CN202262075U - 一种led电路板 - Google Patents

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Inventor
刘光荣
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PUTIAN HANJIANG YD PCB CO., LTD.
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FUJIAN PUTIAN NANHUA CIRCUIT BOARD Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种LED电路板，包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。本实用新型通过在电路板上设置通孔，LED灯珠可以直接嵌入线路板，使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了LED灯珠的散热效率；此外，通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏，有效避免了热量集聚在通孔内难以散发的问题，进一步提高了LED灯珠的散热效率，延长了LED灯珠的使用寿命。

Description

一种LED电路板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种LED电路板。
背景技术
在使用大功率LED时，虽然LED自身设计有散热外接装置(导热片)，但因功率相对较大，且发热源集中在导热片，在电路板上以点集中式的发热量仍然不可忽视，LED导热片透过电路板外接散热装置的热畅通程度，成为衡量LED照明产品优劣的主要标准之一。因此，大功率LED元器件大多强化导热片接口设计，有的大功率LED元器件甚至设计有若干个散热外接装置。
在常用的大功率LED电路板中，通常用铝基电路板排布LED，铝基板上加绝缘层(通常为环氧树脂涂层)作为骨架，在绝缘层上镀导电层(通常为铜箔层，通过蚀刻工艺制作出线路，再在线路上制作出焊盘)，将大功率LED灯珠通过引脚与焊盘相焊接连接到LED电路板上，LED导热片(通常粘接导热胶)与电路板骨架机械接触。LED工作时，热量透过线路板骨架分散到线路板整体，透过电路板的铝基板与外接散热器对接将热量传导散发。这种做法由于LED工作时散发的热量要通过电路板上的多重材料介面转接才导入外界散热器，因此不能有效的将LED的热量传出，导致LED容易发热而缩短了LED的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的LED电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种LED电路板，包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。
其中，所述通孔在电路板上按相同间距排布。
其中，所述绝缘导热膏为导热硅脂。
其中，所述绝缘层为环氧树脂涂层。
其中，所述导电层为铜箔层。
其中，所述导电层上除焊盘以外的区域设有光反射层。
其中，所述光反射层为镀镍层。
本实用新型的LED电路板，通过在电路板上设置一个或一个以上的通孔，LED灯珠可以直接嵌入线路板，使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了LED灯珠的散热效率，延长LED灯珠的使用寿命；此外，通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏，使LED灯珠的基座所散发的热量可以通过绝缘导热膏传导到铝基板，进而通过铝基板将热量传导散发至外接散热器，从而有效避免热量集聚在通孔内难以散发的问题，进一步提高了LED灯珠的散热效率，延长了LED灯珠的使用寿命。
附图说明
图1所示为本实用新型LED电路板与LED灯珠的装配示意图。
标号说明：
1、铝基板层    2、绝缘层    3、导电层    4、LED灯珠
5、引脚    6、焊盘    7、通孔    8、基座    9、绝缘导热膏
10、光反射层
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参照图1所示，本实用新型的LED电路板，包括铝基板层1、绝缘层2及导电层3，所述绝缘层2设在在所述铝基板层1上，所述导电层3设在所述绝缘层2上，所述导电层3包括用于焊接LED灯珠4的引脚5的焊盘6，在电路板上开设有多个通孔7，所述通孔7的形状与所述LED灯珠4的基座8的形状相匹配，所述通孔7的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏9。
本实用新型的LED电路板，通过在电路板上设置一个或一个以上的通孔7，LED灯珠4可以直接嵌入电路板，使LED灯珠4的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了LED灯珠4的散热效率，延长LED灯珠4的使用寿命；此外，通过在通孔7的孔壁上涂覆绝缘导热膏9，使LED灯珠4的基座8所散发的热量可以通过绝缘导热膏9传导到铝基板层1，进而通过铝基板层1将热量传导散发至外接散热器，从而有效避免热量集聚在通孔7内难以散发的问题，进一步提高了LED灯珠4的散热效率，延长了LED灯珠4的使用寿命。
作为上述实施例的改进方式，所述通孔7在电路板上按相同间距排布。这样有利于将LED灯珠4散发的热量均匀分散。
在上述实施例中，所述绝缘导热膏9优选为导热硅脂。
在上述实施例中，所述绝缘层2优选为环氧树脂涂层。
在上述实施例中，所述导电层3优选为铜箔层。
作为上述实施例的改进方式，所述导电层3上除焊盘6以外的区域设有光反射层10，其中，所述光反射层10优选为镀镍层。这样能有效地提高LED灯的光亮度，达到节能效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED电路板，其特征在于：包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。
2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述通孔在电路板上按相同间距排布。
3.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述绝缘导热膏为导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂涂层。
5.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述导电层为铜箔层。
6.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于：所述导电层上除焊盘以外的区域设有光反射层。
7.根据权利要求6所述的LED电路板，其特征在于：所述光反射层为镀镍层。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103775991A (zh) * 2014-01-28 2014-05-07 陈旭 适合激光焊接的玻璃热管led电路板
CN104372192A (zh) * 2014-10-30 2015-02-25 苏州莱特复合材料有限公司 一种纳米钨铜复合材料及其制备方法
CN105255142A (zh) * 2014-10-29 2016-01-20 中山市四维家居照明有限公司 一种欧式散热好的led壁灯

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Inventor after: Liu Shengxian

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Address after: Chi Gang Jie Chi Hong Kong Overseas Chinese Economic Development Zone 351117 Putian province Fujian City Hanjiang District Jiangkou Town, No. 889

Patentee after: PUTIAN HANJIANG YD PCB CO., LTD.

Address before: Chi Hong Kong Overseas Chinese Economic Development Zone 351117 Putian city of Fujian province Jiangkou Town Hanjiang District

Patentee before: Fujian Putian Nanhua Circuit Board Co., Ltd.

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