实用新型内容
针对上述现有技术存在的不足,本实用新型提供一种发光均匀、结构简单,具有良好散热性能的新型LED筒灯。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种匀光型LED筒灯,包括LED光源、散热器,散热器为柱体结构,两端分别设置有切面,一端切面上固定有基板和匀光罩,基板位于匀光罩内部,LED光源固定在基板上;另一端切面上固定有电源盖,电源盖边缘延伸出一长方体形状的电气接口。
所述的匀光罩为空心圆柱体状结构或半球形结构。
所述的电源盖顶部固定有LED控制装置,LED控制装置固定并悬空在电源盖的中央,LED控制装置与散热器相互间隔且相互贯穿。
所述散热器表面的散热片为中心向外的放射状分布,整体为圆柱体形状。
散热器为空心或实心结构。
基板为一片状结构。
基板为圆形。
基板采用金属、合金或陶瓷导热材料制作。
所述的基板为铜基板或者覆铜铝基板。
在LED控制装置中设置了感应控制器。
本实用新型的有益效果为:一方面,采用匀光罩设计结构能够很好的防止灯具产生眩光,良好的透光率可以减少灯具光损失,同时能够对灯具的出射光线进行调整,满足配光要求;另一方面,采用放射状的散热器不但能够有效的降低LED光源与散热器的接触热阻,而且可以最大限度的增加散热面积,提升散热效率;另一方面,在灯具电源盖边缘延伸出来的电气接口,不仅可以扩大其内部电源安装空间,而且更利于与外接输入的连接和安装。
本实用新型具有发光均匀、散热性能好、安装简便等优点,便于批量化加工和生产,可以广泛应用在室内的局部照明、装饰照明等领域。
具体实施方式
如图1所示,本优选实施例在外观上分别由散热器1、匀光罩4、反光碗5、电源盖6和弹簧扣7等组成。其中,匀光罩4、反光碗5和电源盖6等部件分别安装在散热器1这一平台上,形成一个筒灯整体。
散热器1为圆柱状结构,或采用其他类似的柱状结构,散热片分布在散热器的表面,为中心向外的放射状分布,在增加散热面积的同时,增加与空气的接触面积和对流速度,提高散热效率。
散热片为单独的片状结构,或是在散热片末梢上再设置分支结构,以增大散热面积;散热片的表面一般制作有条纹、或者为凹凸不平状,在有限的空间内兼顾空气对流和散热面积,提高散热效率。散热器1为铜、铝等高导热的金属或合金制作,在考虑到材料成本和工艺等原因,一般采用铝合金材料优选采用铝挤压成型工艺进行批量生产,将铝棒挤压成型后进行切割,再形成单个的散热器。
电源盖6对应于散热器1的形状,优选采用圆柱体形状,使散热器1和电源盖6能够形成一个整体。在电源盖6边缘延伸出一长方体形状的电气接口61,相对于将电气接口61安装在电源盖6的内部,将电气接口61延伸出电源盖6后,能够扩大内部的安装空间,同时又便于和外部的电气连接。在电源盖6的表面,设置众多的散热孔62,优先选用条状,分布在电源盖6的侧面和底部,便于电源盖内部的空气对流。
反光碗5和匀光盖4分别固定在散热器1的一端,其中匀光盖4位于反光碗5内部,与散热器1连接为一个整体。反光碗5主要是起到安装固定和反光的作用,一般采用铝制或塑料材料制作,内部的反光部分采用镀膜或者硼砂处理,以增加光线的出光率。匀光盖4为空心的圆柱体或半球形结构,优选采用塑料进行制作,能够很好的起到防眩光,同时又能够起到配光的作用。匀光盖4采用圆柱形结构,能够对光源的出射光线进行调整,使光线集中射到灯具的下方,具有一定的聚光效果;匀光盖4采用半球形结构,能够使光线在半球面上向各个方向发光,具有散热的出光效果。
如图2所示,本优选实施例分别由散热器1、基板2、LED光源3、匀光罩4、反光碗5、电源盖6、弹簧扣7、LED控制装置8等组成。其中,散热器1为柱体结构,优选为圆柱体结构,两端分别设置有切面,一端切面上固定有基板2、匀光罩3和反光碗4,基板2位于匀光罩4的内部,LED光源3固定在基板2上;另一端切面上固定有电源盖6,散热器1和电源盖6连接处相互贯穿,便于散热器的上下空气对流,电源盖6边缘延伸出一长方体形状的电气接口61,以便于电气输入的连接。
散热器1优选为空心结构,需要兼顾散热器1的重量和成本,以及与基板2接触时的热阻,根据筒灯散热要求以及LED光源的固定分布,选择不同的中心孔径和孔径厚度,甚至采用实心结构。
基板2为一片状结构,优选为圆形,表面经过抛光或镀膜处理,并制作有电气线路,LED光源3固定在基板2上。基板2采用金属、合金或陶瓷等高导热材料制作,优选铝合金材料,在兼顾良好导热率的同时,能够降低成本。
LED光源3固定在基板2上,一般采用在LED光源3和基板2之间填充导热材料,如导热膏等,以增加两者之间的接触面积,提高导热性能;或者是采用焊接的方式,将LED光源3焊接在基板2的表面,但应对基板材料进行筛选,采用铜基板或者覆铜铝基板等,在保证牢固度的同时,减少热阻。基板2的LED光源3分别通过基板2上的线路分布进行连接,形成整体发光。
LED光源3数量上可以为一个或多个,采用单芯片封装、或是多芯集成封装,光源的波长可以为可见或不可见光波段,或是混合光。优选采用单芯片的大功率LED光源,均匀分布在基板2的表面,使光源的热量能够均匀下沉到基板。
在电源盖6的顶部安装有LED控制装置8,LED控制装置8能够固定并悬空在电源盖6的中央,与散热器1相互间隔,避免受到散热器1的温度影响,同时给予散热器1足够的空间形成上下空气对流,加速进行散热。在LED控制装置8中,设置了感应控制功能,根据应用环境的不同,分别采用声音感应、光线感应、红外线感应等设计,实现不同方式的控制。
在本实施例的固定和安装上,采用传统的弹簧扣7结构,结构简单,实用和安装简便。
以上实施例仅为本实用新型的优选方案,其他任何简单或表面的更改都在本实用新型的保护范围内。