CN202423289U - 一种led发光模组 - Google Patents
一种led发光模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202423289U CN202423289U CN2012200489372U CN201220048937U CN202423289U CN 202423289 U CN202423289 U CN 202423289U CN 2012200489372 U CN2012200489372 U CN 2012200489372U CN 201220048937 U CN201220048937 U CN 201220048937U CN 202423289 U CN202423289 U CN 202423289U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- aluminium base
- trapezoidal groove
- light emitting
- illuminating module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在于:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽内部的电子线路中,所述封装胶体浇注在LED芯片表面,封装胶体在LED芯片表面形成一个封装面。本实用新型LED发光模组散热性能好、光学透过率高、成本低,并且加工、使用方便。
Description
技术领域
本实用新型属于LED应用技术领域,涉及LED照明技术,具体为一种LED发光模组。
背景技术
LED具有光效高、寿命长、节能环保以及调光可控等特点,LED产品得到了越来越广泛的应用,随着LED芯片技术与封装技术的发展,以及大功率白光LED在照明领域的应用,LED将成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。
LED应用产品的功率不断增大,散热成了阻碍发展的一个重大问题,传统的LED模组散热只是将LED芯片安装于支架上,然后将支架固定于铝基板或散热鳍片等散热载体上,热量通过多次传递进行散发,散热效果不理想,并且成本高,加工工艺复杂,通用性不强。
另外,传统的LED应用产品,芯片发出的光需要经过荧光粉、封装透镜、配光透镜、透光罩等介质才能释放,光线经过介质会有发射损失,使得传统应用产品的光学透过率低。
实用新型内容
为解决现有技术中所存在的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种散热性能好、光学透过率高、成本低,并且加工、使用方便的LED发光模组。
为达到上述目的,本实用新型通过下述技术方案来实现:
一种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在于:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽的凹面上,并连接电子线路,所述混有荧光粉的封装胶体浇注在LED芯片表面,并在LED芯片表面形成一个封装面。
将LED芯片直接封装到铝基板上,LED芯片放光时的热量不经过中间介质传递,直接扩散到高导热率的铝基板上,散热效果好;省去了传统工艺中的散热支架及鳍片,加工工艺简单,成本低廉;铝基板的梯形凹槽设计,以及采用混有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,LED的配光由封装胶体一次完成,出光率更高。
为提高模组的通用性:
优选地,所述铝基板的外形设置为规则的几何形状。
优选地,所述铝基板表面的梯形凹槽设置为一个或多个。
根据不同使用场合的具体要求,铝基板的外形可以设置为方形、圆形等;铝基板表面的梯形凹槽设置为一个或者多个。
为进一步提高模组的通用性:
优选地,所述铝基板的两端还设置有两个固定孔、两个正极焊盘和两个负极焊盘,正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负极。
多个模组可以组合使用,将正极焊盘和负极焊盘设置于两端,便于多个模组并联连接。
为进一步提高出光率:
优选地,所述梯形凹槽的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层。
为进一步提高散热效果:
优选地,所述LED芯片与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
1、将LED芯片直接封装到铝基板上,LED芯片放光时的热量不经过中间介质传递,直接扩散到高导热率的基板上,散热效果好。
2、直接利用铝基板散热,省去了传统工艺中的散热支架及鳍片,加工工艺简单,成本低廉。
3、铝基板的梯形凹槽设计,以及采用混有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,LED的配光由封装胶体一次完成,出光率更高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图。
图2为本实用新型的A向剖面图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1和图2所示,一种LED发光模组,包括铝基板10、多个LED芯片20以及混有荧光粉的封装胶体30,其特征在于:所述铝基板10为板状结构,铝基板10表面设置有梯形凹槽11,铝基板10带有梯形凹槽11的一面设置有电子线路12,所述多个LED芯片20均匀的焊接在梯形凹槽11的凹面上,并连接电子线路12,所述混有荧光粉的封装胶体30浇注在LED芯片20表面,并在LED芯片20表面形成一个封装面31。
所述铝基板10的外形设置为规则的长方形。
所述铝基板10表面的梯形凹槽11设置为三个。
所述铝基板10的两端还设置有两个固定孔13、两个正极焊盘14和两个负极焊盘15,正极焊盘14和负极焊盘15分别连接到电子线路的正极和负极。
所述梯形凹槽11的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层16。
所述LED芯片20与铝基板10之间由高导热绝缘胶40粘接。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED发光模组,包括铝基板、多个LED芯片以及混有荧光粉的封装胶体,其特征在于:所述铝基板为板状结构,铝基板表面设置有梯形凹槽,铝基板带有梯形凹槽的一面设置有电子线路,所述多个LED芯片均匀的焊接在梯形凹槽的凹面上,并连接电子线路,所述混有荧光粉的封装胶体浇注在LED芯片表面,并在LED芯片表面形成一个封装面。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板的外形设置为规则的几何形状。
3.根据权利要求2所述的一种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板表面的梯形凹槽设置为一个或多个。
4.根据权利要求3所述的一种LED发光模组,其特征在于:所述铝基板的两端还设置有两个固定孔、两个正极焊盘和两个负极焊盘,正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负极。
5.根据权利要求4所述的一种LED发光模组,其特征在于:所述梯形凹槽的侧壁为打磨光滑的平面,并电镀有金属反光层。
6.根据权利要求1到5任一所述的一种LED发光模组,其特征在于:所述LED芯片与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012200489372U CN202423289U (zh) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 一种led发光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012200489372U CN202423289U (zh) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 一种led发光模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202423289U true CN202423289U (zh) | 2012-09-05 |
Family
ID=46748021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012200489372U Expired - Fee Related CN202423289U (zh) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 一种led发光模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202423289U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104180317A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 深圳市海洋王照明工程有限公司 | Led铝基板电连接结构 |
CN104518077A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-15 | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 | 一种高散热的led封装结构 |
CN104600170A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 重庆天阳吉能科技有限公司 | 一种高散热的led封装结构 |
-
2012
- 2012-02-15 CN CN2012200489372U patent/CN202423289U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104180317A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 深圳市海洋王照明工程有限公司 | Led铝基板电连接结构 |
CN104600170A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 重庆天阳吉能科技有限公司 | 一种高散热的led封装结构 |
CN104518077A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-15 | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 | 一种高散热的led封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101696790A (zh) | 一种大功率led散热封装结构 | |
CN104421775A (zh) | 一种基于微透镜阵列的大功率led吸顶灯 | |
CN202423289U (zh) | 一种led发光模组 | |
CN201032117Y (zh) | 一种大功率led照明灯 | |
CN201206811Y (zh) | 发光二极管散热器 | |
CN102157503A (zh) | 具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及led灯具 | |
CN101493219A (zh) | 高散热性led照明装置及其制造方法 | |
CN203026552U (zh) | Led发光元器件支架 | |
CN201724015U (zh) | 具有方便维修的固态照明led光源模块 | |
CN201829498U (zh) | 一种led集成光源板 | |
CN202797061U (zh) | 一种cob封装大功率led灯 | |
CN203517709U (zh) | Led散热片及led路灯 | |
CN203162616U (zh) | 发光二极管灯源板 | |
CN202532237U (zh) | 一种防尘易散热led模组 | |
CN103606622A (zh) | 一种led集成式光源 | |
CN200968538Y (zh) | 厚膜封装散热一体化led灯管 | |
CN201166348Y (zh) | 高散热性led照明装置 | |
CN205231044U (zh) | 一种风冷散热一体的uvled大功率封装模块 | |
CN204885156U (zh) | 一种led光源模块 | |
CN203249010U (zh) | Led模组 | |
CN202708860U (zh) | 一种阵列式led路灯 | |
CN202352724U (zh) | 改良的大功率led集成条状支架 | |
CN203147329U (zh) | Led球泡灯 | |
CN202901966U (zh) | 一种led灯具 | |
CN201811023U (zh) | 发光二极管灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120905 Termination date: 20140215 |