CN102128381B - 高光效led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种高光效LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述LED发光柱均匀间隔排列，且LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置。由于本发明LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置，因此，可以避免LED发光柱之间的大部分光线相互抵消，使LED发光柱发出的光线得到充分的利用，从而提高整个LED灯泡的亮度，实现高光效LED灯泡。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种高光效LED灯泡。
背景技术
由于LED （Light Emitting Diode，发光二极管）具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。
目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，且LED发光柱固定在散热基板上，当LED发光柱通电发光时，其发出的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。
但是，如图1所示，现有技术中LED灯泡的LED发光柱101大多是垂直于其中心线与散热基板102中心的连线103，即连线103与LED发光柱101的夹角为90度，这种LED灯泡的LED发光柱101在散热基板102上的排列方式，使LED发光柱101均是正对散热基板102的中心，如图2所示，当LED发光柱101发光时，其朝向散热基板102中心的大部分光线，会相互抵消，进而降低整个LED灯泡的亮度，即LED灯泡的光效不高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种通过LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置而提高亮度的高光效LED灯泡。
本发明的目的通过以下技术措施实现：一种高光效LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述LED发光柱均匀间隔排列，且LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置。
所述LED发光柱的中心线与散热基板的中心的连线，其与LED发光柱的夹角为锐角。
所述夹角为45度。
所述LED发光柱相对于垂直方向倾斜的角度为15度。
所述散热基板为圆形。
所述LED发光柱包括两块PCB（印刷电路板）基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
所述散热金属片为铜片，散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积，且所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等；其中，所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板，PCB基板的底部设置有插接部，LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。
所述LED发光柱为两支或两支以上。
所述LED发光柱为四支。
所述LED发光柱为五支。
本发明有益效果在于：本发明包括有灯头、灯罩、电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述LED发光柱均匀间隔排列，且LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置。由于本发明LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置，因此，可以避免LED发光柱之间的大部分光线相互抵消，使LED发光柱发出的光线得到充分的利用，从而提高整个LED灯泡的亮度，实现高光效LED灯泡。
附图说明
图1是现有LED灯泡的LED发光柱与散热基板的结构示意图。
图2是图1的朝向散热基板中心的光线走向示意图。
图3是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的结构示意图。
图4是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的分解示意图。
图5是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。
图6是图5的俯视图。
图7是图6的朝向散热基板中心的光线走向示意图。
图8是图5的侧视图。
图9是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。
图10是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的LED发光柱的侧视图。
图11是本发明一种高光效LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。
图12是本发明一种高光效LED灯泡实施例2的散热金属外壳、散热基板与LED发光柱的结构示意图。
在图3～12中包括有：
1——灯头 2——灯罩
3——电源 4——散热金属外壳
5——散热基板 6——LED发光柱
61——PCB基板 611——插接部
612——铆钉 62——LED芯片
63——散热金属片 7——中心线
8——连线。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
实施例1
本发明的一种高光效LED灯泡，如图3～11所示，其包括有灯头1、灯罩2、电源3，灯罩2安装在灯头1的顶部，电源3位于灯头1内，电源3与灯头1电连接，使电源3可以通过灯头1外接交流电，其中，灯头1与灯罩2之间卡接有散热金属外壳4，散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内，且散热金属外壳4的顶部卡接固定有散热基板5，散热基板5插接固定有LED发光柱6，LED发光柱6发光时产生的热量可以通过散热基板5传递给散热金属外壳4，LED发光柱6均匀间隔排列，使整个LED灯泡的分布光度特性较好，且LED发光柱6相对于散热基板5中心旋转放置，形成以散热基板5中心为中点的旋风式排列，本发明的LED发光柱6的这种互相错开一定角度的旋风式排列方式，可以有效地避免LED发光柱6之间的大部分光线相互抵消，使LED发光柱6发出的光线得到充分的利用。
更具体地说，LED发光柱6的中心线7与散热基板5的中心的连线8，其（即连线8）与LED发光柱6的夹角（a）为锐角，即LED发光柱6并不垂直于连线8。在本实施例中，优选连线8与LED发光柱6的夹角（a）为45度，根据测试，这种排列方式的LED发光柱6相对于现有技术的排列方式的LED发光柱6，可将整个LED灯泡的亮度提高约28％，使整个LED灯泡的光效更高；而且，由于这种排列方式的LED发光柱6使得LED发光柱6发出的光线得到充分的利用，因此，这种排列方式的LED发光柱6还可以改善LED灯泡的配光曲线与分布光度特性。当然，所述连线8与LED发光柱6的夹角也可以为其它角度，不仅限于本实施例选用的45度，只要其可以提高LED灯泡的亮度即可。
LED发光柱6相对于垂直方向倾斜的角度（b）为15度，这样可以扩大LED发光柱6的照明范围，并进一步改善LED灯泡的配光曲线与分布光度特性。当然，所述LED发光柱6相对于垂直方向倾斜的角度也可以为其它角度，不仅限于本实施例选用的15度，只要其可以改善LED灯泡的配光曲线与分布光度特性即可。
散热基板5为圆形，以便于LED发光柱6的安装及排列放置，并配合灯罩2等零部件的安装，当然，所述散热基板5也可以为其它形状，如矩形、椭圆形等，不仅限于本实施例选用的圆形。
LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的正面均封装有LED芯片62，即LED芯片62直接封装在PCB基板61上，以减小LED发光柱6的体积及重量，LED芯片62与PCB基板61电连接，PCB基板61与电源3电连接，使电源3可以将交流电转换为直流电，并通过PCB基板61为LED芯片62供电，两块PCB基板61的背面互相紧贴固定，使LED发光柱6的两侧均具有LED芯片62，当LED芯片62发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大（可达360度）；其中，LED发光柱6的两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片63，由于LED芯片62工作发光时，会产生大量的热量并聚集在PCB基板61上，所以，散热金属片63可以将PCB基板61上聚集的热量传递给散热基板5，再由散热基板5通过散热金属外壳4快速地散发出去。
在本实施例中，优选散热金属片63为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将PCB基板61上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片63也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可；散热金属片63侧面的面积大于PCB基板61背面的面积，即散热金属片63的四周稍凸出于PCB基板61，以增加散热及导热面积；LED发光柱6的两块PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED发光柱6两侧的LED芯片62可以保持同一高度发光，形成点光源；散热基板5、PCB基板61均为散热铝基板，散热铝基板具有良好的散热效果；LED发光柱6的PCB基板61的底部设置有插接部611，使LED发光柱6可以插接固定在散热基板5上；LED发光柱6的两块PCB基板61与散热金属片63是通过铆钉612固定，更具体地说，铆钉612穿过两块PCB基板61和散热金属片63，从而将两块PCB基板61和散热金属片63锁紧固定，使散热金属片63与两块PCB基板61的背面紧密地贴在一起，从而增加散热面积，使本发明可以增加8～10%的散热速度。当然，所述LED发光柱6的两块PCB基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定、粘贴固定等，只要其固定效果较好即可。
其中，LED发光柱6为两支或两支以上，在本实施例中，所述LED发光柱6为四支，实现多个方向的发光。
实施例2
本发明的一种高光效LED灯泡的实施例2，如图12所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述LED发光柱6为五支，当然，所述LED发光柱6也可以为其它数量如三支、六支等，只要其相对于散热基板5中心旋转放置，形成以散热基板5中心为中点的旋风式排列，并且可以提高LED灯泡的亮度即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种高光效LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，其特征在于：所述LED发光柱均匀间隔排列，且各LED发光柱互相错开一定角度，相对于散热基板中心旋转放置，形成以散热基板中心为中点的旋风式排列。
2.根据权利要求1所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述LED发光柱的中心线与散热基板的中心的连线，其与LED发光柱的夹角为锐角。
3.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述夹角为45度。
4.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述LED发光柱相对于垂直方向倾斜的角度为15度。
5.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述散热基板为圆形。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的高光效LED灯泡，其特征在于： LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
7.根据权利要求6所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述散热金属片为铜片，散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积，且所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等；其中，所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板，PCB基板的底部设置有插接部，LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。
8.根据权利要求7所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述LED发光柱为两支以上。
9.根据权利要求8所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述LED发光柱为四支。
10.根据权利要求8所述的高光效LED灯泡，其特征在于：所述LED发光柱为五支。
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