CN103367622A - 全角度发光led支架与包含该支架的led灯柱及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全角度发光LED支架,包括间隔设置的第一金属基板(11)与第二金属基板(12),所述的第一金属基板(11)上设置有多个LED晶片(2),至少一个位于所述的第一金属基板(11)上的LED晶片(2)通过金线(3)与所述的第二金属基板(12)互连,所述的第一金属基板(11)、第二金属基板(12)作为电极以使各LED晶片(2)之间形成串联或并联。本发明的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产;降低了生产成本;实现LED由点光源转化成面光源,由单颗集中的高亮刺眼的组合光源转化为较大的面积出光,不会对眼睛造成伤害。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域。
背景技术
现有技术中的LED灯珠,也称为LED灯棒或LED灯柱,其采用打有晶片的非金属基板,在该基板的两端分别安装有正负电极,在生产加工过程中需要分别对两端进行电极的安装过程,生产过程较为复杂,难以大规模高效率生产,此外两端均带有电极造成使用安装过程中的不便利,同时也不美观,非金属的基板也不利于散热。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种高效率批量化生产的面光源LED支架与包含该支架的LED灯柱及其制备方法。
为达到以上目的,本发明提供了一种面光源LED支架,包括间隔设置的第一金属基板与第二金属基板,所述的第一金属基板上设置有多个通过金线连接正负极的LED晶片,至少一个位于所述的第一金属基板上的LED晶片通过金线与所述的第二金属基板互连,位于同一侧的第一金属基板、第二金属基板作为电极以使各LED晶片之间形成串联或并联,采用金属基板可以实现大尺寸的灯柱的加工制作。
本发明的进一步改进在于,所述的第一金属基板与第二金属基板由铁、铜、银、铝或它们的合金制成。
本发明的进一步改进在于,所述的第一金属基板的长度大于等于第二金属基板的长度。
本发明的进一步改进在于,所述的第一金属基板、第二金属基板的一侧相对齐。
本发明的进一步改进在于,任意两个所述的第一金属基板背对背贴合以形成360度出光。
根据本发明的另一方面,提供了一种包含如以上所述的面光源LED支架的LED灯柱,包括间隔设置的第一金属基板与第二金属基板,所述的第一金属基板上设置有多个LED晶片至少一个位于所述的第一金属基板上的LED晶片通过金线与所述的第二金属基板互连,所述的第一金属基板、第二金属基板、LED晶片、金线外部环绕包裹有透明硅胶形成柱体,所述的透明硅胶内分布有荧光粉,位于同一侧的第一金属基板、第二金属基板作为电极以使各LED晶片之间形成串联或并联,采用金属基板可以实现大尺寸、大功率的LED灯柱的加工制作。
本发明的进一步改进在于,多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源。
本发明的进一步改进在于,每个LED灯柱的长度为1cm至5m。
本发明的进一步改进在于,多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源,外部套设圆管形玻璃或其它形状的透明材料做成曰光灯管和其它用于照明场合的光源。
根据本发明的另一方面,提供了一种用于制备如上所述的LED灯柱的制备方法,依次在所述的第一金属基板上固LED晶片、LED晶片通过金线连接正负极之后,分别沿位于所述的第一金属基板与第二金属基板的一侧的位置A与位于另一侧的位置B切断,最后在外部包覆含荧光粉的透明硅胶。
本发明的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产;降低了生产成本;实现LED由电光源转化成面光源,视觉上不刺眼。产品所要体现的优势:热传导及散热性能优良、光效高、可做较大功率的轻薄型、底部直接热传导、可模组化组合成各种形状(如:方形、圆形、环形、S形)。
附图说明
附图1为根据本发明的LED支架的实施例一的结构示意图;
附图2为根据本发明的LED支架的实施例二的结构示意图;
附图3为根据本发明的LED灯柱的实施例的侧面结构示意图;
附图4为根据本发明的LED灯柱的实施例的剖面结构示意图。
其中:11、第一金属基板;12、第二金属基板;2、LED晶片;3、金线;4、透明硅胶。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示,为根据本发明的LED支架的实施例一的结构示意图;本实施例中的面光源LED支架,包括间隔设置的第一金属基板11与第二金属基板12,第一金属基板11与第二金属基板12由铁镍合金材质制成。第二金属基板12的长度较短,其左端与第一金属基板11的左端相对齐,第一金属基板11上设置有多个通过金线3互连的LED晶片2,最左侧的一个位于第一金属基板11上的LED晶片2通过金线3与第二金属基板12互连,位于左侧的第一金属基板11、第二金属基板12作为电极以使各LED晶片2之间形成串联通电后发光。
参见附图2所示,为根据本发明的LED支架的实施例二的结构示意图;本实施例中的面光源LED支架,包括间隔设置的第一金属基板11与第二金属基板12,第二金属基板12的长度与第一金属基板11的长度基本相同,第一金属基板11与第二金属基板12的两端分别基本相对齐,第一金属基板11上设置有多个通过金线3互连的LED晶片2,而各个LED晶片2又分别通过金线3与第二金属基板12互连,位于左侧的第一金属基板11、第二金属基板12作为电极以使各LED晶片2之间形成并联通电后发光,优点是即使某个晶片坏掉后其余晶片依然不受影响。
需要说明的是,以上第一金属基板11的长度可以是1cm至5m不等,由于采用了金属基板材质,例如铁、铜、银、铝或它们的合金制成,可以较为容易的生产较大尺寸的LED灯柱形成面光源,广泛应用于灯管、吸顶灯等各种领域的照明和显示场合,另外任意两个第一金属基板背对背贴合以形成360度出光。
参见附图3与附图4所示,附图3为根据本发明的LED灯柱的实施例的侧面结构示意图,附图4为根据本发明的LED灯柱的实施例的剖面结构示意图。该LED灯柱包括间隔设置的第一金属基板11与第二金属基板12,第一金属基板11上设置有多个通过金线3互连的LED晶片2,至少一个位于第一金属基板11上的LED晶片2通过金线3与第二金属基板12互连,第一金属基板11、第二金属基板12、LED晶片2、金线3外部环绕包裹有透明硅胶4形成柱体,透明硅胶4内分布有荧光粉,位于同一侧的第一金属基板11、第二金属基板12作为电极以使各LED晶片2之间形成串联或并联。
需要说明的是,采用多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源,如方形、圆形、环形、S形,每个LED灯柱的长度为1cm至5m。另外,外部套设圆管形玻璃做成日光灯管状,还可以套设玻璃球泡作为球泡灯或者蜡烛灯,产品所要体现的优势:热传导及散热性能优良、光通量高、可做较大功率的轻薄型、底部直接热传导、可模组化组合成各种形状。
下面结合附图1与附图2阐明用于制备LED灯柱的制备方法,依次在第一金属基板11上打LED晶片2、打金线3之后,分别沿位于第一金属基板11与第二金属基板12的一侧的位置A与位于另一侧的位置B切断,最后在外部包覆含荧光粉的透明硅胶4,由于采用了金属基板材质,可以较为容易的生产较大尺寸的LED灯柱形成面光源,而由于电极位于同一侧因此不需要对电极的安装步骤,尤其对于大尺寸的灯柱来说更为有利,此外以上制备方法可以通过简单的冲切即可完成制作过程,简化的制备过程降低了生产成本。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种全角度发光LED支架,其特征在于:包括间隔设置的第一金属基板(11)与第二金属基板(12),所述的第一金属基板(11)上设置有多个LED晶片(2),至少一个位于所述的第一金属基板(11)上的LED晶片(2)通过金线(3)与所述的第二金属基板(12)互连,位于同一侧的第一金属基板(11)、第二金属基板(12)作为电极以使各LED晶片(2)之间形成串联或并联。
2.根据权利要求1所述的全角度发光LED支架,其特征在于:所述的第一金属基板(11)与第二金属基板(12)由铜、铝、银、铁或各自对应合金材质中任一制成。
3.根据权利要求1所述的全角度发光LED支架,其特征在于:所述的第一金属基板(11)的长度大于等于第二金属基板(12)的长度。
4.根据权利要求3所述的全角度发光LED支架,其特征在于:所述的第一金属基板(11)、第二金属基板(12)的一侧相对齐。
5.根据权利要求1所述的全角度发光LED支架,其特征在于:任意两个所述的第一金属基板(11)背对背贴合以形成360度出光。
6.一种包含如以上任一权利要求所述的全角度发光LED支架的LED灯柱,其特征在于:包括间隔设置的第一金属基板(11)与第二金属基板(12),所述的第一金属基板(11)上设置有多个LED晶片(2),至少一个位于所述的第一金属基板(11)上的LED晶片(2)通过金线(3)与所述的第二金属基板(12)互连,所述的第一金属基板(11)、第二金属基板(12)、LED晶片(2)、金线(3)外部环绕包裹有透明硅胶(4)形成柱体,所述的透明硅胶(4)内分布有荧光粉,位于同一侧的第一金属基板(11)、第二金属基板(12)作为电极以使各LED晶片(2)之间形成串联或并联。
7.根据权利要求6所述的LED灯柱,其特征在于:多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源。
8.根据权利要求7所述的LED灯柱,其特征在于:每个LED灯柱的长度为1cm至5m。
9.根据权利要求7所述的LED灯柱,其特征在于:所述光源的外部还套设有圆管形玻璃做成日光灯管。
10.一种用于制备如权利要求6所述的LED灯柱的制备方法,其特征在于:依次在所述的第一金属基板(11)上固LED晶片(2)、LED晶片(2)通过金线连接正负极(3)之后,分别沿位于所述的第一金属基板(11)与第二金属基板(12)的一侧的位置A与位于另一侧的位置B切断,最后在外部包覆含荧光粉的透明硅胶(4)。
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C06 | Publication | ||
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