CN201057438Y - 一种三基色片式发光二极管 - Google Patents

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李绪锋
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Abstract

本实用新型公开了一种三基色片式发光二极管，包括发光颜色为红、绿、蓝的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，具有金属基板电极结构，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、电极金属基板封装在一起，并将相互绝缘的金属基板连接在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。本实用新型采用金属基板作为三基色片式发光二极管基板，提高三基色片式发光二极管的散热能力，提供了一种发光效率高、生产成本低、光电特性稳定的三基色片式发光二极管。

Description

一种三基色片式发光二极管
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，更具体地说是涉及一种三基色片式发光二极管。
背景技术
目前，市场上出现的三基色片式发光二极管主要是使用红、绿、蓝三种颜色的管芯制作的片式发光二极管，主要应用于全彩显示屏、七彩背光、装饰照明等。如图1所示，已知结构的三基色片式发光二极管均是采用PCB印刷线路板6作为基板，通过导电引线分别使三基色片式发光二极管电极与芯片上的电极连接。环氧树脂将芯片封装起来，由此形成一个三基色片式发光二极管独立发光结构。采用印刷线路板生产的三基色片式发光二极管具有发光效率低、老化衰减快、散热性能差、生产成本高的缺点，特别是在显示屏等应用领域大面积使用时，容易产生颜色变化不均的现象。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种发光效率高、光电特性稳定、生产成本低、散热效果好的三基色片式发光二极管。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种三基色片式发光二极管，包括红、绿、蓝三种颜色的芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，根据发光二极管电特性需求基板间隔出三基色片式发光二极管的正负电极，芯片与金属基板电极部分之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起，由此形成一个三基色片式发光二极管独立发光结构。
作为上述方案的进一步说明，所述芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起。
所述芯片的发光颜色分别为红、绿、蓝三种颜色，三种不同发光颜色的芯片共同放置在金属基板上。
所述金属基板电极有四个，至少保证有三个独立电极作为三基色片式发光二极管的正极；另外一个电极作为三基色片式发光二极管的负极。
所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
所述金属基板上设置有通孔，封装胶体在成型过程中渗入金属基板上的通孔，以增加封装胶体与金属基板之间的粘接强度。
所述封装胶体采用环氧树脂。
所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、采用导热系数比普通线路板高的金属基板作为三基色片式发光二极管的基板，有力保证了器件的光电稳定特性和整体散热能力；
2、使用金属材料基板作为三基色片式发光二极管的基板，生产材料成本明显低于PCB印刷线路板；
3、基板表面镀层为反射系数高的金属镀层，有效提高基板的光反射能力，提高三基色片式发光二极管的发光效率；
4、增大金属基板与封装胶体的接触面积，同时通过通孔结构消除侧方向作用力，保证三基色片式发光二极管的可靠性。
附图说明
图1是已知三基色片式发光二极管结构图；
图2是本实用新型三基色片式发光二极管结构图。
附图标记说明：1-1、1-2、1-3、芯片  2、金属基板  3、封装胶体  4、电极  5、导电引线  6、PCB线路板
具体实施方式
如图2所示，本实用新型三基色片式发光二极管，包括红、绿、蓝三种发光颜色的芯片1-1、1-2、1-3、金属基板2、将芯片1-1、1-2、1-3封装在芯片金属基板2上的封装胶体3。本实施例中，封装胶体3采用环氧树脂，金属基板2通过冲压或腐蚀工艺成型；金属基板电极4通过导电引线5与芯片电极连接，本实施例中三基色片式发光二极管电极共有四个，金属基板因此被分为四个独立部分，其中三个独立电极作为三基色片式发光二极管的正(负)极，三个负(正)极连接在一起，组成一种共阳(阴)结构的三基色片式发光二极管；芯片安放在金属基板的中间位置，芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起，电极分布在芯片的外围，芯片与电极金属基板之间通过导电引线连接，环氧树脂将芯片、导电引线、电极金属基板的引脚封装在一起，并将金属基板的四个独立部分连接在一起，由此组成一个三基色片式发光二极管。
本实施例中，金属基板表面设置有为光反射系数高的银作为金属基板表面镀层材料，可提高金属基板的光反射能力；所述金属基板上设置有通孔4环氧树脂在成型过程中渗入金属基板上的通孔，因此增加环氧树脂与金属基板之间的粘接强度。

Claims (8)

1.一种三基色片式发光二极管，包括发光颜色各异的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，金属基板分为相互绝缘的四个或多个部分形成电极，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。
2.根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起。
3.根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述芯片的发光颜色分别为红、绿、蓝三种颜色，三种不同发光颜色的芯片分别放置在金属基板上。
4.根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板电极有四个，其中三个电极为三基色片式发光二极管的正极，另外一个电极作为三基色片式发光二极管的负极。
5.根据权利要求4所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板也可设置为相互独立的六个电极。
6.根据权利要求1所述的新型三基色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
7.根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板上设置有通孔。
8.根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
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