CN201368359Y - 一种led发光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片型LED发光模组。所述发光模组包括LED发光晶粒、线路板、承载线路板与LED晶粒的散热单元，所述散热单元及线路板对应放置LED发光晶粒处开孔，孔中穿有导热金属柱；LED发光晶粒设置于与线路板表面平齐的导热金属柱端面上并与线路板焊接；所述散热单元、线路板及导热金属柱互相铆接在一起；优选的，所述散热单元采用铝基板。与现有技术相比，本实用新型无论是生产成本还是材料成本都大大降低；且所述发光模组采用一体化结构，成品体积可调性大，性能可靠，品质优良；其可广泛应用于装饰、照明及远距离强光指示等各个领域，如以其成本优势大批量替代现有日光灯或白炽灯，还可达到节能环保的目的，具有很好的经济效益和社会效益。

Description

一种LED发光模组

技术领域

本实用新型涉及LED新型照明领域，具体是指一种由LED发光晶粒组成的发光模组。

背景技术

现有的LED发光模组一般分为以下几种：(1)使用LED指示灯(直插式或贴片)生产工艺制成单灯，然后将单灯通过各种线路连接成一个发光模组；(2)将大功率晶粒放在小型的导热承载体上，制成单灯，然后将其放置在大型导热基板上散热，(一般通过导热硅胶或焊锡将两者紧密连接在一起，以使发热体与散热器之间有良好的热量传递)，并用锣丝将两者锁紧固定，线路部份则用导电线焊锡连接各单灯。上述两种LED发光模组均存在不同程度的缺陷，例如使用LED指示灯生产工艺(直插式或贴片)制成的单晶粒灯，需要将灯焊接到线路板上组成模组，其过程烦琐，生产流程长，在灯的生产与使用过程中光电性能品质较难控制，每一个灯的光性能在生产过程中无法测试，生产成为成品之后能测试确不能改变其光电性能，若不良只能淘汰整个模组，造成成本浪费；且一般指示灯管脚大多使用铁镀银材料，导热性能相对较差，不利于组成较大功率的照明或强光指示模组。又如，第(2)种形式的模组，在承载单灯的小型导热体与大型散热体的连接面必须接触良好并保持长时间稳定，只要其中有一个因素不良其灯的寿命和发光效率将受极大影响(如导热硅脂在长时间的高温作用后产生老化，导热体与导热体之间出现松动造成导热面不能良好的接触等)，严重时可能导致产品烧毁。在这个导热体由小到大的导热体扩展安装过程本身就增加了生产流程，且安装后导热能力一般无法准确测试，导热体从小到大扩展的次数越多其导热效率和可靠性也就会越低(因为导热硅脂的导热率远低于金属铜或铝，且导热硅脂涂层的厚度越大导热率也越低)，特别是由多个单灯用导热硅脂连接组成发光模组时；而且上述两种发光模组由于散热的需要，体积都较大，导致一些对产品厚度体积有严格要求的场合无法使用，使其适用范围大受影响。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是：

1.将单个的LED小功率晶粒用最直接最简单的固定方法放置于散热效果非常好的基板上，并且可根据模组功率的大小灵活选择散热基板的材料，保证可靠散热效果的前提下降低材料成本；

2.用PCB板灵活的线路设计直接将单个的发光晶粒通过串并联组合成具有照明、装饰或指示作用的发光模组，简化LED模组的生产流程，提高生产效率并进一步降低生产成本；

3.在生产过程中能够随时对产品的每一个重要技术参数进行精确的测量，对不良品及时进行反修和调整，将相关色温严格控制在需求范围内。

根据上述需解决的问题，本实用新型采取的采取的技术方案为：提供一种LED发光模组，包括LED发光晶粒、线路板、承载线路板和LED晶粒的散热单元，所述散热单元及线路板对应放置LED发光晶粒处开孔，孔中穿有导热金属柱；LED发光晶粒设置于与线路板表面平齐的导热金属柱端面上并与线路板焊接。

所述散热单元、线路板及导热金属柱互相铆接在一起。

优选的方案为，所述散热单元采用铝基板。

进一步的，所述导热金属柱采用铝柱或铜柱或镀银铜柱中任一种。

为使模组中多个LED发光晶粒在使用中光线能够均匀统一，在焊接好LED发光晶粒和线路板表面均匀覆盖上环氧树脂或硅胶或者是萤光粉与环氧树脂或硅胶的混合物进行一体化整体封装工艺。

更进一步的，所述铝基板周边均匀冲压出利于通风散热的若干突起或凹陷结构，该突起或凹陷至少有一边与铝基板脱离形成通风缝隙。

与现有技术相比，本实用新型所述发光模组无论是生产成本还是材料成本都大大降低；且所述发光模组采用一体化结构，成品体积可调性大，性能可靠，品质优良；所述模组可广泛应用于装饰、照明及远距离强光指示等各个领域，如以其成本优势大批量替代现有日光灯或白炽灯，还可达到节能环保的目的，具有很好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为本实用新型一实施例结构组成示意图；

图2为图1所示实施例纵切面示意图；

图3为本实用新型另一实施例纵切面示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型做进一步的详细描述：

参照图1、2，本实施例中所述LED发光模组包括散热基板1、铆接于散热基板中间位置的线路板2，散热基板1及线路板2上需放置LED发光晶粒处对应开孔，金属柱3从孔中穿入，金属柱3、散热基板1和线路板2铆合为一整体。金属柱3穿入线路板2的孔内，其端面基本与线路板2表面平齐；LED发光晶粒4设置于金属柱3端面上，其两导电管脚焊接于线路板2对应的焊盘上。

参照图3，本实用新型的另外一种实现方式是：当所述模组的功率不大，散热基板1采用铝板，金属柱3可直接采用铝柱，这时将线路板2直接铆接在散热铝基板1上，线路板2放置LED发光晶粒处开孔，而散热铝基板上与之对应处设置柱状凸起，该柱状凸起穿过线路板孔，LED发光晶粒设置在凸起端面上，其两导电管脚焊接于线路板2对应的焊盘上。此种实施方式，加工工艺更简单，有利于提高生产效率和进一步降低成本。

实际应用中，线路板2可根据需要放置在散热基板1的任何位置，同一块散热基板上可同时放置多块线路板。同样LED发光晶粒的数量及在线路板上的位置也可以随意设置，并根据需要采取并联或串联的方式，LED的电路连接关系由线路板上的线路实现。

以上两种实现方式，最后均要在线路板表面滴加萤光粉与环氧树脂混或硅胶合液体或单独的环氧树脂液或硅胶对安装好的LED发光晶粒进行封装。这种在线路板表面整体滴加封装液的方式，使得每一颗晶粒上方的胶量基本一致，避免出现某一点颜色不一致的现象，且使多颗晶粒发出的光相互混合，整个发光面不会有色差。

同时采用这种工艺，在萤光粉与胶的混合液体滴入后未烤干固化前就能进行色温测试，并随时对整个模组的色温进行调整，因此对整批产品的色温一致性能进行非常精确的控制，并且在萤光粉与胶烤干后不需要再封胶，即使将其烤干为成品后也能对色温偏高的产品进行加色温调整。

需要说明的是，上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式，在没有脱离本实用新型构思前提下，对其所作的任何显而易见的微小变化或等同替换均属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种LED发光模组，包括LED发光晶粒、线路板、承载线路板和LED晶粒的散热单元，其特征在于：所述散热单元及线路板对应放置LED发光晶粒处开孔，孔中穿有导热金属柱；LED发光晶粒设置于与线路板表面平齐的导热金属柱端面上并用导电内引线与线路板焊接。

2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述散热单元、线路板及导热金属柱互相铆接。

3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于：所述散热单元采用铝基板。

4.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于：所述导热金属柱采用铝柱、铜柱或镀银铜柱中的任一种。

5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：焊接好LED发光晶粒的线路板表面均匀覆盖有环氧树脂或硅胶或者是萤光粉与环氧树脂或硅胶的混合物。

6.根据权利要求2或5所述的LED发光模组，其特征在于：所述铝基板周边均匀冲压出利于通风散热的若干突起或凹陷结构，该突起或凹陷结构至少有一边与铝基板脱离形成通风缝隙。

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