CN207500850U - Led灯丝与led球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED灯丝与LED球泡灯，所述LED球泡灯具有灯丝与芯柱，灯丝具有：两个金属电极；LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，其中，LED灯串两端的LED芯片与金属电极之间具有金线连接，金属电极固定于掺有荧光粉的支架的两端；掺有荧光粉的硅胶，涂布于支架并且与多个LED芯片接触，其中，灯丝围绕芯柱。

Description

LED灯丝与LED球泡灯

本申请是申请日为2016年8月17日，申请号为201620897397.3，实用新型名称为“LED灯丝与LED球泡灯”的专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种LED灯丝与LED球泡灯。

背景技术

LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势，因此在近几年来普遍受到重视，逐渐取代传统照明灯具的地位。然而LED的发光具有指向性，不像传统灯具能做出大广角范围的照明，因此如何设计出达到超大广角、全周光照明的LED灯具，遂成为LED业界努力研发的目标。

近几年来，一种能让LED光源类似传统钨丝球泡灯发光，达成全角度照明的LED灯丝日渐受到业界的重视。这种LED灯丝的制作是将多颗LED 芯片串接固定在一片狭小细长的玻璃基板上，然后以掺有荧光粉的硅胶包裹整支玻璃基板，再进行电气连接即可完成。然而玻璃基板导热不佳，且容易因震动而断裂，造成LED芯片的串接断线而失效。所以就有人改为不易断裂的金属基板取而代之，金属基板虽然具有较好的导热特性，本身却无法透光，会有遮蔽光线的缺陷，造成LED灯丝发光效率低下，而且不能满足全角度发光的需要。因此如何强化LED灯丝的坚韧性而同时兼顾其导热特性与LED灯丝的发光效率就成为LED照明业界共同努力的目标。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种能强化LED灯丝的坚韧性又同时兼顾其发光效率与散热的实用新型LED球泡灯，借此以解决现有技术的问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供一种球泡灯，具有：灯丝与芯柱，所述灯丝具有：两个金属电极；LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，其中，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接，所述金属电极固定于掺有荧光粉的支架的两端；掺有荧光粉的硅胶，涂布于所述支架并且与所述多个LED芯片接触，其中，所述灯丝围绕所述芯柱。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述支架具有突出部，所述电极具有孔洞，所述突出部对应所述孔洞。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述多个LED芯片为长条形。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述多个LED芯片之间为串联连接。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述多个LED芯片之间为并联连接。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述支架为平板支架。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述支架为中空无底框架。

作为本实用新型的球泡灯的实施例，所述硅胶包裹每个所述金属电极的至少部份。

本实用新型实施例提供一种全周光球泡灯，具有灯丝与金属导电支架，其中，所述灯丝具有：两个金属电极；LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接；掺有荧光粉的硅胶，其包裹所述多个LED芯片，且所述多个LED 芯片的每一个侧边都与所述硅胶接触，其中，所述金属导电支架与所述灯丝连接。

作为本实用新型的全周光球泡灯的实施例，所述多个LED芯片的下方为硅胶板。

作为本实用新型的全周光球泡灯的实施例，更包括芯柱，所述灯丝围绕所述芯柱。

作为本实用新型的全周光球泡灯的实施例，更包括散热器，其与所述灯壳连接。

作为本实用新型的全周光球泡灯的实施例，其中所述散热器和所述芯柱为陶瓷材质时，所述散热器与芯柱一体成形。

作为本实用新型的全周光球泡灯的实施例，其中所述散热器的边缘具有凹陷部。

根据本实用新型，为了达到全周向的发光，LED灯丝中掺有荧光粉的硅胶包裹所述LED芯片。与现有技术相比，LED芯片的每一侧边都与掺有荧光粉的硅胶接触，从而使得具有LED灯丝的LED球泡灯，不论是设置在支架上或者平板支架上，都可以全向发光而提升灯丝的发光效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1A是本实用新型第一实施例具有多个LED芯片串联的LED灯丝结构示意图；

图1B是本实用新型第一实施例具有多个LED芯片并联的LED灯丝结示意构图；

图1C是本实用新型第一实施例中具有多个LED芯片的LED灯丝示意结构图，示出了两金属电极固定于透光支架上；

图1D是本实用新型另一实施例LED灯丝的支架的结构侧视图；

图2是本实用新型另一实施例具有多个LED芯片并联的LED灯丝结示意构图；

图3是本实用新型另一实施例具有多个LED芯片串联的LED灯丝结构示意图；

图4示出了图3中区域A的局部放大结构图；

图5是本实用新型第二实施例具有多个LED芯片并联的LED灯丝结示意构图；

图6示出了图5中区域B的局部放大结构图；

图7是本实用新型第三实施例的LED灯丝结构示意图；

图8示出了图7所示第三实施例的LED灯丝的局部放大结构图；

图9是本实用新型第四实施例具有多个LED芯片并联的示意图；

图10示出了应用本实用新型一实施例的LED灯丝所制作的LED球泡灯结构示意图；

图11示出了图10中连接散热器的灯壳结构图；以及

图12示出图11中A区域的放大结构图。

具体实施方式

以下在实施方式中以具体实施例详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本技术领域的普通技术人员了解本实用新型的技术内容并能够实现，且根据本说明书所公开的内容、权利要求及图式，任何所属技术领域的普通技术人员可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定元件，但并非用于限制本实用新型。说明书中所使用的『一』或者『所述』，虽然以单数形式呈现，除非有特别说明，在解释上也包括复数形式。另外，说明书中使用『包括』、『包含』、『具有』等或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。

图1A所示为本实用新型设置于LED球泡灯中的LED灯丝11的一实施例。本实用新型实施例的LED灯丝11包括：支架115、分别设于支架 115两侧边的两金属电极112、设于支架115内的具有多个LED芯片111 的LED芯片组、与LED芯片组中的LED芯片111连接的金线113、以及设于支架115内部包裹住LED芯片111与金线113的硅胶114。

支架115包括有两个支撑侧边1152以及两个非支撑侧边1151。支架 115为无底的边框，长度可介于10mm至40mm之间，宽度可介于2mm 至5mm之间，厚度可介于0.3mm至2mm之间。支架115的透光度可定义为对可见光之透光率大于50％。支架115的材料可为耐高温透光材料，可选用耐高温透光硅胶或其它具有相同性质的各种塑料，其光折射率介于包裹LED芯片111的硅胶与空气之间。因为支架115没有底部，所以在整个全方位上不会有遮蔽光线的疑虑，可全周向发光而提升灯丝的发光效率。在一实施例中，也可以适度的在支架115内掺入荧光粉，做成可发光的支架(即透光支架)。换句话说，根据本实用新型，多个LED芯片111的每一侧边都与硅胶114接触。支架115具有二平行对设的非支撑侧边1151 以及二平行对设的支撑侧边1152，支撑侧边1152上分别预埋金属件作为 LED灯丝11的金属电极112，金属件的大小约为3×1mm，厚度为0.4mm。金属件中间可预设一些孔洞(未图示)，在以例如嵌入成型(insert molding) 技术制作支架115过程中，可将金属件内嵌于模穴中，让作为支架115的材料穿过这些孔洞再凝结，如此对金属电极112于支架115的支撑侧边 1152上的稳固性有良好的帮助。支架115上的金属电极112的外侧端可设置一孔洞或挂钩(未图示)，供LED灯丝11在组装LED球泡灯时作为电气连接使用。支架115上面亦可设置金属导电线路，以供放在支架115中间的LED芯片111做电气连接。

所述LED芯片组可以预先放置在一载具上，以金线打线来串联多颗 LED芯片111形成LED灯串。然后将LED灯串移置于支架115的中间，以金线打线将LED灯串的首尾两颗LED芯片111与支架115两端的金属电极112做电气连结。再从支架115上方将掺有荧光粉的高导热硅胶114 涂布于支架115的中间而覆盖所有的LED芯片组与支架115内部的金属电极112。接着移开LED芯片组底下的载具，再从支架115背面(相对应前述的支架上方)继续将掺有荧光粉的高导热硅胶114注入支架115的中间而完全包裹住LED芯片组以及支架115内部的金属电极112。硅胶114冷却凝结之后即完成了具有支架115的LED灯丝11制作。前述的载具也可以选用硬度较高的硅胶板，经过加工切割成条状再使用，如此就不需要移除载具和从支架115背面再注入高导热硅胶114，可简化灯丝的制程步骤。

LED芯片组可以是单颗LED芯片构成，也可是两颗LED芯片构成，当然也可以如前所述是由大于等于三颗的多颗LED芯片组合而成。在一个实施例中，长条型的形状可作为LED芯片的一种选择。长条型的芯片较无电流扩散均匀分布的问题，所以不一定要在原电极上再加上延伸电极来帮助电流扩散。而过多的电极会遮蔽LED芯片发光，影响其发光效率。例如 10×20规格的LED芯片就很适用，以长达40mm的一条LED灯丝为例，扣除LED芯片之间的间距之后，其上面应可放置18颗LED芯片。此外，在LED芯片111的表面镀上一层可导电的透光铟锡氧化物(Indium Tim Oxide,ITO)，对于芯片的电流均匀扩散分布与发光效率也能有所提升。

图1B是本实用新型第一实施例LED芯片111并联的LED灯丝结构示意图。图1A与图1B的差别在于，图1A的LED芯片111是以串联的方式连接，而图1B的LED芯片111是以并联的方式连接。图1B的LED灯丝结构的制作方式与图1A相似，可参考图1A的实施例的说明，故在此不再赘述。

在本实施例中，支架115以中空无底框架为例，如图1A及图1B所示，但本实用新型不限于此，支架115还可以具有其他的形式。以下列举其他实施例来说明。

图1C是具有多个LED芯片111的LED灯丝示意结构图，示出了两金属电极112固定于支架115上。图1C的LED灯丝11的结构也可以应用于图1A或图1B的LED灯丝。

固定装置包括有形成于支架115上的突出部115A以及相应于突出部 115A的且形成于金属电极112上的孔112A。当组装LED灯丝11的时候，将具有孔112A的金属电极112放置在支架115的突出部115A上，从而将金属电极112固定在支架115上，以简化组装的过程。

图1D是本实用新型另一实施例中支架的结构侧视图。在图1D中，两支撑平台119形成于支架115的两个支撑侧边1152上，用于分别支撑两个金属电极112。LED芯片组由金线113打线连接成串联并与在支撑平台119 上的金属电极112连接，且注入硅胶114从而完全包裹住LED芯片111及金线113。换句话说，根据本实用新型，多个LED芯片111的每一侧边都与硅胶114接触。本实施例的两金属电极112结构也可以应用于图1A与图1B的电极结构。

图2是本实用新型另一实施例具有多个LED芯片并联的LED灯丝结示意构图。在图2中，支架115为平行排列的两个平板支架117、118，并且具有多个LED芯片111及金属电极112配置于两个平板支架117及118 之间，且LED芯片111以并联的方式由金线113打线连接金属电极112。硅胶114注入支架115的两个平板支架117及118之间而完全包裹住LED 芯片111与金线113。在这个实施例中，第一导线117a形成于平板支架117 上，从而将LED芯片111的正极端电性连接至金属电极112其中之一，第二导线118a将LED芯片111的负极端电性连接至金属电极112其中之另一。在一实施例中，固定装置被配置用于将两金属电极112固定于两个平板支架117及118之间。

在一实施例中，LED灯丝更包括有透光辅助载具，用于支撑LED芯片组。

在一实施例中，平板支架117及118包括有多个辅助支撑架，每一辅助支撑架分别支撑每一LED芯片111。

图3-6所示为本实用新型LED灯丝的另一实施例，承上述的制作方法稍做改变。在LED灯串与支架215两端的金属电极212以金线打线做电气连结之后，可将LED芯片211底下的载具先移走，再将LED灯串与支架 215一起放入模具内，以模造(molding)的方式将掺有荧光粉的高导热硅胶 214注入填满支架215内部而完全包裹住LED灯串，即可完成具有支架215 的LED灯丝21制作。然而硅胶214注入支架215内部时，并不一定要填满整个支架215内部所有空间，只要能适度包裹住所有LED芯片211即可，例如图3至图6所示。通过由模造模具的设计或硅胶涂布方法的改变，注入的硅胶214并未填满支架215内部，仅是完整的包裹住LED芯片211、金线213以及支架215内部的金属电极212而已。在另一实施例中，可在芯片外层形成透镜调整发光角度。通过不将支架215完全填满的方式，空出来的空间让LED灯串更容易散热。由于LED灯丝21内的LED芯片211 是以金线213连接，而金线213本身即具有极佳的延展性，可适时释放LED 灯串内LED芯片211挤压的应力，较不易发生电气连接断线的问题。

前述的LED灯串是以电气串联的方式组合而成，然而LED芯片211 之间的连接方式并不限定在此一模式，芯片的电气连接也可通过支架215 上铺设的金属导电线路(未图示)来完成。例如在图5中所有LED芯片211 的正电极可藉由金线213连接到支架215上方的金属导电线路，再由金属导电线路连接到位于支架215的支撑侧边2152的金属电极212。同样的，所有LED芯片211的负电极通过金线213连接到支架215下方的金属导电线路，再由金属导电线路连接到支架215的另一支撑侧边2152的金属电极 212。因此形成LED灯串是以电气并联的方式组合而成。然而LED灯串的芯片电气连接并不限定在这两种模式，也可以使用多颗芯片串联组成一个小单元之后，再将多个小单元以金线213连接到支架215的金属导电线路上，形成并联电气连接组合而成。

图7与图8为本实用新型的另一实施例的LED灯丝的示意图。灯丝的支架315亦为无底的边框，其材料为耐高温透光材料，可选用耐高温透光硅胶或其它具有相同性质的各种塑料。

如图7与图8所示，与前一实施例相异之处在于支架315的内部有多根辅助支架3153，由支架315的两个非支撑侧边3151对应凸出，其功能主要是用来支撑LED芯片311。因为支架315没有底部，所以不会有遮蔽光线的疑虑，可提升LED灯丝31的发光效率。同前一实施例所述，支架 315的两端支撑侧边3152内预埋金属件作为灯丝31的金属电极312，金属件的大小如前所述，其中间可预设一些孔洞，再以例如嵌入成型(insert molding)技术制作支架过程中，可将金属件内嵌于模穴中，让作为支架315 的材料穿过这些孔洞再凝结，如此对金属电极312于支架上的稳固性有良好的帮助。支架315的非支撑侧边3152与凸出的辅助支架3153的上面亦可设置金属导电线路，后续放在支架315中间的LED芯片311做电气连接。由于辅助支架3153上也可布有金属导电线路，因此在本实施例的LED芯片311除了以金线打线的方式形成电气连接之外，也可以选择以覆晶 (flip-chip)结构的方式来形成电气连接，排除金线打线的不便利。硅胶314 的涂布方式也可以只涂布单颗LED芯片311的周边，不需填满整个支架 315内部，仅是完整的包裹住LED芯片311而已，甚至可在芯片外层形成透镜调整发光角度，而空出来的空间让LED更容易散热。

传统的LED灯丝在完成所有芯片制程工艺之后，必须将外延片切割分开成一颗颗的LED芯片。在本实用新型的实施例中，并不一定要将LED 外延片完全切割分开成一颗颗的LED芯片来使用。在一实施例中，也可以将多颗LED芯片组合成一个小单元来使用，多颗LED芯片排列成长条形 LED光条，更适合用来制作LED光源，如此不但在LED芯片制程工艺上可以节省多道芯片切割步骤，在LED芯片封装工艺上也可以减少固晶打线的次数，对整体的制程良率质量提升有很大的帮助。此外，外延片的蓝宝石衬底可用来取代市场上惯用的玻璃基板，不需要另外再将LED芯片黏固到其它基板或支架上，且蓝宝石基板的导热系数高达120W/mK，远比传统玻璃的1W/mK还好。对于灯丝上LED芯片的散热效果和发光效率提升都有很大的好处。且LED光条上的LED芯片组彼此之间可以封装工艺打上金线做电气连接，也可以通过半导体制程工艺在LED芯片单元之间镀上金属导线来连接。

制作完成的LED光条可在其两端底部以高导热胶或锡膏黏上金属电极，再以封装打线的工艺在LED光条两端的LED芯片与金属电极之间打上金线做电气连结，此外亦可以覆晶封装的方式来黏合LED光条两端的金属电极。最后再将搭载金属电极的LED光条放入模具中，以模造的方式在 LED光条周边包裹上掺有荧光粉的硅胶，即可完成LED灯丝的制作。金属电极的大小如前所述，其中间可预设一些孔洞，在模造制程中硅胶可以穿过这些孔洞再凝结，如此对金属电极的稳固性有良好的帮助。

进一步的，在本实用新型的所有实施例中，LED芯片单元以长条型为一种选择。如前所述，LED芯片组可以是单颗LED芯片构成，也可以是由多颗LED芯片组合而成。长条型的LED芯片较无电流扩散均匀分布的问题，所以不一定要在原电极上再加上延伸电极来帮助电流扩散。过多的电极会遮蔽LED芯片发光，影响其发光效率。而长条型的LED芯片组更可符合LED灯丝的结构形状需求。在一实施例中，LED芯片组长宽比例可设定在2:1～10:1。此外，考虑到散热的问题，长条形LED芯片组内的LED 芯片排列不宜过于密集，彼此之间的距离至少应该为1至3mm，或设计成LED芯片组内的LED芯片在点亮时，不同时点亮，而是轮流点亮，也可以不点亮LED芯片组内的所有的LED芯片，减少热源的产生，而部分不点亮的LED芯片可以使用在其它用途，例如可选用多颗LED芯片组合成桥式整流电路，将市面所供应的交流电转换为直流电LED芯片使用。在另一实施例中，也可以调整LED芯片组的并联电气连接，如图9所示。在图2与图5的LED芯片组并联电气连接方式里，让部分的LED芯片组411 正负电极逆向并联到支架上的导电线路。当此LED灯丝接通交流电源时，仅有处于顺向电流的LED芯片组411会亮，处于逆向电流的LED芯片组 411则不会亮。因此在交流电源的正负周期转换之间所有的LED芯片组411 会轮流点亮，可减少LED芯片组411的热源产生，同时也可以减少整流电子器件的成本。

在另一实施例中，LED芯片单元也可以使用大功率的LED芯片，然后以低电流来操作，如此LED芯片单元虽然维持在低电流密度的情况之下，仍可保有足够的亮度，且LED芯片不会产生大量的热源，让整体的发光效率良好。

然而本实用新型创作能使用的LED芯片单元并不限定在前文所述及的LED芯片种类范围，例如交流型发光二极管(AC LED)与高压型发光二极管(HV LED)也是制作LED灯丝的选择。由于LED照明器具必须使用市电，而市面上所提供的电源为高压交流电源，并不适合直接使用在LED光源上，必须在LED照明器具上额外增加整流与降压的电子零件。由于LED本身即为一种二极管组件，适当的组合即具有整流的功效，且多颗LED的串接即类似多颗电阻串联在一起，可以承受高压电流，因此交流型发光二极管与高压型发光二极管也非常适用于制作LED灯丝，可以减少整流与降压电子器件的成本。

传统的球泡灯在制作过程中，为了避免钨丝于空气中燃烧而氧化断裂失效，因此会设计一喇叭芯柱的玻璃结构物套在玻璃灯壳的开口处加以烧结密封，然后再透过喇叭芯柱的埠连接真空泵将灯壳内部的空气抽换成氮气，避免灯壳内部的钨丝燃烧氧化，最后再将喇叭芯柱的埠烧结密封。此外，通过气体的抽换同时也可将灯壳内部散布在空气中的水雾一并去除。进一步的，请参考图10，图10示出了使用前述工艺的LED灯丝11的LED 球泡灯1。LED球泡灯1包含有灯壳12、多条LED灯丝11，用于连接并支撑LED灯丝11的金属导电支架13、用于抽换LED球泡灯1中的气体并提供导热的功能的金属芯柱14、连接金属芯柱14并将金属芯柱14所传来的热传导到LED球泡灯之外的塑料灯座16、散热器15、灯头17以及设于灯头17中的驱动电路(图未示)。为了提高LED球泡灯1的光效表现，灯壳 12必须具备有较好的透光度与导热效果，因此，本实施例采用玻璃灯壳为佳，此外具备高透光与高导热效果的塑料灯壳也可选择，而考虑部分市场对低色温球泡灯的需求，可适度在灯壳内掺杂带有金黄色的质料，或是在灯壳内表面镀上一层金黄色的薄膜，适度微量的吸收部分LED芯片所发出的蓝光，以调降LED球泡灯1的色温表现。如前所述，真空泵透过金属芯柱14可将灯壳12内部的空气抽换成全氮气或是氮气与氦气适度的比例混合，以改善灯壳12内气体的导热率，同时也去除了潜藏在空气里的水雾。此外，缺乏金属支架的导热辅助，LED灯丝11产生的热不易直接传导到灯壳外部，然而透过金属芯柱14来吸收LED灯丝11辐射出来的热源，就可以迅速将热传导到散热器15以排出灯壳12外部。此外，若考虑到提高光效表现的问题，也可采用传统不吸光的玻璃芯柱，并在其表面镀上一层可透光又具有高导热特性的石墨烯即可改良散热问题。散热器15略呈中空的圆柱体围绕在灯壳12的开口端，内部可放置LED灯丝11的驱动电路，材质上可选用具有良好导热效果的金属、陶瓷或高导热塑料。当选用金属材料(例如Al铝)来当作散热器15时，因为金属材料的热传导特性很好，但是其热辐射特性很差(例如铝的辐射率仅约0.1)，所以表面需要涂层来加强热辐射效果，例如氧化铝(辐射率约0.4)就有较好的热辐射效果。散热器 15在靠近灯壳12的开口端面还设置有一盖板1501，其表面可涂上氧化铝或白色的反光涂料，如此可增加散热器15的导热面积与改善热辐射特性，充分吸收LED灯丝11产生的热而传导至球壳外界，二来可将LED灯丝11 发出的光反射出灯壳外部以提高光效。此外，盖板1501上设置有供金属芯柱14与金属导电支架13穿越的孔洞(未图示)。驱动电路可透过金属导电支架13与多条LED灯丝11作电性连接，提供电源以点亮LED灯丝11 上的LED芯片，驱动电路另一端的输入导线则与LED球泡灯1尾端的灯头17做电性连接。

如前所述，传统的球泡灯在制作过程中，会以喇叭芯柱套在玻璃灯壳的开口处加以烧结密封，由于两者的材质都是玻璃，因此在高温烧结后可互熔而达到密封的目的。但在本实用新型创作改采用金属芯柱14之后，金属与玻璃的烧结密封效果较无法达成像玻璃喇叭芯柱的效果，因此本实施例针对连接金属芯柱14的散热器15结构加以调整，以达到密封球泡灯灯壳的目的。如图11所示，散热器15的外型就像一个瓶盖覆盖在灯壳12 的开口端，其边缘具有弯折部1502与灯壳12的开口端玻璃连接。请参考图12，弯折部1502的埠的中间具有内凹的凹陷部1503，其宽度约略比灯壳12的开口端玻璃厚度大一点，因此灯壳12的整个开口端可被凹陷部 1503完整的覆盖包覆住。凹陷部1503内可以适度填入密封性良好的密封胶，让散热器15与灯壳12的连接更形稳固。散热器15与灯头17之间可以再增设塑料灯座16，以维护人员装置或卸除球泡灯的安全。

多条LED灯丝11的排列方式可围绕金属芯柱14而呈现直立对称的模式排列。然而考虑到全周光照明的需求，灯丝宜采用斜放而非平行于金属芯柱14的方式较佳。LED灯丝11内的LED芯片可适度选用大型芯片而以小电流来加以驱动发亮，以达到较低发热的目的，让LED灯丝11的光效可以超过180lm/W，如此可让LED球泡灯1的整灯亮度轻易超越700lm。此外，以整颗球泡灯而言，灯源的摆设最佳位置在于灯壳的圆球中心附近，而过长的灯丝无法全部摆设在此区域内，因此选用较多的数条较短的LED 灯丝可达到更好的全周光效果，在本实施例中LED灯丝的长度以20mm以下较为理想，15～10mm是最佳的选择。此外，将灯源分散成多条短的灯丝可让热源分散，不仅可增加LED球泡灯整体的散热效果，即使在灯壳12最顶端的位置处，光变化率也会远低于50％，即灯壳最顶端的亮度不会低于LED球泡灯最亮位置亮度的50％。

在本实施例中也可以将前述的金属芯柱换成陶瓷芯柱，陶瓷材料的材质可为氧化铝或氮化铝，其热辐射吸收率远比玻璃高，因此可更有效的吸收LED灯丝所发出的热量，将热量导出LED球泡灯之外。在其它实施例中，散热器(连同LED球泡灯的螺口)的材质也可选用具有良好导热效果的陶瓷材料，就可以与陶瓷芯柱一体成形，可以免去LED球泡灯的螺口需与散热器胶合而增加LED灯丝散热路径的热阻，具有更好的散热效果。

在本实施例中，LED球泡灯的发光效率例如为30～400lm/W，较佳地为50～250lm/W。LED球泡灯的整灯亮度例如可达800lm。LED球泡灯的色温为2200K～6500K，较佳地为2500K～4000K。另外，硅胶包覆LED 芯片的形状可以是正方形或长方形，其垂直与水平比例如为1:1～1:100。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种LED球泡灯，具有灯丝与芯柱，

所述灯丝具有：

两个金属电极；

LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，其中，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接，所述金属电极固定于掺有荧光粉的支架的两端；

掺有荧光粉的硅胶，涂布于所述支架并且与所述多个LED芯片接触，

其中，所述灯丝围绕所述芯柱。

2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架具有突出部，所述电极具有孔洞，所述突出部对应所述孔洞。

3.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片为长条形。

4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片之间为串联连接。

5.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片之间为并联连接。

6.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架为平板支架。

7.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架为中空无底框架。

8.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述硅胶包裹每个所述金属电极的至少部份。

9.一种LED球泡灯，具有灯丝与金属导电支架，其中，所述灯丝具有：

两个金属电极；

LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接；

掺有荧光粉的硅胶，其包裹所述多个LED芯片，且所述多个LED芯片的每一个侧边都与所述硅胶接触，

其中，所述金属导电支架与所述灯丝连接。

10.根据权利要求9所述的LED球泡灯，更包括芯柱，所述灯丝围绕所述芯柱。

11.根据权利要求10所述的LED球泡灯，更包括散热器与灯壳，所述散热器与所述灯壳连接。

12.根据权利要求11所述的LED球泡灯，所述散热器和所述芯柱为陶瓷材质时，所述散热器与所述芯柱一体成形。

13.根据权利要求11所述的LED球泡灯，其中所述散热器的边缘具有凹陷部。