TW201330307A - 發光裝置之ｌｅｄ ３ｄ曲面導線架 - Google Patents

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Abstract

本發明的方法就是把複雜3D曲面結構與LED 3D曲面導線架分開製作，以滿足發光裝置之複雜曲面發光需求，首先，以多層導線架條狀結構的發光電路繪製在3D發光複雜曲面上，接著把這些曲面電路展開成平面電路，再把電路的多層導線架條狀結構分層拆出各單層的電路圖案，接著用導電金屬料帶加工出各層電路圖案的雛形，並經多片料帶疊積做出多層導電架條狀結構的雛形，並把LED晶片安裝在安裝座以獲得LED平面導線架，再用治具折曲導電金屬成LED 3D曲面導線架黏貼於發光曲面，再以透明材料封裝成一體，例如曲面燈飾、球面展示看板等；本方法讓結構與美學設計彈性更大，且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。

Description

發光裝置之LED 3D曲面導線架
本發明的方法就是把複雜3D曲面結構與LED 3D曲面導線架分開製作，係把曲面發光電路展開成平面電路，再利用導電金屬料帶製作各單層導線架並疊積成多層導線架條狀結構，並安裝LED晶片在安裝座上成LED平面導線架，再利用導電金屬片的延展性及塑性變形特性折曲成LED 3D曲面導線架，然後黏貼到金屬零件的複雜曲面上，再以透明材料，如硬化樹脂、矽膠等，封裝成一體者，例如燈飾、曲面展示看板等曲面發光裝置；本方法讓結構與美學設計彈性更大，而且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。
LED晶片的應用進年來十分普遍，這些LED晶片包含有：封裝LED、SMD LED、裸晶LED等，其中，封裝LED的電極接點有二接點或複數接點，其有外露伸出電極接腳者可分為兩排直立式或水平式者，SMD LED為表面黏著封裝，其電極接腳位於晶片封裝底面而沒有伸出外露者，如PLCC/SMD/SMT等或稱為晶片LED(chip LED)，裸晶LED係裸晶晶片，依其電極接點位置又可區分為同面電極、上下面電極、覆晶電極，裸晶LED都必須安裝在一特定基板上並用透明材質進行封裝；上述之封裝LED與SMD LED之內部封裝的裸晶晶片數可以為一個以上的晶片，包含保護用的齊納二極體且晶片間的排列可以是並連、串連、串並連混合；而LED晶片之發光色彩包含單色、彩色及白光，其中白光之獲得由三片以上彩色LED晶片或由LED晶片加螢光粉獲得，彩色之獲得由RGB三色晶片為主，有時會加上其他晶片來滿足色彩需求，也會直接加上白光晶片組合而成；這些LED晶片因應其應用而有許多的安裝方式，例如陶瓷基板、硬質電路板、軟性電路板、塑膠基板及撓性導線；封裝LED就常安裝在撓性導線上，SMD LED可以應用在多數用途，如陶瓷基板、硬質電路板、軟質電路板、塑膠基板等。
習用於安裝LED晶片的導電膠有錫膏、銀膠、高分子導電膠等，把這些導電膠滴注在安裝位置的電極接點後，接著把LED晶片安置上去並經加熱固化就可以達到焊接效果。
應用在彩色看板的LED晶片有直接把各顏色的LED晶片焊接在高密度多層電路板上，並使用驅動基板、驅動電腦直接驅動這些晶片以產生高解析度的彩色影像，也有另一種方式把數種顏色的裸晶LED晶片及驅動晶片加上必要電路封裝成一體，其驅動方式則改採串列通訊方式，這種方式的解析度受限於晶片大小，但製造成本可以大幅降低，這種晶片組合也包含白光晶片。
LED晶片應用在照明、廣告看板與彩色燈飾等廣泛用途，尤其是照明應用，但是受限於LED的發光方向性限制，所以，能使光線均勻散射的方案便成為習知技術的重點之一；有關廣告看板的習知技術除了加強高解析度與鮮豔色彩外，由多塊電路板構成的圓柱型的廣告看板也都常見於習知技術；有關彩色燈飾方面的習知技術除了常見的彩色燈條以外，則引進最新3D電路技術，使得塑膠射出成型的燈具也能在其曲面產生化學鍍或電鍍之金屬導電電路，以便把LED晶片安裝在曲面上。
相關的習知技術之發光裝置方案說明如下：
引證案一：
2009年專利TW 200914762 LED照明燈具及其基座，本引證案係針對路燈之照明需求，提出燈具的基座是由相鄰接續且不等傾角的多平面基板構成，在各平面中裝設至少一個封裝LED，使每一LED光源依其投射角度加上電氣控制，使每一LED投射光線在一特定區域且與相鄰之LED之光線能有重疊，而達到照明連綿接續均光之效果且能擴展照明範圍，其燈殼表面設置有散熱鰭片；本引證案的多平面基板的曲面對於光線分佈改善有具體做法，但多平面基板的週邊係裝設於燈殼內側週邊之定位架上，且有一透明燈罩設置於燈殼的底端而能包覆多平面基板的外圍，這將使得平面基板上的LED晶片所產生的熱將無法快速經由燈殼表面的散熱鰭片散逸。
引證案二：
2008年專利US7443678B2-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH HEAT SINK-2008，係使用可撓式電路基板，其上設有電路載板、導熱載板、散熱器，其撓式電路基板的導熱載板之第一溝槽與散熱器之第二溝槽係提供該可撓式電路基板彎折時的緩衝空間，導熱載板之溝槽間有一平台用以承載電路載板，本引證案用於高功率LED發光裝置時，光線的聚焦位置隨溝槽寬度彎折而調整；本引證案的實施例說明可撓式電路基板可以提供不同聚焦半徑的圓筒狀光源結構，並沒有進一步說明3D曲面或球面的應用。
引證案三：
2011年TW I339252 LED燈具之照明模組，本引證案的特點主要係令該各LED發光構件之光射出軸朝向該反射罩部，俾可令LED燈具達到發光照明效果更加擴散均勻，又散熱座配備有風扇增加導流面的散熱效果，本引證案增加風扇使對流冷卻效果提升，但需要增加冷卻風扇等零件，另外，LED發光構件之投射光的角度多半會超過100圓錐度，除非反射罩部有足夠的長度或特別的設計，也就是部份光線會直接投射到外部，而有一部份會投射在反射罩部，且經過多次反射也會造成照度衰減，而且反射罩部所需的不規則反射面也會增加製造困難度與成本。
引證案四：
2006年專利CN1719095A LED ball lighting lamp，本引證案係在工程塑膠材質的球體或多邊球體表面裝設銲有LED晶片的軟性電路板，並在球體外面用透明材料外套裝或封裝成LED球型燈；本引證案有可能用於裝飾燈或用於照明，但並沒有進一步說明用於高功率LED照明用途時所需的散熱方案；另外一個類似的專利，2010年TW M385637球型LED光源結構，把複數個撓性電路板裝設LED發光元件，並裝設於球體之外表面等間隔裝設，藉此產生一全球面式發光效果。
引證案五：
2011年專利JP2011096594A BULB TYPE LED LAMP，本引證案的特徵在球泡燈的筐體部之頂端面上設有凸出的多面結構，另有一內部中央凹陷的多面殼體結構能密合套接在該凸出結構外表面，LED晶片裝設在該殼體結構件的每一外表面上，且該多面殼體結構是由裝設有電路的金屬板折曲構成，且預留有電極接點能與筐體部之電路連結，而能增廣LED光源的照射範圍與散熱能力的增進；本引證案LED晶片的熱將經由筐體部散逸，但是需要更高亮度時安裝的LED晶片數會愈多，LED晶片間的串並連電路安排需要更具體說明；另外一個類似的專利，2011年TW M405524 LED立體球泡燈，該專利也有類似的突台結構，也是具有數個在圓周之不同方向的傾斜裝載面，LED光源體裝設於這些裝載面。
引證案六：
2008年專利M343884 LED看板之環狀組合結構，本發明為有關於一種LED看板之環狀組合結構，該LED看板係包括有複數基板及複數發光模組所構成，且該各基板可分別固設於環狀支架上，該等發光模組之發光面銜接為無間隙之環狀展示面，以達到該環狀展示面所呈現之文字及圖樣可於多角度觀看，且文字及圖樣上具有連貫性；本引證案的發光模組內含有單色LED、白光LED及RGB全彩LED，由發光模組為數眾多的訊號接腳得知，必須使用精密的多層電路板來裝設這些數量眾多的LED，並配合基板的控制訊號才能讓環型展示面達到動態顯示效果，但仍受限於電路板而無法作成3D曲面之展示功能。
引證案七：
2011年專利DE202010008460U1 Modulierte LED Anzeigetafelanordnung und deren System，本引證案係一種模組化LED顯示板結構及其系統，係於軟性電路板(PCB)上設置有複數個全彩LED單元形成一矩陣，並藉由各模組化LED顯示板問訊號的連接，來組成大型的LED顯示系統；本引證案係採用內含有驅動機制的全彩LED晶片單元，所以，只需要在軟板上就可以達成顯示功能，但仍受限於軟性電路板而無法作成3D曲面之顯示功能。
引證案八：
2011年專利TW D141427 LED燈具，本引證案係一種由立體電路製作之LED燈具，其外觀特點在於燈座係呈現半圓弧狀之立體曲面，立體曲面上形成有立體電路，LED設置在立體電路上、並呈現特定圖案之排列，且透出的光線亦呈現立體的線性分佈；本引證案的LED燈具係使用三維模塑互連電子元件(Three-dimensional moulded interconnect device)，簡稱3D-MID，之方法中的雷射直接成型法(Laser direct structureing)，簡稱LDS，雷射直接在可活化塑料表面3D繪出電路圖，並活化塑料表面成可以經化學沉積方法形成導電電路，這種方法需要大量化學藥液來達到導電電路有足夠厚度，或需要多次不同藥液以沉積不同的導電金屬在電路上，也就是製造方法跟電路板一樣面臨環保問題，2011年PCT專利WO2011041934A1 SEMICONDUCTOR CARRIER STRUCTURE也是採用類似方法，也同樣無法利用金屬零件的散熱能力。
引證案九：
2011年專利申請案號TW100142476傘具之整合型發光零件及導線架，本引證案係一種安裝有LED晶片之環型導線架用來安裝在傘具零件本體表面，且二者一起封裝成一體者，其特點在於先在板狀導電金屬片製作LED導線架，再折彎成環型導線架以方便安裝於傘具零件上，且適合串並連各種混合電路，並適合安裝在環形面的表面；本引證案並沒有針對曲面發光應用做進一步發明。
以上的各種解決方案正好說明LED晶片應用於照明燈具或廣告看板的各種不同需求，整理說明如下：
需求1：散熱需求
如引證案二、引證案三、引證案五都有相關散熱需求的解決方案，證案二、引證案三都是把電路板貼在金屬零件表面，且引證案三還用風扇強制冷卻，引證案五的發光LED晶片能確實被黏貼固定在金屬零件表面，電路板的熱傳效率較低無法充分利用金屬零件散熱效果，增加風散也就是增加零件失效風險。
需求2：照明光線分佈方向需求
如引證案一、引證案二、引證案四、引證案五、引證案八、引證案九，這些方案都是以3D構造來達到所需的照明效果，部份引證案有相關散熱需求的解決方案，只有引證案九的解決方案比較簡潔且能符合各種3D投射方向需求。
需求3：裝飾需求
如引證案四、引證案五、引證案八、引證案九都有相關LED燈具裝飾需求的解決方案，而且這些方案都是以3D構造加上彩色LED晶片來達到所需的裝飾效果，但對於複雜3D曲面發光結構則沒有進一步說明。
需求4：容易製造與安裝需求
如引證案四使用軟性電路板黏貼於球面，如引證案五的日本專利先在金屬板上安裝LED晶片及電路，再把金屬板折曲的方法，如引證案八直接在塑膠曲面上使用雷射直接成型法建立電路並焊接LED晶片，如引證案九先在板狀導電金屬片製作LED導線架，再折彎成環型導線架以方便安裝於傘具零件上，這些引證案都有把3D結構與LED發光裝置分開製作的概念，但對於複雜3D發光曲面的方案則沒有進一步說明，而且引證案八只能應用於塑膠件而沒有辦法利用金屬零件散熱。
需求五：彩色廣告看板需求
如引證案六使用LED模組結構組成環型顯示面板，經由控制基板達到動態顯示目的，如引證案七使用採用內含有驅動機制的全彩LED晶片單元，所以，只需要以串列通訊方式在軟板上就可以達到看板動態顯示功能，但是軟板只適合平面或圓柱面並無法滿足3D曲面看板需求。
以上習知技術的引證案都只針對特定需求提出解決方案，並沒更具彈性的做法可以滿足複雜3D發光曲面的需求，本發明針對上述需求進行研發，引進把3D發光曲面之複雜曲面結構與LED 3D曲面導線架分開製作的概念，使創新的3D曲面導線架應用在LED發光裝置時，能充份滿足以上的五種需求，並且沒有化學鍍或電鍍金屬線的環保問題。
本發明的方法就是把複雜3D曲面結構與LED 3D曲面導線架分開製作，以滿足發光裝置之複雜曲面發光需求，讓發光曲面安裝LED晶片及電路的製作困難度大幅降低，讓結構與美學設計彈性更大，而且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。
本方法的關鍵在使用多層導線架製成的彎曲條狀電路，且能滿足串連、並連及串並連混合電路需求的一種電路，也就是可以很容易地把彎曲條狀電路描繪到發光曲面上，複雜3D曲面的電路可以分割成多個電路單元，而且可以把每一個電路單元的3D曲面電路圖案展開成一平面電路圖案。
平面電路也就是展開後的平面條狀電路，由導電金屬片疊積製成的多層導線架，其構成的平面電路圖案可以有同心圓曲線、反覆排列曲線或各式圖案等，在多層導線架的安裝座裝設LED晶片就成為LED平面導線架，這些電路圖案上的LED晶片的光線也都會滿足原有發光曲面的需求。
由於多層導線架的導電金屬具有延展性及塑性變形特性，在使用治具下把LED平面導線架折曲成為LED 3D曲面導線架，並可以黏貼到所需的發光曲面，複雜3D曲面可以使用多片3D曲面導線架組成所需發光面曲面，再以透明材料，如硬化樹脂、矽膠等，封裝成一體者，例如燈飾、曲面展示板等3D曲面發光裝置。
多層導線架係由多片單片導線架疊積成的一種具電氣絕緣的片狀導電金屬多層電路結構，且單片導線架的導電金屬底面及厚度之側邊都具有電氣絕緣層，而其外形為彎曲條狀且包含LED晶片的安裝座，適合用在複雜發光曲面上的彎曲條狀電路設計。
單片導線架的結構必須滿足串連電路、並連電路及串並連混合電路的需求，也就是在一多層導線架結構中電路是由不同結構的單片導線架所組成，而且在串並連混合電路的要求下，單片導線架的長度會因需求而分成數個由絕緣縫隔離的電路段，且每一電路段的長度與形狀不一定會相同或相似，以下簡稱為電路段，以符合串並連混合電路的需求，每一單層導線架至少由一個或一個以上的電路段所組成。
每一電路段結構的部位會因用途與電路需求而有不同的組合，其部位可能包含有：導線、電源接點、安裝座、導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點、訊號接點等，且依需求由以上的部份或全部的部位組合而成，且被組合的每一個部位其數量至少有一個或一個以上；其主要部位為一個或一個以上的安裝座再由複數個導線連接來組成，電源接點、訊號接點等部位是位於電路段之導線的一端，都是用來連接控制電路、訊號電路；導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點都是位於導線或安裝座上，用來滿足電路的串連、並連、串並連混合電路之需求。
電路段之安裝座的安裝座導線上設有絕緣縫時，會使此一電路段分成數片由絕緣縫隔離的導電金屬片所構成者，且安裝座導線上分別設有一組高與低電位的電極接點，則此種電路段適用於串連電路為串列型導線架。
電路段之安裝座之安裝座導線成為一體導線，呈長條型、中空環型或矩形、實心板狀等，其上設有一組高或低電位的電極接點，則此種電路段適用於適用於並連電路，為串並連混合電路提供高或低電位，為連續型導線架。
多層疊積之導線架為配合串並連混合電路的需求，會在導線、安裝座、電位連結點或電源接點上設有導電穿孔、絕緣穿孔等，以構成高電位或低電位的電位接點。
導電穿孔用來灌注導電膠使上下相疊的兩片以上之導線架的電路段導電金屬有相同電位，導電穿孔只裝設在需要相同電位的導線架上，相疊的最底層的導線架沒有任何導電穿孔，導電膠注滿導電穿孔時，相疊的導線架有相同的電位。
當多層疊積之導線架其中間層的上下相疊二層以上的導線架之電路段導電金屬需要由導電穿孔連結成相同電位時，而上方的其他層必須保有絕緣，這些不同電位的其他層會裝設有絕緣穿孔其孔徑大於導電穿孔且其內壁有絕緣層，以確保注入導電膠時不會導通其他需要絕緣的導線架之導電金屬。
當多層疊積之導線架其需要相同電位的導線架之電路段不是位於相疊的上下關係時，導電穿孔需要穿入導電金屬線並配合導電膠，來確保獲得所需的相同電位，最底層的導線架沒有任何導電穿孔而直接接觸導電金屬線且由導電膠結合導通，而不同電位的其他單片導線架則設有絕緣穿孔來讓導電金屬線穿過，且其內壁有絕緣層而不會有導通情形；若導電穿孔是設置在電位連結點或電源接點上，且二者都位於導線或安裝座的側邊向外伸出，則不同電位的其他單片導線架則無需設絕緣穿孔，只須用導電金屬線並配合導電膠穿入導電穿孔即可。
當多層疊積之導線架其相疊之二片以上的導線架為串連電路時，其各單層導線架之安裝座上的安裝座導線之絕緣縫須為相互錯開，以確保疊積後安裝座的結構強度能滿足LED晶片安裝需求。
多層導線架疊各單層導線架之安裝座疊積後，其安裝座導線上的電極接點相互錯開，且高低電極接點分開位於相對位置，以形成多個高低電位電極接點組來接合LED晶片上的電極接點，且電極接點被折曲到相同水平位置，以方便LED晶片安裝。
本發明的另一目的在進.一步說明金屬薄片製成類似網狀的料帶，而能製造LED平面導線架的方法，並以實施例具體說明本發明的製造方法之可製造性及滿足小批量生產的彈性，LED平面導線架的製程方法說明如下：
本發明的LED曲面發光裝置係把預定裝設的LED電路設計好，接著把曲面上的電路圖案形狀展開成平面結構的電路圖案，可能會依需要把曲面電路圖分成一片以上的平面結構的電路圖案，此處每一電路圖案都是設計成一曲線條狀結構之電路，且每一電路都包含有單一片之單層導線架結構的可能部位之組合，這時就可以把各單層導線架的電路繪製在不同的條狀金屬片上，並用機械加工方法把各金屬片製成料帶；其條狀導電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為1mm以上10mm以下：導電金屬包含有：鐵金屬、非鐵金屬、具絕緣層的銅箔板等；為方便製作通常把單層導線架的圖案在帶狀金屬板上作適當排列，並增加複數個所需的形狀各異的連結部，使各單層導線架之電路導電金屬片間相連結成網狀之料帶結構，並經過加工成具定位孔的網狀料帶，以方便多層料帶疊積與安裝LED晶片，以下簡稱為料帶，根據LED晶片不同需求，及並連、串連及串並連混和等電路需求，每一片料帶的導電金屬薄片結構都能配合需求作不同的設計。
根據LED晶片需求與電路需求把多層的料帶疊合後再進行LED晶片安裝，各層料帶都有導熱絕緣層，例如凡立水(Insulating Varnish)，以防止電路短路，多層料帶經導熱絕緣膠黏合後就會具有較佳結構剛性適合LED晶片安裝也適合作進一步加工用途。
把疊積料帶安裝在治具上就可以把LED晶片安裝在安裝座上，用導電膠注入各安裝座的各電極接點上並黏貼LED晶片，經加熱固接使LED晶片穩固固定，這就可以把料帶上的連結部切除，使零件裁剪分開成個別零件，這時就可以得到多層疊積的LED平面導線。
本發明提出的解決方案，可以提升LED曲面發光裝置的功能並達成以下的效果：
效果1.　LED 3D曲面導線架的導線與安裝座的底面黏貼在零件本體表面，可以提供大面積散熱效能，而且零件本體結構更容易設計出上下對流的散熱方式。
效果2.　LED 3D曲面導線架能配合燈光投射方向的曲面進行安裝，而不需要考慮如何在複雜曲面上分別安裝各個LED晶片，可以容易設計出所需的亮度分佈方式且增加許多美感設計。
效果3.　LED曲面發光裝置的零件本體的美學設計空間可以大幅提升，完全沒有LED晶片安裝困難的問題，因為LED 3D曲面導線架完全可以黏附零件本體的複雜曲面上，更可以方便的進行透明材料封裝，尤其多層疊積的導線架結構更適合使用彩色LED晶片，使發光裝置達到光學美學的效果。
效果4.　以導電金屬料帶製作成導線架料帶的量產性將可以滿足小批量生產的需求，尤其小批量裝飾品可以採用雷射切割或水刀切割或CNC機械切割等加工方法，而大批量則可以採用精密沖壓模具生產，更可以免除化學製程的量產要求與化學品造成環境汙染等問題。
效果5.　LED 3D曲面導線架採用內含有驅動機制的全彩LED晶片單元時，就可以在各種曲面、球面作成動態顯示看板功能，雖然晶片的間距較大解析度會稍微降低，但LED 3D曲面導線架可以做成各種尺寸的曲面與球面，且串列通訊方法已經廣為應用在工業界可以大幅降低設置成本。
為具體說明本發明的發光裝置之LED 3D曲面導線架，以下的實施例做進一步揭示但不以下列實施例為限，為清楚說明起見以下實施例的圖說中的絕緣層的厚度並非實際厚度僅供說明之用，所有的零件均已具備必要的電氣絕緣與電氣安全之要求。
第一實施例：係本發明之LED 3D曲面導線架應用在具有發光曲面功能之白光照明燈具。
請參閱第一圖與第二圖，係本發明第一實施例之白光照明燈具之外形結構示意圖，燈具1包含有鋁合金本體10、發光曲面11、散熱鰭片12、LED 3D曲面導線架2a、螺旋接頭17、白光LED晶片91、透明封裝15；本實施例之燈具安裝在天花板時螺旋接頭17位於最上方，發光曲面11位於最下方，而發光曲面11成球面狀與散熱鰭片12相接，LED 3D曲面導線架2a安裝於發光曲面11上，其表面有透明封裝15用來保護LED 3D曲面導線架2a及LED晶片91，而由12顆白光LED晶片91安裝在的安裝座24中，組成串並連混合電路，LED晶片91發光曲面11上的電源孔111用來讓電源導線由本體10內部連接到LED 3D曲面導線架2a的電源接點231與電源接點232，本體10有向外部伸出的散熱鰭片12，先向下伸出並延伸到外側邊的散熱鰭片側部121，發光曲面11的中間設有通風孔112，能使LED 3D曲面導線架2a上的白光LED晶片91產生的熱直接經由鋁合金的發光曲面11傳遞到散熱鰭片12上，也就是熱量可以直接由發光曲面11的背面及散熱鰭片12表面散熱，由於白光LED晶片91與發光曲面11位於下方，當熱傳遞到散熱鰭片12時，散熱鰭片12外表面會加熱空氣，使得熱空氣因浮力而沿外側邊的散熱鰭片側部121上升流動，也就是冷空氣會由通風孔112不斷流入，來冷卻發光曲面11的背面及散熱鰭片12；若燈具1的安裝方向相反，則冷卻空氣流動方向也會相反，大量熱空氣會由通風孔112流出；這些空氣流動都可以減少散熱表面的熱邊界層之厚度，並提高熱對流係數而有助於熱量散逸；由於LED 3D曲面導線架2a安裝於凸出的發光曲面11上，這使得燈具1的燈光投射方向很容易經由發光曲面11的曲率半徑來控制，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向下投射，曲率半徑愈小光線方向投射的角度愈大；若發光曲面11為內凹球面時，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若需要進一步控制投射光線亮度分佈則可以再進一步分拆電路成更小單元回路，以變產生更均勻的投射光線；由於發光曲面11上的白光LED晶片91位置是根據光線投射需求設計的，再把所需的電路設計在發光曲面11上，接著把曲面電路展開成平面電路而作成LED平面導線架2(配合第三圖(A))，因此，LED 3D曲面導線架2a可以用絕緣導熱膠28(配合第三圖(C))正確黏貼在發光曲面11上，可以確保投射光線的分布與原設計是相符的，且有最大的散熱面積。
請參閱第二圖，係本發明第一實施例之白光照明燈具之剖面結構示意圖，本實施例之燈具安裝在天花板時螺旋接頭17位於最上方，發光曲面11位於最下方，而發光曲面11成球面狀與散熱鰭片下部122相接，LED 3D曲面導線架2a安裝於發光曲面11上，其表面的透明封裝15設有通風孔151，其與通風孔112相通；本體10的內部為一圓筒狀空間14，其內部裝設有控制電路18，用來提供穩定電壓與電流以確保白光LED晶片91的使用壽命，其高電位電極接點由導線182連接到螺旋接頭17前端的電源接點171，其低電位電極接點由導線181連接到螺旋接頭17側邊；本體10的圓筒狀空間14與發光曲面11之間的空間有散熱鰭片下部122相接，可以讓冷熱空氣產生對流，白光LED晶片91產生的熱會先由散熱鰭片下部122散逸，由於有自然對流的冷卻空氣流動，並不會有太多熱量傳遞到圓筒狀空間14而影響到控制電路18，而圓筒狀空間14之開口與螺旋接頭17密封結合，這使得控制電路18所產生的熱能經由圓筒狀空間14的壁面與散熱鰭片側部121(配合第一圖)散逸，且二者都有大的散熱表面。
請參閱第二圖、第三圖(A)與第三圖(C)，係本發明第一實施例之白光LED平面導線架分層結構示意圖，本實施例的電路為四組三個白光LED晶片91先串連後並連共12個LED晶片91的電路，LED平面導線架2係由發光曲面11展開成平面的電路，其以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片91，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片91，且由三層單片導線架21疊積而成。
高電位單片導線架21(H)為連續型導線架，用來作為串連電路的高電位並連接點，串連電路單片導線架21(W)為串列型導線架，由導線22上的絕緣縫225分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個白光LED晶片91串連之並連電路，低電位單片導線架21(C)為連續型導線架，用來作為串連電路的低電位並連接點。
高電位單片導線架21(H)的結構包含有導線22、安裝座24a、電源接點231等部位；導線架21的前端裝設一電源接點231，用來連接控制電路18；導線架21(H)設有十二個安裝座24a由導線22連接，而安裝座24a有中空環型安裝座導線241；導線22上裝設有絕緣穿孔26，用來避免導電膠29造成高低電位短路，其裝設的位置為串連電路單片導線架21(W)之各電路段的導電穿孔25的上方；導線22上也有裝設導電穿孔25，其裝設的位置為串連電路單片導線架21(W)之各電路段的高電位端，用來滴注導電膠29以並連單片導線架21(W)各電路段的高電位端，使單片導線架21(H)成為高電位的並連接點。
串連電路單片導線架21(W)由絕緣縫225把電路分成由三個白光LED晶片91串連成一組的四組並連電路段；每一電路段的結構包含有導線22、安裝座24b等部位；每一電路段設有三個安裝座24b由導線22連接，而安裝座24b有絕緣縫245分隔安裝座導線241以構成一組高低電位之電極接點243；每一電路段前端的高電位導線.22，由高電位單片導線架21(H)上的導電穿孔25滴注導電膠29連結；每一電路段尾端的低電位導線22上設有導電穿孔25，由導電穿孔25滴注導電膠29而連結低電位單片導線架21(C)。
低電位單片導線架21(C)的結構包含有導線22、安裝座24c、低電位電源接點232等部位；導線架21的尾端裝設一低電位電源接點232，用來連接控制電路18；導線架21(C)設有十二個板狀安裝座24c由導線22連接；單片導線架21(W)的導電穿孔25滴注導電膠29連結低電位單片導線架21(C)的導線22，以構成低電位並連接點。
LED平面導線架2的各單片導線架21的導線22與安裝座24有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座24是由安裝座24a、安裝座24b、安裝座24c疊積而成，在各高低電位電極接點243上滴注導電膠29，LED晶片91就可以安裝在其內部空間，單片導線架21(C)的底面直接用導熱絕緣膠28黏貼在發光曲面11上。
請參閱第二圖與第三圖(B)，係本發明第一實施例之白光LED平面導線架分層結構示意圖，本實施例的電路為四組三個白光LED晶片91先並連後串連共12個LED晶片91的電路，四組並連電路由連結點35串連，LED平面導線架3係由發光曲面11展開成平面的電路，其以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片91，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片91，且由二層單片導線架31疊積而成。
高電位單片導線架31(H)為連續型導線架，由導線32上的絕緣縫325分隔成四個電路段，用來作為並連電路的高電位，但各電路段有不同的電位，低電位單片導線架31(C)為連續型導線架，由導線32上的絕緣縫325分隔成四段電路段，用來作為並連電路的低電位，但各電路段有不同的電位；高電位的電路段與低電位的電路段構成四組並連電路；而各並連電路藉由三個連結點35來達成高低電位的串連機制，高電位單片導線架31(H)的的連結點35a與低電位單片導線架31(C)的連結點35b經由導電穿孔25滴注導電膠29(配合第三圖(C))相結合來構成串連電路。
高電位單片導線架31(H)由導線32上的絕緣縫325分隔成四個電路段，每一電路段的結構包含有導線32、安裝座34a、連結點35a、電源接點231等部位；在第一電路段設有電源接點231連接高電位，用來連接控制電路18，其餘電路段的前端設有電位連結點35a其上設有導電穿孔25，經由滴注導電膠29來連接低電位單片導線架31(C)每一電路段的電位連結點35b；而每一電路段都設有三個安裝座34a由導線32連接，而安裝座34a的中空環型安裝座導線341上設有一高電位之電極接點343。
低電位單片導線架31(C)係由導線32上的絕緣縫325分隔成四個電路段；每一電路段的結構包含有導線32、安裝座34c、連結點35b、電源接點232等部位；並在最後一個電路段的尾端設有一低電位電源接點232，用來連接控制電路18；其餘電路段的尾端設有電位連結點35b，用來連接高電位單片導線架31(H)每一電路段的電位連結點35a；而每一電路段都設有三個安裝座34c由導線32連接，而安裝座34c的中空環型安裝座導線341上設有一低電位之電極接點343。
LED平面導線架3的各單片導線架31的導線32與安裝座34有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座34是由安裝座34a、安裝座34c疊積而成，安裝座34a與安裝座34c上的電極接點343位於相對位置，以組成一組高低電位電極接點組，電極接點343有經加工折曲使二者在同一水平面，在各高低電位電極接點343上滴注導電膠29，LED晶片91就可以安裝在其內部空間，單片導線架31(C)的底面直接用導熱絕緣膠28黏貼在發光曲面11上。
第二實施例：係本發明之LED 3D曲面導線架應用在具有發光曲面功能之彩色照明燈具。
請參閱第四圖與第五圖，係本發明第二實施例之彩色照明燈具之外形結構示意圖，彩色燈具5包含有鋁合金本體10、發光曲面11、散熱鰭片12、LED 3D曲面導線架6a、螺旋接頭17、彩色LED晶片92、透明封裝15；本實施例之燈具安裝在天花板時螺旋接頭17位於最上方，發光曲面11位於最下方，而發光曲面11成球面狀與散熱鰭片12相接，LED 3D曲面導線架6a安裝於發光曲面11上，其表面有透明封裝15用來保護LED 3D曲面導線架6a及彩色LED晶片92，而彩色LED晶片92安裝在的安裝座64中，發光曲面11上的電源孔111用來讓電源導線由本體10內部連接到LED 3D曲面導線架6a的電源接點631與電源接點632，本體10有向外部伸出的散熱鰭片12，先向下伸出並延伸到外側邊的散熱鰭片側部121，發光曲面11的中間設有通風孔112，能使LED 3D曲面導線架6a上的彩色LED晶片92產生的熱直接經由鋁合金的發光曲面11傳遞到散熱鰭片12上，也就是熱量可以直接由發光曲面11的背面及散熱鰭片12表面散熱，由於彩色LED晶片92與發光曲面11位於下方，當熱傳遞到散熱鰭片12時，散熱鰭片12外表面會加熱空氣，使得熱空氣因浮力而沿外側邊的散熱鰭片側部121上升流動，也就是冷空氣會由通風孔112不斷流入，來冷卻發光曲面11的背面及散熱鰭.片12；若燈具5的安裝方向相反，則冷卻空氣流動方向也會相反，大量熱空氣會由通風孔112流出；這些空氣流動都可以減少散熱表面的熱邊界層之厚度，及提高熱對流係數而有助於熱量散逸；由於LED 3D曲面導線架6a安裝於凸出的發光曲面11上，這使得燈具5的燈光投射方向很容易經由發光曲面11的曲率半徑來控制，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向下投射，曲率半徑愈小光線方向投射的角度愈大；若發光曲面11為內凹球面時，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若需要進一步控制投射光線亮度分佈則可以再進一步分拆電路成更小單元回路，以變產生更均勻的投射光線；由於發光曲面11上的彩色LED晶片92位置是根據光線投射需求設計的，再把所需的電路設計在發光曲面11上，接著把曲面上的電路展開成平面電路而作成LED平面導線架6(配合第六圖(A))，因此，LED 3D曲面導線架6a可以用絕緣導熱膠28正確黏貼在發光曲面11上，可以確保投射光線的分布與原設計是相符的，且有最大的散熱面積。
請參閱第五圖，係本發明第二實施例之彩色照明燈具之剖面結構示意圖，本實施例之燈具安裝在天花板時螺旋接頭17位於最上方，發光曲面11位於最下方，而發光曲面11成球面狀與散熱鰭片下部122相接，LED 3D曲面導線架6a安裝於發光曲面11上，其表面的透明封裝15設有通風孔151，其與通風孔112相通；本體10的內部為一圓筒狀空間14，其內部裝設有控制電路18，用來提供穩定電壓與電流以確保彩色LED晶片92的使用壽命，也可以提供複數段彩色光線切換的功能，包含由任一單色光到白光的色彩變化，其高電位電極接點由導線182連接到螺旋接頭17前端的電源接點171，其低電位電極接點由導線181連接到螺旋接頭17側邊；本體10的圓筒狀空間14與發光曲面11之間的空間有散熱鰭片下部122相接，可以讓冷熱空氣產生對流，彩色LED晶片92產生的熱會先由散熱鰭片下部122散逸，由於有自然對流的冷卻空氣流動，並不會有太多熱量傳遞到圓筒狀空間14而影響到控制電路18，而圓筒狀空間14之開口與螺旋接頭17密封結合，這使得控制電路18所產生的熱能經由圓筒狀空間14的壁面與散熱鰭片側部121散逸，且二者都有大的散熱表面。
請參閱第五圖、第六圖(A)與第六圖(B)，係本發明第二實施例之彩色LED平面導線架分層結構示意圖，本實施例的電路為四組三個彩色LED晶片92先串連後並連共12個彩色LED晶片92的電路，LED平面導線架6係由發光曲面11展開成平面的電路，其以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片92，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片92，且由七層單片導線架61疊積而成。
高電位單片導線架61(HR)為連續型導線架，用來作為串連電路的紅光高電位並連接點，串連電路單片導線架61(R)為串列型導線架，由導線62上的絕緣縫625分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個LED晶片92的紅光串連電路。
高電位單片導線架61(HG)為連續型導線架，用來作為串連電路的綠光高電位並連接點，串連電路單片導線架61(G)為串列型導線架，由導線62上的絕緣縫625分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個LED晶片92的綠光串連電路。
高電位單片導線架61(HB)為連續型導線架，用來作為串連電路的藍光高電位並連接點，串連電路單片導線架61(B)為串列型導線架，由導線62上的絕緣縫625分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個LED晶片92的藍光串連電路。
低電位單片導線架61(C)為連續型導線架，用來作為各串連電路的低電位並連接點。
高電位單片導線架61(HR)的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621a、安裝座64a等部位；電源接點631裝設於電路前端其上設有導電穿孔65；導線架61(HR)設有十二個安裝座64a由導線62相互連接，安裝座64a有中空環型安裝座導線641；高電位連結點621a係配合串連電路單片導線架61(R)之高電位連結點621b裝設，其上設有導電穿孔65；電源接點631與高電位連結點621a的導電穿孔65可以滴注導電膠29，用來連結單片導線架61(R)的電源接點631與高電位連結點621b，使成為高電位的並連接點。
串連電路單片導線架61(R)係由絕緣縫625把電路分成由三個彩色LED晶片92串連成一組的四個並連電路段，電路段的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621b、低電位連結點648、安裝座64b等部位；第一個電路段的前端裝設一電源接點631而尾端裝設一低電位連結點648，其餘電路段的前端裝設一高電位連結點621b而尾端裝設一低電位連結點648，導電穿孔65裝設於低電位連結點648上，每一電路段有三個安裝座64b由導線62連接，而安裝座64b之安裝座導線641設有絕緣縫645以構成一組高低電位之電極接點643，每一電路段的高電位是由單片導線架61(HR)上的導電穿孔65滴注導電膠29而連結電源接點631與高電位連結點621b，每一組電路的低電位是由單片導線架61(R)上的低電位連結點648，在其導電穿孔65滴注導電膠29與穿過導電金屬線67而連結單片導線架61(C)的低電位連結點648。
高電位單片導線架61(HG)的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621a、安裝座64a等部位；電源接點631裝設於電路前端其上設有導電穿孔65；導線架61(HG)設有十二個安裝座64a由導線62相互連接，安裝座64a有中空環型安裝座導線641；高電位連結點621a係配合串連電路單片導線架61(G)之高電位連結點621b裝設，其上設有導電穿孔65；電源接點631與高電位連結點621a的導電穿孔65可以滴注導電膠29，用來連結單片導線架61(G)的電源接點631與高電位連結點621b，使成為高電位的並連接點。
串連電路單片導線架61(G)係由絕緣縫625把電路分成由三個彩色LED晶片92串連成一組的四個並連電路段，電路段的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621b、低電位連結點648、安裝座64b等部位；第一個電路段的前端裝設一電源接點631而尾端裝設一低電位連結點648，其餘電路段的前端裝設一高電位連結點621b而尾端裝設一低電位連結點648，導電穿孔65裝設於低電位連結點648上，每一電路段有三個安裝座64b由導線62連接，而安裝座64b之安裝座導線641設有絕緣縫645以構成一組高低電位之電極接點643，每一電路段的高電位是由單片導線架61(HG)上的導電穿孔65滴注導電膠29而連結電源接點631與高電位連結點621b，每一組電路的低電位是由單片導線架61(G)上的低電位連結點648，在其導電穿孔65滴注導電膠29與穿過導電金屬線67而連結單片導線架61(C)的低電位連結點648。
高電位單片導線架61(HB)的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621a、安裝座64a等部位；電源接點631裝設於電路前端其上設有導電穿孔65；導線架61(HB)設有十二個安裝座64a由導線62相互連接，安裝座64a有中空環型安裝座導線641；高電位連結點621a係配合串連電路單片導線架61(B)之高電位連結點621b裝設，其上設有導電穿孔65；電源接點631與高電位連結點621a的導電穿孔65可以滴注導電膠29，用來連結單片導線架61(B)的電源接點631與高電位連結點621b，使成為高電位的並連接點。
串連電路單片導線架61(B)係由絕緣縫625把電路分成由三個彩色LED晶片92串連成一組的四個並連電路段，電路段的結構包含有導線62、電源接點631、高電位連結點621b、低電位連結點648、安裝座64b等部位；第一個電路段的前端裝設一電源接點631而尾端裝設一低電位連結點648，其餘電路段的前端裝設一高電位連結點621b而尾端裝設一低電位連結點648，導電穿孔65裝設於低電位連結點648上，每一電路段有三個安裝座64b由導線62連接，而安裝座64b之安裝座導線641設有絕緣縫645以構成一組高低電位之電極接點643，每一電路段的高電位是由單片導線架61(HB)上的導電穿孔65滴注導電膠29而連結電源接點631與高電位連結點621b，每一組電路的低電位是由單片導線架61(B)上的低電位連結點648，在其導電穿孔65滴注導電膠29與穿過導電金屬線67而連結單片導線架61(C)的低電位連結點648。
低電位單片導線架61(C)的結構包含有導線62、電源接點632、低電位連結點648、安裝座64c等部位；電源接點632裝設於電路尾端；導線架61(C)設有十二個安裝座64c由導線62相互連接，安裝座64c為實心板狀；低電位連結點648係配合串連電路單片導線架61之低電位連結點648裝設，經由各層的低電位連結點648之導電穿孔65，可以在孔中裝設導電金屬67與滴注導電膠29，以連結各單層串連導線架的低電位連結點648。
LED平面導線架6的各單片導線架61的導線62與安裝座64有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座64是由安裝座64a、安裝座64b、安裝座64c疊積而成，安裝座64b的電極接點643位於相對位置且都折曲到相同水平面，以組成一組高低電位電極接點組，其空間可以用來安裝LED晶片92並使電極接點能藉由滴注導電膠29固接各電極接點，單片導線架61(C)的底面直接用導熱絕緣膠28黏貼在發光曲面11上。
第三實施例：係本發明之LED 3D曲面導線架應用在曲面、球面之彩色看板，也可應用於照明裝置。
請參閱第七圖(A)、第七圖(B)、第八圖與第九圖，係本發明第三實施例之彩色LED曲面顯示看板模組結構示意圖，彩色看板模組7包含有鋁合金本體曲面71、LED 3D曲面導線架8a，本實施例的電路為16x16串連彩色LED晶片93，LED 3D曲面導線架8a以條狀結構在曲面71串連排列成矩陣形狀，在鋁合金本體曲面71上設有穿孔711，穿孔711能讓LED 3D曲面導線架8a的電源接點831(V)與電源接點834(G)及時序接點832(C)與訊號接點833(S)連接到顯示係統的控制器及圖像解碼器，晶片93是內含驅動晶片與RGB三色晶片及必要電路的整合封裝晶片，驅動晶片具有串列通訊界面(SD)、時序界面(CLK)、高電位界面(VCC)與低電位界面(GND)，分別以S、C、V、G來代表，LED 3D曲面導線架8a展開成LED平面導線架8，係由四層單片導線架81疊積而成；高電位界面(VCC)單片導線架81(V)為連續型導線架，用來作為LED晶片93的並連高電位接點843(V)，安裝座84a的安裝座導線841為中空環型且安裝座導線841設有高電位接點843(V)，用來接合LED晶片93的高電位接點(VCC)。
串列通訊界面(SD)的單片導線架81(S)為串列型導線架，用來連接LED晶片93的串列通訊界面(SD)，安裝座84b的中空環型安裝座導線841上設有絕緣縫845，以構成串列通訊界面的一組訊號輸入輸出接點843(S)，用來接合LED晶片93的訊號輸入接點(SDI)與訊號輸出接點(SDO)。
時序界面(CLK)的單片導線架81(C)為串列型導線架，用來連接LED晶片93的時序界面(CLK)，安裝座84b的中空環型安裝座導線841上設有絕緣縫845，以構成時序界面的一組輸入輸出接點843(C)，用來接合LED晶片93的時序輸入接點(CLKI)與時序輸出接點(CLKO)。
低電位界面(GND)單片導線架81(G)為連續型導線架，用來作為LED晶片93的並連低電位接點843(G)，安裝座84a的安裝座導線841為中空環型且設有低電位接點843(G)，用來接合LED晶片93的低電位接點(GND)。
高電位界面(VCC)單片導線架81(V)的結構包含有導線82、電源接點831(V)、安裝座84a等部位；電源接點831(V)裝設於電路前端；導線架81(V)設有16x16個安裝座84a由導線82相互連接，安裝座84a有中空環型安裝座導線841，其上設有高電位接點843(V)。
串列通訊界面(SD)單片導線架81(S)的結構包含有導線82、電源接點833(S)、安裝座84b等部位；單片導線架81(S)的前端裝設一電源接點833(S)；導線架81(S)設有16x16個安裝座84b由導線82相互連接，安裝座84b有中空環型安裝座導線841其上設有絕緣縫845，且分別設有一組串列通訊接點843(S)。
時序界面(CLK)單片導線架81(C)的結構包含有導線82、電源接點832(C)、安裝座84b等部位；單片導線架81(C)的前端裝設一電源接點832(C)；導線架81(C)設有16x16個安裝座84b由導線82相互連接，安裝座84b有中空環型安裝座導線841其上設有絕緣縫845，且分別設有一組時序界面之時序接點843(C)。
低電位界面(GND)單片導線架81(G)的結構包含有導線82、電源接點834(G)、安裝座84a等部位；電源接點834(G)裝設於電路前端；導線架81(G)設有16x16個安裝座84a由導線82相互連接，安裝座84a有中空環型安裝座導線841，其上設有低電位接點843(G)。
LED平面導線架8的各單片導線架81的導線82與安裝座84有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座84是由安裝座84a、安裝座84b疊積而成，安裝座84a與安裝座84b的接點843位於相對位置且都折曲到相同水平面以組成LED晶片93接點組，其空間可以用來安裝LED晶片93並藉由滴注導電膠29固接各接點843，單片導線架81(G)的底面直接用導熱絕緣膠28黏貼在發光曲面71上。
請參閱第七圖(B)，係本發明第三實施例之彩色LED曲面顯示看板模組組成的環形球面看板結構示意圖，本圖例係由4片LED 3D曲面導線架8a組成一環形球曲面的顯示看板7a，以說明本創新的方法可以滿足各種發光曲面需求；鋁合金本體71為環形球面結構，其內側可以裝設複數散熱鰭片72，來加強LED晶片93的散熱效能；使用白光LED晶片91用於照明用途時複數散熱鰭片72更能發揮散熱效果。
第四實施例：係本發明之第一實施例之白光LED燈具之LED平面導線架之製造方法。
請參閱第十圖與第三圖(A)，係本發明LED平面導線架2之料帶4結構，LED平面導線架2以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片91，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片91，且由三層單片導線架21疊積而成，電路為四組三個白光LED晶片91先串連後並連的12個LED晶片91的電路，本圖之目的在說明如何透過料帶4來完成各單片導線架21的製作；本實施例的料帶4(H)為用來製作高電位單片導線架21(H)，料帶4(W)為用來製作串連電路單片導線架21(W)，料帶4(C)為用來製作低電位單片導線架21(C)。
把所需的單層導線架21的圖案分別適當排列在三片相同尺寸的導電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層28以防止電路短路，分別把導電金屬薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的導線架21的雛形，各料帶4說明如下：料帶4(H)使用各種形狀的連結部494把導線22、安裝座24a、電源接點231等結構部連結起來成網狀結構，並經由加工製出導電穿孔65、絕緣穿孔26與中空環狀安裝座導線241；料帶4(W)使用各種形狀的連結部494把導線22、安裝座24b等結構部連結起來，絕緣縫225與絕緣縫245把電路分成數片段的電路，由連結部494連結起來成網狀結構，並經由加工製出導電穿孔65、絕緣縫225與絕緣縫245；料帶4(W)使用各種形狀的連結部494把導線22、安裝座24c、低電位電源接點232等結構部連結起來成網狀結構。
這時的平面導線架雛形已經被成形在料帶4之中，而且有複數個雛形串連在一片料帶4，這時需要在料帶4(H)的絕緣穿孔26的加工面塗上絕緣膠28，料帶4(W)的連結部494可以確保高低電位之電極接點243位置穩固；每一料帶4的側邊491都設有複數料帶定位孔493，把這三片料帶4安裝在治具上用導熱絕緣膠28黏合，各單層導線架的導線22與安裝座24都會因具有相同尺寸而疊合，且料帶4(H)的中空環型的安裝座導線241使安裝座24a為白光LED晶片91的安裝空間，經由點膠機把導電膠29滴注在料帶之各電極接點243以安裝白光LED晶片91，並在各導電穿孔65滴注導電膠29，經加熱固接使白光LED晶片91穩固結合成串連電路並導通並連電路，接著把連結部494切除成為LED平面導線架2，且二端具有高電位電源接點231與低電位電源接點232。
1．．．燈具
10．．．本體
11．．．發光曲面
111．．．電源孔
112．．．通風孔
12．．．散熱鰭片
121．．．散熱鰭片側部
122．．．散熱鰭片下部
131．．．安裝座
132．．．電源接點
15．．．透明封裝
151．．．通風孔
17．．．螺旋接頭
171．．．電源接點
18．．．控制電路
181．．．導線
182．．．導線
2．．．LED平面導線架，先串連後並連
2a．．．LED 3D曲面導線架
21．．．單片導線架
21(H)．．．單片導線架，高電位
21(W)．．．單片導線架，串連電路
21(C)．．．單片導線架，低電位
22．．．導線
225．．．絕緣縫
231．．．電源接點，高電位
232．．．電源接點，低電位
24．．．安裝座
24a．．．安裝座，中空環形
24b．．．安裝座
24c．．．安裝座，平板
241．．．安裝座導線
245．．．絕緣縫，安裝座導線
243．．．高低電位的電極接點
25．．．導電穿孔
26．．．絕緣穿孔
28．．．導熱絕緣膠、凡立水(Insulating Varnish)
29．．．導電膠
3．．．LED平面導線架，先並連後串連
31．．．單片導線架
31(H)．．．單片導線架，高電位
31(C)．．．單片導線架，低電位
32．．．導線
325．．．絕緣縫，導線
331．．．電源接點
332．．．電源接點
34．．．安裝座
34a．．．安裝座，中空環型
34c．．．安裝座，中空環型
343．．．電極接點
35．．．連結點
35a．．．導電穿孔
35b．．．連結點
5．．．彩色燈具
6a．．．LED 3D曲面導線架
6．．．LED平面導線架
61．．．單片導線架
61(HR)．．．單片導線架，高電位、紅光
61(R)．．．單片導線架，紅光串連電路
61(HG)．．．單片導線架，高電位、綠光
61(G)．．．單片導線架，綠光串連電路
61(HB)．．．單片導線架，高電位、藍光
61(B)．．．單片導線架，藍光串連電路
61(C)．．．單片導線架，共地低電位
62．．．導線
621(R)．．．電位連結點，紅光
621(G)．．．電位連結點，綠光
621(B)．．．電位連結點，藍光
625．．．絕緣縫
631．．．電源接點
632．．．電源接點
64．．．安裝座
64(a)．．．安裝座
64(b)．．．安裝座，具絕緣縫
641．．．安裝座導線
643．．．電極接點
645．．．絕緣縫
65．．．導電穿孔
67．．．導電金屬線
7．．．彩色看板模組
7a．．．球面環型彩色看板
71．．．鋁合金本體曲面
711．．．穿孔
8a．．．LED 3D曲面導線架
8．．．LED平面導線架
81．．．單片導線架
81(C)．．．單片導線架，時序
81(G)．．．單片導線架，接地低電位
81(S)．．．單片導線架，串列通訊
81(V)．．．單片導線架，高電位
82．．．導線
831(V)．．．電源接點，高電位
832(S)．．．訊號接點，串列通訊
833(C)．．．訊號接點，時序
834(G)．．．電源接點，接地低電位
84(a)．．．安裝座
84(b)．．．安裝座，具絕緣縫
841．．．安裝座導線
843(C)．．．電極接點，時序
843(G)．．．電極接點，接地低電位
843(S)．．．電極接點，串列通訊
843(V)．．．電極接點，高電位
845．．．絕緣縫
91．．．白光LED晶片
92．．．彩色LED晶片
93．．．彩色LED晶片，具串列通訊介面與時序界面
CLK．．．時序界面
CLKI．．．時序界面，輸入
CLKO．．．時序界面，輸出
GND．．．低電位界面
SD．．．串列通訊界面
SDI．．．串列通訊界面，輸入
SDO．．．串列通訊界面，輸出
VCC．．．高電位界面
第一圖：係本發明之白光照明燈具之外形結構示意圖，第一實施例；
第二圖：係本發明之白光照明燈具之剖面結構示意圖，第一實施例；
第三圖(A)：係本發明之白光LED平面導線架分層結構示意圖，先串連後並連電路，第一實施例；
第三圖(B)：係本發明之白光LED平面導線架分層結構示意圖，先並連後串連電路，第一實施例；
第三圖(C)：係本發明之白光LED平面導線架之導電穿孔與絕緣穿孔剖面結構示意圖，第一實施例；
第四圖：係本發明之彩色照明燈具之外形結構示意圖，第二實施例；
第五圖：係本發明之彩色照明燈具之剖面結構示意圖，第二實施例；
第六圖(A)：係本發明之彩色LED平面導線架分層結構示意圖，第二實施例；
第六圖(B)：係本發明之彩色LED平面導線架之導電穿孔與電源接點結構示意圖，第二實施例；
第七圖(A)：係本發明之彩色LED曲面顯示看板模組結構示意圖，第三實施例；
第七圖(B)：係本發明之彩色LED環形球面看板結構示意圖，第三實施例
第八圖：係本發明之使用的LED晶片示意圖，第三實施例；
第九圖：係本發明之顯示看板之彩色LED平面導線架分層結構示意圖，第三實施例；
第十圖：係本發明之白光LED平面導線架之料帶結構示意圖，第四實施例。
2．．．LED平面導線架，先串連後並連
21．．．單片導線架
21(H)．．．單片導線架，高電位
21(W)．．．單片導線架，串連電路
21(C)．．．單片導線架，低電位
22．．．導線
225．．．絕緣縫
231．．．電源接點
232．．．電源接點
24．．．安裝座
24a．．．安裝座，中空環形
24b．．．安裝座
24c．．．安裝座，平板
241．．．安裝座導線
245．．．絕緣縫，安裝座導線
243．．．高低電位的電極接點
25．．．導電穿孔
26．．．絕緣穿孔

Claims (33)

  1. 一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED 3D曲面導線架的構成基本元件為彎曲條狀的單片導線架，且各單片導線架的導線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積成多層導線架，而能滿足串連電路、並連電路及串並連混合電路的需求，其結構之部位可能包含有：導線、電源接點、安裝座、導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點、訊號接點、時序接點、絕緣縫等；且依需求由以上的部份或全部的部位組合而成，且被組合的每一個部位其數量至少有一個或一個以上；其主要結構係由一個或一個以上的安裝座再由複數個導線連接組成；依需求把電源接點、訊號接點、時序接點等部位設計於電路段之導線的一端或二端，用來連接控制電路、訊號電路、時序電路；依需求把導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點設計於導線或安裝座上，用來滿足電路的串連、並連、串並連混合電路之需求；依需求把、絕緣縫設計於導線、安裝座之安裝座導線上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，在串並連混合電路的需求下，單片導線架的長度會因需求而分成數個由絕緣縫隔離的電路段，且每一電路段的長度與形狀不一定會相同或相似，以符合串並連混合電路的需求，每一單層導線架至少由一個或一個以上的電路段所組成；每一電路段結構之部位可能包含有：導線、電源接點、安裝座、導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點、訊號接點、時序接點、絕緣縫等；且依需求由以上的部份或全部的部位組合而成，且被組合的每一個部位其數量至少有一個或一個以上；其主要結構係由一個或一個以上的安裝座再由複數個導線連接組成；依需求把電源接點、訊號接點、時序接點等部位設計於電路段之導線的一端或二端，用來連接控制電路、訊號電路、時序電路；依需求把導電穿孔、絕緣穿孔、電位連結點設計於導線或安裝座上，用來滿足電路的串連、並連、串並連混合電路之需求；依需求把絕緣縫設計於安裝座之安裝座導線上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，電路段之安裝座的安裝座導線上設有絕緣縫時，會使此一電路段分成數片由絕緣縫隔離的導電金屬片所構成者，且安裝座導線上分別設有一組高與低電位的電極接點，用於串連電路。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，電路段之安裝座之安裝座導線的形狀為一體導線，包含有：呈長條型、中空環型、中空矩形、實心板狀等，其上設有一組高或低電位的電極接點以提供高或低電位的電極接點，用於並連電路。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，彎曲條狀的單片導線架在疊積成多層導線架時，為配合串並連混合電路在導線、安裝座、電位連結點或電源接點上設有導電穿孔或絕緣穿孔等，以構成高電位或低電位的電位接點。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，多層疊積之導線架其導電穿孔用來灌注導電膠使上下相疊的兩片以上之單片導線架的電路段導電金屬有相同電位，導電穿孔只裝設在需要相同電位的導線架上，相疊的最底層的導線架沒有任何導電穿孔，導電膠注滿導電穿孔時，相疊的導線架有相同的電位。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，多層疊積之導線架其中間層的上下相疊二層以上的單片導線架之電路段導電金屬需要由導電穿孔連結成相同電位時，其上方的他層會裝設有孔徑大於導電穿孔的絕緣穿孔，以確保注入導電膠時不會導通其他需要絕緣的導線架之導電金屬。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，多層疊積之導線架其相同電位的導線架之電路段不是位於相疊的上下關係時，導電穿孔需要穿入導電金屬線並配合導電膠，來確保獲得所需的相同電位，最底層的導線架沒有任何導電穿孔而直接接觸導電金屬線且由導電膠結合導通，而不同電位的其他單片導線架則設有絕緣穿孔來讓導電金屬線穿過。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，若導電穿孔是設置在電位連結點或電源接點上，且二者都位於導線或安裝座的側邊向外伸出，則不同電位的其他單片導線架則無需設絕緣穿孔，只須用導電金屬線並配合導電膠穿入導電穿孔。
  10. 如申請專利範圍第3項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，多層疊積之導線架其相疊之二片以上的導線架為串連電路時，其各單層導線架之安裝座上的安裝座導線之絕緣縫須為相互錯開，以確保疊積後安裝座的結構強度能滿足LED晶片安裝需求。
  11. 如申請專利範圍第4項所述之一種發光裝置之LED3D曲面導線架，多層導線架疊各單層導線架之安裝座疊積後，其安裝座導線上的電極接點相互錯開，且高低電位電極接點分開位於相對位置，以形成多個高低電位電極接點組來接合LED晶片上的電極接點，且電極接點被折曲到相同水平位置，以方便LED晶片安裝。
  12. 一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED 3D曲面導線架的專利特徵：係把彎曲條狀多層導線架的電路描繪到發光曲面上，複雜3D曲面的電路可以分割成多個電路單元，再把每一個電路單元的3D曲面電路圖案展開成一平面彎曲條狀的電路，並製作成多層導線架結構的LED平面導線架，而且LED平面導線架的各單片導線架的導線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積；多層導線架的導電金屬具有延展性及塑性變形特性，在使用治具下把LED平面導線架折曲成為LED 3D曲面導線架，可以黏貼到所需的發光曲面，再以透明材料，如樹脂、矽膠等，封裝成一體者。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED平面導線架係由導電金屬片疊積製成的多層導線架，在其安裝座裝設有LED晶片，其彎曲條狀電路的圖案可以有同心圓曲線、反覆排列曲線或各式圖案等，這些電路圖案上的LED晶片的投射光線也都會滿足原有發光曲面的需求。
  14. 一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED平面導線架的製造方法說明如下：把多層疊積導線架之各單片導線架的彎曲線條狀結構之電路繪製在不同的條狀金屬片上，為方便製作通常把單片導線架的圖案在帶狀金屬板上作適當排列，並增加複數個所需的形狀各異的連結部，使各單層導線架之電路導電金屬片間相連結成網狀之料帶結構，並經過加工成具定位孔的網狀料帶，以方便多層料帶疊積與安裝LED晶片，把各料帶安裝在治具上疊積並絕緣膠合，就可以把LED晶片安裝在安裝座上，再用導電膠滴注在各安裝座的各電極接點上以黏貼LED晶片，經加熱固接使LED晶片穩固固定，這就可以把料帶上的連結部切除，使零件裁剪分開成個別零件，這時就可以得到多層疊積的LED平面導線架。
  15. 如申請專利範圍第1項或第14項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，單片導線架之條狀導電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為1mm以上10mm以下；導電金屬包含有鐵金屬、非鐵金屬、具絕緣層的銅箔板等。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，一種以LED 3D曲面導線架製成的白光照明燈具，燈具包含有鋁合金本體、發光曲面、LED 3D曲面導線架、螺旋接頭、白光LED晶片、透明封裝；發光曲面成球面狀薄板，與鋁合金本體之散熱鰭片相接且中央設有通風孔，安裝於鋁合金本體之有散熱鰭片的一端，藉由散熱鰭片使發光曲面與鋁合金本體之間保有通風流道，並與通風孔相連通；其表面可以安裝LED 3D曲面導線架且最外層有透明封裝；發光曲面上的電源孔用來讓電源導線由鋁合金本體內部連接到LED 3D曲面導線架的電源接點；LED 3D曲面導線架能配合發光曲面，且有白光LED晶片安裝在其安裝座中，其電路能滿足LED晶片之串並連混合電路且具電源接點；LED 3D曲面導線架的底面用絕緣導熱膠黏貼在發光曲面上而有最大的散熱面積；鋁合金本體有向外部伸出的散熱鰭片，先向下伸出並延伸到外側邊的散熱鰭片側部；鋁合金本體內部為圓筒狀結構，能用來安裝電源控制裝置；螺旋接頭能使燈具被安裝於燈座上之鋁合金本體另一端的圓筒開口部；透明封裝用來保護LED 3D曲面導線架，且其上設有通風孔與發光曲面的通風孔相通。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，其中，發光曲面成球面狀薄板，其底面設有環狀排列之片狀複數散熱鰭片且中央設有通風孔，而散熱鰭片的內徑與圓筒狀鋁合金本體相接，藉由散熱鰭片使發光曲面與鋁合金本體之間保有通風流道，並與通風孔相連通。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，其中，發光曲面成球面狀薄板、散熱鰭片與圓筒狀鋁合金本體成一體結構，藉由散熱鰭片使發光曲面與鋁合金本體之間保有通風流道，並與通風孔相連通。
  19. 如申請專利範圍第16項或第17項或第18項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，其中，LED 3D曲面導線架上的白光LED晶片產生的熱直接經由鋁合金的發光曲面傳遞到散熱鰭片上，也就是熱量可以直接由發光曲面的背面及散熱鰭片表面散熱，發光曲面的中間設有通風孔，空氣會因浮力而上升流動而減少散熱表面的熱邊界層之厚度，並提高熱對流係數而有助於熱量散逸。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，一種LED 3D曲面導線架的電路為四組三個白光LED晶片先串連後並連共12個LED晶片的電路；發光曲面上的電路可以展開成平面由三層導線架疊積之LED平面導線架；其電路外形係以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片；LED平面導線架的各單片導線架的導線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積，其中，高電位單片導線架為連續型導線架，用來作為串連電路的高電位並連接點，串連電路單片導線架為串列型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個白光LED晶片串連之並連電路，低電位單片導線架為連續型導線架，用來作為串連電路的低電位並連接點。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，高電位單片導線架的結構包含有：導線、安裝座、導電穿孔、絕緣穿孔、電源接點等部位；電源接點位於導線架的前端用來連接控制電路，且其導線上設有一導電穿孔；導線架上設有十二個安裝座由導線連接，而安裝座有中空環型安裝座導線；絕緣穿孔裝設於導線上，用來避免導電膠造成高低電位短路，其裝設的位置為串連電路單片導線架之各電路段的導電穿孔的上方；導電穿孔可以滴注導電膠連結串連電路單片導線架各電路段的高電位端，使高電位單片導線架成為高電位的並連接點；串連電路單片導線架的絕緣縫把電路分成由三個白光LED晶片串連成一組的四組並連電路段；每一電路段的結構包含有導線、安裝座、導電穿孔等部位：每一電路段設有三個安裝座由導線連接，而安裝座有絕緣縫以構成一組高低電位之電極接點；每一電路段前端的高電位導線由高電位單片導線架上的導電穿孔滴注導電膠連結；每一電路段尾端的低電位導線上設有導電穿孔，由導電穿孔滴注導電膠而連結低電位單片導線架；低電位單片導線架的結構包含有導線、安裝座、低電位電源接點等部位；低電位電源接點裝設於導線架的尾端用來連接控制電路；導線架設有十二個板狀安裝座由導線連接；低電位並連接點係由串連電路單片導線架的導電穿孔滴注導電膠連結低電位單片導線架的導線構成。
  22. 如申請專利範圍第16項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED 3D曲面導線架的電路為四組三個白光LED晶片先並連後串連共12個LED晶片的電路；發光曲面上的電路可以展開成平面由二層導線架疊積之LED平面導線架；其電路外形係以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個LED晶片，外圍的圓弧裝設有8個LED晶片；LED平面導線架的各單片導線架的導線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積，其中，高電位單片導線架為連續型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四個電路段，用來作為並連電路的高電位，低電位單片導線架為連續型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四段電路段，用來作為並連電路的低電位；而各並連電路藉由連結點來達成高低電位的串連機制。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，高電位單片導線架的每一電路段之結構包含有導線、安裝座、連結點、電源接點等部位；在第一電路段設有電源接點連接用來連接控制電路的高電位，其餘電路段的前端設有電位連結點且設有導電穿孔，經由滴注導電膠來連接低電位單片導線架每一電路段的電位連結點；而每一電路段都設有三個安裝座由導線連接，而安裝座的中空環型安裝座導線上設有一高電位之電極接點；低電位單片導線架的每一電路段之結構包含有導線、安裝座、連結點、電源接點等部位；並在第四電路段的尾端設有一低電位電源接點，用來連接控制電路；其餘電路段的尾端設有電位連結點，用來連接高電位單片導線架每一電路段的電位連結點；而每一電路段都設有三個安裝座由導線連接，而安裝座的中空環型安裝座導線上設有一低電位之電極接點；安裝座上的高低電位之電極接點分別位於相對位置，以組成一組高低電位電極接點組，電極接點有經加工折曲使二者在同一水平面，在各高低電位電極接點上滴注導電膠，LED晶片就可以安裝在其內部空間。
  24. 如申請專利範圍第12項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，一種應用LED 3D曲面導線架製成的彩色照明燈具，燈具包含有鋁合金本體、發光曲面、散熱鰭片、LED 3D曲面導線架、螺旋接頭、彩色LED晶片；發光曲面成球面狀與散熱鰭片相接，發光曲面的中間設有通風孔，LED 3D曲面導線架安裝於發光曲面上且表面有透明封裝，發光曲面上的電源孔用來讓電源導線由本體內部連接到LED 3D曲面導線架的電源接點；LED 3D曲面導線架由12顆彩色LED晶片安裝在其安裝座中，組成串並連混合電路且具電源接點，且電源接點可以針對各顏色的LED晶片提供不同的驅動電壓；鋁合金本體有向外部伸出的散熱鰭片，先向下伸出並延伸到外側邊的散熱鰭片側部；LED 3D曲面導線架上的彩色LED晶片產生的熱直接經由鋁合金的發光曲面傳遞到散熱鰭片上，也就是熱量可以直接由發光曲面的背面及散熱鰭片表面散熱，發光曲面的中間設有通風孔，空氣會因浮力而上升流動而減少散熱表面的熱邊界層之厚度，並提高熱對流係數而有助於熱量散逸；LED 3D曲面導線架的底面用絕緣導熱膠黏貼在發光曲面上有最大的散熱面積；螺旋接頭能使燈具被安裝於燈座上；透明封裝用來保護LED 3D曲面導線架，且其上設有通風孔與發光曲面的通風孔相通。
  25. 如申請專利範圍第16項或第24項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，發光燈具的鋁合金本體內部為一圓筒狀空間，其內部裝設有控制電路，用來與LED 3D曲面導線架連結，以提供穩定電壓與電流以確保白光LED晶片或彩色LED晶片的使用壽命；圓筒狀空間與發光曲面之間的空間有散熱鰭片下部相接，可以讓冷熱空氣產生對流，LED晶片產生的熱會先由散熱鰭片下部散逸，並不會有太多熱量傳遞到圓筒狀空間而影響到控制電路；而圓筒狀空間之開口與螺旋接頭密封結合，這使得控制電路所產生的熱能經由圓筒狀空間的壁面與散熱鰭片側部散逸，且二者都有大的散熱表面。
  26. 如申請專利範圍第16項或第24項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，由於LED 3D曲面導線架安裝於發光曲面上，可以確保投射光線的分布與原設計是相符的，且容易經由發光曲面的曲率半徑來控制燈光投射方向；若發光曲面為內凹球面時，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長光線方向愈一致，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若發光曲面為外凸球面時，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向外投射，曲率半徑愈小光線方向外投射的角度愈大。
  27. 如申請專利範圍第16項或第24項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，若需要進一步控制投射光線亮度分佈則可以再進一步分拆電路成更小單元回路，以產生更均勻的投射光線。
  28. 如申請專利範圍第24項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，LED 3D曲面導線架的電路為四組三個彩色LED晶片先串連後並連共12個LED晶片的電路，由發光曲面展開成平面的七層疊積之LED平面導線架，其電路外形係以相連結的二個同心圓弧曲線構成，中間的圓弧裝設有4個彩色LED晶片，外圍的圓弧裝設有8個彩色LED晶片，LED平面導線架的各單片導線架的導線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積；紅光高電位單片導線架為連續型導線架，用來作為串連電路的紅光高電位並連接點，紅光串連電路單片導線架為串列型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個彩色LED晶片的紅光串連電路；綠光高電位單片導線架為連續型導線架，用來作為串連電路的綠光高電位並連接點，綠光串連電路單片導線架為串列型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個LED晶片的綠光串連電路；藍光高電位單片導線架為連續型導線架，用來作為串連電路的藍光高電位並連接點，藍光串連電路單片導線架為串列型導線架，由導線上的絕緣縫分隔成四段串連電路段，用來構成四組三個LED晶片的藍光串連電路；低電位單片導線架為連續型導線架，用來作為各串連電路的低電位並連接點。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，紅、藍、綠三色LED晶片的高電位單片導線架的結構包含有導線、電源接點、高電位連結點、安裝座、導電穿孔等部位；電源接點裝設於電路前端其上設有導電穿孔；導線架設有十二個安裝座由導線相互連接，安裝座有中空環型安裝座導線；高電位連結點係配合串連電路單片導線架之高電位連結點裝設，其上設有導電穿孔；電源接點與高電位連結點的導電穿孔可以滴注導電膠，用來連結單片導線架的電源接點與高電位連結點，使成為高電位的並連接點；紅、藍、綠三色LED晶片的串連電路單片導線架係由絕緣縫把電路分成由三個彩色LED晶片串連成一組的四個並連電路段，其結構包含有導線、電源接點、高電位連結點、低電位連結點、絕緣縫、安裝座、導電穿孔等部位；第一個電路段的前端裝設一電源接點而尾端裝設一低電位連結點，其餘電路段的前端裝設一高電位連結點而尾端裝設一低電位連結點，導電穿孔裝設於低電位連結點上，每一電路段有三個安裝座由導線連接，而安裝座之安裝座導線設有絕緣縫以構成一組高低電位之電極接點，每一電路段的高電位是由單片導線架上的導電穿孔滴注導電膠而連結電源接點與高電位連結點，每一組電路的低電位是由單片導線架上的低電位連結點，在其導電穿孔滴注導電膠與穿過導電金屬線而連結單片導線架的低電位連結點；低電位單片導線架為紅、藍、綠三色LED晶片的低電位共同接點，其結構包含有導線、低電位電源接點、低電位連結點、安裝座等部位；電源接點裝設於電路尾端；導線架設有十二個安裝座由導線相互連接，安裝座為實心板狀；低電位連結點係配合串連電路單片導線架之低電位連結點裝設，經由各層低電位連結點的導電穿孔可以讓導電金屬與導電膠連結各單層串連導線架的低電位連結點。
  30. 如申請專利範圍第12項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，以LED 3D曲面導線架製成的彩色球面看板模組，彩色看板模組包含有鋁合金本體曲面、LED 3D曲面導線架，彩色球面看板的電路係LED 3D曲面導線架以條狀結構在曲面排列成矩陣形狀，在鋁合金本體曲面上設有穿孔，穿孔能讓LED 3D曲面導線架的電源接點與訊號接點連接到顯示係統的控制器及圖像解碼器，LED晶片是內含驅動晶片與RGB三色晶片及必要電路的整合封裝晶片，LED晶片具有串列通訊界面、時序界面、高電位界面與低電位界面；LED 3D曲面導線架可以展開成LED平面導線架，係由四層單片導線架疊積而成；高電位界面單片導線架為連續型導線架，用來作為LED晶片的驅動並連高電極接點，且其安裝座的安裝座導線為中空環型且其上設有高電極接點，用來接合LED晶片的高電位電極接點；串列通訊界面的單片導線架為串列型導線架，用來連接LED晶片的串列通訊界面，且其安裝座的中空環型安裝座導線上設有絕緣縫，以構成串列通訊界面的一組輸入輸出接點，用來接合LED晶片的輸出入電極接點；時序界面的單片導線架為串列型導線架，用來連接LED晶片的時序界面，且其安裝座的中空環型安裝座導線上設有絕緣縫，以構成串列通訊界面的一組輸入輸出接點，用來接合LED晶片的輸出入電極接點；低電位界面單片導線架為連續型導線架，用來作為LED晶片的並連接地低電極接點，且其安裝座的安裝座導線為中空環型上設有低電位電極接點，用來接合LED晶片的低電位電極接點。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，高電位界面單片導線架的結構包含有導線、電源接點、安裝座等部位；電源接點裝設於電路前端，導線架裝設有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導線相互連接，安裝座有中空環型安裝座導線，其上設有高電位電極接點；串列通訊界面單片導線架的結構包含有導線、電源接點、安裝座等部位；單片導線架的前端裝設一電源接點而尾端裝連結低電位導線架；導線架裝設有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導線相互連接，安裝座有中空環型安裝座導線其上設有絕緣縫，且分別設有一組串列通訊之電極接點；時序界面單片導線架的結構包含有導線、電源接點、安裝座等部位；單片導線架的前端裝設一電源接點而尾端裝連結低電位導線架；導線架裝設有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導線相互連接，安裝座有中空環型安裝座導線其上設有絕緣縫，且分別設有一組時序界面之電極接點；低電位界面單片導線架的結構包含有導線、電源接點、安裝座等部位；電源接點裝設於電路前端；導線架裝設有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導線相互連接，安裝座有中空環型安裝座導線，其上設有低電位電極接點。
  32. 如申請專利範圍第30項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，球面展開的LED平面導線架的安裝座是由各單片導線架的中空環型安裝座疊積而成，各單片導線架安裝座上的電極接點都折曲到相同水平面，其空間可以用來安裝LED晶片並使電極接點能藉由滴注導電膠固接各電極接點，LED 3D曲面導線架的底面直接用導熱絕緣膠黏貼在發光球曲面上。
  33. 如申請專利範圍第30項所述之一種發光裝置之LED 3D曲面導線架，由多片LED 3D曲面導線架顯示看板模組可以組成彩色環形球面看板。
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