CN201273549Y - 大功率led低热阻传热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED、一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。该技术方案不仅使灯具的传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本，从而解决大功率LED的传热问题。

Description

大功率LED低热阻传热结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED传热结构，特别涉及一种大功率LED低热阻传热结构，属于照明领域。
【背景技术】
大功率LED的发热率高，因此，散热技术一直是大功率LED封装设计和应用的关键。目前在大功率LED灯具设计中普遍把大功率LED固定于铝基PCB板(Printed circuit board印刷电路板)或铜基PCB板上，再通过铝基PCB板或铜基PCB板把热量传到灯具的金属壳体上，从而达到散热的目的。
但由于铝基PCB板和铜基PCB板其中一表面敷铜，铝基PCB板和铜基PCB板的铝基体或铜基体与该敷铜层之间存在一绝缘层，该绝缘层使LED到铝基或铜基等金属基体之间的热阻大大提高，导致传热性能下降，使导热效果受到限制；另外，由于铝基PCB板或铜基PCB板的价格较高，便提高了大功率LED灯具的成本。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种大功率LED低热阻传热结构，采用特殊结构的普通环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB板，不仅使灯具的传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本，从而解决大功率LED的传热问题。
本实用新型是这样实现的：一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED、一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。
所述环氧PCB板的顶面铜层延展至除去电路焊盘等空余面积处。
所述环氧PCB板的底面铜层延展至该环氧PCB板的整个底面。
本实用新型是将环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB板，并将环氧PCB板设计成双面敷铜，并使两铜层通过过孔连接。并使焊锡完全填充过孔。这样，LED热沉的热量就通过过孔内的焊锡传到底层敷铜，如果底层敷铜与灯具壳体直接压实接触，热量就直接传到外壳上。该技术方案可以带来下点三点有益效果：
1、可以提高传热效率，降低PN结温度；
2、环氧PCB板价格低廉，可以大幅降低灯具成本；
3、可以简化LED组装工艺，使灯具产品一致性好。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型大功率LED低热阻传热结构分解示意图。
图2是本实用新型环氧PCB板底面结构正视示意图。
图3是本实用新型大功率LED低热阻传热结构纵向剖视示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2所示，本实用新型的大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED10及一环氧PCB板20，大功率LED10通过一底座30固定在环氧PCB板20上，该环氧PCB板20的顶面与底面双面敷铜。
其中环氧PCB板20的顶面铜层21敷在顶面中间部分，顶面的边缘处则设有若干电路焊盘22作为大功率LED10的电路引脚，所述大功率LED10的底座30通过一LED热沉40直接焊接在该顶面铜层21的中心，顶面铜层21面积至少应与LED热沉40面积对应，尽可能延展至除去电路焊盘22等空余面积处，以增大散热性能。
而该环氧PCB板20的底面铜层23面积应也尽可能大，为增大散热性能，最好延展至该环氧PCB板20的整个底面。
再结合图1至图3所示，该环氧PCB板20的底面铜层23与顶面铜层21用至少一个过孔24连接，该过孔24的分布面积至少对应于所述顶面铜层21与LED热沉40接触的面积，且与LED热沉40接触的面积对应的过孔24填充满焊锡膏50，并使该焊锡膏50不凸出底面铜层23。即可通过该焊锡膏50用回流焊等工艺把大功率LED热沉40直接焊接在顶层敷铜21上。这样，LED热沉40即可将大功率LED10的热量通过过孔24内的焊锡膏50传到底面铜层23，如果底面铜层23与灯具壳体(图中未示)直接压实接触，热量就直接传到灯具外壳上。
综上所述，本实用新型是将环氧PCB板代替铝基PCB板或铜基PCB板，并将环氧PCB板设计成双面敷铜，并使两铜层通过过孔连接。并使焊锡完全填充过孔。热量就通过过孔内的焊锡传到底层敷铜，再传到灯具外壳上，其传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本。

Claims (3)

1、一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED，其特征在于：还包括一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。
2、根据权利要求1所述的大功率LED低热阻传热结构，其特征在于：所述环氧PCB板的顶面铜层延展至除去电路焊盘等空余面积处。
3、根据权利要求1所述的大功率LED低热阻传热结构，其特征在于：所述环氧PCB板的底面铜层延展至该环氧PCB板的整个底面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011000056A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Associated Controls (Australia) Pty Ltd Cooling for led illumination device
CN102023410A (zh) * 2009-09-11 2011-04-20 日立民用电子株式会社 液晶显示装置
CN103256577A (zh) * 2013-05-21 2013-08-21 苏州华之杰电讯有限公司 一种电动工具led灯
CN104534327A (zh) * 2014-12-29 2015-04-22 苏州汉克山姆照明科技有限公司 一种易散热的led照明模块

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