CN203260639U - 高光效散热好的cob光源 - Google Patents

高光效散热好的cob光源 Download PDF

Info

Publication number
CN203260639U
CN203260639U CN 201320166814 CN201320166814U CN203260639U CN 203260639 U CN203260639 U CN 203260639U CN 201320166814 CN201320166814 CN 201320166814 CN 201320166814 U CN201320166814 U CN 201320166814U CN 203260639 U CN203260639 U CN 203260639U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
light source
material layer
good heat
high light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201320166814
Other languages
English (en)
Inventor
夏正浩
闵海
李炳乾
林威
罗明浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng East Photoelectric Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd filed Critical Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority to CN 201320166814 priority Critical patent/CN203260639U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203260639U publication Critical patent/CN203260639U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

高光效散热好的COB光源,其包括金属散热基板,金属散热基板上设有绝缘材料层,绝缘材料层内封装有导电片,所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽,封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片,芯片与导电片连接,绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型相比传统COB封装光源,LED芯片直接固定于金属散热基板,因无绝缘层隔离,芯片发热可直接传导于金属散热基板,减小芯片散热热阻,提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层,增加了光的反射,可有效提升出光效率。

Description

高光效散热好的COB光源
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及高光效散热好的COB光源,具体涉及一种用高光效散热好的COB封装光源。
【背景技术】
[0002] LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源,其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点,使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。
[0003] LED的COB封装作为一种常用的模组集成封装方式,以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点而受封装企业追捧。现有LED的COB封装,一般是在铝基覆铜板上做好电路,再将LED芯片固晶到覆铜板上,完成键合,然后在封装区周围加塑料或硅胶制作围坝,最后在围坝内点荧光粉和硅胶。这种封装方式普遍存在光效低,工艺复杂,可靠性差的缺点。也有的在铝基覆铜板上设置反光腔,在反光腔内设置芯片,虽能提高光效,但仍需要在反光腔周围设置围栅,在围栅内涂覆硅胶透镜,也存在工艺复杂,透镜形态难以控制等缺点。而采用陶瓷基板的COB封装方式,虽然散热效果好,但镀银效果差、光效低且成本高。
【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种具有散热效果好,出光率高、光线均匀、工艺简单、可靠性高且成本低廉的高光效散热好的COB光源,。
[0005] 本实用新型的目的是这样实现的:
[0006] 高光效散热好的COB光 源,其特征在于其包括金属散热基板,金属散热基板上设有绝缘材料层,绝缘材料层内封装有导电片,所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽,封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片,芯片与导电片连接,绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。
[0007] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的芯片通过封装胶固定在封装凹槽内。
[0008] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的封装凹槽为一圆形凹槽,圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁。
[0009] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间垂直相接。
[0010] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间圆弧过渡相接。
[0011] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述金属散热基板表面设有亮银层。
[0012] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述导电片表面设有亮银层。[0013] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述导电片数量为3块,每片导电片分别连接有引脚导电端。
[0014] 如上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述圆形凹槽底部为设有固晶层,固晶层与金属散热基板导通。
[0015] 如 上所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述封装胶体为透镜形状。
[0016] 本实用新型与现有技术相比的优点:
[0017] 1、本实用新型相比传统COB封装光源,LED芯片直接固定于金属散热基板,因无绝缘层隔离,芯片发热可直接传导于金属散热基板,减小芯片散热热阻,提升散热效率。
[0018] 2、相比传统COB封装光源,金属散热基板和导电片表面均设有亮银层,增加了光的反射,可有效提升出光效率。
[0019] 3、相比传统COB封装光源,导电片设有3块可设计芯片的连接电路,实现全彩发光及发光强度、发光色彩等的个性化调控。
[0020] 4、封装胶可配合透镜形状设计,封装胶和透镜实现无缝结合,减少后续工艺制程中的二次光学设计;也可按普通COB封装形式直接进行封装,用于常见COB封装的LED应用领域。
【附图说明】
[0021] 图1是本实用新型的立体图;
[0022] 图2是本实用新型在未封装封装胶状态下的立体图;
[0023] 图3是本实用新型在未封装封装胶状态下的正视图。
【具体实施方式】
[0024] 高光效散热好的COB光源,其包括金属散热基板1,金属散热基板I上设有绝缘材料层2,绝缘材料层2内封装有导电片3,所述的绝缘材料层2上设有与金属散热基板I相通的封装凹槽4,封装凹槽4内固定有与金属散热基板I连接的芯片5,芯片5与导电片3连接。绝缘材料层2内还封装有与导电片3导通的导电引脚端6。
[0025] 芯片5通过封装胶50固定在封装凹槽4内,封装胶50为透镜形状。封装胶体和透镜实现无缝结合;也可按普通COB封装形式直接进行封装。
[0026] 封装凹槽4为一圆形凹槽,圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁40,环形凸壁40与绝缘材料层2上表面之间垂直相接。或者环形凸壁40与绝缘材料层2上表面之间圆弧过渡相接。
[0027] 金属基板I采用铜、铁、铝或高导热合金制成,导电片3采用铜、铁、铝或合金制成,金属基板I和导电片3表面采用镀银或沉银工艺生成一层成膜质量好反射率高的亮银层(图中未示)。
[0028] 圆形凹槽底部设有固晶层(图中未不),固晶层与金属散热基板相导通。
[0029] 导电引脚端6包括设置在绝缘材料层2的另一对角处设有扇形金属引脚端61,扇形金属引脚端61与导电片3连接。引脚导电端5还包括另外二个金属引脚导电端62、63。
[0030] 扇形金属引脚端61为优先连接端口,金属引脚端62、63为辅助连接端口,普通突光粉激发白光LED外连一路电路时直接连至扇形金属引脚端61,扇形金属引脚端61面积较大,当有多路电路连接时可连接至金属引脚导电端62、63进行组合调整。
[0031] 封装凹槽4包括圆形底面41和设在圆形底面41周边的外环形导电片42,所述内圆形底面41和外环形导电片42之间设有绝缘层43。外环形导电片42的正负极区各设有3块,所述的每块导电片之间由绝缘材料隔离,外环形导电片42由绝缘材料分成多个导电片3。
[0032] 芯片2固定在金属基板I上,可以是有序的排列并通过导线21串联或并联连接至导电片3 ;可以是红绿蓝三色芯片根据发光要求设计芯片位置及电路联接,并分别连接至导电片3外接驱动;也可以是不同芯片按照出光效果设计多路电路通过导电片3连接输入。

Claims (10)

1.高光效散热好的COB光源,其特征在于其包括金属散热基板(I ),金属散热基板(I)上设有绝缘材料层(2 ),绝缘材料层(2 )内封装有导电片(3 ),所述的绝缘材料层(2 )上设有与金属散热基板(I)相通的封装凹槽(4),封装凹槽(4)内固定有与金属散热基板(I)连接的芯片(5),芯片(5)与导电片(3)连接,绝缘材料层(2)内还封装有与导电片(3)导通的导电引脚端(6)。
2.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的芯片(5)通过封装胶(50)固定在封装凹槽(4)内。
3.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的封装凹槽(4)为一圆形凹槽,圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁(40)。
4.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的环形凸壁(40)与绝缘材料层(2)上表面之间垂直相接。
5.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述的环形凸壁(40)与绝缘材料层(2)上表面之间圆弧过渡相接。
6.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述金属散热基板表面设有亮银层。
7.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述导电片表面设有亮银层。
8.按照权利要求1所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述导电片数量为3块,每片导电片分别连接有引脚导电端(6)。
9.按照权利要求2所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述圆形凹槽底部为设有固晶层,固晶层与金属散热基板导通。
10.按照权利要求2所述的高光效散热好的COB光源,其特征在于所述封装胶体为透镜形状。
CN 201320166814 2013-04-03 2013-04-03 高光效散热好的cob光源 Expired - Fee Related CN203260639U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201320166814 CN203260639U (zh) 2013-04-03 2013-04-03 高光效散热好的cob光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201320166814 CN203260639U (zh) 2013-04-03 2013-04-03 高光效散热好的cob光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203260639U true CN203260639U (zh) 2013-10-30

Family

ID=49473179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201320166814 Expired - Fee Related CN203260639U (zh) 2013-04-03 2013-04-03 高光效散热好的cob光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203260639U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103647007A (zh) * 2013-12-30 2014-03-19 广州市鸿利光电股份有限公司 一种cob封装方法
CN103855286A (zh) * 2014-02-20 2014-06-11 博罗承创精密工业有限公司 Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组
CN106716005A (zh) * 2014-09-15 2017-05-24 法雷奥照明公司 用于灯模块的并且具有用作屏蔽件、隔热屏和/或光学反射器的金属条带的基板
CN111640846A (zh) * 2020-05-25 2020-09-08 旭宇光电(深圳)股份有限公司 深紫外led封装及灯具
CN112709937A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 深圳市新亿光光电有限公司 一种cob灯珠

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103647007A (zh) * 2013-12-30 2014-03-19 广州市鸿利光电股份有限公司 一种cob封装方法
CN103647007B (zh) * 2013-12-30 2016-06-08 广州市鸿利光电股份有限公司 一种cob封装方法
CN103855286A (zh) * 2014-02-20 2014-06-11 博罗承创精密工业有限公司 Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组
CN103855286B (zh) * 2014-02-20 2016-09-21 博罗承创精密工业有限公司 Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组
CN106716005A (zh) * 2014-09-15 2017-05-24 法雷奥照明公司 用于灯模块的并且具有用作屏蔽件、隔热屏和/或光学反射器的金属条带的基板
CN111640846A (zh) * 2020-05-25 2020-09-08 旭宇光电(深圳)股份有限公司 深紫外led封装及灯具
CN112709937A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 深圳市新亿光光电有限公司 一种cob灯珠

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203260639U (zh) 高光效散热好的cob光源
CN102751274A (zh) 一种立体包覆封装的led芯片
CN202013883U (zh) 大功率led模块封装结构
CN201868429U (zh) 一种内嵌式发光二极管封装结构
CN102878456B (zh) 一种板上芯片的大功率led灯具模组
CN202501252U (zh) 无螺钉led球泡灯
CN104154444B (zh) 一种带有金属反射柱体的led灯
CN103824926B (zh) 一种多芯片led封装体的制作方法
CN104078548A (zh) 一种全角度发光led白光光源及其制造方法
CN102364684B (zh) 一种led模组及其制造工艺
CN105529325A (zh) 一种双色温led封装结构
CN202736973U (zh) 一种立体包覆封装的led芯片
CN202120909U (zh) 一种led模组
CN202018990U (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN202013881U (zh) 垂直结构led芯片集成封装结构
CN204497229U (zh) 可消除出光时空间色差的大功率白光led
CN203553209U (zh) 一种新型led封装体
CN203836739U (zh) 硅基led路灯光源模块
CN202721186U (zh) 具有多层式结构的一体化高效率照明装置
CN102148319A (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN206179896U (zh) 发光二极管封装结构
CN202120907U (zh) 一种无引线的led模组
CN204130528U (zh) 一种引线框架式大功率led光源模组
CN203895502U (zh) 一种长条mcob引脚封装结构
CN203225275U (zh) 一种led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180412

Address after: 224000 Photoelectric Industrial Park, 66 Lijiang Road, Yancheng economic and Technological Development Zone, Jiangsu

Patentee after: Yancheng East Photoelectric Technology Co., Ltd.

Address before: Seven Lanes and 528400 industrial zones in Guangdong Province, Zhongshan city town Tongyi Industrial Zone

Patentee before: Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131030

Termination date: 20190403

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee