CN203553209U - 一种新型led封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型的LED封装体，属于LED封装技术领域，本实用新型的LED封装体包括透明基板、LED芯片，透明基板上溅镀有一层氮化铝散热层，在氮化铝散热层上溅镀有用于作为基板导电线路的ITO层。LED芯片封装于ITO上，实现芯片与芯片，芯片与电源之间的导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型LED封装体，属于LED光电技术领域。
背景技术
[0002] LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，所以对封装材料有特殊的要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
在一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，所以封装散热对保持LED色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，改进封装结构，引入全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术来改善LED原有制约性能，在此背景下COB封装技术被越来越广泛地应用于LED封装，COB封装即将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，使用多颗芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。另一方面通过COB封装应用于LED灯具，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本，总体可以降低30%左右的成本，这对于LED照明的应用推广有着十分重大的意义。但由于目前的COB封装基板均选用金属基板，其最大限度仅能呈现半球形光源，为使LED能更大角度的发光，很多企业均有尝试在透明基上进行封装LED，透明基主要有玻璃、PC等，但由于他们的导热散热效果不佳、并且难于在上面制作电极、印刷电路等而被放弃应用于LED芯片COB封装领域。
发明内容
本实用新型发明的一种新型LED封装体，其包括透明基板、两颗或两颗以上的LED芯片封装与该透明基板，各LED芯片直接固定于透明基板上，并且通过溅镀于透明基板上的ITO电路实现芯片与芯片之间的电性导通，本实用新型利用ITO作为LED芯片封装中的线路图，因ITO是透明导电，其不但可以实现电线导通，同时其透明特性不会阻挡LED芯片的出光。
本实用新型LED封装体，其在ITO电路与透明基板之间可以加设有AlN层，即在透明基板表面溅镀ITO前先在玻璃基板上溅镀一层AlN,用于提高LED芯片在工作状态下的热扩散。
本实用新型LED封装体，其所谓的各LED芯片直接固定于透明基板上，即各LED芯片的P、N极分别与相应的ITO电路电性连接，实现电性导通。
本实用新型LED封装体，其各LED芯片的P、N极分别直接固定于ITO电路上，实现电性导通连接，省略了LED芯片之间的另外引线连接，节约了工序。
本实用新型LED封装体，其各LED芯片的P、N极分别直接固定于ITO电路上，实现电性导通连接，一方面LED芯片的P、N极可以通过透明导电胶与ITO固定并电性导通连接；另一方面LED芯片的P、N极也可以通过锡膏经回流焊与ITO固定并电性导通连接。
本实用新型LED封装体，其LED芯片、透明基板上均涂覆有均匀的荧光粉层。或者在LED芯片及基板上不涂覆荧光粉层，可在最后灯应用中在加设荧光粉层。所述的透明基板优选玻璃基板。
本实用新型LED封装体，其中所述的LED芯片为一般运用于正装的LED芯片（Normal DA、face up）。通过正装的LED芯片上面的电极直接固定透明基板的ITO电路图上，实现电性导通，不用对芯片进行打线连接，简化了工艺步骤，并且LED芯片P、N电极直接与基板接触提高了LED芯片在工作状态下的散热效果，同时因LED芯片在工作状态下其产生的热量能得于及时散发，相应的LED光通量得到大幅提升。虽然可以选用倒装的LED芯片（Flip chip）固定于ITO电路上也可实现提高散热、光通量的功能，但是由于倒装的LED芯片其芯片制备工艺复杂，相应成本提高，本实用新型选用正装的LED芯片因封装其的基板是透明的，其在成本降低的同时，即可达到相同的效果。
附图说明
本实用新型的附图是为了对本实用新型进一步说明，而非对本实用新型的发明范围的限制。
图1 本实用新型LED芯片、透明基板上均涂覆有均匀的荧光粉的LED封装体示意图
图2 本实用新型LED芯片上涂覆有均匀的荧光粉的LED封装体示意图
图3 本实用新型LED芯片直接固定于ITO电路图上的示意图
1、为涂覆有荧光粉的基板；1'、为未涂覆荧光粉的基板；2、为涂覆有荧光粉的芯片；2'、为未涂覆荧光粉的芯片；3为蒸镀于基板表面的ITO。
具体实施方式
本实用新型的实施例是为了对本实用新型进一步说明，而非对本实用新型的发明范围的限制。
实施例
取镀有氮化铝的玻璃基板，在玻璃基板上面准备固定LED芯片,两两LED芯片之间部位溅镀ITO电路图，ITO电路图之间互不导通，在ITO两端分别用透明导电胶固定一个LED芯片的P极及另一个LED芯片的N极，通过LED芯片的固定实现ITO电路与ITO电路之间，LED芯片与LED芯片的电性导通，在固定LED芯片的基板及LED芯片表面涂覆荧光粉。完成LED封装体的制备。
Claims (9)
1.一种新型LED封装体，包括透明基板、两颗或两颗以上的LED芯片，其特征在于各芯片直接固定于透明基板上，并且通过溅镀于透明基板上的ITO电路实现芯片与芯片之间的电性导通。
2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于在ITO电路与透明基板之间设有AlN层。
3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于LED芯片的P、N极分别与相应的ITO电路电性连接，实现电性导通。
4.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于LED芯片的P、N极分别直接固定于ITO电路上，实现电性导通连接。
5.根据权利要求4所述的LED封装体，其特征在于LED芯片的P、N极通过透明导电胶与ITO固定并电性导通连接。
6.根据权利要求4所述的LED封装体，其特征在于LED芯片的P、N极通过锡膏与ITO固定并电性导通连接。
7.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于LED芯片、透明基板上涂覆有均匀的荧光粉层。
8.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于所述的透明基板为玻璃基板。
9.根据权利要求1-8任意一项LED封装体，其特征在于所述的LED芯片为一般运用于正装的LED芯片。
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|---|---|---|---|---|
| CN106838640A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-06-13 | 四川鋈新能源科技有限公司 | 一种led灯远程监控系统 |
| CN108538210A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 浙江斯玛特信息科技有限公司 | 透明led全彩显示屏 |
| CN111509102A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 致伸科技股份有限公司 | 半导体发光单元及其封装方法 |
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