CN103794601A - 插接式led荧光晶体片及其制备方法与led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种插接式LED荧光晶体片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，基板的外形尺寸远大于LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，LED晶片上方覆盖有硅胶层，基板的侧面安装有正极插头、负极插头，正极插头、负极插头位于基板的同一侧。本发明还进一步提供了插接式LED荧光晶体片制备方法以及其构成的LED灯泡，本发明的有益效果是优化了生产制造工艺，实现了高效率批量化生产；降低了生产成本；实现LED由点光源转化成面光源，视觉上不刺眼；提供了一种全新结构的插接式LED荧光晶体片，其热传导及散热性能优良、光效高。

Description

插接式LED荧光晶体片及其制备方法与LED灯泡
技术领域
本发明涉及LED技术领域。     
背景技术
现有技术中的LED灯棒或LED灯丝，其采用打有晶片的非金属基板，在该基板的两端分别安装有正负电极，在生产加工过程中需要分别对两端进行电极的安装过程，生产过程较为复杂，难以大规模高效率生产，此外两端均带有电极造成使用安装过程中的不便利，同时也不美观。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种高效率批量化生产的插接式LED荧光晶体片及其制备方法与LED灯泡。
为达到以上目的，本发明提供了它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，所述的LED晶片上方覆盖有硅胶层，所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头，所述的正极插头、负极插头位于基板的同一侧。 
本发明的进一步改进在于，所述的基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。
本发明的进一步改进在于，所述的基板的设置有LED晶片的表面上覆盖有调光调色盖板。
本发明的进一步改进在于，根据所述的LED晶片在基板的表面形成至少一个U形结构 。 
本发明的进一步改进在于，所述的基板呈曲面构造。 
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种用于以上所述的插接式LED荧光晶体片的制备方法，包括如下步骤：
S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；
S2:在所述的基板表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸；
S3：焊金线以互连各个LED晶片，在所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头；
S4：在所述的基板上的LED晶片上方区域涂覆硅胶层。
本发明的进一步改进在于，还包括步骤S5：将所述的平面基板制成曲面并定型。
本发明的进一步改进在于，还包括步骤S5：将所述的平面基板分割为多块或者在所述的基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。 
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种LED灯泡，包括多个如上所述的插接式LED荧光晶体片，每个所述的插接式LED荧光晶体片的正极插头、负极插头对应插设在LED灯泡内的插座上。
本发明的进一步改进在于，各个所述的插接式LED荧光晶体片之间通过位于基板上的开槽相互插接组合在一起。
本发明的有益效果是优化了生产制造工艺，实现了高效率批量化生产；降低了生产成本；实现LED由点光源转化成面光源，视觉上不刺眼；提供了一种全新结构的插接式LED荧光晶体片，其热传导及散热性能优良、光效高。
附图说明
附图1为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的俯视示意图；
附图2为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的剖视示意图；
附图3为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的另一个实施例的剖视示意图；
附图4为根据本发明的LED灯泡的俯视示意图；
附图5为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的组合体的示意图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1与附图2所示, 附图1为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的俯视示意图；附图2为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的剖视示意图。图中的插接式LED荧光晶体片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板1，基板1表面上依次设置有多个LED晶片2，基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，各个LED晶片2之间通过金线3互连，LED晶片2上方覆盖有硅胶层4，基板的侧面安装有正极插头、负极插头5。 
本实施例中的LED晶片2在基板1的表面形成一个U形结构 ，U形结构的开口端设置正极插头、负极插头5，从而正极插头、负极插头5位于基板1的同一侧，基板1上还开设有用于互相插接组合的开槽6，虽然本实施例中的开槽6是设置在U形结构的开口内，在其它实施例中开槽6可以位于基板1的任意位置，由于基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，因而理论上基板1上可以设置多个开槽6以根据实际需要来进行插接组合；另外需要指出的是，基板1还可以呈曲面构造，从而构成曲面的发光片。 
附图3为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的另一个实施例的剖视示意图；可以看出图中的插接式LED荧光晶体片的基板1的两侧表面上均设置有多个LED晶片2，基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，各个LED晶片2之间通过金线3互连，LED晶片2上方覆盖有硅胶层4，基板的侧面安装有正极插头、负极插头5，另外，硅胶层4的上方均覆盖有调光调色盖板8，其用于调整发光光强与光色，可以根据需要制备多种类型的盖板以供选择，在一个实施例中该盖板可以是一个聚光的透镜以调整光斑位置，这种双面U型结构可以用于制作多种颜色的LED 灯泡，可以用于大功率路灯。
以下描述用于以上插接式LED荧光晶体片的制备方法，包括如下步骤：
S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；
S2:在基板表面上依次设置有多个LED晶片，基板的外形尺寸远大于LED晶片的外形尺寸；
S3：焊金线以互连各个LED晶片，在基板的侧面安装有正极插头、负极插头；
S4：在基板上的LED晶片上方区域涂覆硅胶层。
针对曲面造型的发光片，增加S5：将平面基板制成曲面并定型；针对需要切割流程的实施例，增加S5：将平面基板分割为多块或者在基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。 例如，在完成S1-S4的工序后，将一整块基板切割为多块，可以简化生产流程，只需一步切割步骤即可生产出多块发光片。
以上流程优化了生产制造工艺，实现了高效率批量化生产；降低了生产成本；实现LED由点光源转化成面光源，视觉上不刺眼；制成的发光晶体片可以制备成个钟不同形状，例如片状、条状等各种形状，完全取决于切割步骤的需要。 
参见附图4所示，为根据本发明的LED灯泡的俯视示意图，本实施例中的LED灯泡，包括多个如上所述的插接式LED荧光晶体片7，每个插接式LED荧光晶体片7之间彼此相互独立设置，每个插接式LED荧光晶体片7的正极插头、负极插头对应插设在LED灯泡内的插座上，最终形成环形间隔分布的造型，每个发光片的具有LED晶片的一面朝外，另外可以看出，每个插接式LED荧光晶体片7实际上均呈扇形状。
参见附图5所示，为根据本发明的插接式LED荧光晶体片的组合体的示意图，本实施例中4个插接式LED荧光晶体片7之间通过位于基板上的共同位置的开槽6相互插接组合在一起形成了特殊形状的组合体，本实施例仅为示意性说明本发明的可组合特性，由于可组合形状的千变万化，这里不再一一举例，本发明的全新结构的插接式LED荧光晶体片，其热传导及散热性能优良、光效高。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种插接式LED荧光晶体片，其特征在于：它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，所述的LED晶片上方覆盖有硅胶层，所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头，所述的正极插头、负极插头位于基板的同一侧。
2.权利要求1所述的插接式LED荧光晶体片，其特征在于：所述的基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。
3.权利要求1所述的插接式LED荧光晶体片，其特征在于：所述的基板的设置有LED晶片的表面上覆盖有调光调色盖板。
4.权利要求1所述的插接式LED荧光晶体片，其特征在于：根据所述的LED晶片在基板的表面形成至少一个U形结构 。
5.根据权利要求1所述的插接式LED荧光晶体片，其特征在于：所述的基板呈曲面构造。
6.一种用于如权利要求1或2或3或4或5所述的插接式LED荧光晶体片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；
S2:在所述的基板表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸；
S3：焊金线以互连各个LED晶片，在所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头；
S4：在所述的基板上的LED晶片上方区域涂覆硅胶层。
7.根据权利要求6所述的插接式LED荧光晶体片的制备方法，其特征在于：还包括步骤S5：将所述的平面基板制成曲面并定型。
8.根据权利要求6所述的插接式LED荧光晶体片的制备方法，其特征在于：还包括步骤S5：将所述的平面基板分割为多块或者在所述的基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。
9.一种LED灯泡，其特征在于：包括多个如权利要求1或2或3或4或5所述的插接式LED荧光晶体片，每个所述的插接式LED荧光晶体片的正极插头、负极插头对应插设在LED灯泡内的插座上。
10.根据权利要求9所述的LED灯泡，其特征在于：各个所述的插接式LED荧光晶体片之间通过位于基板上的开槽相互插接组合在一起。
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