CN203910794U - 二极管芯片联合封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所述二极管芯片联合封装结构，包括多颗二极管芯片、绝缘基板、第一电极及第二电极，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和锥形头部组成，所述锥形头部的底面与柱形底座截面重合，所述锥形头部为正多棱锥，所述柱形底座内部开设有弧形气道，正多棱锥的每一侧面粘附有一颗二极管芯片，所述正多棱锥的每一侧面下方覆盖有绝缘隔离层，所述二极管芯片的一个电极粘附在绝缘隔离层表面，二极管芯片的另一电极粘附在没有被绝缘隔离层覆盖的第二电极表面。本实用新型通过独特的电极设计，使得封装体在安装多颗二极管后，散热能力通过底座和气道得到大幅提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造与封装领域，具体地，涉及一种二极管芯片联合封装结构。
背景技术
发光二极管是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，发光二极管的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。
发光二极管由于芯片体积小，发热强度大，二极管散热一直是二极管芯片封装中的重要技术问题，发光二极管散热不良时可能导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象，并且由于传统封装结构在芯片表面设置荧光材料，由于荧光材料的均匀性差，采用半球形的发光二极管光照出射面，对于平躺在基底上具备一定长度发光尺寸的发光二极管，在半球边缘处的发光显著弱于中部，导致二极管发出白光不均匀。
实用新型内容
为克服现有二极管封装结构发光不均匀及散热效果不理想的技术缺陷，本实用新型公开了一种二极管芯片联合封装结构。
本实用新型所述二极管芯片联合封装结构，包括多颗二极管芯片、绝缘基板、第一电极及第二电极，所述第一电极数量不止一个，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和锥形头部组成，所述锥形头部的底面与柱形底座截面重合，所述锥形头部为正多棱锥，所述柱形底座内部开设有弧形气道，所述第一电极数量与正多棱锥的棱边数量相等，正多棱锥的每一侧面粘附有一颗二极管芯片，所述正多棱锥的每一侧面下方覆盖有绝缘隔离层，所述二极管芯片的一个电极粘附在绝缘隔离层表面，二极管芯片的另一电极粘附在没有被绝缘隔离层覆盖的第二电极表面。
优选的，所述正多棱锥为正三棱锥或正四棱锥。
优选的，还包括半球形密封透镜，所述绝缘基板边缘有一环形凹槽，所述密封透镜边缘通过环形凹槽扣合在绝缘基板上。
进一步的，所述密封透镜内填充有透明树脂。
优选的，所述二极管芯片与第二电极之间设置有银胶层。
具体的，所述二极管芯片通过金线与第一电极连接。
本实用新型所述二极管芯片联合封装结构，通过独特的电极设计，使得封装体在安装多颗二极管芯片后，在平面360度范围内发光均匀，同时散热能力通过底座和气道得到大幅提升，保证了二极管发光性能，延长了二极管组使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式示意图；
附图中标记及相应的零部件名称：1-第一电极，2-第二电极，3-密封透镜，4-弧形气道 ，5-二极管芯片，6-金线，7-绝缘基板 8-绝缘隔离层。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
本实用新型所述二极管芯片联合封装结构，包括多颗二极管芯片5、绝缘基板7、第一电极1及第二电极2，所述第一电极数量不止一个，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和锥形头部组成，所述锥形头部的底面与柱形底座截面重合，所述锥形头部为正多棱锥，所述柱形底座内部开设有弧形气道，所述第一电极数量与正多棱锥的棱边数量相等，正多棱锥的每一侧面粘附有一颗二极管芯片，所述正多棱锥的每一侧面下方覆盖有绝缘隔离层8，所述二极管芯片的一个电极粘附在绝缘隔离层8表面，二极管芯片的另一电极粘附在没有被绝缘隔离层覆盖的第二电极表面。
在正多棱锥的各个侧面设置绝缘隔离层8，绝缘隔离层通常设置在侧面的偏下部分，二极管芯片的其中一个电极，通常是负极直接通过贴附在第二电极上形成电连接，另一电极则被绝缘隔离层阻挡，避免短路，同时通过引线焊接在本实用新型的第一电极上。
在应用在发光二极管使用时，通常将第一电极作为各个二极管的正极，第二电极由于需要散热，可以直接接地作为各个发光二极管的公共负极，本实用新型中的各个发光二极管采用公用负极，并将负极，即第二电极作为散热片，第二电极由于柱形底座截面积较大，增设了弧形气道4，可以通过气冷方式对底座进行散热，各个二极管芯片安装在正棱台的各个对称侧面，提高了发光的均匀程度，特别是现有的二极管 封装结构多采用透明树脂材料覆盖在二极管芯片表面形成半球形，在半球形的边缘地带，对于扁平形状的发光二极管芯片，发光明显弱于中部，本实用新型采用多颗二极管晶片在正多棱锥面上对称布置，取得更好的均匀发光效果的同时，改进了散热结构，同时简化了设计。正多棱锥通常为正三棱锥或正四棱锥，在上半周平面的360范围内可以取得优良的发光效果，再多则发热量可能过大。
优选的，可以在外部设置半球形密封透镜3，与之配合的是所述绝缘基板边缘有一环形凹槽，所述密封透镜边缘通过环形凹槽扣合在绝缘基板上。密封透镜可以选择玻璃，透明塑料等材料通常在所述密封透镜内填充透明树脂，提高密封透镜的支撑强度 柔韧度。
本实用新型所使用的二极管可以直接粘附在第二电极表面，也可以使用导电的银胶材料粘附，不再采用传统的焊线工艺，克服了焊线方式连接的脆弱问题。但另一电极仍然必须选择焊线，例如选择导电能力和柔韧性强的金线6与第一电极连接。
本实用新型虽然最适用于发光二极管，但由于其增强了散热能力，也可以适用于其他类型的功率二极管器件。
如上所述，可较好的实现本实用新型。
Claims (1)
1.二极管芯片联合封装结构，包括多颗二极管芯片（5）、绝缘基板（7）、第一电极（1）及第二电极（2），其特征在于，所述第一电极数量不止一个，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和锥形头部组成，所述锥形头部的底面与柱形底座截面重合，所述锥形头部为正多棱锥，所述柱形底座内部开设有弧形气道（4），所述第一电极数量与正多棱锥的棱边数量相等，正多棱锥的每一侧面粘附有一颗二极管芯片（5），所述正多棱锥的每一侧面下方覆盖有绝缘隔离层（8），所述二极管芯片的一个电极粘附在绝缘隔离层（8）表面，二极管芯片的另一电极粘附在没有被绝缘隔离层覆盖的第二电极表面。
2.根据权利要求1所述的二极管芯片联合封装结构，其特征在于，所述正多棱锥为正三棱锥或正四棱锥。
3.根据权利要求1所述的二极管芯片联合封装结构，其特征在于，还包括半球形密封透镜（3），所述绝缘基板边缘有一环形凹槽，所述密封透镜边缘通过环形凹槽扣合在绝缘基板上。
4.根据权利要求3所述的二极管芯片联合封装结构，其特征在于，所述密封透镜内填充有透明树脂。
5.根据权利要求1所述的二极管芯片联合封装结构，其特征在于，所述二极管芯片与第二电极之间设置有银胶层。
6.根据权利要求1所述的二极管芯片联合封装结构，其特征在于，所述二极管芯片通过金线与第一电极连接。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN108767091A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-06 | 南通沃特光电科技有限公司 | 一种发光器件封装结构及其制备方法 |
| CN108807643A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 南通沃特光电科技有限公司 | 一种半导体封装结构及其制造方法 |
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