CN204424311U - 一种终端、led闪光灯及其支架、模组 - Google Patents
一种终端、led闪光灯及其支架、模组 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。本实用新型的LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接；应用本实用新型的LED闪光灯支架可以提高LED闪光灯的可靠性。所述LED闪光灯包括倒装LED芯片和上述的LED闪光灯支架。还提供一种包括透镜和上述的LED闪光灯的LED闪光灯模组，以及一种包括摄像头和上述的LED闪光灯模组的终端。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED(发光二级管)技术领域，尤其涉及一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。
背景技术
由于LED闪光灯基于其耗能更小、成本更低、发光颜色更丰富(显色性高)、可持续性点亮等优势。因此，逐渐取代了传统的氙气闪光灯。
现有的LED闪光灯制作过程为：在导热较好的陶瓷基板上通过共晶焊(或者银胶)工艺固晶，具体地，将正装LED芯片的正负电极通过金线与陶瓷基板连接；最后模压成型，成为现有普遍使用的陶瓷基板LED闪光灯；如图1所示，现有的LED闪光灯包括：陶瓷基板101、固定在陶瓷基板上的LED芯片102、和通过模压技术覆盖在LED芯片上的胶体图中未示出。但是，由于现有LED闪光灯采用正装封装(即有金线封装)和模压工艺(LED胶体外观没有反射杯)。有金线分装的LED在某些情况下会出现金线断线，导致LED闪光灯无法使用，可靠性低；例如金线在震动、高电流情况下出现断线,出现死灯不良，致使闪光灯无法使用；如图1所示，LED芯片102通过金线103与陶瓷基板101连接，如果金线103在某些情况下断裂的话，会出现闪光灯无法使用的情况。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种终端、LED闪光灯及其支架、模组，能够解决现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区对称。
进一步地，所述基座设有反射腔，所述反射腔为所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；
所述凹槽底面中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区。
进一步地，所述反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。
进一步地，所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。
进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区表面均设有银层；所述第一金属区在LED闪光灯封装时所述第一金属区上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区在LED闪光灯封装时所述第二金属区上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
同样为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供了一种LED闪光灯，包括：LED支架和LED芯片和如上任一项所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。
进一步地，在所述LED闪光灯支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。
进一步地，所述LED闪光灯的高度在0.42mm至0.62mm之间。
同样为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种LED闪光灯模组，包括：透镜和如上任一项所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。
同样为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种终端，包括：摄像头和如上所述的LED闪光灯模组。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组；本实用新型的LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接；应用本实用新型的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了LED闪光灯的可靠性。
进一步地，本实用新型提高的LED闪光灯支架还设有反射腔，采用该支架制成的LED闪光灯，与现有模压工艺成型的LED闪光灯相比，可以减小LED闪光灯的发光角度，从而产生以下技术效果：
1.提高LED闪光灯中心光强，进而高LED闪光灯光线均匀度
2.提高闪光灯光通量，增加闪光灯在夜间的照相效果；
3.减小LED闪光灯的发光面积，减小与LED闪光匹配的透镜的设计难度
附图说明
图1为现有的LED闪光灯的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的一种LED闪光灯的结构示意图；
图3为图2所示LED闪光灯沿中心线剖切的剖视图；
图4为本实用新型实施例二提供的一种LED闪光灯的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一：
考虑到现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题，本实施例提供一种LED闪光灯支架，主要思想是：采用倒装芯片，并通过覆晶技术将倒装芯片与支架结合，避免采用金线封装，提升LED闪光灯的可靠性。具体地，本实施例的LED闪光灯支架，包括：包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
本实施例中基座可以基板，例如陶瓷基板等，也可以为带有反射腔体的基座，或者其他形式的基座。
优先地，本实施例中第一金属区和第二金属区对称设置在基座底部中心区域。本实施例中金属区的可以选取铜，由于铜材的导热系数平均为400W/m.k，而陶瓷的导热系数只有20W/m.k，在相同电流驱动下，单位时间内本实施例LED闪光灯支架导出的热量比现有陶瓷基板导出的热量更多，延长LED闪光灯的寿命。
应用本实施例的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了LED闪光灯的可靠性。另外，由于覆晶工艺LED散热快，覆晶LED可供更高电流驱动且寿命更高。
由于现有LED闪光灯采用基板，发光角度大(一般为130-135°)，会导致：LED闪光灯中心光强较小，LED闪光灯光线均匀度低；LED闪光灯光通量较低，闪光灯在夜间的照相效果差；LED闪光灯的发光面积大透镜设计的难度较大。针对上述情况，本实施例的LED闪光灯支架中基座可以设置一设有反射腔来减小LED闪光灯的发光角度。如图2和3所示，本实施例提供了一种LED闪光灯，包括：LED闪光灯支架和LED芯片207，所述LED闪光灯支架包括基座2，所述基座2设有反射腔201，所述反射腔201为所述基座2向下凹陷形成的凹槽，该凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；在反射腔201底面中心区域设有相互绝缘的金属区202、203，图中金属区203与金属区202通过绝缘区206(树脂)相互绝缘；在固定倒装LED芯片207时，将倒装LED芯片207的正电极通过覆晶焊接技术与金属区202焊接，将倒装LED芯片207的负电极通过覆晶焊接技术与金属区203焊接。
本实施例中反射腔201可以由在基座2上表面向下凹陷而成；其形状可以为长方形、正方形或者其他形状，反射腔201的底部面积小于开口面积。
本实施例的LED闪光灯支架进一步设有反射腔201，可以减小LED闪光灯的发光角度，提高LED闪光灯中心光强，进而提高LED闪光灯光线均匀度。
应用本实施例支架制作LED闪光灯时，将LED芯片设置在反射腔201底部，然后填充胶体即可形成LED闪光灯，制作出的LED闪光灯与现有LED闪光灯相比，具有下优点：
提高LED闪光灯中心光强，进而提高LED闪光灯光线均匀度；
提高LED闪光灯光通量，增加闪光灯在夜间的照相效果；
减小LED闪光灯的发光面积，减小与LED闪光匹配的透镜的设计难度。
具体地，本实施例的LED闪光灯支架反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。
优先地，本实施例中所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。例如正极引脚和负极引脚均为一金属层，而反射腔内的第一、二金属区也分别为金属层，在制作支架时，执行将一金属块嵌入反射腔底部，金属块一端作为外露引脚、另一端作为腔内的金属层。
如图3所示，在反射腔201底部设有正极引脚204和负极引脚205，用于与外部电源连接给反射腔201内的LED芯片供电,图3中金属区与引脚一体成型。
为增加LED闪光灯的出光效率和LED芯片与反射腔底部的结合力，优先地，本实施例还可以分别在第一金属区和第二金属区上分别设置银层，例如在金属区202、203上分别镀一层银，第一金属区202在LED闪光灯封装时所述第一金属区202上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区203在LED闪光灯封装时所述第二金属区203上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接,这样即可提高LED芯片与反射腔202底部的结合力和出光效率。
考虑到LED闪光灯的制作成本，优先地，本实施例中基座可以为树脂基座，例如可以为环氧树脂基座，与现有基于陶瓷基板的LED闪灯相比减低了成本，并且树脂材料耐高温导热性好，还可以进一步增加LED闪光灯支架的散热性。
实施例二：
本实施例提供了一种LED闪光灯，包括：倒装LED芯片和如实施例一所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。
本实施例的LED闪光灯由于采用覆晶焊接技术(即无金线封装)，避免了金线断裂带来的各种风险，提高了LED闪光灯的可靠性，进一步地，由于覆晶工艺LED散热快，覆晶LED可供更高电流驱动且寿命更高
另外，在LED闪光灯采用带反射腔的支架时，可以减小发光角度，提高中心光强和LED闪光灯光线均匀度。
优先地，在本实施例的LED闪光灯的支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。即本实施例的LED闪光灯通过点胶工艺成型，点胶工艺成型的闪光灯相比现有的模压工艺的闪光灯，发光角度降低10-15°，使得闪光灯中心照度可提高30-40％。相比模压工艺及荧光粉涂覆工艺，点胶工艺产品符合率更高，可大幅度降低闪光灯的制造成本。
如图4所示，LED闪光灯，包括：LED闪光灯支架4和LED芯片5，其中LED闪光灯支架4设有反射腔401，反射腔401底部设有相互绝缘的金属区402、403，具体地，通过绝缘区404隔离；LED芯片5为倒装LED芯片，LED芯片5的正电极与金属区402通过覆晶工艺焊接在一起、LED芯片5的负电极与金属区403通过覆晶工艺焊接在一起，在封装时，可以采用点胶工艺成型，图中反射腔401内填充有胶体405。
在本实施例中为增加LED闪光灯的出光效率和LED芯片与反射腔401底部的结合力,本实施例还在金属区402、403分别设置银层，LED芯片5的正电极与金属区402上的银层通过覆晶工艺焊接在一起、LED芯片5的负电极与金属区403上的银层通过覆晶工艺焊接在一起。
考虑到焊接时有可能会残留杂物，在制作LED闪光灯时还需要进行清洗,本实施例可以采用国际性能较好的固晶锡膏焊接LED芯片的正负电极，在焊接完成之后无易氧化的残留杂物，可完全删减现有闪光灯制造的清洗工艺。简化工艺，节省制造成本。
为使本实施例的LED闪光灯适用于超薄终端，例如超薄手机，本实施例的LED闪光灯的高度可以设置在0.42mm至0.62mm之间。
实施例三：
本实施例提供了一种LED闪光灯模组，包括：透镜和如实施例二所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。
本实施例中可以利用光学模拟技术，为LED闪光灯设计出匹配的透镜，使得闪光灯模组获得更高的中心照度和均匀度。
本实施例还提供了一种终端，包括摄像头和如上所述的LED闪光灯模组。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (11)
1.一种LED闪光灯支架，其特征在于，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
2.如权利要求1所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述第一金属区和所述第二金属区对称。
3.如权利要求1或2所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述基座设有反射腔，所述反射腔为所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；
所述凹槽底面中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区。
4.如权利要求3所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。
5.如权利要求4所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。
6.如权利要求3所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述第一金属区和所述第二金属区表面均设有银层；所述第一金属区在LED闪光灯封装时所述第一金属区上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区在LED闪光灯封装时所述第二金属区上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
7.一种LED闪光灯，其特征在于，包括：倒装LED芯片和如权利要求1-6任一项所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。
8.如权利要求7所述的LED闪光灯，其特征在于，在所述LED闪光灯支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。
9.如权利要求7所述的LED闪光灯，其特征在于，所述LED闪光灯的高度在0.42mm至0.62mm之间。
10.一种LED闪光灯模组，其特征在于，包括：透镜和如权利要求7-9任一项所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。
11.一种终端，其特征在于，包括：摄像头和如权利要求10所述的LED闪光灯模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520134048.1U CN204424311U (zh) | 2015-03-09 | 2015-03-09 | 一种终端、led闪光灯及其支架、模组 |
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| CN (1) | CN204424311U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018149239A1 (zh) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
| CN109166949A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-01-08 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种倒装led器件及其制备方法 |
| CN109920902A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-21 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Led支架、led器件及侧入式背光模组 |
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