CN202025792U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层，透明胶层及凹形反射座的上部边沿上，固定封装有透镜，凹形反射座内壁有反射层，凹形反射座装在陶瓷基座的中部凹槽内，导电金属片经导线与陶瓷基座上的导线相连，构成导电回路。本实用新型结构简单，新颖独特，易生产，成本低，LED灯更换简便，节约材料。

Description

发光二极管封装结构
一、技术领域
本实用新型涉及发光二极管(LED)，特别是在照明领域中表面贴装的发光二极管封装结构。
二、背景技术
在传统的照明中，白炽灯和高压钠灯来说，主要能量都被热能消耗了，所以电能的利用率非常低，造成资源的浪费和环境的破坏。而发光二极管是将电能转换成光能的器件，并且转换率高达以上响应时间快的优点，在工作环境稳定的情况下能够使用寿命高达10万小时左右，所以不易损坏。
在传统的发光二极管封装在照明中得到了广泛的应用，根据二极管的单相导通特性，发光二极管是直流电压下工作，需要电压也是非常低，只要超过门槛电压就可以触发。现在在发光二极管的照明应用中，都是配套一起开关电源供直流电压。因为每颗发光二极管的功率小，光照达不，所以在发光二极管的灯具电路中都是串联，或者是并联几组串联的发光二极管，这样的情况下，电源开关如果电压不稳定，串联中有一个发光二极管有问题，这个一组都不亮。而传统发光二极管照明都是在陶瓷基座上进行贴片封装。要连陶瓷基座一起更换。既困难，又浪费材料。因此，其改进和创新势在必行。
三、发明内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。
本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层，透明胶层及凹形反射座的上部边沿上，固定封装有透镜，凹形反射座内壁有反射层，凹形反射座装在陶瓷基座的中部凹槽内，导电金属片经导线与陶瓷基座上的导线相连，构成导电回路。
本实用新型结构简单，新颖独特，易生产，成本低，LED灯更换简便，节约材料。
四、附图说明
图1是本实用新型单颗结构主视图。
图2是本实用新型封装结构图。
五、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
由图1-图2给出，本实用新型包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶5，芯片4由银胶5固定在凹形反射座1的凹槽内，芯片经金线3与导电金属片7相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层6，透明胶层及凹形反射座1的上部边沿上，固定封装有透镜2，凹形反射座内壁有反射层8，凹形反射座装在陶瓷基座9的中部凹槽内，导电金属片7经导线与陶瓷基座上的导线10相连，构成导电回路。
为了保证使用效果，所说的陶瓷基座9和凹形反射座1上部的边沿由固定胶11粘接在一起，固定胶外有绝缘介质层12；所说的陶瓷基座9中部有和凹形反射座外壁形状相一致的凹槽。
由上述结构可以看出，本实用新型是每一颗发光二极管都是独立的单元，如果需要更换只需要单颗更换，不是在pcb板或陶瓷板等上进行的贴片打线焊接，而是独立的单元体，本实用新型可大量生产，为发光二极管等基座板做配件，这样就解决了发光二极管灯中，一组中的一个有问题，一组都不亮的更换困难的问题。
本实用新型是在绝缘塑料的凹形槽里进行固定芯片和金线焊接，金线使芯片和金属片完成电性连接，金属片是凹槽座内部通到凹槽座外部的导电金属。进行灌透明胶和盖透镜后，形成一个独立的器件。通过金属片与散热基座上面的导电回路进行接触后导通，因为散热基座与凹槽座的外壁成楔状，压的越紧，就越接触好，通过在散热底座的凹槽外沿涂胶，然后压紧烘干，完成组装。
本实用新型是用凹槽式倒杯状封装外壳，所以打线和涂银光粉后的灌胶较容易进行，因为这样灌胶时的液体会均匀分布，不会出现传统凸凹不平的现象。
本实用新型在生产时，根据图1图2所示，是在凹形反射座1的凹槽底部进行涂银胶5，然后进行贴芯片4，再进行烘箱烘烤，待到完全烘干，银胶5固定好芯片4后，进行打金线3。金线3使芯片4与导电金属片7完成电性连接。然后进行灌胶，形成透明胶层6，灌胶是为了固定和保护芯片4和金线3不被氧化腐蚀，震动等。透明胶可以来固定和粘牢透镜2，透明胶不会阻挡芯片发光的光线。凹形反射座内壁有反射层8，反射层是为了芯片光照射后反射，是光亮度增强。然后盖透镜，盖透镜是为了强光亮，这样就形成了一个独立发光二极管装置。
散热座9中间做成和凹形反射座外壁形状一样凹槽。这样当把做好的独立发光二极管装置放到散热座的凹槽中，因为是“到v”型，所以压的越紧就会使导电金属片7与导电回路10的的触点越接触好，在基座9的凹槽的外沿一周涂上固定胶11，用固定胶11把凹形反射杯1和基座9粘接起来，粘接的同时要保证导电金属片7与导电回路10的触点接触良好，能够完成芯片4与外部导电回路相通，固定好后完成封装。

Claims (3)

1.一种发光二极管封装结构，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有银胶(5)，芯片(4)由银胶(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽内，芯片经金线(3)与导电金属片(7)相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层(6)，透明胶层及凹形反射座(1)的上部边沿上，固定封装有透镜(2)，凹形反射座内壁有反射层(8)，凹形反射座装在陶瓷基座(9)的中部凹槽内，导电金属片(7)经导线与陶瓷基座上的导线(10)相连，构成导电回路。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所说的陶瓷基座(9)和凹形反射座(1)上部的边沿由固定胶(11)粘接在一起，固定胶外有绝缘介质层(12)。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所说的陶瓷基座(9)中部有和凹形反射座外壁形状相一致的凹槽。
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