CN201741694U - 陶瓷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种陶瓷散热器,包括一陶瓷散热体、一可焊锡性铜胶层、一焊锡层及一个以上的发光元件;可焊锡性铜胶层经由网版印刷的方式形成于陶瓷散热体表面,经由100至300度的温度烧烤固化而形成电路,并粘贴于陶瓷散热体,接着将发光元件设置于可焊锡性铜胶层,并由焊锡层连接固定,然后可焊锡性铜胶层通过焊锡层导通电力至发光元件,使发光元件接收电力而发光,而发光元件于发光时所产生的热能可直接传导至陶瓷散热体,由陶瓷散热体将发光元件所产生的热能予以散逸;本实用新型降低了制造成本,也解决了现有以铝制散热鳍片散热造成电击的问题。
Description
技术领域
本实用新型关于一种散热器,特别是关于一种用以将LED所产生的热予以散逸的陶瓷散热器。
背景技术
近年来由于LED灯的制造技术日趋成熟,而且LED具有耗电量低、发热度低、使用寿命长、启动速率快、色彩丰富以及亮度佳的优点,能大量节省照明灯具的用电量。也因此,于环保观念日趋受到重视的今日,LED已渐渐取代传统灯具成为未来市场的主流。
LED虽然有着上述的种种优点,但是当LED使用于照明用途时,以多个LED灯模组化而形成LED灯具,由模组化的LED灯具提供所需的照明,而LED灯具在发光提供照明的同时也会产生热能,其所产生的热能若无法有效散逸,长期下来将会影响LED灯具的使用寿命。
在现有的LED散热技术中,一般都是以陶瓷散热器散热或是以铝制鳍片散热;其中,铝制鳍片的散热方式将铝制的散热鳍片装设于LED模组的表面,当LED模组发光时,由铝制的散热鳍片将LED模组所产生的热予以散逸。这样的散热方式虽然可以散发LED模组所产生的热,但是铝制的散热鳍片除了可以散热之外,也具有导电的功能,因此必须在LED模组与散热鳍片之间做好绝缘的工作,以防止电击的情况发生。
而传统的陶瓷散热器以银胶将电路印制于陶瓷散热器,并且在印制完成后以700度以上的高温长时间烧结,使电路固化于陶瓷散热器。然而,这样的制作方式不但耗费时间过长,制造过程也相当繁复,而且制造过程中所使用的设备及能源成本都相当高。
由此可见,现有的LED散热器所衍生的问题及不足,实非一良善的设计,而亟待加以改良。
本案创作人鉴于上述LED散热器所衍生的各项问题及不足,乃亟思加以改良创新,并经多年苦心孤诣潜心研究后,终于成功研发完成本件陶瓷散热器。
发明内容
本实用新型的一目的即是提供一种陶瓷散热器,通过本实用新型所提供的陶瓷散热体,不但具有良好的绝缘效果,而且可以将发光元件所产生的热予以散逸。
本实用新型的另一目的即是提供一种陶瓷散热器,将可焊锡性铜胶层以网版印刷的方式形成于陶瓷散热体表面,并经由100至300度的温度烧烤固化而形成电路,并粘贴于陶瓷散热体,以简化制作过程,并降低成本。
可达成上述实用新型目的的陶瓷散热器,包括一陶瓷散热体、一可焊锡性铜胶层、一焊锡层及一个以上的发光元件;可焊锡性铜胶层以网版印刷的方式形成于陶瓷散热体表面,并经过100至300度的温度烧烤固化而形成电路,并粘贴于陶瓷散热体,焊锡层形成于可焊锡性铜胶层之上,然后将发光元件设置于电路层,并由焊锡层固定发光元件;其中,可焊锡性铜胶层通过焊锡层导通电力至发光元件,使发光元件在接收到电力而发光,而且发光元件在发光时所产生的热能可直接经由陶瓷散热体予以散逸。
本实用新型提供了一种陶瓷散热器,包括:
一陶瓷散热体;
一可焊锡性铜胶层,形成于所述陶瓷散热体表面;
一焊锡层,形成于所述可焊锡性铜胶层之上;
一个以上的发光元件,设置于所述可焊锡性铜胶层;
当所述可焊锡性铜胶层涂布于所述陶瓷散热体后,经由低温烧烤固化而形成电路,并且所述焊锡层形成于所述可焊锡性铜胶层之上,然后所述发光元件设置于所述可焊锡性铜胶层,并由所述焊锡层固定所述发光元件;其中,所述可焊锡性铜胶层通过所述焊锡层导通电力至所述发光元件,使所述发光元件接收电力后而发光,并通过所述陶瓷散热体将所述发光元件发光时所产生的热予以散逸。
实施时,所述陶瓷散热体为导热陶瓷、多孔陶瓷或石墨陶瓷。
实施时,所述陶瓷散热体为方形或圆锥形。
实施时,所述可焊锡性铜胶层以网版印刷、钢板印刷、喷涂或转印的方式形成于所述陶瓷散热体表面。
实施时,所述发光元件是LED。
实施时,烧烤固化采用的温度为100至300度。
实施时,所述可焊锡性铜胶层为可焊锡性铜膏或可焊锡性铜浆。
经由本实用新型所采用的技术手段,由于本实用新型将可焊锡性铜胶层直接印刷于陶瓷散热体表面,再经由100至300度的温度烧烤而固化后即形成电路,并粘贴于陶瓷散热体,使发光元件可直接设置于可焊锡性铜胶层所形成的电路上,并且由焊锡层固定发光元件,然后由可焊锡性铜胶层通过焊锡层导通电力至发光元件,使发光元件接收电力而发光,而发光元件发光时所产生的设可直接由陶瓷散热体予以散逸;因此,本实用新型不但简化了制作过程,也缩短了制作过程中所耗费的时间,无形中也降低了制作成本,取代了传统以银胶将电路印制于陶瓷散热器,而且必须以700度以上的高温长时间烧结导致制作过程繁复,以及制作成本提高的问题。
其次,由于本实用新型通过陶瓷散热体将发光元件于发光时所产生的热能予以散逸,取代了现有技术以铝制散热鳍片散热的方式,藉此,解决了现有技术的散热器与LED模组组装过程繁复,而且生产成本较高的问题;此外,由于本实用新型以陶瓷作为散热介质,不但同样具有良好的散热效果,而且由于陶瓷本身具有绝缘效果,解决了铝制散热鳍片所产生的电击的问题。
附图说明
图1是显示本实用新型第一实施例的分离示意图;
图2是显示电路层形成于陶瓷散热体表面的示意图;
图3是显示本实用新型第一实施例的结合示意图;
图4是显示本实用新型第一实施例的剖视图;
图5是显示本实用新型第二实施例的示意图;
图6是显示本实用新型第三实施例的示意图。
附图标记说明:100、200、300-陶瓷散热器;1、1a-陶瓷散热体;2-可焊锡性铜胶层;21a、21b-导线;3-焊锡层;4、4a-发光元件。
具体实施方式
为使贵审查员方便了解本实用新型的其他特征内容与优点,及其所达成的功效能够更为显现,将本实用新型配合附图,详细说明如下:
请同时参阅图1至图4,图1是显示本实用新型第一实施例的分离示意图,图2是显示电路层形成于陶瓷散热体表面的示意图,图3是显示本实用新型第一实施例的结合示意图,图4是显示本实用新型第一实施例的剖视图。如图所示,本实用新型的陶瓷散热器100包括一陶瓷散热体1、一可焊锡性铜胶层2、一焊锡层3及多个发光元件4;陶瓷散热体1用以散热;可焊锡性铜胶层2形成于陶瓷散热体1表面,且具有两导线21a、21b,用以导通电力;焊锡层3形成于可焊锡性铜胶层2之上,用以固定发光元件4,并且将电力导通至发光元件4;发光元件4是LED,用以接收电力而发光;在本实施例中,陶瓷散热体1是导热陶瓷,也可为多孔陶瓷或石墨陶瓷,而其形状在本实施例为方形,也可视情况变换为其他形状。
当可焊锡性铜胶层2形成于陶瓷散热体1表面后,以100至300度的温度烧烤固化而形成电路,并粘贴于陶瓷散热体1,接着使焊锡层3形成于可焊锡性铜胶层2之上,然后将发光元件4设置于可焊锡性铜胶层2,并且由焊锡层3将发光元件4固定于可焊锡性铜胶层2,藉此,即可完成本实用新型陶瓷散热器100;其中,可焊锡性铜胶层2也可为可焊锡性铜膏或可焊锡性铜浆之一,而其形成于陶瓷散热体1表面的方式也可以以网版印刷、钢板印刷、喷涂、转印的方式形成于陶瓷散热体1表面;另外,焊锡层3可以用一般焊锡或锡膏以表面粘着技术制作而形成于可焊锡性铜胶层2之上。
当本实用新型陶瓷散热器100组装完成后,由可焊锡性铜胶层2的两导线21a、21b导通电力,并通过焊锡层3将电力传送至发光元件4,使发光元件4在接收到电力后而发光。另外,当发光元件4接收电力而发光的同时,发光元件4也会产生热能,而发光元件4所产生的热能会传导至陶瓷散热体1,由陶瓷散热体1将发光元件4所产生的热能予以散逸。
请参阅图5,其显示本实用新型第二实施例的示意图。如图所示,本实施例的组成与作用原理与第一实施例大致相同,因此在此不再赘述。其差异在于本实施例陶瓷散热器200的陶瓷散热体1a是圆锥形,而可焊锡性铜胶层2形成于陶瓷散热体1a的顶面,在可焊锡性铜胶层2上形成有一焊锡层3,并设置有复数个发光元件4;可焊锡性铜胶层2透过焊锡层3导通电力至发光元件4,使发光元件4接收电力后而发光,而发光元件4发光时所产生的热可直接由陶瓷散热体1a散逸。
请参阅图6,其显示本实用新型第三实施例的示意图。如图所示,本实施例陶瓷散热器300的组成与作用原理与第一实施例大致相同,故在此不再赘述。其差异在于本实施例的发光元件4a是高功率LED,设置于可焊锡性铜胶层2,用以接收电力而发光;当发光元件4a接收电力而发光时,发光元件4a所产生的热可由陶瓷散热体1予以散逸。
上列详细说明针对本实用新型的一可行实施例的具体说明,惟所述实施例并非用以限制本实用新型的专利范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。
综上所述,本案不但在技术思想上确属创新,并能较现有物品增进上述多项功效,应已充分符合新颖性及进步性的法定实用新型专利要件,依法提出申请,恳请贵局核准本件新型专利申请案,以励实用新型,至感德便。
Claims (6)
1.一种陶瓷散热器,其特征在于,包括:
一陶瓷散热体;
一可焊锡性铜胶层,形成于所述陶瓷散热体表面;
一焊锡层,形成于所述可焊锡性铜胶层之上;
一个以上的发光元件,设置于所述可焊锡性铜胶层。
2.如权利要求1所述的陶瓷散热器,其特征在于,所述陶瓷散热体为导热陶瓷、多孔陶瓷或石墨陶瓷。
3.如权利要求1所述的陶瓷散热器,其特征在于,所述陶瓷散热体为方形或圆锥形。
4.如权利要求1所述的陶瓷散热器,其特征在于,所述可焊锡性铜胶层以网版印刷、钢板印刷、喷涂或转印的方式形成于所述陶瓷散热体表面。
5.如权利要求1所述的陶瓷散热器,其特征在于,所述发光元件是LED。
6.如权利要求1所述的陶瓷散热器,其特征在于,所述可焊锡性铜胶层为可焊锡性铜膏或可焊锡性铜浆。
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Cited By (4)
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US20130160980A1 (en) * | 2010-09-10 | 2013-06-27 | Osram Ag | Making method for cooling body, cooling body and lighting device comprising the cooling body |
CN103375707A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 | 一种改进的led光源基板结构及含有此结构的led光源 |
CN106686877A (zh) * | 2015-11-09 | 2017-05-17 | 江苏嘉钰新能源技术有限公司 | 一种高导热电路板组件 |
CN110634753A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-31 | 北京比特大陆科技有限公司 | 芯片焊接散热器的方法和pcb板组件 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130160980A1 (en) * | 2010-09-10 | 2013-06-27 | Osram Ag | Making method for cooling body, cooling body and lighting device comprising the cooling body |
US9448012B2 (en) * | 2010-09-10 | 2016-09-20 | Osram Gmbh | Making method for cooling body, cooling body and lighting device comprising the cooling body |
CN103375707A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 | 一种改进的led光源基板结构及含有此结构的led光源 |
CN103375707B (zh) * | 2012-04-25 | 2016-03-02 | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 | 一种改进的led光源基板结构及含有此结构的led光源 |
CN106686877A (zh) * | 2015-11-09 | 2017-05-17 | 江苏嘉钰新能源技术有限公司 | 一种高导热电路板组件 |
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