CN203517374U - 一种led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种LED灯具，其主要包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件、一反射片以及一罩体。于本实用新型中，特别地，该主体具有一设置部与两侧延伸部，其中该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；同时，再通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。

Description

一种LED灯具

技术领域

本实用新型关于一种灯具，特别是指一种可减少光斑的LED灯具。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED日光灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED日光灯具1’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’以及两个端盖15’，其中，该基板12’容置于该灯罩11’之内，且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示，将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后，即可以端盖15’套住该灯罩11’之端口，以此方式密封该灯罩11’。并且，端盖15’的外部具有导接端子152’，用以耦接外部输入电源。

图1所示的LED日光灯具1’的优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:(1)光发射角度严重不足。如图1所示，该LED日光灯具1’的光发射角度最多只有160°左右，甚至连180°都不到；以及(2)基板12’无法有效贴合于该灯罩11’的底面，导致LED组件14’所散发的热无法有效地被排除。

有鉴于现有的LED日光灯具1’具有光发射角度严重不足的缺点，LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯具。请参阅图2，改良的LED日光灯具的爆炸图图。如图2所示，该改良的LED日光灯具1’’包括：一容置体11’’、一电路板13’’、多个LED组件14’’以及两个端盖15’’，其中，该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’，设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地，于该改良的LED日光灯具1’’之中，该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成，并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构，以此方式来将LED组件14’’所产生的热加以排除。

经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED日光灯具1’，图2所示的改良的LED日光灯具1’’可能相对于该图1所示的LED日光灯具1’而具有较为良好的散热性质。然而，实际使用中，却发现图2所示的改良的LED日光灯具1’’仍然具有以下的缺点：

1.电路板13’’与承载部111’’之间的不连续接口，导致LED组件14’’所产生的热无法有效地通过承载部111’’而被排除；以及

2.承载部111’’的增设提高了LED组件14’’于容置体11’’内的高度，反而降低了LED日光灯具1’’整体的光发射角度，同时也造成LED日光灯具1’’会于发光时产生光斑现象，使得使用者在直视LED日光灯具1’’的情况下容易产生眩光、不舒服的感觉。

因此，综合上述对于两种现有的日光灯具的说明，可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种可减少光斑的LED灯具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯具，特别地，此LED灯具的主体具有一设置部与两侧延伸部，其中，该设置部与该两侧延伸部之间具有一特定角度，且该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得位于该设置部之上的多个LED组件具有相对较低的高度；再者，通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。

为了达成本实用新型的上述目的，本实用新型的设计人提出一种LED灯具，包括：

一主体，具有一设置部与两侧延伸部；

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接；

一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫；

多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接；

一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件；

两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及

一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。

如上所述的LED灯具，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。

如上所述的LED灯具，其中，该主体的该两侧延伸部分别具有一卡榫槽。

如上所述的LED灯具，其中，该罩体具有与该卡榫槽相互配合的两个卡榫。

如上所述的LED灯具，其中该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

如上所述的LED灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该主体的内部表面与该绝缘导热胶之间。

如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型（chip on board，COB）LED组件或覆晶封装型(FlipChip，F/C)LED组件。

如上所述的LED灯具，其中，所述的覆晶封装型(Flip Chip，F/C)LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。

如上所述的LED灯具，其中，该反射片为类U形与类ㄩ形。

如上所述的LED灯具，其中，该反射片包括：

一反射底部，贴附于该防焊层之上，并具有该多个开口；

两个延伸曲部，分别自该反射底部的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；以及

两个贴合部，分别自该两个延伸曲部延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部的内壁。

如上所述的LED灯具，还包括至少一LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置。

如上所述的LED灯具，其中，该主体的外部表面形成有多个散热鳍片。

如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该设置部之内，用以容置该控制电路模块。

如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该端盖之内，用以容置该控制电路模块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.于本实用新型中，透过一绝缘导热胶12而直接将铜线路层10贴置于该主体11之该设置部110之上；如此，多个LED组件14便可以藉由与该铜线路层10相互焊接的方式而置于该设置部110之上，不需要使用任何基板或电路板；如此设置，使得多个LED组件14与该主体11之设置部110之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件14发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层10而传导至该主体11，进而透过整个主体11来将LED组件14所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。

2.承上述第1点，同时，为了增进主体11的散热功效以及美观，于制作时更可同时将具散热功效的白漆(防焊层13)印刷于该主体11的外表面。

3.另外，于本实用新型中，该主体11具有一设置部110与两侧延伸部111，其中，该设置部110与该两侧延伸部111之间具有一特定角度θ，且该延伸部111具有一特定长度h；通过主体11特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；；再者，通过具有特定高度h与特定角度θ的两侧延伸部111的辅助，并配合特殊形状的反射片15的光反射作用，使得该些LED组件14所发出的光能够有效地自设置部111向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型之LED灯具1，亦不会有眩光之情况发生。

4.此外，本实用新型所使用的LED组件14，其可以是水平封装式LED组件、芯片直接封装型（chip on board，COB）LED组件与覆晶封装型(Flip Chip，F/C)LED组件。

附图说明

图1为一种现有的LED日光灯具的立体透视图；

图2为一种改良的LED日光灯具的爆炸图；

图3为本实用新型的一种LED灯具的爆炸图；

图4为本实用新型的一种LED灯具的侧视图；

图5A为LED组件的侧面视图；

图5B为LED组件的侧面视图；

图5C为LED组件的侧面视图；以及

图6本实用新型的一种LED灯具的另一爆炸图。

图中主要符号说明：

1：一种LED灯具

11：主体                           11a：散热鳍片

110：设置部                        111：延伸部

112：卡榫槽                        113：容置空间

10：铜线路层                       101：焊接垫

12：绝缘导热胶                     13：防焊层

131：焊接窗                        14：防焊层

15：反射片                         151：反射底部

152：延伸曲部                      153：贴合部

154：开口                          16：罩体

161：卡榫                          17：端盖

171：电性端子组                    21：LED芯片

21a：透明胶体                      22：基板

23：荧光材料

现有技术：

1’：LED日光灯具

11’：灯罩                           12’：基板

13’：电路板                         14’：LED组件

15’：端盖                           151’：连接导线

152’：导接端子

1’’：改良的LED日光灯具

11’’：容置体                       13’’：电路板

14’’：LED组件                      15’’：端盖

111’’：承载部                      112’’：罩部

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种LED灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。

请同时参阅图3与图4，本实用新型的一种LED灯具的爆炸图与侧视图。本实用新型的一种LED灯具1包括：一主体11、一铜线路层10、一防焊层13、多个LED组件14、一反射片15、一罩体16以及两个端盖17，其中，该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，例如：金属或者陶瓷塑料；并且，为了更增加主体11的散热效能，又于主体11的外表面形成有多个散热鳍片11a。如图所示，主体11具有一设置部110与两侧延伸部111，其中，该两侧延伸部111分别具有一卡榫槽112；并且，该设置部110与该两侧延伸部111之间具有一特定角度θ，且该延伸部111具有一特定长度h，可使得设置于该设置部110之上的LED组件14出光至该罩体的距离较长，亦使得混光区较大。

相对于底部的主体11，该罩体16藉由将其两侧的卡榫161配合于该两侧延伸部111的卡榫槽112的方式而结合于该主体11之上，用以覆盖并保护该主体11内的该铜线路层10、该防焊层13以及该些LED组件14。于此，必须特别说明的是，虽然图3与图4所示的该两侧延伸部111的卡榫槽112自延伸部111的顶部延伸而出，但该图示并非用以限制卡榫槽112的形成方式；当然，卡榫槽112也可能以向内凹陷的方式形成于该两侧延伸部111的顶部。另外，该铜线路层10通过一绝缘导热胶12而贴附于该主体11的该设置部110之上，且该铜线路层10具有多个焊接垫101，且该铜线路层10通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接。特别地，于本实用新型中，该控制电路模块容置于该设置部110的一容置空间113之内。另，该防焊层13涂布于该设置部110之上，并覆盖该铜线路层10。

于本实用新型中，特别地，防焊层13由一具反射与散热功效的白漆喷涂(或涂布)于该设置部110之上所形成，并具有多个焊接窗131，且该些焊接窗131用以露出该些焊接垫101。此外，必须补充说明的是，虽然上述说明控制电路模块容置于该电路模块容置空间113之内，但并非以此限定本实用新型的实施例；如图6所示的该LED灯具的另一爆炸图，于制作本实用新型的LED灯具时，控制电路模块也可以直接地设置于两个端盖17之内，且每一个端盖17皆具有一电性端子组171，其中该控制电路模块用以控制该些LED组件14发光，该电性端子组则用以连接一外部电源。

承上述的说明，该多个LED组件14设置于该防焊层13之上，并透过该些焊接窗131而与该些焊接垫101相互焊接。特别地，如图4所示，本实用新型将LED组件14的设置部110降面，使得LED组件14出光到罩体16的距离较长，因而制造出较大的混光区。此外，于本实用新型中，还包含了至少一LED固定件14a，其置于该些LED组件14的底部，用以协助固定该些LED组件14的位置；其中，虽然图3所示的LED固定件14a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。并且，该反射片15亦设置于该防焊层13之上，其中，该反射片15具有多个开口154，且该些开口154用以露出该些LED组件14。

继续地参阅图3与图4。特别地，相对于现有的LED日光灯具，因为本实用新型的LED灯具1不具有基板(或者电路板)，故位于该主体11之设置部110之上的该些LED组件14，其相对高度亦较低，而又该主体11具有特定高度h与特定角度θ的两侧延伸部111，是以通过反射片15的光反射作用，使得该些LED组件14所发出的光能够达到防止产生光斑及炫光的情形发生；如上所述，这样的设计正是本实用新型的最大优点所在。

承上述的说明，并且，如图4所示，为了让该些LED组件14所发出的光能够有效地自设置部110向外射出，本实用新型将反射片15的外观形状设计成类U形；更精确地描述反射片15，其由一反射底部151、两个延伸曲部152与两个贴合部153所构成；其中，该反射底部151贴附于该防焊层13之上，并具有该多个开口154；该两个延伸曲部152则分别自该反射底部151的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；再者，该两个贴合部153分别自该两个延伸曲部152延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部111的内壁。

另外，为了增进主体11的散热功效以及美观，于制作时可同时将具散热功效的白漆印刷于该主体11的外表面。另外，为了防止板边电流的产生，进而使得此LED灯具1可以承受高电压，可于制造时涂布一板边电流防止层(未图示)于主体11的内表面上，并介于内表面与该绝缘导热胶12之间；如此设置，便可以增加铜线路层13与该LED组件14的耐电压数，延长本实用新型的LED灯具1的使用寿命。

请继续参阅图5A、图5B与图5C，LED组件的侧面视图。如图5A所示，本实用新型所使用的该些LED组件14其可以是水平封装式LED组件，例如：PCB板型LED组件、金属支架型LED组件、TSOP LED组件或者侧光LED组件。另外，如图5B所示，本实用新型所使用的该些LED组件14，其也可以是芯片直接封装型（chip on board，COB）LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，因此，为了避免金线氧化，必须再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。再者，如图5C所示，本实用新型所使用的LED组件14，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip，F/C)LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并先覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型时，该基板22指的是具有该铜线路层的主体12的设置部121。

并且，若以覆晶封装型LED组件作为本实用新型所使用的LED组件14，更特别的方式是可以将所有的LED芯片21(如图5C所示)先行焊接所对应的焊接垫101；然后，再以一荧光材料23覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件14，则设计人可以使用金线将所有的LED芯片21(如图5B所示)先行焊接至所对应的焊接垫101；然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims (15)

1.一种LED灯具，其特征在于，包括： 

一主体，具有一设置部与两侧延伸部； 

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接； 

一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫； 

多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接； 

一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件； 

两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及 

一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。 

2.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。 

3.根据权利要求2项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该主体的该两侧延伸部分别具有一卡榫槽。 

4.根据权利要求3项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体具有与该卡榫槽相互配合的两个卡榫。 

5.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。 

6.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该主体的内部表面与该绝缘导热胶之间。 

7.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。 

8.根据权利要求7项所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。 

9.根据权利要求7项所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括： 

一基板； 

至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。 

10.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该反射片为类U形与类ㄩ形。 

11.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该反射片包括： 

一反射底部，贴附于该防焊层之上，并具有该多个开口； 

两个延伸曲部，分别自该反射底部的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；以及 

两个贴合部，分别自该两个延伸曲部延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部的内壁。 

12.根据权利要求2项所述的LED灯具，其特征在于，还包括至少一LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置。 

13.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该主体的外部表面形成有多个散热鳍片。 

14.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，一电路模块容置空间形成于该设置部之内，用以容置该控制电路模块。 

15.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，一电路模块容置空间形成于该端盖之内，用以容置该控制电路模块。 

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