CN202065723U - 一种led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯，包括双面敷铜线路板、焊接在所述双面敷铜线路板上表面的一个或多个LED驱动电源以及多个LED单体，组成电源光源一体化基板，基板安装到散热器上，所述双面板及其两侧的金属导电层上开设有多个导电和导热通孔，所述通孔的孔壁上设置有金属导体，所述LED单体焊接在所述线路板通孔上。本实用新型中LED单体的底座部分与双面板焊接连接，具有较好的连接强度；散热性好，能够保证LED灯持续的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种LED灯。
背景技术
灯即半导体照明灯，以发光二极管作为光源，由于发光二极管是基于半导体PN结形成的用微弱的电能就能发光的高效固态光源，所以，具有环保无污染、耗电少、光效高、寿命长等特点，因而，被广泛使用。
众所周知，LED灯在工作过程中，通常会发出较大的热量，如果不能够及时的将这些热量散发出去，会影响其正常工作。
现有的大功率LED均是安装在铝基板上，连接结构较为复杂，并且在多次的冷热交替后容易出现焊接LED的铜箔分离，损坏LED，大大减少了LED的使用寿命；此外，铝基板制作成本较高。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种LED灯，其结构牢固可靠，且具备良好的散热性。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED灯，包括双面敷铜线路板、焊接在所述双面敷铜线路板上表面的一个或多个LED驱动电源以及多个LED单体，组成电源光源一体化基板，基板安装到散热器上，所述双面板及其两侧的金属导电层上开设有多个导电和导热通孔，所述通孔的孔壁上设置有金属导体，所述LED单体焊接在所述线路板通孔上。所述LED单体包括有底座，所述底座焊接在所述线路板通孔上，并与所述金属导体电性导通。
所述LED单体与所述双面板之间还设置有焊锡层。
本实用新型所阐述的LED灯，其有益效果在于：
1、LED单体的底座部分与双面板焊接连接，具有较好的连接强度；
2、散热性好，能够保证LED灯持续的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型一种LED灯的结构示意图；
图2为图1的A-A剖视图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的LED灯做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
如图1、2所示，包括一个双面板1，在其下表面螺丝固定散热器2，双面板1的上表面安装有一个或多个LED驱动电源3以及多个LED单体4。LED单体4采用焊接方式被牢固地焊接在双面板1上，具体采用如下方式连接，双面板1上表面和下表面的外部均覆盖有一层金属导电层11，其上设置有多个可供LED单体4安装的通孔12，通孔12的孔壁上覆盖有一层金属导体13，LED单体4的底座41焊接线路板通孔12上，并与金属导体13电性连接。
为了使得上述LED灯具有更好的导热性，在LED单体1与双面板1接触部分，通过锡焊工艺，成型有一层焊锡层5。
上述通孔12可以是直接在双面板上由金属孔化工艺加工而成。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LED灯，包括双面敷铜线路板、焊接在所述双面敷铜线路板上表面的一个或多个LED驱动电源以及多个LED单体，组成电源光源一体化基板，基板安装到散热器上，所述双面板及其两侧的金属导电层上开设有多个导电和导热通孔，所述通孔的孔壁上设置有金属导体，所述LED单体焊接在所述线路板通孔上。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED单体包括有底座，所述底座焊接在所述带通孔的线路板上，并与所述金属导体电性能导通。
3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED单体与所述双面板之间还设置有焊锡层。
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