CN201655852U - 表面组装技术封装的led背光源灯条 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，包括石墨基板、以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板上的LED，所述石墨基板表面设有印制线路，所述LED通过设置在其顶部的引脚与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接，所述表面组装技术封装的LED背光源灯条还包括粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，所述支架包括使LED绝缘固定在所述石墨基板上的支撑部分和用于灌封荧光胶的限制部分。本实用新型采用表面组装技术封装的LED背光源灯条解决了LED背光源灯条的导热问题，减少了背光源的散热体积，降低了整个LED背光源灯条的成本，发光效率得以提高，本实用新型可以广泛应用在LED背光源市场。

Description

表面组装技术封装的LED背光源灯条
技术领域
本实用新型涉及一种LED背光源灯条，尤其涉及一种使用SMT封装形式的LED背光源灯条。
背景技术
LED背光应该是背光技术发展的一个新趋势，自2008年以来，LED背光逐渐进入产业化，市场份额不断扩大。从最初的笔记本开始，现在显示器、液晶电视中LED背光产品不断涌现。LED背光已成为大尺寸面板主要发展趋势，采用LED背光面板出货成长将非常快速；  同时使用SMT方式封装现在已经被广泛使用，但是市面上的SMT封装用的印刷电路板普遍采用铝材料的导热基板。由于大尺寸的LED背光模组功率越来越大，传统的铝材料导热基板无法满足LED的散热，导致SMT封装出来的LED具有散热慢，出光效率低的缺点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有SMT封装技术中LED灯条散热困难等缺陷，提供了一种具有良好导热效果的采用石墨基板的LED背光源灯条。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，包括石墨基板以及以SMT封装形式贴装在石墨基板上的LED。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述石墨基板表面设有印制线路，所述LED通过设置在其顶部的引脚与固定在所述石墨基板表面的印制线路上的焊盘连接。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，还包括粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，所述支架包括使LED绝缘固定在所述石墨基板上的支撑部分和用于灌封荧光胶的限制部分。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述支架的材料为塑胶。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金盘。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述引脚和所述焊盘连接处设有SMT封装用的焊锡膏。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述石墨基板的厚度为0.3mm-3mm。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述LED为小功率LED。
本实用新型所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其中，所述LED为RGB-LED或荧光粉白光LED。
本实用新型的表面组装技术封装的LED背光源灯条，采用石墨基板散热，LED以SMT封装形式贴装在石墨基板上，由于石墨导热性能良好，石墨基层结合导热绝缘层就可以进行良好的导热，以避免烧坏LED。石墨基板的导热性能提高后，可以降低LED运行温度、提高LED可靠性、延长使用寿命。例如，石墨基板散热效果提高后，可以减少LED光衰。一般的铝基板的热传递效能为55％左右，而石墨基板的热传递效能可达到80％以上。同时，在相同的导热效果要求下可缩小石墨基板板上散热装置的体积或减少散热装置，降低成本；而且，石墨基层阻燃性能好，不会产生有毒物质，有利于保护环境。
本实用新型的表面组装技术封装的LED背光源灯条，采用焊盘结构以及在石墨基板表面设有印制线路，使得LED可以更好的安装在石墨基板上。所述表面组装技术封装的LED背光源灯条采用粘贴在石墨基板表面的凹形的支架，使得LED可以很好的与石墨基板绝缘固定及便于灌封荧光胶。所述焊盘可以根据客户需要采用金、铝、银、铜等多种材料。所述引脚和所述焊盘连接处设有SMT封装用的焊锡膏，使芯片可以得到更好的固定。所述石墨基板的厚度为0.3mm-3mm，石墨基板如果太厚将影响散热效果，如果太薄又容易破碎，0.3mm-3mm将最大化基板的散热效果同时又不易破碎。所述LED为小功率LED、RGB-LED或荧光粉白光LED，方便封装，节约能源，同时可以提供多种发光形式。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型较佳实施例的表面组装技术封装的LED背光源灯条的俯视结构示意图；
图2是本实用新型较佳实施例的图1沿AA剖切线的剖视结构示意图；
图3是本实用新型较佳实施例的多个表面组装技术封装的LED背光源灯条的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合图示，对本实用新型的优选实施例作详细介绍。
表面组装技术封装的LED背光源灯条包括石墨基板1、LED2，石墨基板1表面设有印制线路，LED以表面组装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)贴装在石墨基板1上，LED2通过设置在其顶部的引脚4与固定在石墨基板1表面的印制线路上的焊盘3连接。LED2开始工作时，由于所采用的石墨基板1具有较高的导热系数，其导热系数达400多，且导热无方向性，LED2所产生的热量可以很快被石墨基板1导出去。将多个小功率的LED 2呈列排布，即将每列的LED2串联起来形成串联条，从而实现一种背光源LED灯条。其中，LED2的尺寸大小功率相同，其功率大小可根据最终需要的LED灯条进行选择。通过将多个LED2进行一定的串、并连接，即可得到较大功率LED背光源灯条，解决了散热问题，减轻了重量，降低了整个LED背光源灯条的成本。
作为本案的一个较佳实施例，石墨基板1包括衬底、石墨基层、绝缘层和线路层，衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间。在设计石墨基板1时，已将印制线路设置在石墨基板1中了，在具体LED背光源灯条制作中，当石墨基板1设计好后，关键是用SMT技术将LED2贴装在石墨基板1上并与焊盘3连接起来。
作为本案的一个较佳实施例，石墨基板1还包括粘贴在石墨基板2表面的凹形的支架5，支架5包括凹形中间的支撑部分51和凹形四周凸起的限制部分52，支撑部分51用于使LED2绝缘固定在石墨基板1上，限制部分52用于灌封荧光胶，防止点荧光胶时荧光胶流出，荧光胶的厚度可根据需要进行调整，支架5的材料可为塑胶，这种结构的LED背光源灯条可以更好的安装及得到想要波段的光。
作为本案的一个较佳实施例，焊盘3的材料为金、铝、银、铜或合金。这些均不会影响本实用新型的LED灯的功能，设计者可根据实际需要进行最优选择。
作为本案的一个较佳实施例，引脚4和焊盘3连接处设有SMT封装用的焊锡膏。由于焊锡膏良好固定导热导电性，改善了LED2的工作环境，提高了LED2的使用寿命和工作效率。
作为本案的一个较佳实施例，石墨基板1的厚度为0.3mm-3mm，当石墨基板1为3mm时，石墨基板1的散热效果开始出现下降，当石墨基板1为0.3mm时，石墨基板1开始容易破碎，因此石墨基板1如果太厚将影响散热效果，如果太薄又容易破碎，当石墨基板1为1mm时，可以达到散热效果和石墨基板1坚固值的最佳组合，当然也可以根据客户要求做适当的调整。
作为本案的一个较佳实施例，LED2可为小功率LED、RGB-LED或荧光粉白光LED，这种结构方便封装，节约能源，同时可以提供多种发光形式。
下面通过附图说明LED2与石墨基板1、焊盘3的连接过程：将焊锡膏漏印到PCB的焊盘3上，为LED2的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)。再将LED2通过SMT贴片机器准确地贴装到涂有焊锡膏的焊盘3上。通过加热石墨基板1直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了LED2与石墨基板1之间的互联。所有设备为回流焊炉。最后通过清洗检测，完成SMT最后返修的工序即可得产品。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，包括石墨基板(1)以及以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板(1)上的LED(2)。
2.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板(1)表面设有印制线路，所述LED(2)通过设置在其顶部的引脚(4)与固定在所述石墨基板(1)表面的印制线路上的焊盘(3)连接。
3.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，还包括粘贴在石墨基板(2)表面的凹形的支架(5)，所述支架(5)包括使LED(2)绝缘固定在所述石墨基板(1)上的支撑部分(51)和用于灌封荧光胶的限制部分(52)。
4.根据权利要求3所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述支架(5)的材料为塑胶。
5.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述焊盘(3)为金、铝、银、铜或合金盘。
6.根据权利要求2所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述引脚(4)和所述焊盘(3)连接处设有SMT封装用的焊锡膏。
7.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述石墨基板(1)的厚度为0.3mm-3mm。
8.根据权利要求1所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED(2)为小功率LED。
9.根据权利要求8所述的表面组装技术封装的LED背光源灯条，其特征在于，所述LED(2)为RGB-LED或荧光粉白光LED。
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GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

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Assignor: Shenzhen DTT Science & Technology Development Co., Ltd.

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Denomination of utility model: LED backlight light bar encapsulated by adopting surface mount technology

Granted publication date: 20101124

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Granted publication date: 20101124

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