CN201237098Y - 大功率发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。与现有技术相比较，采用与散热板紧贴的绝缘底层，再在绝缘底层上贴附金属导电层，以取代现有技术中的PCB，金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题。

Description

大功率发光二极管

技术领域

本实用新型属于二极管技术领域，更具体地说，是涉及一种大功率发光二极管。

背景技术

在现有技术当中，发光二极管(LED，light-emitting diode)的封装方式是将发光二极管的芯片直接焊接于PCB(印刷电路板，Printed Circuit Board)上，但PCB可焊性差，而且PCB只能使用镀金层来提高可焊性，但这样做又会使成本增加。另一方面，大功率发光二极管的芯片在工作时会产生大量的热，使芯片的温度迅速上升，由于发光二极管的发光效率以及可靠性随芯片温度的上升而直线下降，如何最大限度地减少热阻、将芯片产生的热量有效散发，使发光二极管工作在较低温度，是目前制造大功率发光二极管的关键，现有技术的做法是采用与PCB紧贴的散热板实现散热，其具体做法是将散热板与PCB粘结在一起，但这种做法既浪费时间与又增加了劳动力成本。另外，现有技术中的发光二极管采用PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)透镜，这样发光二极管安装无法通过波峰焊焊接。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于提供一种大功率发光二极管，旨在解决现有技术当中PCB板可焊性差的问题。

本实用新型的技术方案是：提供一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。

与现有技术相比较，上述技术方案中采用与散热板紧贴的绝缘底层，再在绝缘底层上贴附金属导电层，以取代现有技术中的PCB，金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示实施例中散热板与绝缘底层结合时的俯视结构示意图；

图3是在图2中的绝缘底层上压入金属导电层的俯视结构示意图；

图4是图3中绝缘底层和金属导电层与绝缘表层结合时的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1及图4，为本实用新型大功率发光二极管的一较佳实施例，其包括至少一个发光二极管芯片1、覆盖发光二极管芯片1的透光材料2、与发光二极管芯片1电连接的线路板3、以及散热板4。线路板3包括与散热板4紧贴的绝缘底层31、以及贴附于绝缘底层31上的金属导电层32，金属导电层32设有增强可焊性的金属镀层。这样，采用与散热板4紧贴的绝缘底层31，再在绝缘底层31上贴附金属导电层32，以取代现有技术中的PCB，金属导电层32设有增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题，以下分别对上述各组成部分作详细说明。

散热板4由散热效果好的金属材料制成，如铜、铝等，散热板4具有数量与发光二极管芯片1对应并突伸出线路板3的凸柱41，发光二极管芯片1分别通过银胶等被固定在凸柱41上并通过金线11与线路板3电连接，这样，发光二极管芯片1工作时所产生热量的一部分就可经由凸柱41并通过散热板4导出，另一部分热量可经由线路板3通过散热板4与线路板3紧贴的部分导出。散热板4的外缘周均布4个“U”形定位槽42以方便用户安装，当然定位槽42的数量视具体情况还可以为两个、三个或者多个。

请结合参照图2至图4，线路板3由下而上依次包括绝缘底层31、金属导电层32、以及绝缘表层33。绝缘底层31通过注塑的方式与散热板4一体成型；金属导电层32包括相互分离的正极部分321和负极部分322，以分别连接发光二极管芯片1的正、负极，金属导电层32的材料可以采用铜等金属，金属导电层32被压入到绝缘底层31上；绝缘表层33也通过注塑的方式与金属导电层32及绝缘底层31成型为一体。这样，线路板3就与散热板4连为一体，省去了现有技术中散热板4与PCB粘贴工序，节省了工作时间也降低了劳动力成本。绝缘表层33部分覆盖金属导电层32，并使金属导电层32露出电极耦合区，在电极耦合区上先后镀一层镍、银镀层，这样既可防止生锈又可增加可焊性，绝缘表层33的作用是防止金属导电层32中无金属镀层区域的氧化，同时也可限制镍、银镀层的面积以节约成本。绝缘底层31和绝缘表层33可采用聚邻苯二酰胺(PPA，polyphthalamide)或者氧化铝等具有良好热稳定性和低热阻性的材料制成。

发光二极管芯片1的数量可以为一个或者多个，每一个发光二极管芯片1的表面可涂敷一层荧光粉等光激发材料以使发光二极管芯片1发白光。覆盖发光二极管芯片1的透光材料2为硅胶等高Tg点(玻璃态转化温度，GlassTransition Temperature)的透光材料，透光材料2通过贯通线路板3与散热板4的四个安装孔5固定，透光材料2也可包含荧光粉等光激发材料以使发光二极管芯片1发白光。光激发材料在透光材料2中的添加方式可采用在注塑透光材料2时添加，也可在透光材料2注塑成型后在透光材料2内涂敷，由于透光材料2采用硅胶等高Tg的材料注塑而成，因而可省略PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)透镜，并且安装本实施例的大功率发光二极管时可通过波峰焊焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1、一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，其特征在于，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。

2、如权利要求1所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述线路板还包括与所述金属导电层和绝缘底层紧贴的绝缘表层，所述绝缘表层部分覆盖所述金属导电层并使所述金属导电层露出电极耦合区，所述金属镀层设在所述电极耦合区上。

3、如权利要求1或2所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述金属镀层从内到外依次为镍镀层、银镀层。

4、如权利要求1或2所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述线路板与所述散热板成型为一体。

5、如权利要求1所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述散热板的外缘周均布若干“U”形定位槽。

6、如权利要求1或5所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述散热板具有至少一个突伸出所述线路板的凸柱，所述至少一个发光二极管芯片被固定在所述凸柱上并通过金线与线路板电连接。

7、如权利要求1所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述发光二极管芯片上涂敷一层光激发材料。

8、如权利要求1所述的大功率发光二极管，其特征在于，所述透光材料通过贯通线路板与散热板的若干安装孔固定。

Images