CN202268386U - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED封装结构，涉及LED封装技术，其可以替换倒装方式来焊接电极，用于降低现有的具有凹槽衬底结构的LED器件的封装难度。该技术方案包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。本实用新型主要用于COB封装的LED照明灯具。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED制造技术，特别是涉及LED封装技术。
背景技术
中国专利号为02152636.2、公开日期为2003年6月18日、公开号为CN1424774的专利文件中记载了一种LED器件，该器件的衬底(又叫热沉)上形成一个凹槽。这种芯片其通过倒装方式引出电极，封装结构比较复杂，操作焊接难度较大，对设备要求较高。
实用新型内容
本实用新型目的提供一种LED封装方案，其可以替换倒装方式来焊接电极，用于降低现有的具有凹槽衬底结构的LED器件的封装难度。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED封装结构，包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。
优选地：所述LED芯片为双电极芯片，两个电极引线由LED芯片的上面引出，分别连接在LED芯片两边的电极线路上。
优选地：所述凹槽内设有反光层。
优选地：所述反光层为镀银层或镀铝层。
优选地：所述热沉为铝基板。
本实用新型的有益效果：
相比现有技术，本实用新型采用了打线的方式将芯片的两个电极引线打在凹槽的槽口处，为了不使电极引线突出来，在槽口处内侧设了一个阶梯台面，电极引线打在台面上，这样可以使用传统的金丝球焊机或打线机将电极引线固定在芯片和电极线路上，由于电极线路设在槽口位置，打线也非常方便，且封胶的时候，电极引线不会明显凸出槽口，这种方式不需要使用非常精确定位的设备，可以提高效率，也非常方便操作人员观察打线效果，而且由于芯片的底部与热沉更大面积的充分接触，相比现有技术的两个焊点接触热沉的结构，本实用新型可以更好的散热。本实用新型主要用于COB封装的LED照明灯具。
附图说明
图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出一种LED封装结构，其包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。
下面通过实施例来说明本实用新型的结构。
LED芯片1设在热沉2上，在热沉2上设有凹槽7，LED芯片1置于凹槽7内，在凹槽7的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面6，台面有两个，分别设在LED芯片1两边，台面6上设有LED芯片的电极线路5。
LED芯片1为双电极芯片，第一电极引线3和第二电极引线4这两个电极引线由LED芯片1的上面引出，分别连接在LED芯片两边的电极线路上。
在一个实施例中，凹槽7内设有反光层。反光层为镀银层或镀铝层。热沉优选为铝基板。LED芯片1通过银胶固定在热沉2上。
这种结构更有利于散热，且封装工艺显得更加简单，容易操作。

Claims (5)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，其特征在于：在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为双电极芯片，两个电极引线由LED芯片的上面引出，分别连接在LED芯片两边的电极线路上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凹槽内设有反光层。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述反光层为镀银层或镀铝层。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述热沉为铝基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patentee after: JIJIA OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

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Patentee before: Foshan excellent photoelectric technology Co.,Ltd.

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