CN204045628U - 一种多碗杯结构的贴片led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多碗杯结构的贴片LED光源,其包括具有多碗杯结构的LED支架,该LED支架包括金属部件和包覆该金属部件上并成型的塑料主体;其中塑料主体通过注塑形成放置LED芯片的多碗杯结构,多碗杯结构包括阵列设置的多个内碗杯;所述金属部件,包括支架两边的正负导电引脚和将各个内碗杯连接为一体的中间金属部件;该中间金属部件为固晶区域,LED芯片胶固于该固晶区域。目前常规的贴片LED为单颗芯片封装和多芯片封装在单碗杯内,将多芯片封装在单碗杯内,芯片侧面发光互相遮挡及吸收,从而使得芯片出光效率不高,造成光通量偏低,而本实用新型采用多碗杯结构,可以使芯片侧面发光取出率高,使光通量提高。
Description
技术领域
本实用新型属于LED制作领域,具体涉及一种具有多碗杯结构的贴片LED光源结构。
背景技术
由于固态光源(Solid State Lighting)技术的不断进步,使近年来LED的发光效率提升,逐渐能取代传统光源,目前发光效率已追过白炽灯及卤素灯而持续向上成长。而一些公司更已开发出效率突破200lm/W的LED元件,这也使得LED的照明应用越来越广,不但已开始应用于室内及户外照明、手机背光模组及汽车方向灯等,更看好在高瓦数的投射灯及路灯等强光照明、大尺寸背光模组以及汽车头灯等的应用。由于拥有省电、环保及寿命长等优点,更使未来以LED光源为主流的趋势越趋明显。
目前,大多数的LED光源制作中,如果需要封装多芯片,一般是将多个芯片封装在单碗杯内,这样做的优点是,不用更改支架结构,工艺方便,但是同时具有芯片出光效率不高,而造成光通量偏低的缺陷,其主要原因在于芯片侧面发光容易被相邻芯片遮挡及吸收。
为此,一篇公开号为203300646U的实用新型专利,公开一种多碗杯集成式 LED 结构,该结构包括:由不导电材料制成的框架;设置在框架内的基板,框架与基板围成一级碗杯,基板上设有并排的若干LED模组,每个LED模组均包括分别设置在基板两侧的第一电极、第二电极,设置在基板上的大小相同或者不同的若干二级碗杯,每个二级碗杯均向基板体内凹陷;每个二级碗杯内设有一个LED芯片,若干LED芯片串联电连接;第一电极和与其靠近的LED芯片电连接、第二电极和与其靠近的LED芯片电连接;每两组LED模组的二级碗杯的大小设置为相同或者不同。该实用新型的多碗杯集成式结构减小了LED芯片之间的距离,解决了发光不均匀的问题,但是LED芯片通过打线到导电层电相连,打线的步骤较多,且支架的制作工艺复杂,整体成本较高。
实用新型内容
因此,针对上述的问题,本实用新型的第一种目的是提供一种贴片LED光源,其多碗杯结构光线取出效率高,可以提高光源的亮度。本实用新型的第二种目的是提供一种贴片LED光源,其多芯片封装的形式,可以有效减少贴片工装时间和成本,降低驱动电源成本以及整个制作成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是,一种多碗杯结构的贴片LED光源,包括具有多碗杯结构的LED支架,该LED支架包括金属部件和包覆该金属部件上并成型的塑料主体;其中塑料主体通过注塑形成放置LED芯片的多碗杯结构,多碗杯结构包括阵列设置的多个内碗杯;所述金属部件,包括支架两边的正负导电引脚和将各个内碗杯连接为一体的中间金属部件;该中间金属部件为固晶区域,LED芯片胶固于该固晶区域。
本实用新型采用上述LED支架结构,其LED芯片的侧面光线通过碗杯的反射作用,可以更多的取出光线,提高光通量。同时,所述LED支架由金属部件和塑料主体结合而成,其中,塑料主体可以是PPA、PCT或者EMC塑料材质实现。
进一步的,作为一种优选方案,所述LED支架的高度为0.8mm,内碗杯高度0.3-0.5mm,内碗杯数目为4个或6个。其中,内碗杯为两行三列或两行两列的结构,行数为2,列数可增加,但列数太多,支架尺寸太大不符合贴片LED的特点。
进一步的,所述金属部件的表面设有亮银镀层,该亮银镀层厚度范围在100-120mil。
进一步的,所述LED支架的内碗杯为方型结构,内碗杯所在的平面和金属部件所在的平面之间的所成的夹角范围为45-60度,该种结构下LED光的取出率最高。
另外,所述LED支架上的芯片通过中间的固晶区域(中间金属部件)进行垂直散热,而电流不流过中间的散热区,所以具有垂直散热和热电分离的结构特点,且该LED贴片光源能减少整灯时的光源数量,所以能节约材料成本,光源亮度高。
本实用新型采用上述结构,具有如下优点:
1、不需要更换LED生产设备,可采用目前的贴片LED生产设备即可实现,便于大规模自动化生产;
2、目前常规的贴片LED为单颗芯片封装和多芯片封装在单碗杯内,将多芯片封装在单碗杯内,芯片侧面发光互相遮挡及吸收,从而使得芯片出光效率不高,造成光通量偏低,而本实用新型采用多碗杯结构,可以使芯片侧面发光取出率高,使光通量提高;
3、多个LED串联相连可封装成高压LED,可降低电源成本。根据需要,在支架内碗杯放置多个LED芯片,芯片可根据需要进行灵活的串并结构设计。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的LED支架的俯视图;
图2为本实用新型的实施例的LED支架的侧视图;
图3为本实用新型的实施例的LED支架的仰视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
作为一个具体的实施例,参见图1-图3,本实用新型一种多碗杯结构的贴片LED光源,包括具有多碗杯结构的LED支架100,该LED支架100包括金属部件21和包覆并成型于该金属部件21上的塑料主体20;其中塑料主体20通过注塑的方法形成放置LED芯片1的多碗杯结构,多碗杯结构具有放置LED芯片1的阵列设置的多个内碗杯;所述金属部件21,包括支架两边的正负导电引脚210和各个内碗杯相连一体的中间金属部件211。该中间金属部件211为固晶区域,LED芯片胶固于该固晶区域,然后焊线连接,LED芯片上方涂布荧光胶。
LED支架100中间为多个内碗杯,内碗杯之间通过中间金属部件211连接为一整体,中间金属部件211设置LED芯片的固晶区域,LED支架100两端分别为正极导电引脚和负极导电引脚,分别连接LED芯片的正极和负极。LED芯片的侧面光线通过内碗杯的反射作用,可以更多的取出光线,提高光通量。该多碗杯LED光源具有垂直散热和热电分离的结构特点,且能节约材料成本,光源亮度高。
其中,LED支架100由金属部件21和塑料主体20结合而成,其中,塑料主体2可以是PPA、PCT或者EMC塑料材质实现。
作为一个较佳的方案,本实施例中,LED支架100的高度为0.8,内碗杯高度0.5,内碗杯数目为4个或6个。内碗杯为方型结构,内碗杯所在的平面和金属部件所在的平面之间的所成的夹角范围为45-60度,该种结构下LED光取出率最高。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种多碗杯结构的贴片LED光源,其特征在于:包括具有多碗杯结构的LED支架,该LED支架包括金属部件和包覆该金属部件上并成型的塑料主体;其中塑料主体通过注塑形成放置LED芯片的多碗杯结构,多碗杯结构包括阵列设置的多个内碗杯;所述金属部件,包括支架两边的正负导电引脚和将各个内碗杯连接为一体的中间金属部件;该中间金属部件为固晶区域,LED芯片胶固于该固晶区域。
2.根据权利要求1所述的贴片LED光源,其特征在于:所述LED支架的高度为0.8mm,内碗杯高度0.3-0.5mm,内碗杯数目为4个或6个。
3.根据权利要求2所述的贴片LED光源,其特征在于:所述内碗杯为两行三列或两行两列的结构。
4.根据权利要求1所述的贴片LED光源,其特征在于:所述金属部件的表面设有亮银镀层,该亮银镀层厚度范围在100-120mil。
5.根据权利要求1所述的贴片LED光源,其特征在于:所述内碗杯为方型结构,内碗杯所在的平面和金属部件所在的平面之间的所成的夹角范围为45-60度。
6.根据权利要求1所述的贴片LED光源,其特征在于:所述塑料主体材质是PPA、PCT或EMC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420545013.2U CN204045628U (zh) | 2014-09-23 | 2014-09-23 | 一种多碗杯结构的贴片led光源 |
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CN201420545013.2U CN204045628U (zh) | 2014-09-23 | 2014-09-23 | 一种多碗杯结构的贴片led光源 |
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CN204045628U true CN204045628U (zh) | 2014-12-24 |
Family
ID=52246263
Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Denomination of utility model: Surface-mounted LED light source of multi-bowl structure Effective date of registration: 20150923 Granted publication date: 20141224 Pledgee: China Co truction Bank Corp Xiamen branch Pledgor: Xiamen Colorful Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Registration number: 2015350000074 |
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PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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