CN206849865U - 贴片led交通灯光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片LED交通灯光源，包括PCB基板、支架、发光晶片、金线、封装胶，所述支架包括支架反射杯、焊盘、支架引脚，所述焊盘在支架反射杯内，所述支架引脚与PCB基板连接，所述发光晶片固定在焊盘上并与焊盘正负极通过金线连接，所述发光晶片和金线封装在封装胶内部，所述封装胶形成球形胶头结构突出于所述支架反射杯外。本实用新型贴片LED交通灯光源的发光角度可调节、散热结构好、使用寿命长、生产效率高。

Description

贴片LED交通灯光源

技术领域

本实用新型涉及一种交通灯光源，具体是一种贴片LED交通灯光源。

背景技术

发光二极管简称LED，一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。随着LED灯在发光强度和发光颜色上的技术进展，其应用领域也在不断地扩展，如在汽车用灯、交通信号灯、大型显示屏和照明光源等领域都占据着巨大的市场优势。

LED的封装技术能够显著影响LED的性能和寿命，封装作用在于保护芯片（发光晶片）、透光和完成电气互连。根据封装方式的不同，LED可分为引脚式（ Lamp）LED、贴片式（SMD）LED、功率型 （Power）LED等。

目前交通灯普遍采用直插LED（引脚式LED）作为交通灯光源，直插LED光源在封装生产时工序比较复杂。在制造交通灯时，直插LED需要手动或者半自动插件机插入电路板上，再切去直插LED多余的引脚，再使用波峰焊将LED焊接在电路板上。此外，直插LED灯还存在明显的缺点： 1、灯珠散热差，衰减快，寿命短；2、生产流程繁琐，生产效率低，成本高。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种发光角度可调节、散热结构好、使用寿命长、生产效率高的贴片LED交通灯光源。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴片LED交通灯光源，包括PCB基板、支架、发光晶片、金线、封装胶，所述支架包括支架反射杯、焊盘、支架引脚，所述焊盘在支架反射杯内，所述支架引脚与PCB基板连接，所述发光晶片固定在焊盘上并与焊盘正负极通过金线连接，所述发光晶片和金线封装在封装胶内部，所述封装胶形成球形胶头结构突出于所述支架反射杯外。

优选地，所述焊盘与支架引脚连接，并且均采用铜材质，表面镀银；

优选地，所述支架反射杯上有支架缺口，所述贴片LED交通灯光源有所述支架缺口的一边为LED灯负极。

优选地，所述支架引脚与PCB基板通过锡膏焊接。

优选地，所述发光晶片使用固晶胶固定在焊盘上。

优选地，所述发光晶片的正极与焊盘正极通过金线连接，发光晶片的负极与焊盘负极通过金线连接。

优选地，所述球形胶头的发光角度范围为15°-130°。

相较于现有技术，本实用新型的一种贴片LED交通灯光源的封装胶可以形成不同发光角度的球形胶头结构，发光角度范围广，适应于不同的应用环境；散热结构好，散热速度快，光源内部温度低，光源使用寿命长；在封装过程中生产工序简洁，生产效率提高，制造成本降低；在成品制造时可以使用SMT高速贴片机生产，生产效率高250%-300%。

附图说明

图1为本实用新型的实施例提供的贴片LED交通灯光源的侧面结构示意图。

图2为本实用新型的实施例提供的贴片LED交通灯光源的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的实施例提供的贴片LED交通灯光源的电路示意图。

主要元件符号说明：

贴片LED交通灯光源 100；

PCB基板 11；

支架 12；

支架反射杯 121；

支架缺口 1211；

焊盘 122；

支架引脚 123；

发光晶片 13；

固晶胶 14；

金线 15；

封装胶 16；

球形胶头 161。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本实用新型。

请参阅图1，本实用新型一种贴片LED交通灯光源100，包括PCB基板11、支架12、发光晶片13、金线15、封装胶16，所述支架包括支架反射杯121、焊盘122、支架引脚123，所述焊盘122在支架反射杯121杯内，所述支架引脚123与PCB基板11连接，所述发光晶片13固定在焊盘122上并与焊盘122正负极通过金线15连接，所述发光晶片13和金线15封装在封装胶16内部，所述封装胶16形成球形胶头161结构突出于所述支架反射杯121外。

在本实施例中，所述焊盘122与支架引脚123连接，并且均采用铜材质，表面镀银，铜材起连接电路，焊接作用。所述支架反射杯121采用聚对苯二酰对苯二胺材料（PPA）制成，支架反射杯121起反射光线和提供与封装胶16结合界面的作用。

本实施例中，所述焊盘122底部直接与PCB基板11采用锡膏焊接，便于散热，延长光源使用寿命。

在本实施例中，所述发光晶片13采用固晶胶14固定在焊盘122上。较佳地，固晶胶14采用硅胶材质，连接发光晶片13和焊盘122，形成热通路，利于散热。

所述发光晶片13的正极与焊盘122的正极通过金线15连接，发光晶片13的负极与焊盘122的负极通过金线15连接，当导通电流时，电流通过金线15进入发光晶片13，使发光晶片13发光。

本实施例中，封装胶16采用硅胶材质，硅胶有良好的散热和耐热性能。

可以理解的是，在本实施例中，所述球形胶头161的功能与LED灯中常用的凸透镜的功能类似，区别在于，所述球形胶头161的发光角度可以改变，具体是通过在模顶时改变模具球面的形状来实现。所述球形胶头161的发光角度范围为15°-130°。

请参阅图2，所述支架反射杯121上有支架缺口1211，所述贴片LED交通灯光源有所述支架缺口1211的一边为LED灯负极，用以方便使用者区分LED灯的正负极。

在本实施例中，请参阅图2，所述支架12总长L1优选为3.5±0.1毫米，宽W1优选为2.8±0.1毫米，支架反射杯121长L2优选为2.8±0.1毫米，焊盘宽W2优选为2.2±0.1毫米，调节支架12大小尺寸可以调节贴片LED交通灯光源100的发光强度和发光角度。

本实用新型的贴片LED交通灯光源100的工作原理：发光晶片由两部分组成，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在其中空穴占主导地位;另一部分是N型半导体，电子占主导地位。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。请参阅图3，当给发光二极管加上正向电压后电流从LED灯珠P极（正极）流向N极（负极）时，空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P-N结。当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量。

所述发光晶片13发出的光经支架反射杯121收集、反射，再经球形胶头161的曲面折射而聚光。当球形胶头平滑，发光角度大，亮度较低；球形胶头尖小，发光角度小，亮度高。

所述贴片LED交通灯光源100无须采用较重的碳钢材料引脚，可以直接通过PCB基板11安装在交通灯立柱上，工序简洁，生产效率高。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不受上述实施例的限制，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种贴片LED交通灯光源，其特征在于：包括PCB基板、支架、发光晶片、金线、封装胶，所述支架包括支架反射杯、焊盘、支架引脚，所述焊盘在支架反射杯内，所述支架引脚与PCB基板连接，所述发光晶片固定在焊盘上并与焊盘正负极通过金线连接，所述发光晶片和金线封装在封装胶内部，所述封装胶形成球形胶头结构突出于所述支架反射杯外。

2.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述焊盘与支架引脚连接，并且均采用铜材质，表面镀银。

3.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述支架反射杯上有支架缺口，所述贴片LED交通灯光源有所述支架缺口的一边为LED灯负极。

4.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述支架引脚与PCB基板通过锡膏焊接。

5.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述发光晶片使用固晶胶固定在焊盘上。

6.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述发光晶片的正极与焊盘正极通过金线连接，发光晶片的负极与焊盘负极通过金线连接。

7.根据权利要求1所述的贴片LED交通灯光源，其特征在于，所述球形胶头的发光角度范围为15°-130°。