CN201547554U - 大功率led灯板 - Google Patents
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Abstract
一种大功率LED灯板,包括PCB板,所述PCB板上分布有多个安装孔,在每个安装孔两侧分布有导电片,导电片位于PCB板正面;每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接,大功率LED灯的基座上连接有热沉,该热沉突出于PCB板背面的平面,所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。本实用新型PCB板相对于铝基板,成本低很多很多,并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热,本方案中,LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳,而不与PCB板直接接触,解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题,而且结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯板,特别是指一种大功率LED灯板。
背景技术
PCB板用于小功率LED早已是公知技术,最初LED灯板功率较小,发热量也小,基本可忽略,因此使用廉价的PCB板作为LED的承载基板,不存在散热问题。随着LED灯板功率的不断提升,其发热量也随之攀升,散热问题变得不容忽视,特别是一些大功率的LED灯板中,散热效果直接影响到灯板的整体性能。PCB板为塑料制成,不导热,因此用于PCB板达不到散热要求。正因为于此,行业内开发出另一种铝基板来用于大功率LED灯板内,铝基板在大功率LED灯板中发挥出了良好的散热性能,因此行业内现阶段都是采用铝基板作为大功率LED灯板中的LED承载板,并没有PCB板用于大功率LED的产品方案出现过。
虽然铝基板用于大功率LED灯板效果很好,但其成本太高,制作工艺复杂。一个LED灯板中一般都是同十上百个LED阵列,而铝基板也有上十个,因此现在LED灯板的售价普遍偏高,很难普及。如果用PCB板代替铝基板,那么LED灯板的成本会下降很多,售价当然也会降低。只是有一个问题,使用PCB板在大功率LED灯板中时,其散热问题如何解决?如果能解决此问题,那么在大功率LED灯板的普及上可以起到很好的积极作用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低、可以很好的解决用塑料的PCB板安装大功率LED灯的散热问题的大功率LED灯板。
为了解决上述问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种大功率LED灯板,包括PCB板,所述PCB板上分布有多个安装孔,在每个安装孔两侧分布有导电片,导电片位于PCB板正面;每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接,大功率LED灯的基座上连接有热沉,该热沉突出于PCB板背面的平面,所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。
优选的,所述热沉与散热外壳之间用导热胶粘接。
本实用新型的有益效果为:本实用新型PCB板相对于铝基板,成本低很多很多,并且PCB板制作工艺简单;另外一个关键问题就是散热,本方案中,LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳,而不与PCB板直接接触,解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题,而且结构简单。
附图说明
图1是实施例中大功率LED灯板PCB板结构图;
图2是图1的剖视图。
图中:PCB板-1 导电片-4
LED安装孔- 2LED灯-5
电极-3 热沉--6
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1和图2中所示,一种大功率LED灯板,包括PCB板1、PCB板1上设置多个LED安装孔2,各安装孔2两侧分布有导电片4,导电片4位于PCB板1正面;每个安装孔2内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极3焊接于对应的安装孔2两侧的导电片4上形成电连接。LED灯下的基座底部固定有热沉6,安装孔2直径与LED基座的直径一致,略大于大功率LED灯5的热沉6直径,使热沉6和PCB板1之间具有间隙,不直接接触,避免热量影响PCB板1。安装好之后,LED灯的热沉6略为突出PCB板1背面的平面,如剖示图2所示。焊接有LED灯的PCB板安装于灯具内时,将其直接贴装固定在灯具散热外壳内表面(图中未示出),使热沉6与散热外壳直接接触进行热传递。热沉6与散热外壳之间可用导热胶粘接,在保持稳固性的同时增加了导热性。
本实用新型的的优点在于:PCB板相对于铝基板,成本低很多很多,并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热,本方案中,LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳,而不与PCB板直接接触,解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题,而且结构简单。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种大功率LED灯板,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板上分布有多个安装孔,在每个安装孔两侧分布有导电片,导电片位于PCB板正面;每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接,大功率LED灯的基座上连接有热沉,该热沉突出于PCB板背面的平面,所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯板,其特征在于,所述热沉与散热外壳之间用导热胶粘接。
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