CN104534327A - 一种易散热的led照明模块 - Google Patents

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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21Y2101/00—Point-like light sources

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Abstract

本发明公开了一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉、环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。本发明提供的一种易散热的LED照明模块，运用合理的结构，提高了散热能力，增加耐温水平，延长了使用寿命。

Description

一种易散热的LED照明模块
技术领域
本发明涉及一种易散热的LED照明模块，属于LED照明技术领域。
背景技术
目前，在高温下，LED的光输出特性除了会发生可恢复性的变化外，还会产生一种不可恢复的永久性衰变。因此，如果LED光源不能很好地散热，那么其寿命及各种性能参数也会受影响。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种易散热的LED照明模块。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉、环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。
所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。
所述散热片设置有翅片。
作为优选方案，所述翅片宽度设置为1-2mm。
作为优选方案，还包括荧光粉层，所述LED芯片被荧光粉层包裹。
作为优选方案，所述散热片采用挤出铝材料。
有益效果：本发明提供的一种易散热的LED照明模块，运用合理的结构，提高了散热能力，增加耐温水平，延长了使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示，一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片1、光学透镜2、壳体3、电极4、热沉5、环氧板6、非导电层7、散热片8，所述LED芯片1顶部设置有光学透镜2，LED芯片1四周设置有壳体3，LED芯片1底部设置有热沉5；所述电极4分别设置在壳体3两端，通过导线LED芯片1与两极4相连接；所述环氧板6设置在热沉5底部，所述非导电层7设置在环氧板6底部，所述散热片8设置在非导电层7底部。
所述非导电层7设置有多个垂直的导热通孔9。
所述散热片8底部设置有翅片10。
作为优选方案，所述翅片10宽度设置为1-2mm。
作为优选方案，还包括荧光粉层11，所述LED芯片1被荧光粉层11包裹。
作为优选方案，所述散热片8采用挤出铝材料。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉，其特征在于：还包括环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。
2.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于：所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于：所述散热片设置有翅片。
4.根据权利要求3所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于：所述翅片宽度设置为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于：还包括荧光粉层，所述LED芯片被荧光粉层包裹。
6.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于：所述散热片采用挤出铝材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104993035A (zh) * 2015-07-30 2015-10-21 厦门大学 一种暖白光led发光装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201273549Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-15 福建省苍乐电子企业有限公司 大功率led低热阻传热结构
CN101645478A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管散热结构
CN201766098U (zh) * 2010-08-19 2011-03-16 浙江大学 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯
CN202474024U (zh) * 2012-02-03 2012-10-03 深圳市安普光光电科技有限公司 一种大功率led封装结构
WO2014030313A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 パナソニック株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
CN204328574U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 苏州汉克山姆照明科技有限公司 一种易散热的led照明模块

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101645478A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管散热结构
CN201273549Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-15 福建省苍乐电子企业有限公司 大功率led低热阻传热结构
CN201766098U (zh) * 2010-08-19 2011-03-16 浙江大学 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯
CN202474024U (zh) * 2012-02-03 2012-10-03 深圳市安普光光电科技有限公司 一种大功率led封装结构
WO2014030313A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 パナソニック株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
CN204328574U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 苏州汉克山姆照明科技有限公司 一种易散热的led照明模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104993035A (zh) * 2015-07-30 2015-10-21 厦门大学 一种暖白光led发光装置
CN104993035B (zh) * 2015-07-30 2018-08-17 厦门大学 一种暖白光led发光装置

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