CN202678310U - 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源 - Google Patents
基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，所述的基板上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板上，所述LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，LED芯片上还涂覆有荧光粉；其特征在于：所述基板上的LED芯片上面再封装一个光学透镜。该照明光源使人感到光源发出的光均匀且不眩光。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED集成阵列照明光源，尤指一种基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源。
背景技术
目前常用的LED集成照明光源通常采用支架封装成的单一个体LED发光管再集成的方式，这种封装方式是将LED芯片封装在支架上，再将支架阵列焊接在外加PCB板上形成电气连接，由于热流通道需经过支架、导热材料、PCB板等多层中间环节，因此热阻较高，导热效果差，并且成品外形尺寸大，厚度较厚，不利于光源的设计与装配。此外，现有LED集成照明光源的各LED芯片的电气连接是通过芯片直接与芯片间的引线键合形成的，然而芯片与芯片间的引线键合工艺较复杂，且由于LED芯片电极较脆弱，芯片间的直接引线键合有可能导致电极损伤，采用这种方法形成的LED芯片电气互联的可靠性不高，容易产生漏电流和芯片局部不亮等不良，从而降低良率。中国国家知识产权局公开了CN201348169一种专利申请：一种基于COB技术封装的白光LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，其特征在于：所述的基板上设有若干凹槽，其上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板的凹槽底部，其电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，该LED芯片上还涂覆有荧光粉；所述基板上的LED发光区域上方设有透明硅胶。该集成阵列照明光源由多个LED灯成排成列地布置在基板上，使用过程中会让人感到眩光，并且光分布不均匀。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种使用过程中让人感觉不到眩光，并且光分布均匀的基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源，包括一基板及若干LED芯片，所述的基板上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片粘接在基板上，所述LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路， LED芯片上还涂覆有荧光粉；其特征在于：所述基板上的LED芯片上面再封装一个光学透镜。
所述的基板是长条形、正方形或圆形，可用作不同场合照明灯具装配之需要。
本实用新型的有益效果：本实用新型与现有技术相比，本实用新型的LED芯片粘接在基板上，其点光源特性减弱很多，再加上LED芯片上面再封装一个光学透镜的散光效果，使得灯具整体上大大削弱了眩光效应，使人感到光源发出的光均匀且不眩光。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图，
图中序号：1、基板，2、LED芯片，3、光学透镜。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
根据图1所示，本实用新型一种基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源，包括一基板1及若干LED芯片2，所述的基板1为长条形结构，所述的基板1上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板1上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片2粘接在基板1上，所述LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路， LED芯片2上还涂覆有荧光粉；所述基板1上的LED芯片2上面再封装一个光学透镜3。
实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
Claims (2)
1.基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源，包括一基板⑴及若干LED芯片⑵，所述的基板⑴上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于基板⑴上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述LED芯片⑵粘接在基板⑴上，所述LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路， LED芯片⑵上还涂覆有荧光粉；其特征在于：所述基板⑴上的LED芯片⑵上面再封装一个光学透镜⑶。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB技术封装的大功率LED集成阵列照明光源，其特征在于：所述的基板⑴是长条形、正方形或圆形，可用作不同场合照明灯具装配之需要。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103178197A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-26 | 钟向阳 | 一种cob型led光源的封装结构 |
| CN107170734A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-15 | 南昌大学 | 一种直接板上芯片的led封装结构及其封装方法 |
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2012
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