stellen Anschlußflächen für die Montage der LEDs aufweist. Diese Anschlußflächen werden beispielsweise in ei­ nem SMD-Bestückungsautomaten mit Lötaugen versehen und in ei­ nem anschließenden Montageschritt werden die LEDs 2 mit ihren elektrischen Kontakten 2a an diese Anschlußflächen angelötet.
Die Leiterplatte 1 kann dabei eine starre Leiterplatte, bei­ spielsweise vom Typ FR4 sein und ist demnach im wesentlichen aus einem Epoxidharzmaterial aufgebaut. Sie kann aber auch eine flexible Leiterplatte wie ein oben beschriebenes Flex­ board sein. Die Leiterplatte 1 wird mit einem Wärmeleitkleber auf einen Kühlkörper 3 auflaminiert, der aus einem Kühlblech besteht oder aus einem anderen Metall wie Kupfer oder Alumi­ nium gefertigt ist und damit eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
Die der Leiterplatte 1 abgewandte Seite des Kühlkörpers 3 ist vorzugsweise derart gestaltet, daß die Wärmeabgabe an die Um­ gebung maximiert wird. Zu diesem Zweck ist diese Oberfläche geschwärzt und/oder mit Kühlrippen versehen und/oder mit ei­ ner anderen geeigneten Oberflächenstruktur oder -aufrauhung ausgeführt.
In Fig. 2A bis C ist gezeigt, wie die Erfindung vorteilhaft genutzt werden kann, um bestimmte dreidimensionale Leuchtkör­ per herzustellen. In allen gezeigten Fällen wird zunächst ein Kühlkörper 3 mit einer gewünschten Form bereitgestellt, bei der eine Oberfläche durch Aufbringen einer LED-Anordnung als Leuchtfläche ausgebildet werden soll. Sodann wird eine flexi­ ble Leiterplatte 1 wie ein Flexboard, welches mit einem Array von LEDs 2 versehen ist, auf den Kühlkörper 3 auflaminiert.
Fig. 2A zeigt beispielsweise in einer Seitenansicht eine be­ liebige Krümmung eines Kühlkörpers 3, die besonders vorteil­ haft für eine Fahrzeugaußenbeleuchtung wie einen Blinker, ein Rücklicht oder eine Bremsleuchte und dergleichen verwendet werden kann, da sie platzsparend an die Außenkontur des Fahr­ zeugs angepaßt werden kann.
In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2B ist ein achsialer Quer­ schnitt einer Rundumleuchte dargestellt, wie sie beispiels­ weise bei Einsatzfahrzeugen verwendet werden kann. Bei der Rundumleuchte der Fig. 2B ist das mit einem Array aus LEDs 2 versehene Flexboard 1 um einen wie ein Rohr geformten zylin­ drischen, hohlen Kühlkörper 3 laminiert. In diesem Ausfüh­ rungsbeispiel können zusätzlich die achsenparallel verlaufen­ den LEDs des Arrays zu Strängen zusammengefaßt sein, die nacheinander im Uhrzeigersinn (siehe Pfeil) betrieben werden, so daß ein umlaufendes Licht erzeugt wird. Zu einem Zeitpunkt können dabei ein Strang oder eine bestimmte Anzahl benachbar­ ter Stränge gleichzeitig betrieben werden. Die LEDs 2 können zudem zur Bündelung des abgestrahlten Lichts mit Linsen 4 versehen sein. Diese Ausführungsform hat den großen Vorteil, daß praktisch alle mechanischen Teile wegfallen, die bisher für Rundumleuchten konventioneller Bauart notwendig sind. Ge­ wünschtenfalls kann der zylindrische Kühlkörper 3 auch noch zur weiteren Verbesserung der Wärmeabfuhr von einem Gas wie Luft oder einer geeigneten Kühlflüssigkeit durchströmt wer­ den.
In Fig. 2C ist in einer perspektivischen Ansicht eine dreidi­ mensional gewölbte Lichthaube dargestellt. Die Lichthaube weist eine regelmäßige Form mit einer oberen Fläche und vier schräggestellten Seitenflächen auf, von denen jeweils zwei Seitenflächen achsensymmetrisch zueinander angeordnet sind. In der Darstellung der Fig. 2C ist der Kühlkörper selbst nicht sichtbar, da er vollständig von dem Flexboard 1 abgedeckt ist. Das Flexboard 1 weist eine der Flächen des Kühlkörpers entsprechende Anzahl von Sektoren auf, in denen jeweils eine Vielzahl von zu einem Array angeordneten LEDs 2 montiert sind. Die LEDs 2 können gewünschtenfalls mit Linsen zur Bün­ delung des abgestrahlten Lichts versehen sein. Eine derartige Lichthaube kann für Beleuchtungszwecke aller Art eingesetzt werden.

Claims (17)

1. Oberflächenmontierte LED-Anordnung mit
einer Leiterplatte (1),
einer Mehrzahl von LEDs (2), die auf einer Hauptfläche der Leiterplatte (1) angeordnet sind, und
einem Kühlkörper (3), der mit der von den LEDs (2) abgewand­ ten Seite der Leiterplatte (1) verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatte (1) auf ihrer dem Kühlkörper (3) zugewandten Hauptfläche mit einer metallischen Schicht versehen ist, die von den LEDs (2) elektrisch isoliert ist.
2. LED-Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) eine flexible Leiterplatte, insbesondere ein Flexboard ist.
3. LED-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht Kupfer oder anderes Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit enthält.
4. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht eine mäanderartige laterale Struktur aufweist.
5. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (3) aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech besteht.
6. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die der Leiterplatte (1) abgewandte Oberfläche des Kühl­ körpers (3) geschwärzt ist und/oder Kühlrippen und/oder eine Oberflächenaufrauhung aufweist.
7. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die LEDs (2) mit Linsen (4) versehen sind.
8. Oberflächenmontierte LED-Anordnung mit
einer Leiterplatte (1) und
einer Mehrzahl von LEDs (2), die auf einer Hauptfläche der Leiterplatte (1) angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatte (1) eine flexible Leiterplatte, insbesondere ein Flexboard ist, die mit ihrer von den LEDs (2) abgewandten Seite auf eine gekrümmte oder ein- oder mehrfach abgewinkelte Oberfläche eines Kühlkörpers (3) oder eines thermisch gut leitenden Teilbereichs eines Gerätegehäuses oder einer Autokarosserie aufgebracht ist, derart, daß die Mehrzahl von LEDs (2) in einer von der gekrümmten oder ein- oder mehrfach abgewinkelten Oberfläche des Kühlkörpers (3) vorgegebenen räumlichen Form angeordnet sind, und
die Leiterplatte (1) auf ihrer dem Kühlkörper (3) zugewandten Hauptfläche mit einer metallischen Schicht versehen ist, die von den LEDs (2) elektrisch isoliert ist.
9. LED-Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht Kupfer oder anderes Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit enthält.
10. LED-Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Schicht eine mäanderartige laterale Struktur aufweist.
11. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (3) aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech besteht.
12. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die der Leiterplatte (1) abgewandte Oberfläche des Kühl­ körpers (3) geschwärzt ist und/oder Kühlrippen und/oder eine Oberflächenaufrauhung aufweist.
13. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die LEDs (2) mit Linsen (4) versehen sind.
14. Verwendung einer LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 in einer Beleuchtungseinrichtung.
15. Verwendung einer LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 in einer Außenbeleuchtung eines Kraftfahrzeugs wie einem Blinker, einem Rücklicht oder einer Bremsleuchte, bei der der Kühlkörper (3) eine an die Außenkontur des Kraftfahr­ zeugs angepaßte Krümmung aufweist oder ein Oberflächen- Teilbereich einer Autokarosserie ist.
16. Verwendung einer LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 in einer Beleuchtungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Beleuchtungseinrichtung eine Rundumleuchte ist, und der Kühlkörper (3) ein zylindrischer Hohlkörper ist, an dessen Außenwand die Leiterplatte (1) angebracht ist.
17. Verwendung einer LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 in einer Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Beleuchtungseinrichtung achsenparallel verlaufende LEDs des Arrays elektrisch zu Strängen zusammengefaßt sind, die nacheinander umlaufend betrieben werden können.
DE19922176A 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung Expired - Lifetime DE19922176C2 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19922176A DE19922176C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
JP2000617500A JP2002544673A (ja) 1999-05-12 2000-05-12 Ｌｅｄ−装置
US10/009,656 US6848819B1 (en) 1999-05-12 2000-05-12 Light-emitting diode arrangement
EP00943581A EP1177586A1 (de) 1999-05-12 2000-05-12 Led-anordnung
PCT/DE2000/001508 WO2000069000A1 (de) 1999-05-12 2000-05-12 Led-anordnung
KR1020017014393A KR100629561B1 (ko) 1999-05-12 2000-05-12 발광 다이오드 장치
JP2012001359A JP2012080127A (ja) 1999-05-12 2012-01-06 Ｌｅｄ装置および灯火装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19922176A DE19922176C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19922176A1 DE19922176A1 (de) 2000-11-23
DE19922176C2 true DE19922176C2 (de) 2001-11-15

Family

ID=7908017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19922176A Expired - Lifetime DE19922176C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6848819B1 (de)
EP (1) EP1177586A1 (de)
JP (2) JP2002544673A (de)
KR (1) KR100629561B1 (de)
DE (1) DE19922176C2 (de)
WO (1) WO2000069000A1 (de)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10130809A1 (de) * 2001-06-26 2003-01-02 Hella Kg Hueck & Co Scheinwerfer für Fahrzeuge
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
EP1995514A2 (de) 2007-05-23 2008-11-26 Siemens AG Österreich Beleuchtungseinheit
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
US7874697B2 (en) 2006-08-09 2011-01-25 OSRAM Gesellschaft mitbeschränkter Haftung Lamp
DE102010000035A1 (de) 2010-01-11 2011-07-14 Loewe Opta GmbH, 96317 Elektronikbaugruppe
CN109099328A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 Lg电子株式会社 车辆用灯以及车辆
CN109210487A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN110750026A (zh) * 2019-09-25 2020-02-04 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪

Families Citing this family (194)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AUPR570501A0 (en) * 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
FR2826097B1 (fr) * 2001-06-15 2004-02-27 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
AUPR598201A0 (en) * 2001-06-28 2001-07-19 Showers International Pty Ltd Light assembly for solid state light devices
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
GB0209190D0 (en) * 2002-04-23 2002-06-05 Lewis Keith Lighting apparatus
JP3914819B2 (ja) * 2002-05-24 2007-05-16 オリンパス株式会社 照明装置及び画像投影装置
USRE47011E1 (en) * 2002-05-29 2018-08-28 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
EP1552560A4 (de) 2002-06-14 2006-10-25 Lednium Pty Ltd Lampe und verfahren zur herstellung einer lampe
DE10227720B4 (de) * 2002-06-21 2006-01-19 Audi Ag LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
US6945672B2 (en) * 2002-08-30 2005-09-20 Gelcore Llc LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith
JP4046585B2 (ja) * 2002-10-01 2008-02-13 オリンパス株式会社 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置
DE20219483U1 (de) * 2002-12-16 2003-05-08 Fer Fahrzeugelektrik Gmbh Fahrzeugleuchte
US6827469B2 (en) * 2003-02-03 2004-12-07 Osram Sylvania Inc. Solid-state automotive lamp
FI114167B (fi) * 2003-02-05 2004-08-31 Obelux Oy Lentoestevalaisin, jossa on putkimainen runko
KR20060031648A (ko) * 2003-06-30 2006-04-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 다이오드 열 관리 시스템
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7135357B2 (en) 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
KR101173320B1 (ko) 2003-10-15 2012-08-10 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광장치
JP4526256B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US8967838B1 (en) * 2004-03-13 2015-03-03 David Christopher Miller Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
CN2703295Y (zh) * 2004-04-19 2005-06-01 佛山市国星光电科技有限公司 一种标牌用led光源模块
US7086767B2 (en) * 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
DE102004046696A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
US20050243042A1 (en) * 2004-07-01 2005-11-03 Shivji Shiraz M Method and apparatus for LED based display
US20070118593A1 (en) * 2004-07-26 2007-05-24 Shiraz Shivji Positioning system and method for LED display
EP1785011A4 (de) * 2004-08-18 2007-11-21 Remco Solid State Lighting Inc Led-steuerung unter verwendung des dynamischen widerstands von leds
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7462502B2 (en) 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060114172A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Giotti, Inc. Method and apparatus for LED based modular display
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US20060176702A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 A L Lightech, Inc. Warning lamp
JP4903393B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-28 京セラ株式会社 光源装置、および液晶表示装置
TW200642109A (en) 2005-05-20 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Solid light-emitting display and its manufacturing method
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007000037A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
US20070081339A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
US20070159420A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Jeff Chen A Power LED Light Source
DK176593B1 (da) 2006-06-12 2008-10-13 Akj Inv S V Allan Krogh Jensen Intelligent LED baseret lyskilde til erstatning af lysstofrör
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
DE102007004303A1 (de) 2006-08-04 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
US7621662B1 (en) * 2006-08-07 2009-11-24 Terry Thomas Colbert Device and system for emergency vehicle lighting
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
JP4812637B2 (ja) * 2007-01-17 2011-11-09 株式会社フジクラ 照明装置
DE102007004304A1 (de) 2007-01-29 2008-07-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips
CN101652604B (zh) * 2007-04-06 2012-07-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 瓦式照明设备
KR101799504B1 (ko) * 2007-05-02 2017-11-20 필립스 라이팅 홀딩 비.브이. 고체-상태 조명 디바이스
JP4943943B2 (ja) * 2007-05-22 2012-05-30 東レ・デュポン株式会社 Ｌｅｄ照明装置を用いた車両用灯具
CN101329054B (zh) * 2007-06-22 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
KR100818880B1 (ko) * 2007-09-11 2008-04-02 전성훈 Ｌｅｄ를 이용한 ｅｎｇ 카메라 조명 장치
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
CN202905786U (zh) * 2008-12-19 2013-04-24 3M创新有限公司 发光组件
KR101114090B1 (ko) * 2009-06-22 2012-02-20 기아자동차주식회사 차량용 선형 미등
US8348466B2 (en) * 2009-07-10 2013-01-08 Lloyd Plumb Lighted moving ball display system
US8789972B2 (en) 2009-07-10 2014-07-29 Lloyd R. Plumb Lighted moving ball display system
US20110149568A1 (en) * 2009-08-17 2011-06-23 Off Grid Corporation Luminaire
KR101191398B1 (ko) 2009-08-26 2012-10-15 에스엘 주식회사 차량용 램프
FR2949842B1 (fr) * 2009-09-09 2011-12-16 Peugeot Citroen Automobiles Sa Feu pour vehicule automobile
KR101628370B1 (ko) * 2009-09-28 2016-06-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
KR101628372B1 (ko) * 2009-10-08 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
KR101628374B1 (ko) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
CN102630289B (zh) * 2009-12-04 2014-04-23 欧司朗股份有限公司 带有共同模制的光传感器的led照明模块
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
TWM391034U (en) * 2010-01-08 2010-10-21 Hsin I Technology Co Ltd LED projection lamp
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
JP5571438B2 (ja) * 2010-04-13 2014-08-13 Ｔｓｓ株式会社 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE102010037124A1 (de) 2010-07-30 2012-02-02 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
KR101035316B1 (ko) * 2010-08-31 2011-05-20 주식회사 비에스엘 Led 칩이 연성회로기판에 실장된 ｌｅｄ 패키지
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
KR101766720B1 (ko) * 2010-11-25 2017-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
EP2745047A4 (de) 2011-08-17 2015-09-23 Atlas Lighting Products Inc Led-leuchte
KR101880133B1 (ko) * 2011-08-19 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
EP2572990B1 (de) * 2011-09-26 2014-07-23 Goodrich Lighting Systems GmbH Flugzeuglicht zum Ausstrahlen von Licht in einem gewünschten Raumwinkelbereich und mit einer gewünschten Lichtverteilung
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US20140003053A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Flextronics Ap, Llc Multi-facet light engine
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
JP6030905B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
US9435526B2 (en) * 2012-12-22 2016-09-06 Cree, Inc. LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
CN103982829A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种半圆形的led隧道灯
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
CN208002157U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 深圳市鑫华龙电子有限公司 新型无导线型led发光手套
US20210259819A1 (en) * 2018-06-14 2021-08-26 Benjamin Saltsman Vehicle light with 3-dimensional appearance
DE102019209082B3 (de) 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes
US20240049653A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-15 American Machine Vision Llc Solid state emitter grow lighting system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
DE19528459A1 (de) * 1995-08-03 1997-02-13 Garufo Gmbh Leuchtaggregat

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
FR2601486B1 (fr) * 1986-07-11 1989-04-14 Signal Vision Sa Procede de fabrication d'une plaque eclairante a diodes electroluminescentes et feu de signalisation obtenu par ce procede
US5059778A (en) * 1986-09-29 1991-10-22 Mars Incorporated Portable data scanner apparatus
JPH01105971U (de) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH05136304A (ja) 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
US5519596A (en) 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5782555A (en) 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
DE19528459A1 (de) * 1995-08-03 1997-02-13 Garufo Gmbh Leuchtaggregat

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MARTIN, Matthias: Light emitting diodes, Licht 4/99, S. 278 u. 279 *

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10130809A1 (de) * 2001-06-26 2003-01-02 Hella Kg Hueck & Co Scheinwerfer für Fahrzeuge
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
US7874697B2 (en) 2006-08-09 2011-01-25 OSRAM Gesellschaft mitbeschränkter Haftung Lamp
DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
EP1995514A2 (de) 2007-05-23 2008-11-26 Siemens AG Österreich Beleuchtungseinheit
US7794115B2 (en) 2007-05-23 2010-09-14 Siemens Ag Österreich Illumination unit
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
DE102010000035A1 (de) 2010-01-11 2011-07-14 Loewe Opta GmbH, 96317 Elektronikbaugruppe
CN109099328A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 Lg电子株式会社 车辆用灯以及车辆
CN109099328B (zh) * 2017-06-21 2020-09-25 Zkw集团有限责任公司 车辆用灯以及车辆
CN109210487A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN110750026A (zh) * 2019-09-25 2020-02-04 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000069000A1 (de) 2000-11-16
KR20010114260A (ko) 2001-12-31
JP2012080127A (ja) 2012-04-19
US6848819B1 (en) 2005-02-01
EP1177586A1 (de) 2002-02-06
DE19922176A1 (de) 2000-11-23
JP2002544673A (ja) 2002-12-24
KR100629561B1 (ko) 2006-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19922176C2 (de) Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
DE19909399C1 (de) Flexibles LED-Mehrfachmodul, insb. für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeuges
EP1923627B1 (de) Integrierte Ansteuerung von LED-Anordnungen
WO2005083803A2 (de) Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
DE10110835A1 (de) Beleuchtungsanordnung
EP1995514A2 (de) Beleuchtungseinheit
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
EP2435755A1 (de) Leuchtmodul und leuchtvorrichtung
EP2513554B1 (de) Leuchtmittel mit einer mehrzahl von leuchtdioden
DE202006002797U1 (de) Elektrische Leuchteinrichtung mit Leuchtdioden
DE102013105289A1 (de) Lampe mit einer flexiblen Leiterplatte
EP2031299A1 (de) Vorrichtung zur Anordnung von LED-Leuchten
DE10063876A1 (de) Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE102009054926A1 (de) LED-Beleuchtungsvorrichtung
WO2005099323A2 (de) Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
DE102004053680B4 (de) Beleuchtungskörper
DE10234995A1 (de) Leuchtdiodenanordnung mit thermischem Chipanschluß und Leuchtdiodenmodul
WO2010133631A1 (de) Kühlkörper für eine leuchtvorrichtung
DE202004012322U1 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE102004036931B4 (de) Automobiler Scheinwerfer
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
EP2845235B1 (de) Led-anordnung
EP1898144A2 (de) Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2016165855A1 (de) LEUCHTMITTEL MIT LEDs
WO2008055771A1 (de) Kfz-scheinwerfer

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93049 REGENSBURG,

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCHAFT

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

R008 Case pending at federal patent court
R008 Case pending at federal patent court
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93055 REGENSBURG, DE

Effective date: 20110826

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Effective date: 20110826

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

Effective date: 20110826

R020 Patent grant now final
R039 Revocation action filed

Effective date: 20111018

Effective date: 20111019

R040 Withdrawal/refusal of revocation action now final

Effective date: 20120817

R071 Expiry of right