JP5462379B2 - 発光装置のled3d曲面リードフレーム - Google Patents
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Description
できるように、最新の3D回路技術が導入されている。
例えば、特許文献2、3、5は、放熱の要求に関する解決方法を有する。特許文献2、3は、回路基板を金属部品の表面に貼り付ける。特許文献3は、さらにファンで強制冷却を行う。特許文献5の発光LEDチップは、金属部品の表面に確実に固着される。金属部品による放熱効果は、回路基板の熱伝導効率の低さにより十分に利用されることができず、ファンの増加は、部品の不具合のリスクを増加する。
例えば、特許文献1、2、4、5、8、9は、3D構造により必要とされる照明効果を達成する。一部の特許文献には放熱要求に関する解決方法があるが、特許文献9の解決方法だけが比較的簡潔で、3D照射方向の要求に適合し得る。
例えば、特許文献4、5、8、9は、LED照明装置の装飾の要求に関する解決方法を有し、これらの解決方法は、すべてが3D構造のカラーLEDチップを使用し、必要とされる装飾効果を達成するが、複雑な3D曲面発光構造について更なる説明をしていない。
例えば、特許文献4は、フレキシブル回路基板を球面に貼り付ける。特許文献5の日本特許は、まず金属板にLEDチップ及び回路を実装し、次に金属板を曲げる方法を用いる。例えば、特許文献8は、プラスチック曲面に、回路を設けるためにLDSを直接用い、LEDチップを半田付けする。例えば、特許文献9は、板状の導電性金属薄板でLEDリードフレームを作製し、次に傘の部品に取り付けるために曲げて環状リードフレームにする。これらの特許文献は、3D構造及びLED発光構造を別に製造するが、複雑な3D発光曲面の解決方法について更なる説明がなく、さらに特許文献8は、プラスチックのみに適用でき、放熱に金属部品を利用することができない。
例えば、特許文献6は、LEDモジュール構造を用いて環状の表示パネルを構成し、制御基板により動的表示を達成する。特許文献7は、駆動メカニズムを内蔵したフルカラーLEDチップユニットを用いるため、シリアル通信方式のみでフレキシブルプリント回路において広告板の動的表示機能を達成することができるが、フレキシブルプリント回路は平面又は円柱面のみに適し、3D曲面広告板の要求を満たすことができない。
LED3D曲面リードフレームのリード及び取付台の底面が部品本体の表面に貼り付けられて、そのことが大面積の放熱効果を与えることができ、さらに部品本体構造により、容易に上下対流での放熱方法が設計される。
LED3D曲面リードフレームは、光の照射方向の曲面に合わせて取り付けられることができ、複雑な曲面に各LEDチップをそれぞれどのように取り付ければよいかを考える必要がない。したがって、必要な輝度分布方法を容易に設計することができ、さらに美的意匠を大いに増大させることができる。
LED曲面発光装置の部品本体での美的設計空間が大幅に改善され、LEDチップの実装が困難であるという問題がない。LED3D曲面リードフレームを部品本体の複雑な曲面に完全に貼り付けることができ、さらに透明材料で簡便にパッケージされることができるため、特に多層積層リードフレーム構造は、カラーLEDチップを用いて発光装置が光学的及び美的効果を奏することを可能にすることに、より適している。
導電性金属シートに作製されるリードフレームシートの量産性は、少量生産の要求を満たすことができ、特に数の少ない装飾品は、レーザ切断、ウォータージェット切断又はCNC機械切断によって加工されることができる。数の多い製造物は、精密プレスダイで製造されることができ、化学プロセスの量産要求及び化学品による環境汚染などの問題を取り除くことができる。
駆動メカニズムを内蔵するフルカラーLEDチップユニットがLED3D曲面リードフレームに使用される場合、様々な曲面又は球面で動的表示広告板が実現される。チップ間の間隔が比較的大きく、解像度がやや低下するが、LED3D曲面リードフレームは、様々なサイズの曲面及び球面に作製されることができ、またシリアル通信方法は、産業界で幅広く適用されており、設置コストを大幅に低減することができる。
第二の実施形態では、本発明のLED3D曲面リードフレームが、発光曲面の機能を備えたカラー発光装置に適用される。
第三の実施形態では、本発明のLED3D曲面リードフレームが、曲面又は球面のカラー広告板又は発光装置に適用される。
第四の実施形態は、本発明の第一の実施形態の白色光LED発光装置のLED平面リードフレームの製造方法を説明する。
10 本体
11 発光曲面
111 電源孔
112 通気孔
12 放熱フィン
121 放熱フィン側部
122 放熱フィンの下部
131 取付台
132 電源接点
15 透明パッケージ
151 通気孔
17 ネジ口金
171 電源接点
18 制御回路
181 導線
182 導線
2 直列接続した後に並列接続するLED平面リードフレーム
2a LED3D曲面リードフレーム
21(H) 高電位リードフレーム単板
21(W) 直列接続回路リードフレーム単板
21(C) 低電位リードフレーム単板
22 リード
225 絶縁スリット
231 高電位電源接点
232 低電位電源接点
24 取付台
24a 中空の環状の取付台
24b 取付台
24c 平板状の取付台
241 取付台リード
245 取付台リードの絶縁スリット
243 高電位及び低電位の電極接点
25 導電貫通孔
26 絶縁貫通孔
28 熱伝導絶縁接合剤、絶縁塗料
29 導電接着剤
3 並列接続した後に直列接続するLED平面リードフレーム
31(H) 高電位リードフレーム単板
31(C) 低電位リードフレーム単板
32 リード
325 リードの絶縁スリット
331 電源接点
332 電源接点
34 取付台
34a 中空の環状の取付台
34c 中空の環状の取付台
343 電源接点
35 連結点
35a 連結点
35b 連結点
5 カラー発光装置
6a LED3D曲面リードフレーム
6 LED平面リードフレーム
61(HR) 赤色光の高電位リードフレーム単板
61(R) 赤色光の直列接続回路リードフレーム単板
61(HG) 緑色光の高電位リードフレーム単板
61(G) 緑色光の直列接続回路リードフレーム単板
61(HB) 青色光の高電位リードフレーム単板
61(B) 青色光の直列接続回路リードフレーム単板
61(C) 共通接地の低電位リードフレーム単板
62 リード
621(R) 赤色光の電位連結点
621(G) 緑色光の電位連結点
621(B) 青色光の電位連結点
625 絶縁スリット
631 電源接点
632 電源接点
64 取付台
64a 取付台
64b 絶縁スリットを備えた取付台
641 取付台リード
643 電極接点
645 絶縁スリット
65 導電貫通孔
67 導電性金属ワイヤ
7 カラー広告板モジュール
7a 球面環状のカラー広告板
71 アルミ合金本体の曲面
711 貫通孔
8a LED3D曲面リードフレーム
8 LED平面リードフレーム
81(C) クロックのリードフレーム単板
81(G) 接地低電位のリードフレーム単板
81(S) シリアル通信のリードフレーム単板
81(V) 高電位のリードフレーム単板
82 リード
831(V) 高電位電源接点
832(S) シリアル通信信号接点
833(C) クロック信号接点
834(G) 接地低電位電源接点
84(a) 取付台
84(b) 絶縁スリットを備えた取付台
841 取付台リード
843(C) クロック電極接点
843(G) 接地低電位電極接点
843(S) シリアル通信電極接点
843(V) 高電位電極接点
845 絶縁スリット
91 白色光LEDチップ
92 カラーLEDチップ
93 シリアル通信インターフェース及びクロックインターフェースを備えたカラーLEDチップ
CLK クロックインターフェース
CLKI 入力クロックインターフェース
CLKO 出力クロックインターフェース
GND 低電位インターフェース
SD シリアル通信インターフェース
SDI 入力シリアル通信インターフェース
SDO 出力シリアル通信インターフェース
VCC 高電位インターフェース
Claims (34)
- 発光装置のLED3D曲面リードフレームであって、LED3D曲面リードフレームの基本要素は、湾曲ストリップ状のリードフレーム単板であり、各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層して多層リードフレームとして直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために同じ外形寸法を有し、LED3D曲面リードフレームの構造は、リード、電源接点、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電位連結点、信号接点、クロック接点及び絶縁スリットの部分を含むことができ、要求に合わせてこれらの一部又は全部の部分が組み合わされ、組み合わされた部分の数は少なくとも1つ又は1つ以上であり、その主要構造は、複数のリードで接続された1つ以上の取付台から成り、制御回路、信号回路及びクロック回路に接続するために要求に合わせて電源接点、信号接点、クロック接点及び他の部分を回路部分のリードの一端又は両端に設け、直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために要求に合わせて導電貫通孔、絶縁貫通孔及び電位連結点をリード又は取付台に設け、要求に合わせて絶縁スリットをリード及び取付台リードに設ける、発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 直列及び並列接続混合回路の要求で、リードフレーム単板の長さは、要求により絶縁スリットで隔てられた複数の回路部分に分割され、各回路部分の長さ及び形状は、直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために必ずしも同一又は類似ではなく、各リードフレーム単板は、少なくとも1つ又は1つ以上の回路部分で構成され、各回路部分の構造は、リード、電源接点、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電位連結点、信号接点、クロック接点及び絶縁スリットの部分を含むことができ、要求に合わせてこれらの一部又は全部の部分から成り、組み合わされた部分の数は少なくとも1つ又は1つ以上であり、その主要構造は、1つ以上の取付台及び接続された複数のリードから成り、制御回路、信号回路及びクロック回路に接続するために要求に合わせて電源接点、信号接点、クロック接点及び他の部分を回路部分のリードの一端又は両端に設け、直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路に適合するために要求に合わせて導電貫通孔、絶縁貫通孔及び電位連結点をリード又は取付台に設け、要求に合わせて絶縁スリットを取付台の取付台リードに設ける、請求項1に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 回路部分の取付台リードが絶縁スリットを有し、この回路部分は、絶縁スリットで隔てられた複数の導電性金属薄板に分割され、直列接続回路のためにそれぞれの取付台リードに一組の高電位及び低電位の電極接点が設けられる、請求項2に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 回路部分の取付台リードの形状は、ストリップ状、中空の環状、中空矩形及び中実板状の形状を含めた一体型リードであり、並列接続回路に高電位又は低電位の電極接点を提供するために、取付台リードに一組の高電位又は低電位の電極接点が設けられる、請求項2に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 湾曲ストリップ状のリードフレーム単板は、直列及び並列接続混合回路に合わせて、積層されて多層リードフレームとされ、高電位又は低電位の接点を構成するために、リード、取付台、電位連結点又は電源接点に、導電貫通孔又は絶縁貫通孔が設けられる、請求項1に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 多層積層リードフレームの導電貫通孔は、導電接着剤を注入するために用いられて、上下に積層された2枚のリードフレーム単板の回路部分の導電性金属が同じ電位を有することができ、導電貫通孔は、同じ電位を必要とするリードフレームのみに設けられ、最底層に積層されたリードフレームは導電貫通孔を備えておらず、導電接着剤が導電貫通孔に完全に充填された際に、積層されたリードフレームは同じ電位を有する、請求項5に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 多層積層リードフレームにおける中間層の上下に積層された2層以上のリードフレーム単板の回路部分の導電性金属は、導電貫通孔により接続されて同じ電位となり、その上方の他層に孔径が導電貫通孔より大きい絶縁貫通孔が設けられて、導電接着剤を注入した際に絶縁を必要とする他のリードフレームの導電性金属が導通されないことを確保する、請求項5に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 同じ電位を有した多層積層リードフレームの回路部分が、上下に積層された配置でなく、導電貫通孔に導電性金属ワイヤを貫通させるとともに導電接着剤を浸透させて必要な同じ電位になることを確保し、最底層のリードフレームは導電貫通孔を備えておらず、導電性金属ワイヤに直接接触して導電接着剤により結合及び導通されており、異なる電位を有する他のリードフレーム単板には、導電用金属ワイヤが通り抜けることができる絶縁貫通孔が設けられる、請求項5に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 導電貫通孔が電位連結点又は電源接点に設けられ、これらの両方がリード又は取付台の側面に位置して外側へ延び、異なる電位の他のリードフレーム単板には絶縁貫通孔を設ける必要がなく、導電接着剤と共に導電性金属ワイヤが導電貫通孔に貫通されるだけである、請求項8に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 2枚以上が積層された多層積層リードフレームが直列接続回路を有し、各単層リードフレームの取付台におけるリードの絶縁スリットは、LEDチップの実装の要求を満たす積層された取付台の構造強度を確保するために互いにずらされる、請求項3に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 各単層リードフレームが積層された多層リードフレームの取付台が積層された後、取付台リードの電極接点が互いにずれており、高電位及び低電位の電極接点が対向する位置に分かれて配置され、複数の高電位及び低電位の電極接点の組を形成してLEDチップの電極接点に接続し、電極接点が、LEDチップを実装するために同じ水平位置に曲げられている、請求項4に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 発光装置のLED3D曲面リードフレームであって、LED3D曲面リードフレームは、湾曲ストリップ状の多層リードフレームの回路を発光曲面に描き、複雑な3D曲面の回路は、複数の回路ユニットに分割されることができ、次に各回路ユニットの3D曲面回路パターンを1つの平面湾曲ストリップ状の回路に展開して、多層リードフレーム構造のLED平面リードフレームを作製し、LED平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有し、多層リードフレームの導電性金属は延性及び塑性変形特性を備え、LED平面リードフレームは、ジグで曲げられてLED3D曲面リードフレームとなって必要な発光曲面に貼り付けられることができ、さらに樹脂又はシリカゲルなどの透明材料で一体にパッケージされることを特徴とする、発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED平面リードフレームは、導電性金属薄板が積層された多層リードフレームであり、取付台にLEDチップを実装し、その湾曲ストリップ状の回路パターンは、同心円状曲線、反復配列曲線又は他の様々なパターンであり、これらの回路パターンでのLEDチップの照射光もまた、元の発光曲面の要求を満たす、請求項12に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 発光装置のLED3D曲面リードフレームであって、LED平面リードフレームの製造方法は、多層積層リードフレームの各リードフレーム単板の湾曲ストリップ状構造の回路を異なるストリップ状金属薄板に描き、製造の便宜のために、リードフレーム単板のパターンをストリップ状金属板に適切に配置し、各リードフレーム単板の回路導電性金属薄板間を連結して網状のシート構造にするために形状の異なる必要な複数の連結部を加え、さらに多層シートの積層及びLEDチップの実装のために、位置決め孔を備えた網状のシートに加工し、積層及び絶縁された張り合わせのためにすべての積層されるシートをジグに取り付け、LEDチップを取付台に実装し、次に導電接着剤を各取付台の各電極接点に注入してLEDチップを接着し、加熱固着してLEDチップを安定かつ固定し、シートの連結部を切り取って部品を個々の部品に切り、この段階で多層積層のLED平面リードフレームが得られる、発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- ストリップ状の導電性金属の本体の厚さは、0.05mm以上2mm以下であり、幅は、1mm以上10mm以下であり、導電性金属は、絶縁層を備えた鉄金属、非鉄金属及び銅箔板を含む、請求項14に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED3D曲面リードフレームで作製された白色光発光装置が、アルミ合金本体と、発光曲面と、LED3D曲面リードフレームと、ネジ口金と、白色光LEDチップと、透明パッケージとを含み、
発光曲面は球面状の薄板であり、放熱フィンがアルミ合金本体に結合しており、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、アルミ合金本体の放熱フィンを備えた側において、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保され、発光曲面は、LED3D曲面リードフレームが取り付けられることができるとともに最外層に透明パッケージを有し、発光曲面の電源孔は、アルミ合金本体内部を通して電源導線をLED3D曲面リードフレームの電源接点に接続するために用いられ、
LED3D曲面リードフレームは、発光曲面と一致し、取付台に白色光LEDチップを有し、その回路は、LEDチップの直列及び並列接続混合回路を備えるとともに電源接点を有し、LED3D曲面リードフレームの底面が絶縁熱伝導接合剤で発光曲面に貼り付けられて最大限の放熱面積を有し、
アルミ合金本体は、外部に延びる放熱フィンを有し、該放熱フィンは、まず下に向かって延び、次に側面で放熱フィンの外側部に延び、アルミ合金本体は、電源制御装置を取り付けるために用いられることができる円筒状構造を有し、
ネジ口金は、照明装置ソケットのアルミ合金本体の他端の円筒開口部に発光装置を取り付けるために用いられ、
透明パッケージは、LED3D曲面リードフレームを保護するために用いられ、発光曲面の通気孔に連通した通気孔が設けられる、請求項12に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - 発光曲面は球面状の薄板であり、底面に環状に配列した板状の複数の放熱フィンが設けられ、中央部に通気孔が設けられ、放熱フィンの内径は円筒状のアルミ合金本体に接しており、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保される、請求項16に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 発光曲面は球面状の薄板であり、放熱フィンと円筒状のアルミ合金本体とは一体構造であり、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保される、請求項16に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED3D曲面リードフレームの白色光LEDチップから発生する熱は、アルミ合金の発光曲面を介して放熱フィンに直接伝達され、これにより熱が発光曲面の裏面及び放熱フィンの表面から直接放熱され、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、空気は浮力によって上昇流動して放熱面の熱境界層の厚さを減少させるとともに、熱対流係数を高めて熱放出を促進する、請求項16に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED3D曲面リードフレームの回路は、直列接続した後に並列接続した3つの白色光LEDチップの4つの組、計12個のLEDチップを接続し、発光曲面の回路は、3層のリードフレーム単板が積層されたLED平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した2つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に4つのLEDチップが実装され、外側の円弧に8つのLEDチップが実装され、LED平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の高電位並列接続接点として用いられ、直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの直列接続の回路部分に分割され、直列接続した3つの白色光LEDチップの4つの組が接続した並列接続回路を構成するために用いられ、低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる、請求項16に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 高電位リードフレーム単板の構造は、リード、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電源接点及び他の部分を含み、リードフレームの先端に電源接点が設けられて制御回路と接続するために用いられ、リードに1つの導電貫通孔が設けられ、リードフレームはリードで接続された12個の取付台を備え、取付台は中空の環状取付台リードを有し、導電接着剤による高電位及び低電位のショートを避けるためにリードに絶縁貫通孔が設けられ、その設置位置は、直列接続回路リードフレーム単板の各回路部分の導電貫通孔の上方であり、導電貫通孔に導電接着剤を滴下して直列接続回路リードフレーム単板の各回路部分の高電位端を接続して、高電位のリードフレーム単板を高電位の並列接続接点とすることができ、
直列接続回路リードフレーム単板の絶縁スリットは、回路を分割して、3つの白色光LEDチップを直列接続した4つの組での並列接続回路からなる1組とし、各回路部分の構造は、リード、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、各回路部分は、リードで接続された3つの取付台を備え、取付台は絶縁スリットを有して一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、各回路部分の先端の高電位リードは、高電位リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって連結され、各回路部分の末端の低電位リードに導電貫通孔が設けられて、導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板と連結され、
低電位リードフレーム単板の構造は、リード、取付台、低電位電源接点及び他の部分を含み、リードフレームの末端に低電位電源接点が設けられて制御回路と接続するために用いられ、リードフレームは、リードで接続された12個の平板状の取付台を備え、低電位並列接続接点は、直列接続回路リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板のリードと接続される、請求項20に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - LED3D曲面リードフレームの回路は、並列接続した後に直列接続した3つの白色光LEDチップの4つの組、計12個のLEDチップを含み、発光曲面の回路は、2層のリードフレーム単板が積層されたLED平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した2つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に4つのLEDチップが実装され、外側の円弧に8つのLEDチップが実装され、LED平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの回路部分に分割され、並列接続回路の高電位として用いられ、低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの回路部分に分割され、並列接続回路の低電位として用いられ、各並列接続回路は、連結点により高電位及び低電位の直列接続構造を完成する、請求項16に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 高電位リードフレーム単板の各回路部分の構造は、リード、取付台、連結点、電源接点及び他の部分を含み、第一の回路部分に制御回路の高電位と接続するための電源接点が設けられ、その他の回路部分の先端に電位連結点及び導電貫通孔が設けられ、導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板の各回路部分の電位連結点と接続し、各回路部分は、リードで接続された3つの取付台を備え、取付台の中空の環状取付台リードに1つの高電位電極接点が設けられ、
低電位リードフレーム単板の各回路部分の構造は、リード、取付台、連結点、電源接点及び他の部分を含み、第四の回路部分の末端に制御回路と接続するための低電位電源接点が設けられ、その他の回路部分の末端に電位連結点が設けられて、高電位リードフレーム単板の各回路部分の電位連結点と接続するために用いられ、各回路部分は、リードで接続された3つの取付台を備え、取付台の中空の環状取付台リードに1つの低電位電極接点が設けられ、取付台に高電位及び低電位の電極接点が設けられて、それぞれが対向する位置に配置されて一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、電極接点は加工されて同じ水平面に曲げられ、各高電位及び低電位の電極接点に導電接着剤を滴下して、LEDチップをその内部空間に実装することができる、請求項22に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - LED3D曲面リードフレームで作製されたカラー発光装置が、アルミ合金本体と、発光曲面と、放熱フィンと、LED3D曲面リードフレームと、ネジ口金と、カラーLEDチップとを含み、
発光曲面は球面状であって放熱フィンに接しており、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、LED3D曲面リードフレームは発光曲面に取り付けられ、その表面は透明パッケージを有し、発光曲面の電源孔は、アルミ合金本体内部から電源導線をLED3D曲面リードフレームの電源接点に接続するために用いられ、
LED3D曲面リードフレームの12個のカラーLEDチップが取付台に実装されて、電源接点を有する直列及び並列接続混合回路を構成し、電源接点は異なる色のLEDチップに異なる駆動電圧を与えることができ、
アルミ合金本体は、外部に延びる放熱フィンを有し、該放熱フィンは、まず下に向かって延び、次に側面で放熱フィンの外側部に延び、LED3D曲面リードフレームのカラーLEDチップから発生する熱は、アルミ合金の発光曲面を介して放熱フィンに直接伝達され、これにより熱が発光曲面の裏面及び放熱フィンの表面から直接放熱され、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、空気は浮力によって上昇流動して放熱面の熱境界層の厚さを減少させるとともに、熱対流係数を高めて熱放出を促進し、LED3D曲面リードフレームの底面が絶縁熱伝導接合剤で発光曲面に直接貼り付けられて、最大限の放熱面積を有し、ネジ口金は、発光装置を照明装置ソケットに取り付けることができ、透明パッケージは、LED3D曲面リードフレームを保護するために用いられ、発光曲面の通気孔に連通した通気孔が設けられる、請求項12に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - 発光装置のアルミ合金本体の内部は円筒状空間であり、そこに白色光LEDチップ又はカラーLEDチップの耐用年数を確保するために、LED3D曲面リードフレームと接続して安定した電圧及び電流を与える制御回路が取り付けられ、円筒状空間と発光曲面との間の空間に放熱フィンの下部が接続されて冷熱空気に対流を発生させることができ、LEDチップから発生した熱は、まず放熱フィンの下部から放出して、制御回路に影響するほどの大量の熱が円筒状空間に伝達されず、円筒状空間の開口はネジ口金で密封結合されており、制御回路によって発生された熱は、円筒状空間の壁面及び放熱フィン側部を介して放出されることができ、それらの双方がいずれも大きな放熱面を有する、請求項16又は24に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED3D曲面リードフレームが発光曲面に取り付けられることで、照射光の分布が元の設計と一致することを確保することができ、光の照射方向は、発光曲面の曲率半径によって容易に制御され、発光曲面が凹球面である場合には、曲率半径が大きいほど、光の焦点距離が長くなって光の向きがより揃うようになり、曲率半径が小さいほど、光の焦点距離が短くなり、発光曲面が凸球面である場合、曲率半径が大きいほど、光の外側への照射の向きがより揃うようになり、曲率半径が小さいほど、光の外側への照射の向きが大きくなる、請求項16又は24に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 照射光の輝度分布がさらに制御される必要がある場合には、回路をより小さい単位の回路に分割してより均一な照射光を発生させる、請求項16又は24に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- LED3D曲面リードフレームの回路は、直列接続した後に並列接続した3つのカラーLEDチップの4つの組、計12個のカラーLEDチップを含み、前記回路は、7層のリードフレームが積層されたLED平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した2つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に4つのカラーLEDチップが実装され、外側の円弧に8つのカラーLEDチップが実装され、LED平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、
赤色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の赤色光高電位並列接続接点として用いられ、赤色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの直列接続回路部分に分割されて、3つのカラーLEDチップの4つの組で赤色光直列接続回路を構成するために用いられ、
緑色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の緑色光高電位並列接続接点として用いられ、緑色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの直列接続回路部分に分割されて、3つのLEDチップの4つの組で緑色光直列接続回路を構成するために用いられ、
青色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の青色光高電位並列接続接点として用いられ、青色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで4つの直列接続回路部分に分割されて、3つのLEDチップの4つの組で青色光直列接続回路を構成するために用いられ、
低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる、請求項24に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - 赤、青、緑の三色のLEDチップの高電位リードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、高電位連結点、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、電源接点は、回路先端に設けられるとともに導電貫通孔を備え、リードフレームはリードで互いに接続された12個の取付台を備え、取付台は中空の環状取付台リードを有し、高電位連結点は、直列接続回路リードフレーム単板の高電位連結点に対応して設けられるとともに導電貫通孔を備え、電源接点及び高電位連結点の導電貫通孔は、導電接着剤が滴下されてリードフレーム単板の電源接点及び高電位連結点を接続するために用いられて、高電位並列接続接点を形成することができ、
赤、青、緑の三色のLEDチップの直列接続回路リードフレーム単板は、絶縁スリットで回路を分割して、直列接続した3つのカラーLEDチップが接続された4つの並列接続回路部分での1つの組となり、その構造は、リード、電源接点、高電位連結点、低電位連結点、絶縁スリット、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、第一の回路部分の先端に1つの電源接点が設けられ、末端に1つの低電位連結点が設けられ、その他の回路部分の先端に1つの高電位連結点が設けられ、末端に1つの低電位連結点が設けられ、導電貫通孔が低電位連結点に設けられ、各回路部分はリードで接続された3つの取付台を有し、取付台リードに絶縁スリットが設けられて一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、各回路部分の高電位は、リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって電源接点及び高電位接点と接続され、各回路の低電位は、リードフレーム単板の低電位連結点で導電貫通孔に導電接着剤を滴下し、さらに導電性金属ワイヤを通すことによって、リードフレーム単板の低電位連結点と接続され
低電位リードフレーム単板は、赤、青、緑の三色のカラーLEDチップの低電位共同接点であり、その構造は、リード、低電位電源接点、低電位連結点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の末端に設けられ、リードフレームはリードで互いに接続された12個の取付台を備え、取付台は中実板状であり、低電位連結点は、直列接続回路リードフレーム単板の低電位連結点に対応して設けられ、導電性金属及び導電接着剤により、各層の低電位連結点の導電貫通孔を介して、各層の直列接続リードフレームの低電位連結点と接続される、請求項28に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - LED3D曲面リードフレームで作製したカラー球面広告板モジュールが、アルミ合金本体の曲面と、LED3D曲面リードフレームとを含み、カラー球面広告板の回路は、アルミ合金本体の曲面にLED3D曲面リードフレームをストリップ構造でマトリクス状に配列し、アルミ合金本体の曲面に貫通孔が設けられ、貫通孔によりLED3D曲面リードフレームの電源接点及び信号接点を表示システムのコントローラ及び画像デコーダに接続可能であり、LEDチップは、駆動チップ、RGB三色チップ及び必要な回路を内蔵した統合パッケージチップであり、LEDチップは、シリアル通信インターフェース、クロックインターフェース、高電位インターフェース及び低電位インターフェースを有し、LED3D曲面リードフレームは、LED平面リードフレームに展開されることができ、それは4層のリードフレーム単板が積層され、
高電位インターフェースのリードフレーム単板は、連続型リードフレームであり、LEDチップの駆動並列接続高電位電極接点として用いられ、その取付台リードは、中空の環状であり、高電極接点が設けられて、LEDチップの高電位電極接点と接続するために用いられ、
シリアル通信インターフェースのリードフレーム単板は、直列型リードフレームであり、LEDチップのシリアル通信インターフェースに接続するために用いられ、その取付台の中空の環状取付台リードに絶縁スリットが設けられ、シリアル通信インターフェースの一組の入力及び出力接点を構成して、LEDチップの入力及び出力接点と接続するために用いられ、
クロックインターフェースのリードフレーム単板は、直列型リードフレームであり、LEDチップのクロックインターフェースに接続するために用いられ、その取付台の中空の環状取付台リードに絶縁スリットが設けられ、シリアル通信インターフェースの一組の入力及び出力接点を構成して、LEDチップの入力及び出力接点と接続するために用いられ、
低電位インターフェースのリードフレーム単板は、連続型リードフレームであり、LEDチップの並列接続接地低電位電極接点として用いられ、その取付台リードは中空の環状であり、低電位電極接点が設けられて、LEDチップの低電位電極接点と接続するために用いられる、請求項12に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - 高電位インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の先端に設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに高電位電極接点が設けられ、
シリアル通信インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、リードフレーム単板の先端に1つの電源接点が設けられ、末端に低電位リードフレームが設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに絶縁スリット及び一組のシリアル通信の電極接点がそれぞれ設けられ、
クロックインターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、リードフレーム単板の先端に電源接点が設けられ、末端に低電位リードフレームが設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに絶縁スリット及び一組のシリアル通信の電極接点がそれぞれ設けられ、
低電位インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の先端に設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに低電位電極接点が設けられる、請求項30に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。 - 球面から展開されたLED平面リードフレームの取付台は、各リードフレーム単板の中空の環状取付台が積層され、リードフレーム単板の各取付台の電極接点が同じ水平面に曲げられ、その空間はLEDチップを実装するために用いられ、さらに導電接着剤を滴下することによって電極接点をそれぞれの電極接点上に固定することができ、LED3D曲面リードフレームの底面は、熱伝導絶縁接合剤で発光球状曲面に直接に貼り付けられる、請求項30に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- 複数のLED3D曲面リードフレームによる広告板モジュールが、カラー環状球面広告板を構成する、請求項30に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
- ストリップ状の導電性金属の本体の厚さは、0.05mm以上2mm以下であり、幅は、1mm以上10mm以下であり、導電性金属は、絶縁層を備えた鉄金属、非鉄金属及び銅箔板を含む、請求項1に記載の発光装置のLED3D曲面リードフレーム。
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