CN201434352Y - 发光二极管封装结构及应用该结构的灯条 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种发光二极管封装结构及应用该结构的灯条，其发光二极管封装结构，包括：第一连接块；第二连接块；发光芯片设置于第一连接块顶缘，借导线将其电极连接至第一与第二连接块；定位封装体将第一与第二连接块包覆定位，令第一与第二连接块的底缘面呈现显露的状态；一透明封装体将发光芯片与导线封固保护；其发光二极管灯条，于一电路板表面有数个发光二极管封装结构，而电路板于一绝缘载板顶面制作有电路，令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第一与第二连接块，形成有数个第一与第二连接垫，并于绝缘载板底面相对形成数个散热垫，第一连接垫与对应的散热垫间利用导热贯孔热连接。本实用新型具有大幅提升散热效能及增加结构强度的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种，尤其涉及一种发光二极管封装结构及应用该结构的灯条。
背景技术
发光二极管由于具备「高细腻度」、「高辉度」、「无水银」、「高演色性」等特点，且因亮度的不断提升，而从早期的指示灯、交通号志灯到目前手机与液晶显示器的背光源、车用灯源与未来看好的照明市场，其应用也随之多样化，并符合无水银公害的环保诉求；然而，发光二极管在将电能转换成光能的同时，亦有一大部分被转换成热能，但此发光同时所产生的热能，若未予以散除，乃会缩短发光二极管的使用寿命，并影响光转换的效率及演色性，故在发光二极管封装技术的开发，散热效能往往是最须突破的关键点。
其次，如图1所示，一般的发光二极管封装结构，是于一基板11的两侧套设第一与第二口字去掉右面一竖边形连接片12、13，并将一发光芯片14设置于第一口字去掉右面一竖边形连接片12顶缘，而该发光芯片14的电极借导线15电性连接至第一与第二口字去掉右面一竖边形连接片12、13，且于该发光芯片14的周围形成有反射罩16，再以透明封装体17将该发光芯片14与导线15封固保护；因此，此种发光二极管封装结构的第一口字去掉右面一竖边形连接片12，除了具有电性连接的功能外，尚兼具将该发光芯片14的发光热能予以散除的功能，但因其散热路径甚长(由顶缘吸热绕经侧缘再至底缘散热，如图中的箭头所示)，且其热传导面积甚小，不易将发光芯片14的发光热能释出。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种发光二极管封装结构及应用该结构的灯条，其具有大幅提升散热效能及增加结构强度的功效。
本实用新型发光二极管封装结构是：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：第一连接块；第二连接块；一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第一与第二连接块；一定位封装体，将第一与第二连接块包覆定位，且令第一与第二连接块的底缘面呈现显露的状态；一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护。
前述的发光二极管封装结构，其中定位封装体下半部将第一与第二连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
前述的发光二极管封装结构，其中第一与第二连接块底缘形成有包覆凹槽。
本实用新型发光二极管灯条是：
一种发光二极管灯条，其特征在于，于一电路板表面具备有数个发光二极管封装结构；其中，该发光二极管封装结构包括：第一连接块；第二连接块；一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第一与第二连接块；一定位封装体，将第一与第二连接块包覆定位，且令第一与第二连接块的底缘面呈现显露的状态；一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护；而该电路板于一绝缘载板顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第一连接块与第二连接块，形成有数个第一连接垫与第二连接垫，并于该绝缘载板底面相对形成有数个散热垫，而第一连接垫与对应的散热垫之间利用导热贯孔热连接。
前述的发光二极管灯条，其中定位封装体下半部将第一与第二连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
前述的发光二极管灯条，其中第一与第二连接块底缘形成有包覆凹槽。
前述的发光二极管灯条，其中第一连接垫、第二连接垫与散热垫未被防焊漆覆盖而显露。
前述的发光二极管灯条，其中电路板的散热垫表面具备有绝缘导热层。
本实用新型发光二极管封装结构是：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：第一连接块；第二连接块；第三连接块；一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极电性连接至第二与第三连接块；一定位封装体，将第一、第二与第三连接块包覆定位，且令第一、第二与第三连接块的底缘面呈现显露的状态；一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护。
前述的发光二极管封装结构，其中定位封装体下半部将第一、第二与第三连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
前述的发光二极管封装结构，其中第一、第二与第三连接块底缘形成有包覆凹槽。
本实用新型发光二极管灯条是：
一种发光二极管灯条，其特征在于：是于一电路板表面具备有数个发光二极管封装结构；其中，该发光二极管封装结构包括：第一连接块；第二连接块；第三连接块；一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第二与第三连接块；一定位封装体，将第一、第二与第三连接块包覆定位，且令第一、第二与第三连接块的底缘面呈现显露的状态；一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护；而该电路板于一绝缘载板顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第三连接块与第二连接块，形成有数个第一连接垫与第二连接垫，并于该绝缘载体底面相对形成有数个散热垫，而发光二极管封装结构的第一连接块与对应的散热垫之间利用导热贯孔热连接。
前述的发光二极管灯条，其中定位封装体下半部将第一、第二与第三连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
前述的发光二极管灯条，其中第一、第二与第三连接块底缘形成有包覆凹槽。
前述的发光二极管灯条，其中第一连接垫、第二连接垫与散热垫未被防焊漆覆盖而显露。
前述的发光二极管灯条，其中电路板的散热垫表面具备有绝缘导热层。
本实用新型的有益效果是，其具有大幅提升散热效能及增加结构强度的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有发光二极管封装结构的剖视图。
图2A是本实用新型的发光二极管封装结构第一实施例的剖视图。
图2B是本实用新型的发光二极管封装结构第二实施例的剖视图。
图3是图2A、图2B中所示3-3断面的剖视图。
图4A是本实用新型的灯条结构第一实施例的剖视图。
图4B是本实用新型的灯条结构第二实施例的剖视图。
图中标号说明：
11 基板
12 第一口字去掉右面一竖边形连接片
13 第二口字去掉右面一竖边形连接片
14 发光芯片
15 导线
16 反射罩
17 透明封装体
20a、20b第一连接块
21 包覆凹槽
30 第二连接块
31 包覆凹槽
40 发光芯片
41 导线
50 定位封装体
60 透明封装体
70a或70b电路板
71a或71b第一连接垫
72 第二连接垫
73 散热垫
74 导热贯孔
75 绝缘载板
76 防焊漆
80 第三连接块
81 包覆凹槽
具体实施方式
首先，请参阅图2A、图3所示，本实用新型的发光二极管封装结构，第一实施例包括有：
第一连接块20a，底缘形成有包覆凹槽21；
第二连接块30，底缘形成有包覆凹槽31；
一发光芯片40，设置于第一连接块20a顶缘，并借导线41将其电极电性连接至第一与第二连接块20a、30；
一定位封装体50，下半部将第一与第二连接块20a、30包覆定位，且令第一与第二连接块20a、30的底缘面呈现显露的状态，上半部则环绕于该发光芯片40的周围而成为反射罩；
一透明封装体60，将该发光芯片40与导线41封固保护。
另外，为了让热能与电能的传导分流，以降低应用端产生电性短路的可能性，请再参阅图2B、图3所示，本实用新型的发光二极管封装结构，第二实施例包括有：
第一连接块20b，底缘形成有包覆凹槽21；
第二连接块30，底缘形成有包覆凹槽31；
第三连接块80，底缘形成有包覆凹槽81；
一发光芯片40，设置于第一连接块20b顶缘，并借导线41将其电极电性连接至第二与第三连接块30、80；
一定位封装体50，下半部将第一、第二与第三连接块20b、30、80包覆定位，且令第一、第二与第三连接块20b、30、80的底缘面呈现显露的状态，上半部则环绕于该发光芯片40的周围而成为反射罩；
一透明封装体60，将该发光芯片40与导线41封固保护。
基于上述结构，该发光芯片40的发光热能乃借第一连接块20a或20b直接向下传导(如图中的箭头所示)，不但散热路径短且其热传导面积大；因此，发光芯片40的发光热能可迅速地释出，而使其光转换效率及操作功率得以提升，且提高使用寿命；再者，第一、第二与第三连接块20a或20b、30、80被该定位封装体50包覆定位的设计，并借其底缘包覆凹槽21、31、81的形成提升包覆程度，可增加整体的结构强度。
故，本实用新型的发光二极管封装结构，利用定位封装体50下半部将第一、第二与第三连接块20a或20b、30、80包覆定位，且令第一、第二与第三连接块20a或20b、30、80的底缘面显露的设计，乃对设置于第一连接块20a或20b顶缘的发光芯片40，建构出一条路径短且热传导面积大的散热路径，致使发光热能可迅速地释出，并可增加整体的结构强度，而具有大幅提升散热效能及增加结构强度的功效。
此外，前述具有大幅提升散热效能的发光二极管封装结构，若应用于一般没有散热设计的电路板而制作成灯条，则会使其散热效能无法有效发挥；于是，请再参阅图4A所示，本实用新型发光二极管灯条的第一实施例，是于一电路板70a具备有应用前述第一实施例的发光二极管封装结构；其中，
该电路板70a于一绝缘载板75顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第一连接块20a与第二连接块30，形成有未被防焊漆76覆盖而显露的数个第一连接垫71a与第二连接垫72，并于该绝缘载板75底面相对形成有未被防焊漆76覆盖的数个散热垫73，而第一连接垫71a与对应的散热垫73之间利用导热贯孔74热连接。
另外，请再参阅图4B所示，本实用新型发光二极管灯条的第二实施例，是于一电路板70b具备有应用数个前述第二实施例的发光二极管封装结构；其中，
该电路板70b于一绝缘载板75顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第三连接块80与第二连接块30，形成有未被防焊漆76覆盖而显露的数个第一连接垫71b与第二连接垫72，并于该绝缘载板75底面相对形成有未被防焊漆76覆盖的数个散热垫73，而发光二极管封装结构的第一连接块20b与对应的散热垫73之间利用导热贯孔74热连接。
因此，该发光芯片40的发光热能，先借第一连接块20a或20b直接向下传导，再经该电路板70b的第一连接垫71a、导热贯孔74与散热垫73直接向下传导(或经该电路板70b的导热贯孔74与散热垫73直接向下传导)，而建构出一条路径短且热传导面积大的散热路径，致使发光热能可迅速地释出到让电路板70a或70b安装的外部结构(图中未示)；另，该电路板70a或70b在安装于外部结构之前，进一步于其散热垫73表面具备有绝缘导热层(图中未示)，而该绝缘导热层为绝缘导热胶。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
Claims (16)
1、一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
第一连接块；
第二连接块；
一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第一与第二连接块；
一定位封装体，将第一与第二连接块包覆定位，且令第一与第二连接块的底缘面呈现显露的状态；
一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护。
2、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述定位封装体下半部将第一与第二连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
3、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一与第二连接块底缘形成有包覆凹槽。
4、一种发光二极管灯条，其特征在于，于一电路板表面具备有数个发光二极管封装结构；其中，
该发光二极管封装结构包括：
第一连接块；
第二连接块；
一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第一与第二连接块；
一定位封装体，将第一与第二连接块包覆定位，且令第一与第二连接块的底缘面呈现显露的状态；
一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护；
而该电路板于一绝缘载板顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第一连接块与第二连接块，形成有数个第一连接垫与第二连接垫，并于该绝缘载板底面相对形成有数个散热垫，而第一连接垫与对应的散热垫之间利用导热贯孔热连接。
5、根据权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述定位封装体下半部将第一与第二连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
6、根据权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第一与第二连接块底缘形成有包覆凹槽。
7、根据权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第一连接垫、第二连接垫与散热垫未被防焊漆覆盖而显露。
8、根据权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述电路板的散热垫表面具备有绝缘导热层。
9、一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
第一连接块；
第二连接块；
第三连接块；
一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极电性连接至第二与第三连接块；
一定位封装体，将第一、第二与第三连接块包覆定位，且令第一、第二与第三连接块的底缘面呈现显露的状态；
一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护。
10、根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述定位封装体下半部将第一、第二与第三连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
11、根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一、第二与第三连接块底缘形成有包覆凹槽。
12、一种发光二极管灯条，其特征在于：是于一电路板表面具备有数个发光二极管封装结构；其中，
该发光二极管封装结构包括：
第一连接块；
第二连接块；
第三连接块；
一发光芯片，设置于第一连接块顶缘，并借导线将其电极连接至第二与第三连接块；
一定位封装体，将第一、第二与第三连接块包覆定位，且令第一、第二与第三连接块的底缘面呈现显露的状态；
一透明封装体，将该发光芯片与导线封固保护；
而该电路板于一绝缘载板顶面制作有电路，而令制作的电路相对数个发光二极管封装结构的第三连接块与第二连接块，形成有数个第一连接垫与第二连接垫，并于该绝缘载体底面相对形成有数个散热垫，而发光二极管封装结构的第一连接块与对应的散热垫之间利用导热贯孔热连接。
13、根据权利要求12所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述定位封装体下半部将第一、第二与第三连接块包覆定位，上半部则环绕于该发光芯片的周围而成为反射罩。
14、根据权利要求12所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第一、第二与第三连接块底缘形成有包覆凹槽。
15、根据权利要求12所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第一连接垫、第二连接垫与散热垫未被防焊漆覆盖而显露。
16、根据权利要求12所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述电路板的散热垫表面具备有绝缘导热层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201536792U CN201434352Y (zh) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | 发光二极管封装结构及应用该结构的灯条 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201536792U CN201434352Y (zh) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | 发光二极管封装结构及应用该结构的灯条 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201434352Y true CN201434352Y (zh) | 2010-03-31 |
Family
ID=42053161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201536792U Expired - Fee Related CN201434352Y (zh) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | 发光二极管封装结构及应用该结构的灯条 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201434352Y (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C35 | Partial or whole invalidation of patent or utility model | ||
| IP01 | Partial invalidation of patent right |
Commission number: 5W103971 Conclusion of examination: The patent right of utility model 200920153679.2 shall be invalid, and the patent right shall be maintained on the basis of the claim 2-4 and 6-8 submitted by the patent holder on 2013, 03, 04. Decision date of declaring invalidation: 20130605 Decision number of declaring invalidation: 20753 Denomination of utility model: Light-emitting diode encapsulation structure and light bar applying same Granted publication date: 20100331 Patentee: LumenMax Optoelectronics Co., Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100331 Termination date: 20160508 |