CN202423289U - 一种led发光模组 - Google Patents

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潘荣生
杨宏彦
陈顺东
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Abstract

本实用新型公开了一种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在于:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽内部的电子线路中,所述封装胶体浇注在LED芯片表面,封装胶体在LED芯片表面形成一个封装面。本实用新型LED发光模组散热性能好、光学透过率高、成本低,并且加工、使用方便。

Description

一种LED发光模组
技术领域
[0001] 本实用新型属于LED应用技术领域,涉及LED照明技术,具体为一种LED发光模组。
背景技术
[0002] LED具有光效高、寿命长、节能环保以及调光可控等特点,LED产品得到了越来越广泛的应用,随着LED芯片技术与封装技术的发展,以及大功率白光LED在照明领域的应用,LED将成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。
[0003] LED应用产品的功率不断增大,散热成了阻碍发展的一个重大问题,传统的LED模组散热只是将LED芯片安装于支架上,然后将支架固定于铝基板或散热鳍片等散热载体上,热量通过多次传递进行散发,散热效果不理想,并且成本高,加工工艺复杂,通用性不强。
[0004] 另外,传统的LED应用产品,芯片发出的光需要经过荧光粉、封装透镜、配光透镜、透光罩等介质才能释放,光线经过介质会有发射损失,使得传统应用产品的光学透过率低。
实用新型内容
[0005]为解决现有技术中所存在的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种散热性能好、光学透过率高、成本低,并且加工、使用方便的LED发光模组。
[0006] 为达到上述目的,本实用新型通过下述技术方案来实现:
[0007] 一种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在于:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽的凹面上,并连接电子线路,所述混有荧光粉的封装胶体浇注在LED芯片表面,并在LED芯片表面形成一个封装面。
[0008] 将LED芯片直接封装到铝基板上,LED芯片放光时的热量不经过中间介质传递,直接扩散到高导热率的铝基板上,散热效果好;省去了传统工艺中的散热支架及鳍片,加工工艺简单,成本低廉;铝基板的梯形凹槽设计,以及采用混有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,LED的配光由封装胶体一次完成,出光率更高。
[0009] 为提高模组的通用性:
[0010] 优选地,所述铝基板的外形设置为规则的几何形状。
[0011] 优选地,所述铝基板表面的梯形凹槽设置为一个或多个。
[0012] 根据不同使用场合的具体要求,铝基板的外形可以设置为方形、圆形等;铝基板表面的梯形凹槽设置为一个或者多个。
[0013] 为进一步提高模组的通用性:
[0014] 优选地,所述铝基板的两端还设置有两个固定孔、两个正极焊盘和两个负极焊盘,正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负极。
[0015] 多个模组可以组合使用,将正极焊盘和负极焊盘设置于两端,便于多个模组并联连接。
[0016] 为进一步提闻出光率:
[0017] 优选地,所述梯形凹槽的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层。
[0018] 为进一步提闻散热效果:
[0019] 优选地,所述LED芯片与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。
[0020] 本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0021] I、将LED芯片直接封装到铝基板上,LED芯片放光时的热量不经过中间介质传递,直接扩散到高导热率的基板上,散热效果好。
[0022] 2、直接利用铝基板散热,省去了传统工艺中的散热支架及鳍片,加工工艺简单,成本低廉。
[0023] 3、铝基板的梯形凹槽设计,以及采用混有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,LED的配光由封装胶体一次完成,出光率更高。
附图说明
[0024] 图I为本实用新型的整体结构图。
[0025] 图2为本实用新型的A向剖面图。
具体实施方式
[0026] 下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
[0027] 如图I和图2所示,一种LED发光模组,包括铝基板10、多个LED芯片20以及混有荧光粉的封装胶体30,其特征在于:所述铝基板10为板状结构,铝基板10表面设置有梯形凹槽11,铝基板10带有梯形凹槽11的一面设置有电子线路12,所述多个LED芯片20均匀的焊接在梯形凹槽11的凹面上,并连接电子线路12,所述混有荧光粉的封装胶体30浇注在LED芯片20表面,并在LED芯片20表面形成一个封装面31。
[0028] 所述铝基板10的外形设置为规则的长方形。
[0029] 所述铝基板10表面的梯形凹槽11设置为三个。
[0030] 所述招基板10的两端还设置有两个固定孔13、两个正极焊盘14和两个负极焊盘15,正极焊盘14和负极焊盘15分别连接到电子线路的正极和负极。
[0031] 所述梯形凹槽11的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层16。
[0032] 所述LED芯片20与铝基板10之间由高导热绝缘胶40粘接。
[0033] 上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1. ー种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在干:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽的凹面上,并连接电子线路,所述混有荧光粉的封装胶体浇注在LED芯片表面,并在LED芯片表面形成一个封装面。
2.根据权利要求I所述的ー种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板的外形设置为规则的几何形状。
3.根据权利要求2所述的ー种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板表面的梯形凹槽设置为ー个或多个。
4.根据权利要求3所述的ー种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板的两端还设置有两个固定孔、两个正极焊盘和两个负极焊盘,正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负极。
5.根据权利要求4所述的ー种LED发光模组,其特征在于:所述梯形凹槽的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层。
6.根据权利要求I到5任一所述的ー种LED发光模组,其特征在于:所述LED芯片与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104180317A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 深圳市海洋王照明工程有限公司 Led铝基板电连接结构
CN104518077A (zh) * 2014-12-19 2015-04-15 重庆新天阳照明科技股份有限公司 一种高散热的led封装结构
CN104600170A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 重庆天阳吉能科技有限公司 一种高散热的led封装结构

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