CN200983368Y - 高亮度led的高散热封装基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板，属于机电类。主要由散热片、发光二极管、印刷电路板、数导线及封胶所构成，该散热片的表面形成有一凹陷部，该凹陷部上装设有一发光二极管，又于该散热片上贴附有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，且该印刷电路板与发光二极管间电性连接有数导线。优点在于：发光二极管直接由散热片散热，散热路径缩短，散热速度快，热传导较佳；直接由散热片的凹陷部做聚光，节省成本耗费，可使发光二极管达到超频工作的目的。

Description

高亮度LED的高散热封装基板
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种高亮度LED的高散热封装基板。
背景技术
如附图1及附图2所示，一般常用的封装基板A，是将发光二极管A1置于一聚光杯A2中，再由聚光杯A2贴附一导热层A3，最后由导热层A3贴附一散热片A4，当聚光杯A2中的发光二极管A1消耗功率而产生热源时，其热源经由聚光杯A2间接传导至导热层A3，再由导热层A3间接传导至散热片A4，其造成热源所需通过的介质过多且热阻过高，使得散热的路径增长，进而导致散热的速度变慢及效果较差，使发光二极管A1所产生的热源，无法有效的被传导出做散热，进而影响其发光二极管A1的寿命降低及亮度减弱，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高亮度LED的高散热封装基板，解决了现有封装基板散热所需通过的介质过多，使得散热路径增长、导致散热速度较慢等问题。
本实用新型的技术方案是：主要由散热片、发光二极管、印刷电路板、数导线及封胶所构成，该散热片的表面形成有一凹陷部，该凹陷部上装设有一发光二极管，又于该散热片上贴附有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，且该印刷电路板与发光二极管间电性连接有数导线，其中，该凹陷部的周边具有一弧度，且该凹陷部的表面披覆有一反光层，又于该反光层上覆盖有一封胶，该封胶并填满凹陷部及印刷电路板的透孔。
上述结构中所说的散热片可设为铜材质、铝材质、合金材质、陶瓷材质及相关具高散热效果的材质；所说的封胶为一可透光的材质：所说的反光层以镀银及工业亮银等方式所形成。
本实用新型的优点在于：发光二极管直接由散热片散热，散热路径缩短，散热速度快，热传导较佳；直接由散热片的凹陷部做聚光，节省成本耗费，可使发光二极管达到超频工作的目的。
附图说明：
图1为常用封装基板的立体示意图；
图2为常用封装基板的剖视示意图；
图3为本实用新型的立体示意图；
图4为本实用新型的立体剖视示意图；
图5至附图7为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式：
如附图3及附图4所示，本实用新型是由散热片C、发光二极管D、印刷电路板E、数导线F及封胶G所构成，该散热片C的表面形成有一凹陷部C1，该凹陷部C1上装设有一发光二极管D，又于该散热片C上贴附有一印刷电路板E，该印刷电路板E具有一对应于凹陷部C1位置的透孔E1，且该印刷电路板E与发光二极管D间电性连接有数导线F，其中，该凹陷部C1的周边具有一弧度，且该凹陷部C1的表面披覆有一反光层C2，又于该反光层C2上覆盖有一封胶G，该封胶G并填满凹陷部C1及印刷电路板E的透孔E1。
如附图5至附图7所示，将电源H焊接于封装基板B的印刷电路板E的焊接点E2上，使电源H的电流经由导线F传递至发光二极管D，让发光二极管D导通产生光源I，该光源I经由凹陷部C1的弧度设计与反光层C2使光源I达到聚光功效，并射出于封胶G外；
当发光二极管D导通产生光源I时，同时也会消耗功率并产生热源J，因该发光二极管D直接设置于散热片C的凹陷部C1，故使其热源J得以直接经由散热片C做热传导的介质，以缩短热源J所需行径的路径，使散热的速度增快且效果佳；
又，该发光二极管D可藉由该封装基板B的高散热特性，进而令发光二极管D于超频的情况下进行工作，使原先若发光功率为1瓦特的发光二极管D，透过散热片C有效且快速的进行散热，使该发光二极管D可于3瓦物以上的发光功率下正常工作，以产生更亮的光源I。

Claims (4)

1、一种高亮度LED的高散热封装基板，包含一散热片，该散热片的表面形成有一凹陷部，且该散热片上连接有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，其特征在于：凹陷部上直接装设有一发光二极管，该发光二极管与印刷电路板间电性连接有数导线，散热片的凹陷部周边具有一弧度，且于凹陷部的表面又设有一反光层。
2、根据权利要求1所述的一种高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于：所说的凹陷部上包含一封胶，配置于反光层上并覆盖住发光二极管及数导线，且该封胶填满凹陷度及印刷电路板的透孔。
3、根据权利要求2所述的一种高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于：所说的封胶为一可透光封胶。
4、根据权利要求1所述的一种高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于：所说的散热片上涂布有一散热膏于凹陷部与发光二极管间。
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WO2012006818A1 (zh) * 2010-07-16 2012-01-19 福建中科万邦光电股份有限公司 Led光源模组封装结构
CN107112288A (zh) * 2014-12-17 2017-08-29 京瓷株式会社 电子部件安装用封装件以及电子装置

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