CN101571243A - 一种led照明装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于半导体器件领域，提供了一种LED照明装置及其制造方法。所述LED照明装置包括：带线路的基板，在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm，每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接，在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。本发明消除了亮点，降低了眩光，使得LED照明装置的光线非常柔和。
Description
技术领域
本发明属于半导体器件领域，尤其涉及一种LED照明装置及其制造方法。
背景技术
现有的LED照明装置，通常是采用已经封装成型的白色LED(目前主要用DIP式LED和SMD式LED)来制作，该技术做成的照明装置，由于LED的中心亮度较高，且LED之间的间距较大(大于6mm)，使得灯具发出的光是一个一个的亮点，且中心亮度很高，眩光非常大，使得人眼睛感觉到很不舒服。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种低眩光、无亮点的LED照明装置及其制造方法。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED照明装置，所述LED照明装置包括：带线路的基板，在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm，每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接，在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。
本发明实施例还提供一种LED照明装置的制造方法，所述方法包括以下步骤：
在带线路的基板上注入粘结材料，将至少两个LED芯片置于所述带线路的基板上的粘结材料上，使所述至少两个LED芯片与带线路的基板固定在一起，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm；
将所述粘结材料烘烤干；
采用导电线将每个LED芯片的正负极与带线路的基板上的电路电连接；
将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上。
在本发明实施例中，由于将每两个LED芯片之间的间距限制在2mm＜d＜6mm科学范围内，使得相邻LED芯片之间的光进行互补后形成一均匀的光带，消除了常规封装LED(DIP或SMD)的亮点，降低了眩光，使得LED照明装置的光线非常柔和。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED照明装置的结构示意图。
图2是单颗常规封装白光LED的光强分布示意图。
图3是单颗蓝光LED的光强分布示意图。
图4是多颗蓝光LED的光强分布示意图。
图5是本发明实施例提供的LED照明装置的光强分布示意图。
图6是本发明实施例提供的LED照明装置的制造方法的实现流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，为本发明实施例提供的LED照明装置，所述LED照明装置包括：带线路的基板10，所述带线路的基板10可为采用铝材料制作的基板(称为带线路的铝基板)。在所述带线路的基板10上固定有至少两个LED芯片20，每两个LED芯片20之间的间距d满足2mm＜d＜6mm。在所述带线路的基板10上开设注胶孔30和出气孔40。每个LED芯片20的正负极与带线路的基板10的电路之间通过导电线50电连接，所述的导电线50可以是金线。在每个LED芯片20和带线路的基板10之间注入第一封装材料60，该第一封装材料60包覆每个LED芯片20。在带线路的基板10中设置有导出电源用的导出电极70。在每个LED芯片20的上方固定有含荧光物质的透明罩80。在带线路的基板10与含荧光物质的透明罩80之间注入第二封装材料90。
在本发明实施例中，LED芯片20可采用蓝色GaN，该LED芯片20可采用功率小于0.2W的LED芯片。含荧光物质的透明罩80可采用亚克力、PC或者玻璃等。荧光物质可采用YAG、TAG或者硅酸盐等。封装材料可采用硅胶、硅树脂或者其他抗紫外线透明材料。
下面通过图示来说明两个LED芯片之间的间距d满足2mm＜d＜6mm，能有效降低眩光。
如图2所示，为单颗常规封装白光LED的光强分布，中心位置光强较强，多颗白光LED组合时会产生明显的亮点，眩光也较大。图3为本发明实施例的单颗蓝光LED的光强分布，与常规封装的白光LED光强相似。当符合每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm的多颗蓝光LED组合后的蓝光光强分布如图4所示，最大光强与最小光强的差异变小。通过含荧光物质的透明罩的作用，一方面该透明罩的厚度是根据蓝光光强分布设计的，即蓝光强的地方其厚度比较厚，也就是荧光物质比较多，蓝光弱的地方其厚度比较薄，也就是荧光物质比较少，所以蓝光和荧光物质作用后产生的颜色比较一致，且光强分布趋近于直线(如图5所示)，加上含荧光物质的透明罩距离芯片比较远(常规封装荧光物质紧贴芯片)，从而加大了荧光物质的发光面积，其单颗LED芯片的发光面积相当于DIP式LED的9倍，相当于SMD式LED的4倍，降低了单位面积上的亮度，从而降低了眩光。
请参阅图6，为本发明实施例提供的LED照明装置的制造方法，其包括以下步骤：
在步骤S101中，在带线路的基板10上开设注胶孔30和出气孔40；
在步骤S102中，在带线路的基板10上注入粘结材料，将至少两个LED芯片20置于所述带线路的基板10上的粘结材料上，使所述至少两个LED芯片20与带线路的基板10固定在一起，每两个LED芯片20之间的间距d满足2mm＜d＜6mm；
在步骤S103中，将粘结材料烘烤干；
在步骤S104中，采用导电线50将每个LED芯片20的正负极与带线路的基板10上的电路电连接；
在步骤S105中，将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩，所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为非规则形状，具体形状可根据每个LED芯片的光强分布来设计；
在步骤S106中，在每个LED芯片20和带线路的基板之间注入第一封装材料60，该第一封装材料60包覆每个LED芯片20，并烘干第一封装材料60；
在步骤S107中，在带线路的基板10中安装导出电源用的导出电极70；
在步骤S108中，将含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上；
在步骤S109中，在带线路的基板10与含荧光物质的透明罩之间注入第二封装材料90，并烘干第二封装材料90。
本发明实施例可以用于LED日光灯、LED路灯、LED射灯、LED台灯、LED球泡等多种照明装置上。
由上可知，本发明实施例由于将每两个LED芯片之间的间距限制在2mm＜d＜6mm科学范围内，使得相邻LED芯片之间的光进行互补后形成一均匀的光带，消除了常规封装LED(DIP或SMD)的亮点，降低了眩光，使得LED照明装置的光线非常柔和；其次，由于含荧光物质的透明罩下平上突的结构，以及利用带线路的基板上的注胶孔和出气孔，实现了封装材料的注入和内部空气的顺利排出，大大提高了出光效率；再次，由于在带线路的基板上设置有导出电源用的导出电极，使得LED照明装置的正面看不到任何线路，外观非常美观；另外，由于利用二次封装技术使得荧光物质与LED芯片进行隔离，使得LED的寿命较长。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置包括：带线路的基板，在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm，每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接，在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。
2、如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板上开设注胶孔和出气孔。
3、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为根据每个LED芯片的光强分布设计的形状。
4、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板中设置有导出电源用的导出电极。
5、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在每个LED芯片和所述带线路的基板之间具有第一封装材料，所述第一封装材料包覆每个LED芯片。
6、如权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，在所述带线路的基板与所述含荧光物质的透明罩之间具有第二封装材料。
7、一种LED照明装置的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在带线路的基板上注入粘结材料，将至少两个LED芯片置于所述带线路的基板上的粘结材料上，使所述至少两个LED芯片与带线路的基板固定在一起，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm；
将所述粘结材料烘烤干；
采用导电线将每个LED芯片的正负极与带线路的基板上的电路电连接；
将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上。
8、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为根据每个LED芯片的光强分布设计的形状；所述在带线路的基板上注入粘结材料的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述带线路的基板上开设注胶孔和出气孔。
9、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之前，还包括以下步骤：
在带线路的基板中安装导出电源用的导出电极。
10、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之前，还包括以下步骤：
在每个LED芯片和所述带线路的基板之间注入第一封装材料，所述第一封装材料包覆每个LED芯片，并烘干第一封装材料；
所述将由透明材料和荧光物质按预定比例混合均匀，采用一次注塑成型的方式制作出含荧光物质的透明罩固定在带线路的基板上的步骤之后，还包括以下步骤：
在带线路的基板与含荧光物质的透明罩之间注入第二封装材料，并烘干第二封装材料。
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| CNA2009101077211A CN101571243A (zh) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 一种led照明装置及其制造方法 |
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| CN101571243A true CN101571243A (zh) | 2009-11-04 |
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| CNA2009101077211A Pending CN101571243A (zh) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | 一种led照明装置及其制造方法 |
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| CN (1) | CN101571243A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101901864A (zh) * | 2010-06-23 | 2010-12-01 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led模组和led照明装置 |
| WO2010135866A1 (zh) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Zhao Jie | 一种led照明装置及其制造方法 |
| CN102640309A (zh) * | 2010-09-14 | 2012-08-15 | 松下电器产业株式会社 | 背光源装置、使用该背光源装置的液晶显示装置和在它们中使用的发光二极管 |
| CN103807643A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 勒格朗法国公司 | 用于电气设备的发光指示器及相关的电气设备 |
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2009
- 2009-05-26 CN CNA2009101077211A patent/CN101571243A/zh active Pending
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