CN203423214U - 发光二极管封装结构及发光二极管灯管 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装结构及发光二极管灯管，发光二极管封装结构能用于设置发光芯片并附接金属导线，其包括：第一导电支架；具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，第一抓胶区域安置于发光芯片的周边；第二导电支架，其与第一导电支架平行，具有能用于固定金属导线的一端的导接面并具有第二延伸电极；以及一封装胶体，由第一导电支架的上表面、第二导电支架的上表面延伸至第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对发光芯片进行封装。发光二极管灯管包括一管体；一附加电路板；多个发光二极管封装结构；以及两个接头。本实用新型的发光二极管灯管得以扩大光线的出光范围。

Description

发光二极管封装结构及发光二极管灯管

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤指一种结合插件式封装（LED Lamp）以及表面黏着式封装（SMD）制程，同时兼具背向导光的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

背景技术

近年来由于LED发光效率的快速提升，使得LED在照明领域有更多元化的应用，以插件式封装、SMD、覆晶（flip-chip）及板上芯片封装（Chip on Board，COB）为常用制程，不过封装后的LED受限于照射方向而只能在封装结构的正面上，背面则因封装材料和其结构的遮蔽而无法形成大于180度、甚至360度的发光区域，这是其一大缺点。目前市场上LED照明灯具使用的LED封装模块，随着LED晶粒性能的提升，封装方式也相继改变，从插件式封装、SMD、带引线的塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、高功率（High-Power）、多芯片（Multi-Chips）至目前最被市场看好的COB，均为固定式出光角度。举例来说，如图1A所示，已知的插件式LED封装体100’包括一LED芯片1’、一支架2’，其上有一反射容置区3’以承载LED芯片1’，及一包覆LED芯片1’及反射容置区3’的封装胶体4’，所述反射容置区会限制LED的出光方向。 

另外，如图1B所示，已知的表面黏着式封装（SMD）体200’包括一利用射出成形制作出的基座（substrate）10’，并将一导线架11’固定于基座10’上而形成一封装基板，LED芯片12’固晶于导线架11’上，并利用封装胶体14’封合于封装基板10’上，其中，LED芯片12’的一电极直接与位 于封装基板一侧的导线架电性连接，而另一电极则以打线方式（wire bonding）通过焊线15’而电性连接至封装基板另一侧的导线架，所述不透光且耐热的基板10’也会限制LED的出光方向。因此，当LED芯片发光时，会有部分非直接射出的光线入射至基座10’侧壁而被吸收、或产生反射及散射的现象，大部分的光线在多次反射、散射过程中被封装材料吸收而消耗掉，使LED装置实际上的输出效率将因光能量被吸收而降低，造成可观的能量浪费。另外，已知表面黏着式封装（SMD）制程包括金属冲压及塑料射出形成耐热基座10’，其耐热基座10’的价格相对昂贵。 

另外，现有的LED在应用时，几乎都是以高透光树脂（resin）或塑料材料形成一聚光透镜，使光线集中在一高照度的区域内，其发光角度罕有超过90°者，绝大多数都设计在18°至60°之间，即使COB的结构，也必然小于180°。而实际的照明应用上，360°的发光区域在许多的场合确是必须的，相对来说，目前市售的光源，特别是最常用的白炽灯（incandescent lamp）和荧光灯（fluorescent lamp），更是具备这一特性，而且其价格又十分低廉，所以，在竞争上，LED显得更加不利。 

综上所述，本发明人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种结合插件式封装（LED Lamp）以及表面黏着式封装（SMD）制程的优点，从而可快速量产的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

本实用新型的次要目的是提供一种具有较好出光角度及范围的发光二极管封装结构及应用该封装结构的发光二极管灯管。 

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，能用于设置发光芯片并附接金属导线，其特征在于，发光二极管封装结构包括：一第一导电支架，第一导电支架具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，芯片设置区设置于第一导电支架的一上表面处，芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，第一抓胶区域安置于发光芯片的周边；一第二导电支架，第二导电支架与第一导电支架平行，第二导电支架具有能用于固定所述金属导线的一端的一导接面并具有一第二延伸电极，第二导电支架的第二延伸电极与第一导电支架的第一延伸电极位于发光芯片的不同侧处，导接面设置于第二导电支架的一上表面处，金属导线的另一端附接于至少一发光芯片；以及一封装胶体，封装胶体由第一导电支架的上表面、第二导电支架的上表面延伸至第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对发光芯片进行封装，第一导电支架的第一抓胶区域抓固封装胶体。 

进一步地，第一导电支架与第二导电支架之间具有一镂空的填胶通道，封装胶体由第一导电支架的上表面与第二导电支架的上表面通过填胶通道而延伸至第一导电支架的下表面与第二导电支架的下表面。 

进一步地，第一抓胶区域包括一第一突伸部及一第一弯折部，第一突伸部的一端连接至芯片设置区，第一突伸部的另一端弯折形成第一弯折部，第二导电支架具有至少一第二抓胶区域，第二抓胶区域包括一第二突伸部及一第二弯折部，第二突伸部的一端连接第二导电支架，第二突伸部的另一端弯折形成第二弯折部。 

进一步地，第一突伸部向上弯折而使第一弯折部高于芯片设置区，第二突伸部向上弯折而使第二弯折部高于第二导电支架的导接面。 

进一步地，第二导电支架的芯片设置区的两侧形成有两个第一抓胶区域，第二导电支架的导接面的前端面形成有两个第二抓胶区域，该两个第一抓胶区域及该两个第二抓胶区域相向地设置。 

进一步地，第一抓胶区域呈L形，第二抓胶区域呈L形。 

进一步地，封装胶体的材质为硅胶或环氧树脂。 

本实用新型的另一方面提供一种发光二极管灯管，该发光二极管灯管包括：一管体；一附加电路板，附加电路板容设于管体内部，附加电路板具有一顶面及一底面，附加电路板开设多个承载孔，多个承载孔贯穿顶面及所述底面；多个发光二极管封装结构，发光二极管封装结构附接一金属导线，各发光二极管封装结构设置于相对应的承载孔处，各发光二极管封装结构均包括一第一导电支架、一第二导电支架及一封装胶体，第一导电支架具有一能用于设置发光芯片的芯片设置区并具有一第一延伸电极，芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，至少一第一抓胶区域安置于发光芯片的周边，第二导电支架具有一能用于固定金属导线的一端的导接面及一第二延伸电极，金属导线的另一端附接于发光芯片，发光二极管封装结构彼此电性连接，封装胶体由第一导电支架的上表面和第二导电支架的上表面延伸至第一导电支架的下表面和第二导电支架的下表面而对发光芯片进行封装，第一导电支架的第一抓胶区域抓固所述封装胶体；以及两个接头，两个接头电性连结至发光二极管封装结构。 

进一步地，附加电路板还具有一绝缘层，绝缘层具有多个通孔，多个通孔对应多个承载孔。 

进一步地，发光二极管封装结构以同方向或以不同方向对应地设置于多个承载孔的位置处。 

本实用新型至少具有下列的优点：本实用新型关于一种发光二极管封装结构，其可通过直接在导电支架上固晶、打线及上胶，而使封装胶体上下完整包覆整个导电支架，不但可快速量产，还具有大幅减少发光二极管封装结构的制程及成本等优点。另外，本实用新型的发光二极管封装结构， 其利用导电支架抓固封装胶体的结构设计可大幅增加发光芯片的出光角度及范围，以有效改善已知的发光二极管封装结构仅能单面出光的缺点。 

以上关于本实用新型内容的说明以及以下实施方式的说明用以举例并解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求进一步的解释。 

附图说明

图1A为已知插件式发光二极管的剖面示意图； 

图1B为已知SMD式发光二极管的剖面示意图； 

图2为本实用新型的导电架料片的立体图； 

图3为本实用新型的发光二极管封装结构设置发光芯片并且打线的立体图； 

图4为本实用新型的单一发光二极管封装结构的立体图； 

图5A为本实用新型的单一发光二极管封装结构的剖视图； 

图5B为本实用新型的单一发光二极管封装结构的变化态样的剖视图； 

图6A为本实用新型的单一发光二极管封装结构的另一变化态样的剖视图； 

图6B为本实用新型的单一发光二极管封装结构的再一变化态样的剖视图； 

图7为本实用新型的单一发光二极管封装结构的又一变化态样的立体图； 

图8为本实用新型的单一发光二极管封装结构的又一变化态样的剖视图； 

图9为本实用新型的发光二极管灯管的立体透视图；以及 

图10为本实用新型的发光二极管灯管变化态样的立体透视图。 

【主要元件符号说明】 

100’ 插件式封装体 

1’LED 芯片 

2’ 支架 

3’ 反射容置区 

4’ 封装胶体4’ 

200’ 表面黏着式封装体 

10’ 基座 

11’ 导线架 

12’LED 芯片 

14’ 封装胶体 

15’ 焊线 

100 发光二极管封装结构 

10 发光芯片 

11 封装胶体 

12 金属导线 

200 导电架料片 

2 导电支架料片 

20 料边 

21 第一导电支架 

211 芯片设置区 

212 第一延伸电极 

213 第一抓胶区域 

213a 第一突伸部 

213b 第一弯折部 

21a 上表面 

21b 下表面 

22 第二导电支架 

221 导接面 

222 第二延伸电极 

223 第二抓胶区域 

223a 第二突伸部 

223b 第二弯折部 

22a 上表面 

22b 下表面 

23 填胶通道 

300 发光二极管灯管 

30 管体 

31 附加电路板 

311 顶面 

312 底面 

313 承载孔 

32 接头 

33 绝缘层 

331 通孔 

具体实施方式

以下所描述的实施例有提及数量或其类似者，除非另作说明，否则本实用新型的应用范围应不受其数量或其类似者限制。本实用新型的发光二极管封装结构及其制造方法特别适用于制造发光二极管灯管，但并不因此限制本实用新型的应用范围。 

请参阅图2至图4，如图2所示，导线架料片200包含多个排列连接的导电支架料片2，每一导电支架料片2包括一料边20、一第一导电支架21及一第二导电支架22；其中，第一导电支架21与第二导电支架22与料边20彼此连接，并且第一导电支架21与第二导电支架22彼此相间隔，实际上，导线架料片200是由一金属料片冲切而成，这些导电支架料片2是通过其料边20相连接而呈阵列式排列连接，共同形成导线架料片，换言之，环绕第一导电支架21及一第二导电支架的料边20具有提供固定的功能。第一导电支架21具有可供设置发光芯片10的一芯片设置区211及一第一延伸电极212，芯片设置区211设置于第一导电支架21的一上表面21a处，且芯片设置区211具有至少一可弯折的第一抓胶区域213，而第二导电支架22则具有可供金属导线12一端固定的导接面221及一第二延伸电极222，且导接面222设置于第二导电支架22的一上表面22a处。所述第一抓胶区域213可安置于发光芯片10的周边。于本实施例中，第一导电支架21实质与第二导电支架22平行，且第二导电支架22的第二延伸电极222与第一导电支架21的第一延伸电极212位于发光芯片10的不同侧；其中，第一导电支架21与第二导电支架22之间具有一镂空的填胶通道23。值得注意的是，所述第二导电支架22还具有至少一可弯折的第二抓胶区域223；其中，第一导电支架21的第一抓胶区域213包括连接芯片设置区211的一第一突伸部213a及由第一突伸部213a弯折形成的一第一弯折部213b，同样地，第二导电支架22也可具有至少一可弯折的第二抓胶区域223，其包括连接第二导电支架22的一第二突伸部223a及由第二突伸部223a弯折形成的一第二弯折部223b。 

于本实施例中，优选地，第一导电支架21的芯片设置区211的两侧形成两个第一抓胶区域213，而第二导电支架22的导接面221的前端面则形成两个第二抓胶区域223，且两个第一抓胶区域213及两个第二抓胶区域223相向地设置，更具体地来说，各第一抓胶区域213的第一突伸部213a及第一弯折部213b呈L形，各第二抓胶区域223的第二突伸部223a及第二弯折部223b呈L形，使第一抓胶区域213及第二抓胶区域223抓固封装胶体11（图4）。 

如图3所示，于本实施例中，在本实用新型的发光二极管封装结构100的制造中，导线架料片200整体经金属冲压及切除完成多个导线支架料片2后，再一并进行固晶及打线的作业，之后上胶封装，以形成完整的单一发光二极管封装结构100（图4）。更进一步地说，本实用新型的发光二极管封装结构100（图4）包含一第一导电支架21、一第二导电支架22、至少一发光芯片10、至少一金属导线12及一封装胶体11。 

请参阅图2至图4，图2为本实用新型导电架料片的立体图，于本实施例中，先进行一支架制程，请参考图2，其为本实用新型导电架料片的立体图；于支架制程中，提供一导电架料片200，其包括多个相连的导电支架料片2，且各导电支架料片2具有一第一导电支架21、一第二导电支架22及位于第一导电支架21与第二导电支架22之间的镂空的填胶通道23。优选地，第二导电支架22的第二延伸电极222与第一导电支架21的第一延伸电极212位于发光芯片10（图3）的不同侧处。 

接着，可进行一固晶制程，请参考图3，其为本实用新型的发光二极管封装结构设置发光芯片并且打线的立体图；于固晶制程中，使至少一发光芯片10设置于第一导电支架21的芯片设置区211中；其中，发光芯片10可发出UV（紫外光）～IR（红外光）的光波段。之后，便可进行一打线制程，使金属导线12一端固定且电性连接在发光芯片10的电极接点（图中未示出）上，另一端则固定于第二导电支架22的导接面221上。值得注意的是，由于供金属导线12连接的导接面221与第一导电支架21接近 等高，故当打线机在将金属导线12附接在第二导电支架22时，没有空间限制，使金属导线12可具有较好的弯曲弧度。 

当金属导线12被附接于发光芯片10上与第二导电支架22的导接面221上之后，接着便可进行一上胶制程，请参考图4，其为本实用新型的单一发光二极管封装结构的立体图；于上胶制程中，使用封装胶体11上下包覆部分第一导电支架21及部分第二导电支架22而封装发光芯片10；其中，封装胶体11可混有荧光粉体，以提升出光的均匀性。当封装发光芯片10时，可利用上下合模方式，经灌胶压铸成形，而使封装胶体11上下包覆第一、第二导电支架21、22；其中，由于本实用新型的发光二极管封装结构100的封装胶体11以压铸成形方式封装发光芯片10，故具有制程简单，材料成本低廉的优点。值得注意的是，由于第一、第二导电支架21、22之间具有一镂空的填胶通道23，故封装胶体11可由第一、第二导电支架21、22的上表面21a、22a通过填胶通道23而延伸至第一、第二导电支架21、22的下表面21b、22b，进而使封装胶体11不易脱胶。另外，由于对应于封装胶体11的第一、第二导电支架21、22的第一、第二抓胶区域213、223可完全嵌入封装胶体11内，使封装胶体11与第一、第二导电支架21、22形成咬合固接，进而使封装胶体11可维持于第一、第二导电支架21、22上；换言之，第一、第二抓胶区域213、223可提供固定封装胶体11的作用，使封装胶体11牢固地上下包覆第一、第二导电支架21、22，不易脱胶，以利后续的制程。 

值得一提的是，于前述固晶打线制程之后，第一、第二导电支架21、22的第一、第二抓胶区域213、223的结构将可决定于该上胶制程时封装胶体11的态样；举例来说，如图4至图6B所示，当第一、第二抓胶区域213、223分别与第一、第二导电支架21、22位于同一水平面上时，更具体地来说，当第一、第二突伸部213a、223a分别与第一、第二导电支架21、22位于同一水平面上时，即，当第一、第二突伸部213a、223a尚未弯折时，封装胶体11可制作成上下均呈半球状（图5A）、上下均呈椭圆 状（图5B）、上呈半球下呈平板的碑状（图6A）或上下均呈平板状（图6B）的形态，此时，第一、第二抓胶区域213、223牢固地抓住封装胶体11，使封装胶体11不易由第一、第二导电支架21、22脱落。另外，如图7及图8所示，当第一、第二抓胶区域213、223分别与第一、第二导电支架21、22位于不同一水平面上时，更具体地来说，当第一、第二突伸部213a、223a分别向上弯折时，第一、第二突伸部213a、223a及第一、第二弯折部213b、223b可牢固地抓住整个封装胶体11，故封装胶体11仅需制作成上半部呈半圆球状或平板状（图未示）即可，故可大幅减少原料和工序成本，提升竞争力，具经济效益。如图7及图8的实施例中，第一、第二突伸部213a、223a向上弯折的角度小于90度，而不影响发光芯片10的出光范围。 

于前述上胶制程中，所使用封装胶体11的材质可为具高透明度的硅胶或环氧树脂，故可省去传统表面黏着式封装（SMD）制程需于封装胶体11外再覆盖一层光学镜片的步骤；换句话说，本实用新型的封装胶体11本身即具有传统光学镜片的功能，故可降低制作成本及时间。另外，由于第一、第二导电支架21、22可为金属材料（如金属铜）制成，具有极好的导热效果，即使长时间使用发光芯片10，也不会导致温度上升使封装胶体11受热而劣化，故可大幅增加发光芯片10及封装胶体11的使用寿命。 

接着，当封装胶体11结合于导电支架料片2后，便可进行一切除制程，将第一、第二导电支架21、22与料边20切除，使发光二极管封装结构100由料边20移出，便可形成一颗如图4及图7所示的独立的单一颗发光二极管封装结构100。而发光二极管封装结构100可供再排列成阵列方式或面光源方式而做更进一步的应用。 

本实用新型的发光二极管封装结构100，由于封装胶体11上下包覆第一、第二导电支架21、22，且第一、第二导电支架21、22间具有一篓空的填胶通道23，故当发光芯片10发光时，大部分光线直接朝第一、第二导电支架21、22的上表面21a、22a方向射出，而少部分非直接射出的 光线则经折射及反射进入填胶通道23而朝第一、第二导电支架21、22的下表面21b、22b方向射出，或非直接射出的光线经封装胶体11的折射及反射而朝第一、第二导电支架21、22的下表面21b、22b方向射出，换言之，发光芯片所发出的光线可由封装胶体的四周射出，以扩大上述光线出光范围。藉此，不但可有效提升发光二极管封装结构100实际的光线输出效率，不浪费光能量，还可使本实用新型的发光二极管封装结构100具有可360度全方位出光的优点。 

综上所述，本实用新型的发光二极管封装结构100，其结合插件式封装（LED Lamp）支架制程及上胶制程，以及表面黏着式封装（SMD）的固晶制程及打线制程，故可于同一片导电架料片200上快速量产制作出多个发光二极管封装结构100，且本实用新型的发光二极管封装结构100相比于已知的表面黏着式封装（SMD）仅需金属冲压而不需塑料射出制作耐热基板（参见现有技术），故不论在增进制程速度或降低材料成本上均作出重大贡献，确实能达成本实用新型的目的。 

请参阅图9及图10，本实用新型另外还披露了一种应用发光二极管封装结构100的发光二极管灯管300，本实用新型的发光二极管灯管300特别适用于具至少一面以上的广告灯箱，但并不因此限制本实用新型应用的范围。 

本实用新型的发光二极管灯管300包括一管体30、一附加电路板31、多个发光二极管封装结构100及二接头32；其中，这些发光二极管封装结构100的结构特征如前文所述，故不在此赘述。所述附加电路板31容设于管体30内部，且附加电路板31具有一顶面311及一底面312；其中，附加电路板31开设有贯穿顶面311及底面312的多个承载孔313，用以设置相对应的发光二极管封装结构100，而两个接头32供插设于灯座（图未示）以电性连结于附加电路板31且提供这些发光二极管封装结构100所需的电力。如图9及图10所示，所述附加电路板31的这些承载孔313供这些发光二极管封装结构100穿组并焊接固定，使这些发光二极管封装结 构100电性连接于附加电路板31，以完成发光二极管灯管300的制程。所述附加电路板31可为PCB板或金属板。由于这些发光二极管封装结构100可上下发光，故使得应用这些发光二极管封装结构100的发光二极管灯管300具有360度发光的优点。另外，由于应用本实用新型发光二极管封装结构100的附加电路板31，其体积可大幅缩减，故本实用新型的发光二极管灯管300整体体积也可大幅缩减，进而使发光二极管灯管300的两个接头32可通过不同的灯帽（图中未示出）而与T8（图9）、T5（图10）或其他规格的荧光灯管相容，故可大幅增加本实用新型的发光二极管灯管300的应用范围。此外，由于应用本实用新型发光二极管封装结构100的发光二极管灯管300体积缩小，故电性连结至这些发光二极管封装结构100及二接头32的控制电路（图中未示出）可设置于管体30外部，不占据使用空间。 

值得注意的是，本实用新型的发光二极管灯管300，当附加电路板31为金属板时，附加电路板31还可具有一绝缘层33，以防止这些发光二极管封装结构100电性连接于附加电路板31时造成短路；其中，绝缘层33具有对应于这些承载孔313的多个通孔331，该些发光二极管封装结构100容设于这些通孔331中；于本实施例中，绝缘层33可为硅胶。另外，可通过调整这些发光二极管封装结构100面光源的方式，使本实用新型发光二极管灯管300可360度发光；举例来说，当这些发光二极管封装结构100同方向地设置于附加电路板31的这些承载孔313时，发光二极管灯管300的附加电路板31的一面具有较大的亮度，而附加电路板31的另一面则具有较小的亮度；但当这些发光二极管封装结构100不同方向地设置于附加电路板31的这些承载孔313时，发光二极管灯管300的附加电路板31的不同面可具有相同的亮度。 

另外，这里要特别说明的是，本实用新型提及的方向用语，例如上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明而并非用来限制本实用新型。 

因此，本实用新型具有如下述的特点及功能： 

一、本实用新型的发光二极管封装结构，其结合插件式封装（LED Lamp）支架制程及上胶制程，以及表面黏着式封装（SMD）的固晶制程及打线制程，故可于同一片导电架料片上快速量产制作出多个发光二极管封装结构，故具有增进制程速度及降低材料成本等优点。 

二、本实用新型的发光二极管封装结构，其利用导电支架抓固封装胶体的结构设计，故可使发光芯片所发出的光线由封装胶体的四周射出，大幅增加发光芯片的出光角度及范围。 

三、本实用新型的发光二极管封装结构，其利用导电支架的可弯折的抓胶区域抓固封装胶体，故可大幅减少封装胶体的用料成本，具环保、竞争力及经济效益等优点。 

四、本实用新型的发光二极管封装结构，其利用封装胶体取代传统表面黏着式封装（SMD）制程光学镜片的功能，可降低制作成本及时间。 

五、本实用新型的发光二极管封装结构，其利用导电支架极好的导热性，即使长时间使用发光芯片，也不会导致温度上升而使封装胶体劣化，大幅增加发光芯片及封装胶体的使用寿命。 

六、本实用新型的发光二极管灯管，其整体体积大幅缩减，使发光二极管灯管的两个接头可通过不同的灯帽而与不同规格的荧光灯管兼容，大幅增加发光二极管灯管的应用范围。 

综上所述，本实用新型确实已符合实用新型专利的条件，依法提出申请。然而以上所揭露的，仅为本实用新型的优选实施例而已，不能以此限定本案的权利范围，因此依本申请权利要求所做的均等变化或修饰，仍属本申请所涵盖的范围。 

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，能用于设置发光芯片并附接金属导线，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括： 

一第一导电支架，所述第一导电支架具有能用于设置至少一发光芯片的一芯片设置区并具有一第一延伸电极，所述芯片设置区设置于所述第一导电支架的一上表面处，所述芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，所述第一抓胶区域安置于所述发光芯片的周边； 

一第二导电支架，所述第二导电支架与所述第一导电支架平行，所述第二导电支架具有能用于固定所述金属导线的一端的一导接面并具有一第二延伸电极，所述第二导电支架的所述第二延伸电极与所述第一导电支架的所述第一延伸电极位于所述发光芯片的不同侧处，所述导接面设置于所述第二导电支架的一上表面处，所述金属导线的另一端附接于所述至少一发光芯片；以及 

一封装胶体，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面、所述第二导电支架的上表面延伸至所述第一导电支架的下表面、第二导电支架的下表面而对所述发光芯片进行封装，所述第一导电支架的所述第一抓胶区域抓固所述封装胶体。 

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电支架与所述第二导电支架之间具有一镂空的填胶通道，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面与所述第二导电支架的上表面通过所述填胶通道而延伸至所述第一导电支架的下表面与所述第二导电支架的下表面。 

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一抓胶区域包括一第一突伸部及一第一弯折部，所述第一突伸部的一端连接至所述芯片设置区，所述第一突伸部的另一端弯折形成所 述第一弯折部，所述第二导电支架具有至少一第二抓胶区域，所述第二抓胶区域包括一第二突伸部及一第二弯折部，所述第二突伸部的一端连接所述第二导电支架，所述第二突伸部的另一端弯折形成所述第二弯折部。 

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一突伸部向上弯折而使所述第一弯折部高于所述芯片设置区，所述第二突伸部向上弯折而使所述第二弯折部高于所述第二导电支架的导接面。 

5.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二导电支架的芯片设置区的两侧形成有两个所述第一抓胶区域，所述第二导电支架的导接面的前端面形成有两个所述第二抓胶区域，该两个所述第一抓胶区域及该两个所述第二抓胶区域相向地设置。 

6.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一抓胶区域呈L形，所述第二抓胶区域呈L形。 

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体的材质为硅胶或环氧树脂。 

8.一种发光二极管灯管，其特征在于，所述发光二极管灯管包括： 

一管体； 

一附加电路板，所述附加电路板容设于所述管体内部，所述附加电路板具有一顶面及一底面，所述附加电路板开设多个承载孔，所述多个承载孔贯穿所述顶面及所述底面； 

多个发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构附接一金属导线，各所述发光二极管封装结构设置于相对应的所述承载孔处，各所述发光二极管封装结构均包括一第一导电支架、一第二导电支 架及一封装胶体，所述第一导电支架具有一能用于设置发光芯片的芯片设置区并具有一第一延伸电极，所述芯片设置区具有至少一第一抓胶区域，所述至少一第一抓胶区域安置于所述发光芯片的周边，所述第二导电支架具有一能用于固定所述金属导线的一端的导接面及一第二延伸电极，所述金属导线的另一端附接于所述发光芯片，所述发光二极管封装结构彼此电性连接，所述封装胶体由所述第一导电支架的上表面和所述第二导电支架的上表面延伸至所述第一导电支架的下表面和所述第二导电支架的下表面而对所述发光芯片进行封装，所述第一导电支架的第一抓胶区域抓固所述封装胶体；以及 

两个接头，所述两个接头电性连结至所述发光二极管封装结构。 

9.根据权利要求8所述的发光二极管灯管，其特征在于，所述附加电路板还具有一绝缘层，所述绝缘层具有多个通孔，所述多个通孔对应所述多个承载孔。 

10.根据权利要求8所述的发光二极管灯管，其特征在于，所述发光二极管封装结构以同方向或以不同方向对应地设置于所述多个承载孔的位置处。 

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