CN210092076U - 一种基于倒装芯片的cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的COB光源，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。通过独立点胶的COB模块安装在倒装固晶位上，可在部分COB模块损坏时独立进行修复，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果。

Description

一种基于倒装芯片的COB光源

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，它涉及一种基于倒装芯片的COB光源。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB的封装过程中，要利用导线将各个芯片连接。

如授权公告号为CN207584398U，公告日为2018.07.06的中国专利公开了一种COB封装光源，包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。

通过金线将芯片串联，电路设置在芯片固定区周围，串联的尾线与电路连接，结构紧凑，不容易造成断线，提高了封装的LED灯的使用寿命。但是金线仍有可能断线，并且芯片损坏时无法进行修复，导致使用寿命较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于倒装芯片的COB光源，具有提高其使用寿命的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种基于倒装芯片的COB光源，包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。

进一步设置：所述COB模块与倒装固晶位一一对应设置有多个，且各个所述COB模块的封胶体颜色设为不同。

进一步设置：各个所述COB模块的封胶体颜色分别设置为红色、绿色与蓝色。

进一步设置：相邻两所述倒装固晶位之间的间距大小自基板中心向基板边沿呈逐渐减小设置。

进一步设置：相邻两所述倒装固晶位之间的间距大小大于COB模块的厚度大小。

进一步设置：所述基板与导电电路之间设置有散热绝缘层，所述散热绝缘层上设置有多个散热微孔。

进一步设置：所述封胶体内掺和有荧光粉。

进一步设置：所述COB模块与倒装固晶位通过胶水粘合。

进一步设置：所述基板材质为硅基或铝基材料。

通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过各个独立点胶的COB模块，能够分别独立安装在倒装固晶位上，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果；

2、通过将COB模块的封胶体点成不同颜色的硅胶，可以丰富发光色彩，并且各个颜色可任意调整，组合出不同的使用需求，提高使用效果；

3、通过采用胶水来将COB模块与基板粘合，能够在某一COB模块损坏死灯时将其拆卸更替，便于单独对死灯进行修复，从而修复COB光源，具有提高使用寿命的效果；

4、通过对各个COB模块进行合理分布，能够促使各个COB模块的侧边发出全部的光，并且提高散热效果，避免高温对COB模块造成损坏，具有提高使用寿命的效果。

附图说明

图1为基于倒装芯片的COB光源的剖视示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为基于倒装芯片的COB光源的俯视示意图。

图中：1、基板；11、倒装固晶位；12、导电层；2、导电电路；3、COB模块；31、LED倒装芯片；32、封胶体；4、散热绝缘层；41、散热微孔。

具体实施方式

参照图1至图3对基于倒装芯片的COB光源做进一步说明。

一种基于倒装芯片的COB光源，如图1所示，包括基板1以及设置于基板1上的导电电路2，基板1上设置有多个与导电电路2电连接的倒装固晶位11，倒装固晶位11上设置有倒装COB模块3，COB模块3采用倒装工艺独立封装，能够避免了金线断线造成的死灯，提高使用寿命。

如图1和图2所示，在倒装固晶位11上设置有与导电电路2连接的导电层12，导电层12设置为导电铜片，能够便于进行通电。进一步的，各个导电层12与导电电路2之间并联设置，避免某一导电层12损坏时造成整个导电电路2的断路，保证COB光源持续工作，提高使用寿命。

如图1和图2所示，COB模块3可拆卸设置于倒装固晶位11上，且COB模块3与倒装固晶位11一一对应设置，具体的，COB模块3与倒装固晶位11通过胶水粘合，且粘合后COB模块3的LED倒装芯片31与导电层12电连接，以保证正常通电使用。在某一COB模块3损坏时，可利用工具将损坏的COB模块3独立取下进行死灯修复，以提高其使用寿命。

如图1和图2所示，基板1与导电电路2之间设置有散热绝缘层4，散热绝缘层4上设置有多个散热微孔41，从而能够对导电电路2进行有效散热，避免高温造成损坏。进一步的，基板1材质为硅基或铝基材料，不仅能够提高光源反射率，同时具有较佳的散热型，能够提高散热效果，提高使用寿命。具体的，散热绝缘层4采用柔性硅胶片制成，具有良好的导热散热以及绝缘效果。

如图1和图3所示，进一步的，相邻两倒装固晶位11之间的间距大小大于COB模块3的厚度大小，并小于两倍的COB模块3厚度大小，以保证相邻两COB模块3具有足够的散热空间，提高散热效果，同时，能够促使各个COB模块3的侧边发出全部的光，提高COB光源的效率。相邻两倒装固晶位11之间的间距大小自基板1中心向基板1边沿呈逐渐减小设置，即对基板1中心处的COB模块3提供更大的散热空间，边缘的COB模块3由于光源更为分散，较小的散热空间即可具有较佳的散热空间，提高基板1表面面积的使用率，并提高使用寿命。

如图1、图2和图3所示，COB模块3包括LED倒装芯片31以及封胶体32，LED倒装芯片31设置于封胶体32底部。在封胶体32内掺和有荧光粉，以提高透光效果，提高光源效率。其中，各个COB模块3的封胶体32颜色设置为不同，从而可以根据需求对颜色进行调整，且在单个基板1上，可组合出不同颜色的COB模块3进行排布，以满足于不同的使用需求，提高适用性。本实施例中，各个COB模块3的封胶体32颜色分别设置为红色、绿色与蓝色，且红色、绿色与蓝色的COB模块3分别呈三列排布于基板1上。

通过上述方案，本实用新型通过使用单个COB模块3独立点胶，从而各自独立粘合于基板1上，并且LED采用倒装工艺，能够避免金线断线造成的死灯，并且在某一个COB模块3死灯时，可单独对其进行更替，便于死灯进行修复，提高了使用寿命。同时，各个COB模块3的排布合理，结合散热绝缘层4，具有良好的散热效果，实现提高使用寿命的效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种基于倒装芯片的COB光源，包括基板(1)以及设置于基板(1)上的导电电路(2)，其特征在于，所述基板(1)上设置有多个倒装固晶位(11)，所述倒装固晶位(11)上设置有与导电电路(2)连接的导电层(12)，所述倒装固晶位(11)上可拆卸安装有COB模块(3)，所述COB模块(3)包括LED倒装芯片(31)以及封胶体(32)，所述LED倒装芯片(31)设置于封胶体(32)底部。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述COB模块(3)与倒装固晶位(11)一一对应设置有多个，且各个所述COB模块(3)的封胶体(32)颜色设为不同。

3.根据权利要求2所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，各个所述COB模块(3)的封胶体(32)颜色分别设置为红色、绿色与蓝色。

4.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，相邻两所述倒装固晶位(11)之间的间距大小自基板(1)中心向基板(1)边沿呈逐渐减小设置。

5.根据权利要求4所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，相邻两所述倒装固晶位(11)之间的间距大小大于COB模块(3)的厚度大小。

6.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述基板(1)上设置有与导电电路(2)接触的散热绝缘层(4)，所述散热绝缘层(4)上设置有多个散热微孔(41)。

7.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述封胶体(32)内掺和有荧光粉。

8.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述COB模块(3)与倒装固晶位(11)通过胶水粘合。

9.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述基板(1)材质为硅基或铝基材料。

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