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Abstract

本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。本实用新型在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。

Description

一种LED模组及LED照明装置
技术领域
本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED照明装置。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。
现有LED模组为SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)封装，先将LED贴设于线路板，然后将承载LED的线路板采用导热胶或者机械的方式固定在散热片上。该SMT封装方式在线路板上进行线路设计作为整体电路通道，同时将线路板作为LED散热的主要通道，散热不佳，影响LED模组的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组散热不佳，影响其使用寿命的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
在本实用新型实施例中，所述上散热盖板的下表面通过导热胶与所述基板的上表面面接触，所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接触。
本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采用上述LED模组。
本实用新型实施例在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED模组的局部剖视图；
图2是本实用新型实施例提供的LED模组分解后各部件的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例在基板的上、下表面设置有与其面接触的散热板，LED芯片产生的热量经基板和散热板传导至空气中，整个LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片工作于较低的温度，延长其使用寿命。
本实用新型实施例提供的LED模组包括基板和固晶焊线于基板的多个LED芯片，基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
本实用新型实施例提供的LED照明装置采用上述LED模组。
如图1、2所示，本实用新型实施例提供的LED模组包括基板11和固晶焊线于基板11的多个LED芯片12。LED芯片12通过导热胶粘接固设于基板11。基板11采用高导热的铝基板、铜基板或陶瓷基板，金属基板的表面须经过绝缘化处理。LED芯片12可以是同波段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。
本实用新型实施例中，基板11的下表面设有与其面接触的下底散热板13，基板11的上表面设有与其面接触的上散热盖板14。下底散热板13和上散热盖板14均经过电极氧化处理，使其表面绝缘。上散热盖板14的下表面通过导热胶与基板11的上表面面接触。下底散热板13的上表面通过导热胶与基板11的下表面面接触。这样整个LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片12产生的热量先传递给基板11，由下底散热板13和上散热盖板14与外界进行热交换，使LED芯片12工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，延长其使用寿命。
上述下底散热板13呈圆形或矩形。与之相配合，上散热盖板14亦呈圆形或矩形。
作为本实用新型的一个实施例，基板11的上表面注塑成型有多个相互独立的反射杯15。与此相配合，上散热盖板14设有多个供反射杯15穿过的开孔16，上散热盖板14的上表面与反射杯15平齐。每个反射杯15内设有一个或多个LED芯片12，相互独立的反射杯15使本LED模组的光效较SMT封装的LED模组的高。此外，反射杯15的底部镀有反射率至少为60％的镀层，以提高本LED模组的光效，该镀层优选银层。为使LED芯片12发出的光倾斜出射，反射杯15的内表面设为圆锥面或棱台面。
为进一步增强光效，采用高反射率的PA(聚酰胺，俗称尼龙)或PPA(polyphosphoric acid，聚邻苯二酰胺)塑料制作反射杯15。
作为本实用新型的一个实施例，上述各反射杯15均设多个LED芯片12。由于LED芯片12具有一定的光束角，各LED芯片12发出的光相互叠加倾斜出射，使本LED模组成为面光源。为使面光源的亮度更加均匀，采用透明的PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)制作反射杯15。
本实用新型实施例中，反射杯15内填充有硅胶17，该硅胶17内分布有与LED芯片12相匹配的荧光粉，使LED模组呈现不同色域的颜色。为提高本LED模组的演色性，在上述反射杯中添加一定比例的其他颜色的LED芯片，如红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片等。
本实用新型实施例在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板，基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板，使LED模组成为导热良好的散热体，LED芯片产生的热量先传递给基板，由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换，LED芯片工作于较低的温度，LED模组具有极高的可靠性，大大延长其使用寿命。同时，反射杯的底部镀有高反射率的镀层，提高了本LED模组的光效。此外，采用透明的PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)制作反射杯，使本面光源的亮度更加均匀。
总之，本LED模组为散热效果佳、高光效、亮度均匀的面光源，应用方便、灵活，特别适用于室内照明。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板，所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述上散热盖板的下表面通过导热胶与所述基板的上表面面接触，所述下底散热板的上表面通过导热胶与所述基板的下表面面接触。
3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述基板、下底散热板和上散热盖板均为经绝缘处理的金属板。
4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板的上表面注塑成型有多个相互独立的反射杯，所述上散热盖板设有多个供所述反射杯穿过的开孔。
5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯为PA、PPA或PC塑料反射杯。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯的底部镀有反射率至少为60％的银层。
7.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内设有一个或多个红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯内填充有硅胶，所述硅胶内分布有与所述LED芯片相匹配的荧光粉。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置采用如权利要求1～9中任一项所述的LED模组。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102654256A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 苏州浩华光电科技有限公司 一种led路灯模组
CN102767707A (zh) * 2012-05-21 2012-11-07 王定锋 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法
CN102777776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 深圳市华思科技股份有限公司 氧化铝陶瓷led球泡灯及其制造方法
WO2013139304A1 (zh) * 2012-03-23 2013-09-26 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led模组结构
CN105757467A (zh) * 2016-04-12 2016-07-13 浙江阳光美加照明有限公司 Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN106324907A (zh) * 2016-09-13 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 灯条、背光模组及显示装置
CN107654951A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 顾哲锴 一种节能型台灯
CN110054806A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种抗氧化体系和耐高温尼龙材料和应用以及led支架

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102654256A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 苏州浩华光电科技有限公司 一种led路灯模组
CN102777776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 深圳市华思科技股份有限公司 氧化铝陶瓷led球泡灯及其制造方法
WO2013139304A1 (zh) * 2012-03-23 2013-09-26 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led模组结构
CN102767707A (zh) * 2012-05-21 2012-11-07 王定锋 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法
CN105757467A (zh) * 2016-04-12 2016-07-13 浙江阳光美加照明有限公司 Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN106324907A (zh) * 2016-09-13 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 灯条、背光模组及显示装置
CN107654951A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 顾哲锴 一种节能型台灯
CN110054806A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种抗氧化体系和耐高温尼龙材料和应用以及led支架
CN110054806B (zh) * 2019-04-26 2020-10-16 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种抗氧化体系和耐高温尼龙材料和应用以及led支架

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