CN211352619U - 一种带倒装芯片的线路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带倒装芯片的线路板结构，包括陶瓷基板及倒装芯片，陶瓷基板设置有发光区，发光区的边缘设置有围坝，发光区内设置有若干个凹槽，凹槽的内部设置有焊盘，焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；倒装芯片设置有若干个，设置在凹槽上并一一对应，倒装芯片覆盖在负极铜箔及正极铜箔上；其中，陶瓷基板上设置有电路，负极铜箔通过电路与电源负极电连接，正极铜箔通过电路与电源正极电连接，倒装芯片与负极铜箔及正极铜箔通过锡膏电连接，凹槽中还填充有胶水，胶水填充在倒装芯片的边缘。胶水仅仅填充在凹槽中而不是覆盖所有的倒装芯片，减少了热量聚集，大大提高了整个线路板的耐热性能，提高线路板的使用寿命。

Description

一种带倒装芯片的线路板结构

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别是一种带倒装芯片的线路板结构。

背景技术

目前的陶瓷基板的线路板上一般是在发光区安装贴片灯珠SMD，并在整个发光区上填满黄色胶水来形成一个完整的发光面，但是，这种线路板结构中由于安装了多个贴片灯珠SMD，而贴片灯珠SMD藏在整片的胶水中，本就耐热性能不足的贴片灯珠SMD将会更容易由于过热而导致部件损坏，降低整个线路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种带倒装芯片的线路板结构，能够提高耐热性能，延长线路板的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，

根据本实用新型的第一方面，提供一种带倒装芯片的线路板结构，包括：

陶瓷基板：设置有发光区，所述发光区的边缘设置有围坝，所述发光区内设置有若干个凹槽，所述凹槽的内部设置有焊盘，所述焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；

倒装芯片：设置有若干个，设置在所述凹槽上并一一对应，所述倒装芯片覆盖在所述负极铜箔及所述正极铜箔上；

其中，所述陶瓷基板上设置有电路，所述负极铜箔通过所述电路与电源负极电连接，所述正极铜箔通过所述电路与电源正极电连接，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述凹槽中还填充有胶水，所述胶水填充在所述倒装芯片的边缘。

本实用新型的有益效果是，倒装芯片自身带有耐热性质，配合凹槽与胶水实现大范围发光，此外，胶水仅仅填充在凹槽中而不是覆盖所有的倒装芯片，减少了热量聚集，大大提高了整个线路板的耐热性能，提高线路板的使用寿命。

根据本实用新型的第一方面的一种带倒装芯片的线路板结构，所述凹槽呈上宽下窄，所述凹槽的表面覆盖有反光材料。杯装的凹槽配合反光材料，使光效进一步加强。

根据本实用新型的第一方面的一种带倒装芯片的线路板结构，若干个所述正极铜箔及若干个所述负极铜箔通过焊接固定在所述凹槽中并与所述电路电连接。

根据本实用新型的第一方面的一种带倒装芯片的线路板结构，所述围坝上覆盖有反光材料。光从凹槽中射出后，利用围坝使光多次反射，提高光效以及扩大出光角度，扩大光照范围。

根据本实用新型的第一方面的一种带倒装芯片的线路板结构，所述倒装芯片通过所述锡膏固定在所述负极铜箔及所述正极铜箔的上部。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的发光区的结构示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，一种带倒装芯片20的线路板结构，包括陶瓷基板10及倒装芯片20，陶瓷基板10设置有发光区11并在生产时完成电路的设置，在该发光区11中安装倒装芯片20用于发光，所述发光区11的边缘设置有围坝12，所述发光区11内设置有若干个凹槽14，参照图2，所述凹槽14的内部设置有焊盘142，所述焊盘142上设置有负极铜箔143及正极铜箔144；倒装芯片20设置有若干个，设置在所述凹槽14上并一一对应，所述倒装芯片20覆盖在所述负极铜箔143及所述正极铜箔144上；所述负极铜箔143通过所述电路与电源负极电连接，优选地，在本实施例中，若干个所述正极铜箔144及若干个所述负极铜箔143通过焊接分别固定在若干个所述凹槽14中并与所述电路电连接，所述正极铜箔144通过所述电路与电源正极电连接，所述倒装芯片20与所述负极铜箔143及所述正极铜箔144通过锡膏电连接，需要提及的是，本实施例中的锡膏除了提供电连接作用外，还固定负极铜箔143及正极铜箔144，防止脱落，所述凹槽14中还填充有胶水13，所述胶水13填充在所述倒装芯片20的边缘。

需要提及的是，上述胶水13采用具有高透明度的胶水13，提高出光效果。

在实际使用中，倒装芯片20配合凹槽14与胶水13实现大范围发光，此外，更重要的是，倒装芯片20自身带有耐热性质，替换掉耐热性不足的贴片灯珠SMD，同时胶水13仅仅填充在凹槽14中而不是覆盖所有的倒装芯片20，减少了热量聚集，大大提高了整个线路板的耐热性能，提高线路板的使用寿命。

在某些实施例中，参照图2，所述凹槽14呈上宽下窄，所述凹槽14的表面覆盖有反光材料141。杯装的凹槽14配合反光材料141，使光效进一步加强。

在某些实施例中，所述围坝12上覆盖有反光材料141。光从凹槽14中射出后，利用围坝12使光多次反射，提高光效以及扩大出光角度，扩大光照范围。

以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，包括：

陶瓷基板：设置有发光区，所述发光区的边缘设置有围坝，所述发光区内设置有若干个凹槽，所述凹槽的内部设置有焊盘，所述焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；

倒装芯片：设置有若干个，设置在所述凹槽上并一一对应，所述倒装芯片覆盖在所述负极铜箔及所述正极铜箔上；

其中，所述陶瓷基板上设置有电路，所述负极铜箔通过所述电路与电源负极电连接，所述正极铜箔通过所述电路与电源正极电连接，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接，所述凹槽中还填充有胶水，所述胶水填充在所述倒装芯片的边缘。

2.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，所述凹槽呈上宽下窄，所述凹槽的表面覆盖有反光材料。

3.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，若干个所述正极铜箔及若干个所述负极铜箔通过焊接分别固定在若干个所述凹槽中并与所述电路电连接。

4.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，所述围坝上覆盖有反光材料。

5.根据权利要求1所述的一种带倒装芯片的线路板结构，其特征在于，所述倒装芯片通过所述锡膏固定在所述负极铜箔及所述正极铜箔的上部。

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