CN201032117Y - 一种大功率led照明灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED照明灯。其包括有散热体、基座、线路板、LED晶片，散热体内侧底部设置有插孔；基座一端设置有凸起，基座固定于散热体的插孔内；线路板，固定在基座凸起的周围；LED晶片，固定于基座凸起上的反光碗内；散热体内侧设置有反光槽，反光槽分布在基座或线路板的两侧；反光槽和散热体可以为一整体。本实用新型LED灯有良好的散热效果，其制作加工的工艺简单，易批量生产，降低成本，市场容易推广。

Description

一种大功率LED照明灯

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，尤其是一种LED照明灯。

背景技术

目前，市场上的LED(发光二极管)灯具，主要由两种：一种是采用大功率LED作为发光光源，其通过在铝基板或铜基板等金属基板上封装大功率LED晶片，然后再将金属基板固定在灯具的散热装置上，如散热片等，但由于大功率LED的散热问题，现其在照明领域仍处于探索应用阶段；另一种是采用小功率LED，由于小功率LED散热量小，而且发光效率高，现已开始大范围的应用在灯具中。但是由于小功率LED普遍采用环氧树脂进行封装，容易老化，造成了其光衰快，尤其是在多颗小功率LED进行串联或并联，容易造成其电压或电流的不稳定，引起死灯。因此相比之下，大功率LED的性能更加稳定，随着生产成本的降低、发光效率的提高和热量问题的解决，其将是未来照明领域应用的主流。

在专利号为200610049571.X的一种具有降温冷却结构的大功率LED灯中，其主要是将大功率LED固定在所述降温片的底板上，其中降温片的后部设置有冷却片，在大功率LED的上方设置有透镜。虽然该专利只是简单的将大功率LED固定在冷却片的底板上，具有一定的散热效果，但是由于大功率LED晶片和冷却片之间的传热效果不佳，会使最终的散热效果大打折扣。而且各LED的连线电路复杂，加工繁琐，容易出现短路或断路现象，可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有产品技术上的不足，提供一种具有良好散热性、光学性能优良的LED照明灯。

大功率LED照明灯，其包括有散热体、基座、线路板、LED晶片，散热体内侧底部设置有插孔；基座一端设置有凸起，基座固定于散热体的插孔内；线路板，固定在基座凸起的周围；LED晶片，固定于基座凸起上的反光碗内；散热体内侧设置有反光槽，反光槽分布在基座或线路板的两侧；反光槽和散热体可以为一整体。

反光槽截面为抛物线状、圆台状或圆弧状。

所述的散热体外侧设置有散热结构。

所述基座的突起略高于线路板平面。

所述基座周围固定有透镜。

所述散热体上固定有灯罩。

所述的反光槽或灯罩表面涂布有光触媒。

所述的LED晶片表面灌封有硅胶或环氧树脂。

本实用新型由于将基座直接固定在插孔中，尤其是基座采用铜等高导热率的金属时，能够很好的将LED芯片产生的热量直接传递给基座，再由基座将热量传递给散热体，能够达到很好的传热和散热效果。

在散热体的内侧由于采用了抛物线状的反光结构，因此在增大散热面积的同时，还能够起到反光的作用，增加灯具光线的出光率。

本实用新型特别适合于多个大功率LED的同时应用，能够制作成日光灯、洗墙灯、墙角灯、地埋灯、走廊灯、台灯等等各种灯具，并提供良好的散热效果。其制作加工的工艺简单，易批量生产，降低成本，市场容易推广。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的剖面示意图

图2为本实用新型的实施例2的剖面示意图

图3为本实用新型的实施例3的剖面示意图

图号说明

1—散热体    2—基座

3—LED晶片   4—透镜

5—线路板    6—灯罩

7—导线      8—硅胶

11—反光槽   12—散热片

13—插孔     21—凸起

22—反光碗

具体实施方式

参照附图对本实用新型的优选实施例进行说明。

如图1所示，在实施例1中，散热体1可以采用铜、铝及其合金制作。在散热体1的内侧制作有反光槽11，散热体1和反光槽11为一整体结构，能够增加光线的出光率。在散热体1内侧的反光槽11底部设置有插孔13，基座2紧配固定在插孔13里。其中基座2在固定时，可以先在表面涂抹一层具有导热功能的导热树脂或导热胶，使其能够将基座和插孔之间能够紧密固定的同时，也能够使两者之间的热量有效的传导。

基座2采用紫铜制作，也可以采用其他导热性能好的金属、合金或陶瓷等，提供高效的热传导性能。基座2的一端设置有一突起21，并在其上设置有一反光碗22，其内表面形状为一圆台结构，LED晶片3通过热结合在基座2的反光碗22底部平面上。线路板5固定在基座2的凸起21周围，其中基座2的凸起21略高于线路板5的平面。其中，LED晶片3可以是单一晶片，也可以多个芯片通过串联、并联或混联的方式，一起固定在基座2的反光碗22内，或者也可以将RGB三种颜色的LED晶片3安装在反光碗22内，组成七彩的发光模块。

在本实施例中，透镜4安装在线路板5上，并在线路板5上分布有铜箔或金属镀膜构成的电路。导线7将LED晶片3的两个电极分别焊接，并引出到线路板5上，通过线路板5上的电路将整个LED晶片相连，而无须采用传统的导线连接，更加方便批量生产和加工。在LED晶片3和透镜4之间采用胶体8进行灌封和填充，胶体8可以采用环氧树脂或硅胶等，在保护LED晶片3和导线7的同时，也能够提高光的出射率。在散热体1的端部可以采用卡口的结构固定灯罩6，能够保护散热体内侧的结构。

如图2所示，实施例2整体为一方形结构，其散热体1为一方形外观。在散热体1外侧的散热片12为横向水平，分布同样也可以采用针状，发射状等其它结构。灯罩6为水平状，固定在抛物线机构11的最上端。

在散热体1的内侧反光槽11和灯罩6的表面分别涂布有光触媒，通过光触媒的疏水性原理，能够有效防止灯罩出现雾化的现象。另外，由于光触媒在一定光的照射下，具有较强的氧化性，因此具有自洁净的功能和一定的杀菌效果。

在图3中，反光槽11采用反光材料制作成抛物线或圆台型结构，在表面设置一反光层，或再在反光层基础上再涂布光触媒。反光槽11固定在透镜4的周围，能够将最大限度的将光线反射出去，增加灯具的出光率。

以上的实施例只是本实用新型的几个优选方案，但不局限于以上方案。任何表面形式和结构的简单改动都在本实用新型专利的保护范围内。

Claims (9)

1.一种大功率LED照明灯，包括有散热体、基座、线路板、LED晶片，其特征在于散热体内侧底部设置有插孔；基座一端设置有凸起，基座固定于散热体的插孔内；线路板，固定在基座凸起的周围；LED晶片，固定于基座凸起上的反光碗内；散热体内侧设置有反光槽，反光槽分布在基座或线路板的两侧。

2.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述的反光槽和散热体可以为一整体。

3.根据权利要求1或2所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述的反光槽截面为抛物线状、圆台状或圆弧状。

4.根据权利要求1或2所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述的散热体外侧设置有散热结构。

5.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述基座的突起略高于线路板平面。

6.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述基座周围固定有透镜。

7.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述散热体上固定有灯罩。

8.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述的反光槽或灯罩表面涂布有光触媒。

9.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于所述的LED晶片表面灌封有硅胶或环氧树脂。

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