CN203517424U - 全周光球形灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种全周光球形灯具，包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、至少一第一LED组件、一套环、一软焊件、多个第二LED组件以及一导热环。于本实用新型中，直接于主体的顶部表面上形成一柱状部，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层与多个LED组件贴置于该柱状部的顶部表面之上，不需要使用任何基板或电路板；如此，当设置于柱状部之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。此外，由于该多个LED组件与柱状部之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层与柱状部而传导至该主体，进而透过整个主体来将LED组件所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。

Description

全周光球形灯具

技术领域

本实用新型关于一种灯具，特别是指其光线涵盖的范围可超过270°的一种全周光球形灯具。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED球形灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED球形灯具1’包括:一主体11’、一座体12’与一罩体13’，其中该主体11’顶部设有一基板14’，且基板14’上焊接有多个LED组件15’。图1所示的LED球形灯具1’，其优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:光发射角度严重不足。如图1所示，该LED球形灯具1’的光发射角度最多只有120°左右，甚至连160°都不到。

有鉴于现有的LED球形灯具1’具有光发射角度严重不足的缺点，台湾的LED灯具厂商提出一种全周光LED球形灯具。请参阅图2，全周光LED球形灯具的侧面剖视图。如图2所示，该全周光LED球形灯具1”包括：一主体11”、一座体12”、一罩体13”、一基板14”、多个LED组件15”，其中，该基板14”上设有一定位板17”，且定位板17”上设有一锥状聚光散光体16”。

特别地，在该全周光LED球形灯具1”之中，于LED组件15”之上设有锥状聚光散光体16”，其中，锥状聚光散光体16”由一个或一个以上聚光体及锥状散光体一体成型在同一导光柱上，且锥状聚光散光体16”与该定位板17”为一体成型，通过此方式省去组装的时间。如此，通过聚光体将LED组件15”的光源聚集，并透过散光体将光点拉高放射，据以获得较宽广的光源。

经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED球形灯具1’，图2所示的该全周光LED球形灯具1”具有较宽广的光发射角度，这是该全周光LED球形灯具1”最主要的优点。然而，实际使用中，却发现该全周光LED球形灯具1”仍然具有以下的缺点：

1.该锥状聚光散光体16”必须为光的密介质，如此，当LED组件15”的光入射锥状聚光散光体16”后，才能透过全反射的方式由锥状聚光散光体16”内射出，进而达到提升光发射角度的效果。但，密介质的锥状聚光散光体16”的制作非常不易，制程良率非常低，因此导致该全周光LED球形灯具1”的制作成本过高。

2.透过全反射的方式由锥状聚光散光体16”内所设射出的光，其方向无法本精准地被确定，因此使得每个方位角的光皆具有不同的光均匀度。

3.于该全周光LED球形灯具1”的结构中，该主体11”、一座体12”、一罩体13”、一基板14”、该LED组件15”、与该定位板17”之间，存在着至少三个不同的接口，使得LED组件15”发光时所产生的热无法有效地通过主体11”(或者通过罩体13”)散去。

因此，综合上述对于两种现有的LED灯具的说明，可以得知现有的LED灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种全周光球形灯具。

实用新型内容

本实用新型的第一目的，在于提供一种全周光球形灯具，直接于主体的顶部表面上形成一柱状部，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层贴置于该柱状部的顶部表面之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层相互焊接的方式而置于该柱状部之上，不需要使用任何基板或电路板；并且，当设置于柱状部之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。

本实用新型的第二目的，在于提供一种全周光球形灯具，直接于主体的顶部表面上形成一柱状部，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层与多个LED组件贴置于该柱状部的顶部表面之上，不需要使用任何基板或电路板；如此设置，使得多个LED组件与主体的柱状部之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层与柱状部而传导至该主体，进而透过整个主体来将LED组件所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。此外，由于柱状部的顶部表面上设置有一软焊件，因此当LED组件于发光时，其产生的热量又可导入软焊件的多个第一热传部，并流经软焊件的多个第二热传部，进一步地，LED组件发光的热会通过柱状部底部的一导热环而传递至主体；如此，使得本实用新型的全周光球形灯具能够透过上述的多条散热路径而将该些LED组件所产生的热散去。

为了达成本实用新型的上述第一目的和第二目的，本实用新型的设计人提出一种全周光球形灯具，包括：一主体，其顶部表面具有一柱状部，且该主体的内部设有至少一控制电路模块；

一铜线路层，通过一第一绝缘导热胶而设置于该主体的该柱状部的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫与多个第二焊接金属垫，其中，该铜线路层通过穿设于该柱状部的内部的一导线组而与该控制电路模块电性连接；

一防焊层，形成于该柱状部的顶部表面，并覆盖该铜线路层，其中该防焊层之上开设有多个第一焊接窗与多个第二焊接窗，用以露出该多个第一焊接金属垫与该多个第二焊接金属垫；

至少一第一LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该多个第一焊接金属垫相互焊接；

一套环，通过其套设于该主体的该柱状部的外表面；

一软焊件，由一内金属件与一外绝缘件所构成，并贴合于该套环的外表面，且该软焊件还具有：

多个第一焊接开口，形成于软焊件的外表面，用以露出该内金属件；

多个折收部，形成于该软焊件的顶端，且每一个折收部具有至少一第二焊接开口；

多个第一热传部，自软焊件的底端延伸至该柱状部的底部；及

多个第二热传部，贴附于主体的顶部表面，并分别连接该些第一热传部；

多个第二LED组件，设置于该软焊件之上，并透过该些第一焊接开口而焊接于该内金属件；一导热环，贴附于该多个第二热传部之上；以及

一罩体，结合于该主体，用以覆盖并保护该主体上的该铜线路层、该防焊层、该至少一第一LED组件、该套环、该软焊件、该多个第二LED组件以及该导热环；

其中，每一个折收部具有一个第二焊接开口，用以使得每一个折收部向该柱状部的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口与该些第二焊接窗进而与该些第二焊接金属垫相互焊接。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该柱状部的外缘具有多个凹接部，且该套环的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部的多个凸接部。

如上所述的一种全周光球形灯具，该主体由金属压铸件、金属铝挤件、金属板金件、陶瓷塑料压铸件、陶瓷塑料铝挤件或陶瓷塑料板金件制成。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，每一个第二热传部包括有第一外绝缘层、一内金属层与一第二外绝缘层，且该第一外绝缘层与该第二外绝缘层包覆该内金属层；并且，第一外绝缘层的长度大于该内金属层，且该内金属层的长度大于该第二外绝缘层。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该导热环通过一第二绝缘导热胶而贴附于该内金属层之上。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该套环由导热塑料材质所制成，其形状为圆环或多角环。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，贴附于所述的多角环的该套环的该软焊件，为一多角环软焊件；其中，形成于该多角环软焊件的每一个表面上的该些第一焊接开口包括两个短焊接开口与两个长焊接开口，并且每一个短焊接开口相对有两个长焊接开口。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，两个第二LED组件透过一个长焊接开口与一个短焊接开口而与软焊件内部的内金属件相互焊接，而另一个第二LED组件则透过两个长焊接开口而与软焊件内部的内金属件相互焊接。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的该柱状部的顶部表面上，并介于该绝缘导热胶之间。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该第一LED组件与该第二LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括：

至少一第一LED固定件，设置于该第一LED组件的底部，用以协助固定该第一LED固定件；以及

至少一第二LED固定件，设置于该第二LED组件的底部，用以协助固定该第二LED固定件。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。

为了达成本实用新型上述的第一目的与第二目的，本实用新型的创作人提出一种全周光球形灯具的另一实施例，其包括：

一主体，其顶部表面具有一柱状部，且该主体的内部设有至少一控制电路模块；

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而设置于该主体的该柱状部的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫与多个第二焊接金属垫，其中该铜线路层通过穿设于该柱状部的内部的一导线组而与该控制电路模块电性连接；

一防焊层，形成于该柱状部的顶部表面，并覆盖该铜线路层，其中该防焊层之上开设有多个第一焊接窗与多个第二焊接窗，用以露出该多个第一焊接金属垫与该多个第二焊接金属垫；

至少一第一LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该多个第一焊接金属垫相互焊接；

一套环，通过其套设于该主体的该柱状部的外表面；

一软焊件，由一内金属件与一外绝缘件所构成，并贴合于该套环的外表面，且该软焊件还具有多个第一焊接开口以及多个折收部；

多个第二LED组件，设置于该软焊件之上，并透过该些第一焊接开口而焊接于该内金属件；以及

一罩体，结合于该主体以覆盖并保护该主体上的该铜线路层、该防焊层、该至少一第一LED组件、该套环、该软焊件以及该多个第二LED组件；

其中，每一个折收部具有两个第二焊接开口，用以使得每一个折收部向该柱状部的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口与该些第二焊接窗进而与该些第二焊接金属垫相互焊接。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括：

其中，该柱状部的外缘具有多个凹接部，且该套环的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部的多个凸接部。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括：该主体由金属压铸件、金属铝挤件、金属板金件、陶瓷塑料压铸件、陶瓷塑料铝挤件或陶瓷塑料板金件制成

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该套环由导热塑料材质所制成，其形状为圆环或多角环。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的该柱状部的顶部表面上，并介于该绝缘导热胶之间。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，该第一LED组件与该第二LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

如上所述的一种全周光球形灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。

如上所述的一种全周光球形灯具，还包括：

至少一第一LED固定件，设置于该第一LED组件的底部，用以协助固定该第一LED固定件；以及

至少一第二LED固定件，设置于该第二LED组件的底部，用以协助固定该第二LED固定件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型中，直接于主体的顶部表面上形成一柱状部，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层与多个LED组件贴置于该柱状部的顶部表面之上，不需要使用任何基板或电路板；如此，当设置于柱状部之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。此外，由于该多个LED组件与柱状部之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层与柱状部而传导至该主体，进而透过整个主体来将LED组件所产生的热散去，具有相当良好的散热效果

附图说明

图1为一种现有的LED球形灯具的立体透视图；

图2为一种全周光LED球形灯具的侧面剖视图；

图3为本实用新型的一种全周光球形灯具的立体分解图；

图4为本实用新型的一种全周光球形灯具的另一视角的立体分解图；

图5为本实用新型的一种全周光球形灯具的立体组合图；

图6为本实用新型的一种全周光球形灯具的软焊件与多个第一LED组件的立体图；

图7A、图7B与图7C为LED组件的侧视图；

图8为本实用新型的一种全周光球形灯具的主体第二实施态样的立体图；

图9为本实用新型的一种全周光球形灯具的第二实施例的立体分解图；

图10为本实用新型的一种全周光球形灯具的第二实施例的另一视角的立体分解图；以及

图11为本实用新型的一种全周光球形灯具的第二实施例的立体组合图。

图中主要符号说明：

1：全周光球形灯具

11：主体                    12：铜线路层

13：套环                    14：防焊层

15：软焊件                 16：第二LED组件

17：罩体                   18：第一LED组件

19：导热环                 20：转换件

21：LED芯片                22：基板

23：荧光板                 111：柱状部

121：第一焊接金属垫        122：第二焊接金属垫

131：凸接部                141：第一焊接窗

142：第二焊接窗            151：第一焊接开口

152：折收部                153：第二焊接开口

154：第一热传部            155：第二热传部

201：第一焊接孔            202：第二焊接孔

1111：凹接部               1511：短焊接开口

1512：长焊接开口           1551：第一外绝缘层

1552：内金属层             1553：第二外绝缘层

现有技术：

1’：LED球形灯具

11’：主体                 12’：座体

13’：罩体                 14’：基板

15’：LED组件

1”：全周光LED球形灯具

11”：主体                 12”：座体

13”：罩体                 14”：基板

15”：LED组件              16”：锥状聚光散光体

17”：定位板

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种全周光球形灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。

请同时参阅图3、图4与图5，本实用新型的一种全周光球形灯具的立体分解图、另一视角的立体分解图与立体组合图。如图所示，本实用新型的全周光球形灯具1包括：一主体11、一铜线路层12、防焊层14、至少一第一LED组件18、一套环13、一软焊件15、多个第二LED组件16、一导热环19以及一罩体17，其中，该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，例如：金属铝或者陶瓷塑料；并且，主体11的顶部表面形成有一柱状部111，且其内部则设有至少一控制电路模块。该罩体17则结合于该主体11，用以覆盖并保护该主体11上的该铜线路层12、该防焊层14、该至少一第一LED组件18、该套环13、该软焊件15、该多个第二LED组件16以及该导热环19。

承上述，该铜线路层12通过一绝缘导热胶而设置于主体11的柱状部111的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫121与多个第二焊接金属垫122；其中，该铜线路层12通过穿设于该柱状部111的内部的一导线组而与主体11内部的控制电路模块电性连接。该防焊层14由具反射与散热功效的一白漆印刷形成于该柱状部111的顶部表面上，并覆盖该铜线路层12；如图所示，防焊层14之上开设有多个第一焊接窗141与多个第二焊接窗142，用以露出该多个第一焊接金属垫121与该多个第二焊接金属垫122。

继续地说明本实用新型的全周光球形灯具1，如图所示，较佳地，该多个第一LED组件18的数量为三个，且其设置于该防焊层14之上，并透过该些第一焊接窗141而与该多个第一焊接金属垫121相互焊接。于此，必须补充说明的是，前述防焊层14的主要功能如下:由于该些第一焊接金属垫121(或第二焊接金属垫122)上的焊锡可能于高温回焊时而左右流动，而防焊层14的设置可以防止熔融焊锡的左右流动，因此不必担心相邻两个第一焊接金属垫121(或者相邻两个第二焊接金属垫122)会因为焊锡的左右流动而彼此相连的情况发生，以此方式提升LED灯具的制程良率。此外，如图所示，第一LED固定件18a置于该些第一LED组件18的底部，用以协助固定该些第一LED组件18的位置；虽然图中所示的第一LED固定件18a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。

请再继续参阅图3、图4与图5，于本实用新型中，特别地，该套环13套设于该主体11的该柱状部111的外表面；如图所示，柱状部111的外缘具有多个凹接部1111，且套环13的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部1111的多个凸接部131；如此，当套环13被套设于柱状部111的外表面时，该些凸接部131便会分别地嵌入该些凹接部1111之中，使得套环13能够稳固地套设于柱状部111的外表面。另外，该软焊件15贴合于该套环13的外表面，且该软焊件15还具有：多个第一焊接开口151、多个折收部152、多个第一热传部154、以及多个第二热传部155，其中，该多个第一焊接开口151形成于软焊件15的外表面，用以露出该内金属件；该多个折收部152则形成于该软焊件15的顶端，且每一个折收部152具有至少一第二焊接开口153；再者，该多个第一热传部154自软焊件15的底端延伸至该柱状部111的底部。

特别地，于本实用新型中，该多个第二热传部155贴附于主体11的顶部表面，并分别连接该些第一热传部154；如图所示，每一个第二热传部155包括有第一外绝缘层1551、一内金属层1552与一第二外绝缘层1553，其中，该第一外绝缘层1551与该第二外绝缘层1553包覆该内金属层1552；并且，第一外绝缘层1551的长度小于该内金属层1552，且该内金属层1552的长度小于该第二外绝缘层1553。另，该多个第二LED组件16设置于该软焊件15之上，并透过该些第一焊接开口151而焊接于该内金属件。而该导热环19并通过一第二绝缘导热胶而贴附于该内金属层1552之上。此外，如图所示，第二LED固定件16a置于该些第二LED组件16的底部，用以协助固定该些第二LED组件16的位置；虽然图中所示的第二LED固定件16a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。

如图所示，该软焊件15的每一个折收部152具有一个第二焊接开口153，用以使得每一个折收部152向该柱状部111的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口153与该些第二焊接窗142进而与该些第二焊接金属垫122相互焊接。再者，可于制造本实用新型的全周光球形灯具1时，于该主体11的该柱状部111的顶部表面上涂布或贴上一板边电流防止层，使得该板边电流防止层介于铜线路层12及绝缘导热胶与该柱状部111顶部表面之间；如此设置，便可以增加铜线路层12、该第二LED组件16与该第一LED组件18的耐电压数，延长本实用新型的全周光球形灯具1的使用寿命。

如此，上述已清楚说明本实用新型的全周光球形灯具1的基本结构，于此，必须再行补充说明的是，该套环13由导热塑料材质所制成，并且可为一圆环或者一多角环。请再次参阅图3、图4与图5，并请同时参阅图6，软焊件与多个第一LED组件的立体图，其中，图3、图4与图5所绘示的套环13为一多角环；并且，贴附于多角环的该套环13的该软焊件15，其为一多角环软焊件。如图6所示，特别地，形成于该多角环软焊件15的每一个表面上的该些第一焊接开口151包括两个短焊接开口1511与两个长焊接开口1512，并且每一个短焊接开口1511相对有两个长焊接开口1512。

承上述的说明，该多角环软焊件15的每一个表面上设置有三个第二LED组件16，并且，其二第二LED组件16透过一个长焊接开口1512与一个短焊接开口1511而与软焊件15内部的内金属件相互焊接；另一个第二LED组件16则透过两个长焊接开口1512而与软焊件15内部的内金属件相互焊接；如此，则多角环软焊件15之上共设置有15颗第二LED组件16；并且，对应地，设置于该柱状部111的顶部表面之上的该第一LED组件18的数量为3颗。

请继续参阅图7A、图7B与图7C，LED组件的侧面视图。如图7A所示，本实用新型所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其可以是水平封装式LED组件，例如：PCB板型LED组件、金属支架型LED组件、TSOP LED组件或者侧光LED组件。另外，如图7B所示，本实用新型所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其也可以是芯片直接封装型（chip on board，COB）LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，因此，为了避免金线氧化，必须再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。

再者，如图7C所示，本实用新型所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip，F/C)LED组件；其中，该与覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型的时，该基板22指的是具有该铜线路层12的柱状部111的顶部表面。

并且，若以覆晶封装型LED组件作为本实用新型所使用的LED组件(18与16)，更特别的方式是可以将所有的LED芯片21(如图7C所示)先行焊接所对应的焊接金属垫(121与122)；然后，再以一荧光材料23覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件(18与16)，则可以使用金线将所有的LED芯片21(如图7B所示)先行焊接至所对应的焊接金属垫(121与122)；然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。

于此，必须补充说明的是，虽然图3、图4与图5所绘示的主体11为一板金件主体，但并非以此限制主体11的实施态样。请参阅图8，主体的第二实施态样的立体图。为了增加本实用新型的全周光球形灯具的散热效能，如图8所示，可以一压铸件制成主体11，并于主体11外缘成形有多个鳍片，进而透过该些多个鳍片来将LED组件所产生的热散去。此外，图8所示的主体11亦可由一铝挤件制成。总括地说，本实用新型的主体11可以由金属压铸件、金属铝挤件、金属板金件、陶瓷塑料压铸件、陶瓷塑料铝挤件或者陶瓷塑料板金件所制成。特别地，本实用新型的主体11也可以由金属/陶瓷塑料压铸件、金属/陶瓷塑料铝挤件或陶金属/陶瓷塑料板金件所制成；并且，所制成的主体11部分为金属且部分为陶瓷塑料材料。

如此，上述已完整且清楚地说明本实用新型的一种全周光球形灯具，并且，经由上述，本实用新型具有下列的优点：

1.于本实用新型中，直接于主体11的顶部表面上形成一柱状部111，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层12贴置于该柱状部111的顶部表面之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层12相互焊接的方式而置于该柱状部之上，不需要使用任何基板或电路板。并且，当设置于柱状部111之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。

2.承上述第1点，由于本实用新型不使用任何基板或电路板，因此，使得多个LED组件与主体11的柱状部111之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层12与柱状部111而传导至该主体11，进而透过整个主体11来将LED组件所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。

3.承上述第2点，并且，本实用新型直接于柱状部111的顶部表面上设置一软焊件15，因此，该柱状部111之上的多个LED组件于发光时，其产生的热量可导入该多个第一热传部154并流经该些多个第二热传部155，进一步地，更通过该导热环19而使热量传递至主体11，如此，使得本实用新型的全周光球形灯具1能够透过多条散热路径而将该些LED组件所产生的热散去。

4.此外，可于制造本实用新型的全周光球形灯具1时，于该主体11的该柱状部111的顶部表面上涂布或贴上一板边电流防止层，使得该板边电流防止层介于铜线路层12及绝缘导热胶与该柱状部111顶部表面之间；如此设置，便可以增加铜线路层12、该第二LED组件16与该第一LED组件18的耐电压数，延长本实用新型的全周光球形灯具1的使用寿命。

如此，上述已清楚地说明本实用新型的一种全周光球形灯具的第一实施例。接着，将继续说明本实用新型的第二实施例。

请同时参阅图9、图10与图11，本实用新型的一种全周光球形灯具的第二实施例的立体分解图、第二实施例的另一视角的立体分解图与第二实施例的立体组合图。如图所示，本实用新型的全周光球形灯具1包括：一主体11、一铜线路层12、防焊层14、至少一第一LED组件18、一套环13、一软焊件15、多个第二LED组件16以及一罩体17，其中，该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，例如：金属铝或者陶瓷塑料；并且，主体11的顶部表面形成有一柱状部111，且其内部则设有至少一控制电路模块。该罩体17则结合于该主体11，用以覆盖并保护该主体11上的该铜线路层12、该防焊层14、该至少一第一LED组件18、该套环13、该软焊件15以及该多个第二LED组件16。

承上述，该铜线路层12通过一绝缘导热胶而设置于主体11的柱状部111的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫121与多个第二焊接金属垫122；其中，该铜线路层12通过穿设于该柱状部111的内部的一导线组而与该控制电路模块电性连接。该防焊层14由具反射与散热功效的一白漆印刷形成于该柱状部111的顶部表面上，并覆盖该铜线路层12；如图所示，防焊层14之上开设有多个第一焊接窗141与多个第二焊接窗142，用以露出该多个第一焊接金属垫121与该多个第二焊接金属垫122。

继续地说明本实用新型的全周光球形灯具1，如图所示，该第一LED组件18的数量为两个(亦可为一个)，且其设置于该防焊层14之上，并透过该些第一焊接窗141而与该多个第一焊接金属垫121相互焊接。于此，必须补充说明的是，前述防焊层14的主要功能如下:由于该些第一焊接金属垫121(或第二焊接金属垫122)上的焊锡可能于高温回焊时而左右流动，而防焊层14的设置可以防止熔融焊锡的左右流动，因此不必担心相邻两个第一焊接金属垫121(或者相邻两个第二焊接金属垫122)会因为焊锡的左右流动而彼此相连的情况发生，以此方式提升LED灯具的制程良率。此外，如图所示，第一LED固定件18a置于该些第一LED组件18的底部，用以协助固定该些第一LED组件18的位置；虽然图中所示的第一LED固定件18a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。

再者，可于制造本实用新型的全周光球形灯具1时，于该主体11的该柱状部111的顶部表面上涂布或贴上一板边电流防止层，使得该板边电流防止层介于铜线路层12及绝缘导热胶与该柱状部111顶部表面之间；如此设置，便可以增加铜线路层12、该第二LED组件16与该第一LED组件18的耐电压数，延长本实用新型的全周光球形灯具1的使用寿命。

请再继续参阅图9、图10与图11，于本实用新型中，特别地，该套环13套设于该主体11的该柱状部111的外表面；如图所示，柱状部111的外缘具有多个凹接部1111，且套环13的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部1111的多个凸接部131；如此，该套环13套设于该柱状部111的外表面时，该些凸接部131便会分别地嵌入该些凹接部1111之中，使得套环13能够稳固地套设于柱状部111的外表面。另外，该软焊件15由一内金属件与一外绝缘件所构成，并贴合于该套环13的外表面，且该软焊件15更具有多个第一焊接开口151以及多个折收部152。

另，该多个第二LED组件16设置于该软焊件15之上，并透过该些第一焊接开口151而焊接于该内金属件。如图所示，该软焊件15的每一个折收部152具有两个第二焊接开口153，用以使得每一个折收部152向该柱状部111的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口153与该些第二焊接窗142进而与该些第二焊接金属垫122相互焊接。此外，如图所示，第二LED固定件16a置于该些第二LED组件16的底部，用以协助固定该些第二LED组件16的位置；虽然图中所示的第二LED固定件16a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。

如此，上述已清楚说明本实用新型的全周光球形灯具1的基本结构，于此，必须再行补充说明的是，虽然图9、图10与图11所示的柱状部111为一圆柱，然，并非以此限制该柱状部111的实施态样；在一些应用中，柱状部111也可以是一多角柱，例如五角柱。并且，配合不同的柱状部111的实施态样，该套环13也可以是圆环或者例如五角环的多角环。于本实用新型中，若套环13为五角环，则设置于该软焊件15之上的该些第二LED组件16，其最佳的数量为15颗。

请重复参阅图7A、图7B与图7C，前述第二实施例之中所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其同样可以是水平封装式LED组件，例如：PCB板型LED组件、金属支架型LED组件、TSOP LED组件、或者侧光LED组件。另外，如图7B所示，前述第二实施例之中所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其也可以是芯片直接封装型（chip on board，COB）LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将多个LED芯片21设置于一基板22之上，并于以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21之后再覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。再者，如图7C所示，本实用新型所使用的第一LED组件18与第二LED组件16，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip，F/C)LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将多个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型的时，该基板22指的是具有该铜线路层12的柱状部111的顶部表面。

如此，上述已完整且清楚地说明本实用新型的一种全周光球形灯具之第二实施例，并且，经由上述，可以得知本实用新型具有下列的优点：

1.于本实用新型中，直接于主体11的顶部表面上形成一柱状部111，并透过一绝缘导热胶而直接将铜线路层12贴置于该柱状部111之顶部表面之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层12相互焊接的方式而置于该柱状部之上，不需要使用任何基板或电路板。并且，当设置于柱状部111之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。

2.承上述第1点，由于本实用新型不使用任何基板或电路板，因此，使得多个LED组件与主体11的柱状部111之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层12而传导至该主体11，进而透过整个主体11来将LED组件所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。

3.承上述第1点，并且，由本实用新型直接于主体11的顶部表面上形成一柱状部111，因此，使得设置于该柱状部111之上的多个LED组件与罩体17的距离变得非常的近；是以，当该些LED组件发光时，本实用新型的全周光球形灯具1亦能够透过其罩体17而与外部的空气产生热对流，进而将该些LED组件所产生的热散去。

4.此外，可于制造本实用新型的全周光球形灯具1时，于该主体11的该柱状部111的顶部表面上涂布或贴上一板边电流防止层，使得该板边电流防止层介于铜线路层12及绝缘导热胶与该柱状部111顶部表面之间；如此设置，便可以增加铜线路层12、该第二LED组件16与该第一LED组件18的耐电压数，延长本实用新型的全周光球形灯具1的使用寿命。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims (24)

1.一种全周光球形灯具，其特征在于，包括： 

一主体，其顶部表面具有一柱状部，且该主体的内部设有至少一控制电路模块； 

一铜线路层，通过一第一绝缘导热胶而设置于该主体的该柱状部的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫与多个第二焊接金属垫，其中，该铜线路层通过穿设于该柱状部的内部的一导线组而与该控制电路模块电性连接； 

一防焊层，形成于该柱状部的顶部表面，并覆盖该铜线路层，其中该防焊层之上开设有多个第一焊接窗与多个第二焊接窗，用以露出该多个第一焊接金属垫与该多个第二焊接金属垫； 

至少一第一LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该多个第一焊接金属垫相互焊接； 

一套环，通过其套设于该主体的该柱状部的外表面； 

一软焊件，由一内金属件与一外绝缘件所构成，并贴合于该套环的外表面，且该软焊件还具有： 

多个第一焊接开口，形成于软焊件的外表面，用以露出该内金属件； 

多个折收部，形成于该软焊件的顶端，且每一个折收部具有至少一第二焊接开口； 

多个第一热传部，自软焊件的底端延伸至该柱状部的底部；及 

多个第二热传部，贴附于主体的顶部表面，并分别连接该些第一热传部； 

多个第二LED组件，设置于该软焊件之上，并透过 该些第一焊接开口而焊接于该内金属件；一导热环，贴附于该多个第二热传部之上；以及 

一罩体，结合于该主体，用以覆盖并保护该主体上的该铜线路层、该防焊层、该至少一第一LED组件、该套环、该软焊件、该多个第二LED组件以及该导热环； 

其中，每一个折收部具有一个第二焊接开口，用以使得每一个折收部向该柱状部的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口与该些第二焊接窗进而与该些第二焊接金属垫相互焊接。 

2.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该柱状部的外缘具有多个凹接部，且该套环的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部的多个凸接部。 

3.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，该主体由金属压铸件、金属铝挤件、金属板金件、陶瓷塑料压铸件、陶瓷塑料铝挤件或陶瓷塑料板金件制成。 

4.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，每一个第二热传部包括有第一外绝缘层、一内金属层与一第二外绝缘层，且该第一外绝缘层与该第二外绝缘层包覆该内金属层；并且，第一外绝缘层的长度大于该内金属层，且该内金属层的长度大于该第二外绝缘层。 

5.根据权利要求4所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该导热环通过一第二绝缘导热胶而贴附于该内金属层之上。 

6.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。 

7.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该套环由导热塑料材质所制成，其形状为圆环或多角环。 

8.根据权利要求7所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，贴附于所述的多角环的该套环的该软焊件，为一多角环软焊件；其中，形成于该多角环软焊件的每一个表面上的该些第一焊接开口包括两个短焊接开口与两个长焊接开口，并且每一个短焊接开口相对有两个长焊接开口。 

9.根据权利要求7所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，两个第二LED组件透过一个长焊接开口与一个短焊接开口而与软焊件内部的内金属件相互焊接，而另一个第二LED组件则透过两个长焊接开口而与软焊件内部的内金属件相互焊接。 

10.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的该柱状部的顶部表面上，并介于该绝缘导热胶之间。 

11.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该第一LED组件与该第二LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。 

12.根据权利要求11所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。 

13.根据权利要求1所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，还包括： 

至少一第一LED固定件，设置于该第一LED组件的底部，用以协助固定该第一LED固定件；以及 

至少一第二LED固定件，设置于该第二LED组件的底部，用以协助固定该第二LED固定件。 

14.根据权利要求11所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括： 

一基板； 

至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。 

15.一种全周光球形灯具，其特征在于，包括： 

一主体，其顶部表面具有一柱状部，且该主体的内部设有至少一控制电路模块； 

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而设置于该主体的该柱状部的顶部表面，并具有多个第一焊接金属垫与多个第二焊接金属垫，其中该铜线路层通过穿设于该柱状部的内部的一导线组而与该控制电路模块电性连接； 

一防焊层，形成于该柱状部的顶部表面，并覆盖该铜线路层，其中该防焊层之上开设有多个第一焊接窗与多个第二焊接窗，用以露出该多个第一焊接金属垫与该多个第二焊接金属垫； 

至少一第一LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该多个第一焊接金属垫相互焊接； 

一套环，通过其套设于该主体的该柱状部的外表面； 

一软焊件，由一内金属件与一外绝缘件所构成，并贴合于该套环的外表面，且该软焊件还具有多个第 一焊接开口以及多个折收部； 

多个第二LED组件，设置于该软焊件之上，并透过该些第一焊接开口而焊接于该内金属件；以及 

一罩体，结合于该主体以覆盖并保护该主体上的该铜线路层、该防焊层、该至少一第一LED组件、该套环、该软焊件以及该多个第二LED组件； 

其中，每一个折收部具有两个第二焊接开口，用以使得每一个折收部向该柱状部的顶部表面折收时，其内部的该内金属件透过该些第二焊接开口与该些第二焊接窗进而与该些第二焊接金属垫相互焊接。 

16.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该柱状部的外缘具有多个凹接部，且该套环的内缘具有用以相互对应卡扣于该多个凹接部的多个凸接部。 

17.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，该主体由金属压铸件、金属铝挤件、金属板金件、陶瓷塑料压铸件、陶瓷塑料铝挤件或陶瓷塑料板金件制成。 

18.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。 

19.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，该套环由导热塑料材质所制成，其形状为圆环或多角环。 

20.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的该柱状部的顶部表面上，并介于该绝缘导热胶之间。 

21.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯 具，其特征在于，其中，该第一LED组件与该第二LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。 

22.根据权利要求21所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。 

23.根据权利要求21所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括： 

一基板； 

至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。 

24.根据权利要求15所述的一种全周光球形灯具，其特征在于，还包括： 

至少一第一LED固定件，设置于该第一LED组件的底部，用以协助固定该第一LED固定件；以及 

至少一第二LED固定件，设置于该第二LED组件的底部，用以协助固定该第二LED固定件。 

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