CN201466057U - 大功率led线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种大功率LED线路板，具体涉及一种能够使大功率LED灯散热充分的线路板。该线路板由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合而成，线路板上设置通孔。上述大功率LED线路板，通过在线路板上设置一个或者一个以上通孔，LED灯可以直接嵌入线路板，使LED灯导热片与外接散热片直接接触，LED的散热得到了更好的解决，提高了散热的效率；该线路板直接由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合，有效的降低了线路板的生产成本；该线路板可以加装一层铝基板，这样可以增加线路板的强度，同时散热效果也会更好；将线路板上组合排布的大功率LED的导热通道与电路完全分离，LED导热片直接与外接散热器机械接触固连，缩短了LED导热路径，减少导热介面。

Description

大功率LED线路板
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED线路板，具体涉及一种能够使大功率LED灯散热充分的线路板。
背景技术
在使用大功率LED时，虽然LED自身设计有散热外接装置(导热片)，但因功率相对较大，且发热源集中在导热片，在线路板上以点集中式的发热量仍然不可忽视，LED导热片透过线路板外接散热装置的热通畅程度，成为衡量LED照明产品优劣的主要标准之一。因此，大功率LED元器件大多强化导热片接口设计，有的大功率LED元器件甚至设计有若干个散热外接装置。
在常用的大功率LED线路板中，通常用铝基线路板排布LED，铝基板上加环氧树脂涂层(绝缘用)作为骨架，环氧树脂涂层上镀铜基薄面(腐蚀成线路)，将大功率LED安装在线路板上，LED电源线在铜基面腐蚀的线路上焊接电路，LED导热片(通常粘结导热胶)与线路板骨架机械接触。LED工作时，热量透过线路板骨架分散到线路板整体，透过线路板铝基底与外接散热器对接将热量传导散发。人们通常默认铝基线路板骨架是热良导体，默认外接散热器的温度为LED工作环境温度，容易忽略铝基线路板骨架并非是完全理想的热良导体。LED工作时内部晶片散发出的温度，实际是通过线路板上多重材料介面转接才导入外接散热器的，这样就不能有效的将LED的热量传出，从而使得LED发热而减少了LED的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED线路板，能够有效地将LED导热片与外接散热片接触，提高散热效率。
所述的大功率LED线路板，其特征在于该线路板由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合而成，线路板上设置通孔。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板由环氧树脂涂层、铜基薄面层和铝基板复合而成。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板表面设置光反射层。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为一个或一个以上。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔的直径大于LED灯管座的直径小于LED灯管脚的直径。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的铜基薄面层上设置与LED灯管脚相配合的焊盘。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为圆形。
所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为方形。
上述大功率LED线路板，通过在线路板上设置一个或者一个以上通孔，LED灯可以直接嵌入线路板，使LED灯导热片与外接散热片直接接触，有利于组合排布在平面线路板上的大功率LED散热，LED的散热得到了更好的解决，提高了散热的效率；该线路板直接由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合，有效的降低了线路板的生产成本；该线路板可以加装一层铝基板，这样可以增加线路板的强度，同时散热效果也会更好；将线路板上组合排布的大功率LED的导热通道与电路完全分离，LED散热通道不再与线路板骨架接触，LED导热片直接与外接散热器机械接触固连，缩短了LED导热路径，减少导热介面.
附图说明
图1为本实用新型实施例一的剖面结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的剖面结构示意图。
图中：1-铜基薄面层，2-环氧树脂涂层，3-LED灯，4-LED灯管脚，5-铝基板。
具体实施方式
现结合附图说明对本实用新型做更详细的描述：
实施例一
如图1所示，大功率LED线路板，该线路板由环氧树脂涂层2和铜基薄面层1复合而成，线路板表面设置光反射层，增大LED灯3的亮度，线路板上设置一个或一个以上通孔，通孔的形状可以是圆形、方形或者其他形状，通孔的直径与LED灯3的直径一致或稍大于LED灯3的直径小于LED灯管脚4的直径，铜基薄面层1上设置与LED灯管脚4相配合的焊盘，安装时，将LED灯3放入通孔，LED灯管脚4与铜基薄面层1上的焊盘焊接定位，LED灯3底部的导热片直接与外接散热器接触，能够充分的散热。
实施例二
如图2所示，大功率LED线路板，该线路板由环氧树脂涂层2、铜基薄面层1和铝基板5复合而成，线路板表面设置光反射层，增大LED灯3的亮度，线路板的厚度应不大于LED灯管脚4至LED灯3底部导热片的高度，线路板上设置一个或一个以上通孔，通孔的形状可以是圆形、方形或者其他形状，通孔的直径与LED灯3的直径一致或稍大于LED灯3的直径小于LED灯管脚4的直径，铜基薄面层1设置与LED灯管脚4相配合的焊盘，安装时，将LED灯3放入通孔，LED灯管脚4与铜基薄面层1上的焊盘焊接定位，，LED灯3底部的导热片直接与外接散热器接触，能够充分的散热。

Claims (8)

1.大功率LED线路板，其特征在于该线路板由环氧树脂涂层(2)和铜基薄面层(1)复合而成，线路板上设置通孔。
2.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板由环氧树脂涂层(2)、铜基薄面层(1)和铝基板(5)复合而成。
3.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板表面设置光反射层。
4.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为一个或一个以上。
5.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔的直径大于LED灯(3)管座的直径小于LED灯管脚(4)的直径。
6.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的铜基薄面层(1)上设置与LED灯管脚(4)相配合的焊盘。
7.根据权利要求5所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为圆形。
8.根据权利要求5所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为方形。
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