CN201918430U - 一种led基板整体式散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED基板整体式散热结构，包括散热器，固设于散热器上的铜基板，固设于铜基板上的LED灯珠，散热器与铜基板之间设有锡焊结构层，LED灯珠与铜基板之间设有高导热绝缘层。本实用新型的整体式散热结构使用催化剂镀膜的结构，在散热器的铝材或者铜材上形成一层薄的镍层镀膜，然后将装有二极管LED灯的铜基板通过焊接的方法，与散热器连接在一起，成为一个整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了LED基板的散热效果，导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍，而且生产便利，产品的可靠性及其寿命大幅度提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED基板的散热结构，更具体地说是指一种基板与散热器之间采用焊接方式的整体式散热结构。
背景技术
LED发光体(即LED灯珠)在工作时会产生热量，使其温度迅速上升，若不及时将该热量散发出去，LED会持续升温，就会因过热失效，LED的亮度和寿命将下降。因此，对LED发光体进行散热处理十分重要。
目前使用的LED基板与散热器采用的是分体式结构，二者之间利用其它的粘接或螺纹联接等方式进行固定，但由于是分体式结构，会影响二者之间的热传导。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种新型的LED基板整体式的散热结构。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种LED基板整体式散热结构，包括散热器(1)，固设于散热器(1)上的铜基板(2)，固设于铜基板(2)上的LED灯珠(5)，散热器(1)与铜基板(2)之间设有锡焊结构层(3)，LED灯珠(5)与铜基板(2)之间设有高导热绝缘层(4)。
其进一步技术方案为：设在散热器(1)与铜基板(2)之间的锡焊结构层(3)是为金属镀层。
其进一步技术方案为：所述的金属镀层为镀镍层。
其进一步技术方案为：所述的LED灯珠(5)为大功率LED灯珠。
其进一步技术方案为：所述连接LED灯珠(5)与铜基板(2)的高导热绝缘层(4)是陶瓷聚合物绝缘层。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型的整体式散热结构使用催化剂镀膜的结构，在散热器的铝材或者铜材上形成一层薄的镍层镀膜，然后将装有二极管LED灯的铜基板通过焊接的方法，与散热器连接在一起，成为一个整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了LED基板的散热效果，导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍，而且生产便利，产品的可靠性及其寿命大幅度提高。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型一种LED基板整体式散热结构具体实施例的结构示意图；
附图标记说明
1 散热器 2 铜基板
3 锡焊结构层 4 高导热绝缘层
5 LED灯珠
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
如图1所示，本实用新型一种LED基板整体式散热结构，包括散热器1，锡焊结构层3，铜基板2，LED灯珠5，高导热绝缘层4，灯珠5及灯珠座6通过高导热绝缘层4与铜基板2相连接，散热器1与连接有灯珠5的铜基板2之间设置有锡焊结构层3。设置在散热器1与铜基板2之间的锡焊结构层3是通过在铜材和铝材表面上使用催化剂形成的金属镀层连接在一起。在铜材或者铝材表面上使用催化剂形成的金属镀层为镍层。连接LED灯珠5与铜基板2的高导热绝缘层4是由陶瓷聚合物构成的绝缘层。我们在实际工作中，将需要与铜基板2连接的散热器1的表面进行催化剂镀镍处理，使其在需要连接的表面生成一层薄的金属镍的薄膜，而金属镍的焊接性能是比较好的，因而，再将LED灯珠5通过高导热绝缘层4与铜基板2相连接后，再通过焊接的方法使散热器1与连接有灯珠5的铜基板2连接在一起，由于形成一个完整的LED基板整体式散热结构。提高了LED基板的散热效果，由于PCB板上的电子器件产生的热量直接通过焊锡层的金属直接传导出去，散发到空气当中，导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍，而且生产便利，产品的可靠性及其寿命大幅度提高，可以用于大功率LED灯珠。
综上所述，本实用新型的整体式散热结构使用催化剂镀膜的结构，在散热器的铝材或者铜材上形成一层薄的镍层镀膜，然后将装有二极管LED灯的铜基板通过焊接的方法，与散热器连接在一起，成为一个整体，形成一个完整的LED基板整体式散热结构，提高了LED基板的散热效果，导热效果比传统的PCB板使用硅脂导热胶的导热方式提高15倍，而且生产便利，产品的可靠性及其寿命大幅度提高。
以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种LED基板整体式散热结构，包括散热器(1)，固设于散热器(1)上的铜基板(2)，固设于铜基板(2)上的LED灯珠(5)，其特征在于散热器(1)与铜基板(2)之间设有锡焊结构层(3)，LED灯珠(5)与铜基板(2)之间设有高导热绝缘层(4)。
2.根据权利要求1所述的LED基板整体式散热结构，其特征在于：设在散热器(1)与铜基板(2)之间的锡焊结构层(3)是为金属镀层。
3.根据权利要求2所述的LED基板整体式散热结构，其特征在于：所述的金属镀层为镀镍层。
4.根据权利要求1所述的LED基板整体式散热结构，其特征在于：所述的LED灯珠(5)为大功率LED灯珠。
5.根据权利要求1所述的LED基板整体式散热结构，其特征在于：所述连接LED灯珠(5)与铜基板(2)的高导热绝缘层(4)是陶瓷聚合物绝缘层。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102954379A (zh) * | 2012-06-20 | 2013-03-06 | 林培林 | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| WO2014089933A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 具有非隔离式电源的led照明装置和led灯 |
| WO2014089932A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 直焊式led投光灯 |
| CN104900792A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 南通苏禾车灯配件有限公司 | 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 |
| CN105006516A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-10-28 | 浙江福森电子科技有限公司 | 一种led的散热装置 |
| WO2015176194A1 (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 深圳市君瑞能电科技有限公司 | 一种散热器焊接工艺方法 |
| CN105702845A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-06-22 | 深圳市西德利集团有限公司 | 一种led照明器件及灯具 |
| CN107806604A (zh) * | 2017-10-28 | 2018-03-16 | 厦门吉来特光电有限公司 | 一种led灯具 |
| CN108461616A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-08-28 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构的封装方法 |
| CN108630799A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-10-09 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构 |
| CN109219877A (zh) * | 2016-05-30 | 2019-01-15 | 日本轻金属株式会社 | 功率器件用冷却器的制造方法 |
| CN109696792A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 中强光电股份有限公司 | 投影机及波长转换装置 |
| CN113843583A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-28 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种具有绝缘性质的散热器加工工艺 |
-
2011
- 2011-01-27 CN CN2011200285154U patent/CN201918430U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102954379A (zh) * | 2012-06-20 | 2013-03-06 | 林培林 | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| WO2013189129A1 (zh) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | 林培林 | 铜基板和铝基座焊接的led灯具散热结构的生产工艺 |
| WO2013189184A1 (zh) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | Lin Peilin | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| CN102954379B (zh) * | 2012-06-20 | 2015-03-25 | 林培林 | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| WO2014089933A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 具有非隔离式电源的led照明装置和led灯 |
| WO2014089932A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 直焊式led投光灯 |
| WO2015176194A1 (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 深圳市君瑞能电科技有限公司 | 一种散热器焊接工艺方法 |
| CN104900792A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 南通苏禾车灯配件有限公司 | 散热导通led尾灯引线框架及其生产工艺 |
| CN105006516A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-10-28 | 浙江福森电子科技有限公司 | 一种led的散热装置 |
| CN105006516B (zh) * | 2015-08-04 | 2018-01-30 | 浙江福森电子科技有限公司 | 一种led的散热装置 |
| CN105702845A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-06-22 | 深圳市西德利集团有限公司 | 一种led照明器件及灯具 |
| CN109219877A (zh) * | 2016-05-30 | 2019-01-15 | 日本轻金属株式会社 | 功率器件用冷却器的制造方法 |
| CN109219877B (zh) * | 2016-05-30 | 2022-03-15 | 日本轻金属株式会社 | 功率器件用冷却器的制造方法 |
| CN109696792A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 中强光电股份有限公司 | 投影机及波长转换装置 |
| CN107806604A (zh) * | 2017-10-28 | 2018-03-16 | 厦门吉来特光电有限公司 | 一种led灯具 |
| CN108461616A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-08-28 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构的封装方法 |
| CN108630799A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-10-09 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构 |
| CN113843583A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-28 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种具有绝缘性质的散热器加工工艺 |
| CN113843583B (zh) * | 2021-08-30 | 2022-08-16 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种具有绝缘性质的散热器加工工艺 |
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