CN202474024U - 一种大功率led封装结构 - Google Patents
一种大功率led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202474024U CN202474024U CN2012200351837U CN201220035183U CN202474024U CN 202474024 U CN202474024 U CN 202474024U CN 2012200351837 U CN2012200351837 U CN 2012200351837U CN 201220035183 U CN201220035183 U CN 201220035183U CN 202474024 U CN202474024 U CN 202474024U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- power led
- lead
- lead frame
- lens
- silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、导线，还包括放置所述LED芯片的支架结构、置于所述支架结构上端的硅胶透镜以及将所述支架结构和硅胶透镜固于一体的封装体，所述LED芯片通过所述导线与所述支架结构电连接。本实用新型采用热电分离的封装结构，形成分别独立的光和热路径，同时采用硅胶透镜较现有的PC透镜以及环氧树脂材质的透镜提高了出光效率，并且硅胶透镜可以对芯片进行机械保护、应力释放，加强散热以及降低芯片结温，温度越低，光衰越小，因此有效防止LED光衰，提升了大功率LED性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种大功率LED封装结构。
背景技术
大功率LED是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。大功率LED的封装结构设计对LED光效和可靠性影响很大。在大功率LED的封装结构中提高光输出是个重要的解决问题。传统的LED器件封装方式只能利用芯片发出的约50％的光能，这是因为半导体与封闭环氧树脂的折射率相差较大，致使内部的全反射临界角很小，产生的光只有小部分被取出，大部分光在芯片内部经过多次反射而被吸收。目前市面大功率LED常使用PC透镜作为封装结构的一部分，当PC透镜长时间在高温作用下，将逐渐变黄萎缩，光的折射及透光率下降、流明下降、最后造成死灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有大功率LED封装结构中透镜的缺点，提供一种大功率LED封装结构。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、导线，还包括放置所述LED芯片的支架结构、置于所述支架结构上端的硅胶透镜以及将所述支架结构和硅胶透镜固于一体的封装体，所述LED芯片通过所述导线与所述支架结构电连接。
进一步地，所述硅胶透镜为点胶成型的半圆形凸透镜。
进一步地，所述支架结构包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块，所述导线架与所述导线电连接。
具体地，所述导线架呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部和第二台阶部。
进一步地，所述封装体包括设在所述导线架第一台阶部内侧、可将所述两导线架从内部固定的内壳体以及设在所述导线架第一台阶部外侧、从外部将两导线架、散热块以及内壳体固定的外壳体。
具体地，所述外壳体具有可供所述硅胶透镜定位的凸台。
具体地，于所述散热块顶端且凸伸所述导线架顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽。
本实用新型的有益效果在于：
1)、本实用新型提供了一种大功率LED封装结构，采用热电分离的封装结构，形成分别独立的光和热路径，同时采用硅胶透镜较现有的PC透镜以及环氧树脂材质的透镜提高了出光效率，并且硅胶透镜可以对芯片进行机械保护、应力释放，加强散热以及降低芯片结温，温度越低，光衰越小，因此有效防止LED光衰，提升了大功率LED性能；
2)、本实用新型采用的硅胶透镜是通过点胶成型得到，定量点胶，可以适用于SMT回流焊制工艺，提高了封装效率，减少人工盖透镜，避免封装过程压断导线，同时硅胶透镜可以防紫外线；
3)、本实用新型封装结构中的封装体采用内、外壳结构，通过两次注塑的方式获得，可使导线架得到双重保护，因此减少了芯片通过导线与导线架连接处容易接触不良而坏灯，甚至死灯的状况的发生，同时支架内的芯片不容易受外部环境温湿度变化干扰；
4)、本实用新型封装结构中的支架结构中散热块顶端设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽，凹槽设计成碗装的结构在封装时加入荧光粉，可以有效的提高芯片出光的折射率，同时散热块使得整个支架结构的热阻变低，保证了大功率LED的光电性能和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种大功率LED封装结构的剖视图；
图2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED封装结构中的支架结构的剖视图；
图中：1-芯片、2a-导线、2b-导线、3-支架结构、31a-导线架、31b-导线架、311-导线架第一台阶部、312-导线架第二台阶部、32-封装体、321-封装体的内壳体、322-封装体的外壳体、3221-外壳体的定位凸台、33-散热块、331-凹槽、4-硅胶透镜、5-荧光粉。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1，本实用新型提供了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片1、导线2a(2b)，还包括放置所述LED芯片1的支架结构3、置于所述支架结构3上端的硅胶透镜4以及将所述支架结构3和硅胶透镜4固于一体的封装体32，所述LED芯片1通过所述导线2a(2b)与所述支架结构3电连接。由图可见，本实用新型的LED封装结构采用热电分离的封装结构，形成分别独立的光和热路径。本实用新型所提供的大功率LED封装结构的散热途径首先对连接LED芯片1的散热块33采用铜基或者银基热沉，然后将该散热块33连接在散热器(图中未示出)上，采用阶梯型导热结构，利用铜或者银的高导热将LED芯片1产生的热量高效的传递给散热器，最后通过散热器将热量散出，散热块33使得整个支架结构的热阻变低，保证了大功率LED的光电性能和可靠性。
请再参加图1，所述硅胶透镜4为点胶成型的半圆形凸透镜。所述外壳体322具有可供所述硅胶透镜4定位的凸台3221。硅胶透镜4通过点胶的方式固定于支架结构3上端，定位于所述支架结构3的外壳体322凸台3221处。凸透镜与大功率LED器件采取气密性封装。采用点胶方式固定的硅胶透镜4可以适用于SMT回流焊制工艺，提高了封装效率，减少人工盖透镜，避免封装过程压断导线2a(2b)，同时硅胶透镜4可以防紫外线。
请参加图2，所述支架结构3包括两相对放置的导线架31a(31b)、置于所述导线架31a(31b)内部的散热块33，所述导线架31a(31b)与所述导线2a(2b)电连接。所述导线架31呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部311和第二台阶部312。所述封装体32包括设在所述导线架第一台阶部311内侧、可将所述两导线架31从内部固定的内壳体321以及设在所述导线架第一台阶部311外侧、从外部将两导线架31、散热块33以及内壳体321固定的外壳体322。本实用新型的封装结构中的封装体采用内、外壳结构，通过两次注塑的方式获得，可使导线架31a(31b)得到双重保护，因此减少了LED芯片1通过导线2a(2b)与导线架31a(31b)连接处容易接触不良而坏灯，甚至死灯的状况的发生，同时支架内的芯片不容易受外部环境温湿度变化干扰。
如图1所示，于所述散热块33顶端且凸伸所述导线架31a(31b)顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片1及荧光粉5的碗状凹槽331。本实用新型的大功率LED封装结构的发光途径主要是LED芯片1正面发出的光线通过硅胶透镜4投射出去。传统的大功率LED芯片1侧面的光线在LED芯片1内部经过多次反射而被吸收，但是本实用新型的LED芯片1侧面的光线利用散热块33的凹槽331上所涂的荧光粉5反射到硅胶透镜4上面，再经过硅胶透镜4投射出去。如此，便可大大增加大功率LED器件的出光率。并且采用硅胶透镜4可以对LED芯片1进行机械保护、应力释放，加强散热以及降低LED芯片1结温，温度越低，光衰越小，因此有效防止LED光衰，提升了大功率LED性能。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、导线，其特征在于，还包括放置所述LED芯片的支架结构、置于所述支架结构上端的硅胶透镜以及将所述支架结构和硅胶透镜固于一体的封装体，所述LED芯片通过所述导线与所述支架结构电连接。
2.如权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于，所述硅胶透镜为点胶成型的半圆形凸透镜。
3.如权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于，所述支架结构包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块，所述导线架与所述导线电连接。
4.如权利要求3所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述导线架呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部和第二台阶部。
5.如权利要求3所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述封装体包括设在所述导线架第一台阶部内侧、可将所述两导线架从内部固定的内壳体以及设在所述导线架第一台阶部外侧、从外部将两导线架、散热块以及内壳体固定的外壳体。
6.如权利要求5所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述外壳体具有可供所述硅胶透镜定位的凸台。
7.如权利要求3所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于：于所述散热块顶端且凸伸所述导线架顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200351837U CN202474024U (zh) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | 一种大功率led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200351837U CN202474024U (zh) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | 一种大功率led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202474024U true CN202474024U (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=46922166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012200351837U Expired - Fee Related CN202474024U (zh) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | 一种大功率led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202474024U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047565A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-04-17 | 西安浩天光电科技有限公司 | 可改变配光形式的led光源 |
| CN103162143A (zh) * | 2013-03-16 | 2013-06-19 | 李忠训 | 基于高压恒流技术的led模组 |
| CN104534327A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-22 | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 | 一种易散热的led照明模块 |
-
2012
- 2012-02-03 CN CN2012200351837U patent/CN202474024U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047565A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-04-17 | 西安浩天光电科技有限公司 | 可改变配光形式的led光源 |
| CN103162143A (zh) * | 2013-03-16 | 2013-06-19 | 李忠训 | 基于高压恒流技术的led模组 |
| CN104534327A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-22 | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 | 一种易散热的led照明模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010133772A1 (en) | A light source element and a method for manufacturing | |
| CN202474024U (zh) | 一种大功率led封装结构 | |
| CN102486264A (zh) | 一种与散热器直触式led光源 | |
| CN202056570U (zh) | 一种带透镜的表面贴装式发光二极管 | |
| CN203423214U (zh) | 发光二极管封装结构及发光二极管灯管 | |
| CN204424311U (zh) | 一种终端、led闪光灯及其支架、模组 | |
| CN204118125U (zh) | 一种新型led灯丝封装结构 | |
| CN104218142B (zh) | 一种直插式led灯珠封装结构 | |
| CN103236489A (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN203553209U (zh) | 一种新型led封装体 | |
| CN202736973U (zh) | 一种立体包覆封装的led芯片 | |
| CN203026552U (zh) | Led发光元器件支架 | |
| CN202275866U (zh) | 一种led光源的封装结构 | |
| CN105070813A (zh) | 一种大功率led支架及其封装方法 | |
| CN108321278A (zh) | 一种led封装器件 | |
| CN203800073U (zh) | 一种cob光源复合铝基板支架 | |
| CN207353288U (zh) | 一种贴片led支架 | |
| CN201655842U (zh) | 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构 | |
| CN201273537Y (zh) | 大功率发光二极管芯片的封装结构 | |
| CN201696923U (zh) | 高出光率led灯 | |
| CN202678310U (zh) | 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源 | |
| CN201638812U (zh) | 一种新型大功率led封装结构 | |
| CN101832485A (zh) | 高出光率led灯及其制造方法 | |
| CN202259437U (zh) | 多反射杯集成式led封装结构 | |
| CN2798315Y (zh) | 大功率发光二极管封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121003 Termination date: 20210203 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |