CN203288644U - 一种分布式高压led模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种分布式高压LED模组,其包括有一基板以及设于基板上的一线路层,线路层包括有一正引线端及一负引线端,线路层上设有多个LED小模组,多个LED小模组进行串联和/或并联之后连接于正引线端和负引线端之间,LED小模组包括有一第一电极、一第二电极、多个LED芯片及一透镜,第二电极上设有一围坝,多个LED芯片设于围坝之内,且多个LED芯片进行串联和/或并联后通过两条金属导线而分别连接于第一电极和第二电极,围坝内填充有封装胶,LED透镜呈半球状设置且其底面将封装胶和LED芯片密封于围坝之内。本实用新型具有散热能力强、光通量高、发光效率高以及易于配光的优势。

Description

—种分布式高压LED模组
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种LED模组,尤其涉及一种分布式高压LED模组。
背景技术
[0002]目前,LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可,众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策,在LED的研发和推广上做出了极大投入,并且开发出了集成式LED模组,这种LED模组中,多个LED芯片是阵列式设置的,所以其热量集中、封装胶使用量大,同时,其出光面通常只有一个,并且未对LED芯片所发出光的光强分布做出调整,所以还存在光通量较低、发光效率低以及难以配光的缺陷。
实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种分布式高压LED模组,该LED模组具有散热能力强、节省封装胶、光通量高、发光效率高以及易于配光的优势。
[0004] 为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案。
[0005] 一种分布式高压LED模组,其包括有一基板以及设于基板上的一线路层,所述线路层包括有一正引线端及一负引线端,所述线路层上设有多个LED小模组,多个LED小模组进行串联和/或并联之后连接于正引线端和负引线端之间,所述LED小模组包括有一第一电极、一第二电极、多个LED芯片及一透镜,所述第二电极上设有一围坝,多个LED芯片设于围坝之内,且多个LED芯片进行串联和/或并联后通过两条金属导线而分别连接于第一电极和第二电极,所述围坝内填充有封装胶,所述透镜呈半球状设置且其底面将封装胶和LED芯片密封于围坝之内。
[0006] 优选地,所述基板为金属基板或者陶瓷基板。
[0007] 优选地,所述围坝是金属围坝或者硅胶围坝。
[0008] 优选地,所述围坝内覆盖有一反射层。
[0009] 优选地,所述封装胶是硅胶、荧光胶或者二者的混合。
[0010] 本实用新型公开的分布式高压LED模组中,每个LED小模组包括有多个LED芯片,多个LED小模组进行串联和/或并联之后连接于正引线端和负引线端之间,从而实现了多个LED芯片分隔式排布的高压LED模组,使得热量得以分散,所以,该分布式高压LED模组具有散热能力强、节省封装胶的优点,同时,由于呈半球状设置的透镜将封装胶和LED芯片密封于围坝之内,所以其相比现有的LED模组而言,具有较高的光通量以及较高的发光效率,同时,通过设置光学透镜的形状、厚度等参数,还可以调整LED模组在空间内各个方向的光强分布,从而更加便于配光,因此,该分布式高压LED模组还具有光通量高、发光效率高以及易于配光的优势。
附图说明[0011] 图1为本实用新型提出的分布式高压LED模组的整体结构示意图。
[0012] 图2为基板的整体结构不意图。
[0013] 图3为本实用新型提出的分布式高压LED模组的局部放大图。
[0014] 图4为未填充封装胶的单颗LED小模组的侧向剖视图。
[0015] 图5为已填充封装胶的单颗LED小模组的侧向剖视图。
具体实施方式
[0016] 下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。
[0017] 本实用新型公开了一种分布式高压LED模组,结合图1至图5所示,其包括有一基板I以及设于基板I上的一线路层,所述线路层包括有一正引线端3及一负引线端4,所述线路层上设有多个LED小模组2,多个LED小模组2进行串联和/或并联之后连接于正引线端3和负引线端4之间,所述LED小模组2包括有一第一电极20、一第二电极21、多个LED芯片23及一透镜25,所述第二电极21上设有一围坝22,多个LED芯片23设于围坝22之内,且多个LED芯片23进行串联和/或并联后通过两条金属导线而分别连接于第一电极20和第二电极21,所述围坝22内填充有封装胶24,所述透镜25呈半球状设置且其底面将封装胶24和LED芯片23密封于围坝22之内。
[0018] 上述分布式高压LED模组中,每个LED小模组2包括有多个LED芯片23,多个LED小模组2进行串联和/或并联之后连接于正引线端3和负引线端4之间,从而实现了多个LED芯片23分隔式排布的高压LED模组,使得热量得以分散,所以,该分布式高压LED模组具有散热能力强、节省封装胶、高光效、高电压的优点,同时,由于呈半球状设置的透镜25将封装胶24和LED芯片23密封于围坝22之内,所以其相比现有的LED模组而言,具有较高的光通量以及较高的发光效率,同时,通过设置光学透镜的形状、厚度等参数,还可以调整LED模组在空间内各个方向的光强分布,从而更加便于配光。因此,该分布式高压LED模组还具有光通量高、发光效率高以及易于配光的优势。
[0019] 本实施例中,所述基板I为金属基板或者陶瓷基板,其中,金属基板或者陶瓷基板可以为LED小模组带来较好的散热效果。所述围坝22是金属围坝或者硅胶围坝,所述围坝22内覆盖有一反射层,实际应用中,该反射层可以是金属银层,也可以是其他反射能力较强的反光层。
[0020] 本实施例中,所述围坝22内所填充的封装胶24是硅胶、荧光胶或者二者的混合,每个围坝22内可以设置4个或者其他数量的蓝光LED芯片23,所述LED芯片23先通过固晶胶粘贴于围坝22之内,然后用金属导线将多个LED芯片23串联和/或并联后再连接于第一电极20和第二电极21之间,之后将密封胶24填充于围坝22之内且将LED芯片23密封,实际应用中,封装胶24可采用如下方式配制:
[0021] 方式一:米用娃胶和黄突光粉相结合的形式,再配合蓝光LED芯片23而得到白光,白光的色温可通过设置黄荧光粉的含量来调整;
[0022] 方式二:米用娃胶、红突光粉和黄突光粉的相结合的形式,再配合蓝光LED芯片23而得到白光,白光的色温可通过设置红荧光粉和黄荧光粉的含量来调整。
[0023] 也就是说,该封装胶24可以通过硅胶与红荧光粉、黄荧光粉和绿荧光粉中的任意一种或者几种相结合的形式,再配合LED芯片23而得到白光,其中白光的色温可通过设置上述荧光粉的含量来调整,同时,LED芯片23可以是单色光的芯片,也可以是集成红、绿和蓝三种色光的芯片。
[0024] 本实施例中,所述线路层上设有二十个LED小模组2,其中,依次串联的十个LED小模组2与依次串联的其余十个LED小模组2相互并联之后,连接于正引线端3和负引线端4之间。但是,在本实用新型的其他实施例中,所述线路层上还可以设置其他数量的LED小模组2,多个LED小模组2还可以通过其他的串联和/或并联的方式进行连接,使得该分布式高压LED模组能够承受不同电压值的高电压,例如50V以上的电压或者IlOV以上的电压。
[0025] 应当说明的是,上述封装胶24的配制方式、LED芯片23的色光选择、LED小模组2的数量以及多个LED小模组2的串联和/或并联方式,仅用于更加清晰地解释本实用新型的技术方案,并不用于限制本实用新型,因此,在上述技术方案的基础上所作出的调整、变更等均应当在本实用新型的保护范围之内。
[0026] 本实用新型公开的分布式高压LED模组,实现了多个LED芯片23分隔式排布的高压LED模组,使得热量得以分散,所以,该分布式高压LED模组具有散热能力强、节省封装胶、高光效、高电压的优点,同时,由于呈半球状设置的透镜25将封装胶24和LED芯片23密封于围坝22之内,所以其相比现有的LED模组而言,具有较高的光通量以及较高的发光效率,同时,通过设置光学透镜的形状、厚度等参数,还可以调整LED模组在空间内各个方向的光强分布,从而更加便于配光,因此,该分布式高压LED模组还具有光通量高、发光效率高以及易于配光的优势。
[0027] 以上所述只是本实用新型较佳的实施例,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等,均应包含在本实用新型所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种分布式高压LED模组,其包括有一基板(I)以及设于基板(I)上的一线路层,所述线路层包括有一正引线端(3)及一负引线端(4),其特征在于,所述线路层上设有多个LED小模组(2),多个LED小模组(2)进行串联和/或并联之后连接于正引线端(3)和负引线端(4)之间,所述LED小模组(2)包括有一第一电极(20)、一第二电极(21)、多个LED芯片(23)及一透镜(25),所述第二电极(21)上设有一围坝(22),多个LED芯片(23)设于围坝(22)之内,且多个LED芯片(23)进行串联和/或并联后通过两条金属导线而分别连接于第一电极(20)和第二电极(21),所述围坝(22)内填充有封装胶(24),所述透镜(25)呈半球状设置且其底面将封装胶(24)和LED芯片(23)密封于围坝(22)之内。
2.如权利要求1所述的分布式高压LED模组,其特征在于,所述基板(I)为金属基板或者陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的分布式高压LED模组,其特征在于,所述围坝(22)是金属围坝或者硅胶围坝。
4.如权利要求1所述的分布式高压LED模组。其特征在于,所述围坝(22)内覆盖有一反射层。
5.如权利要求1所述的分布式高压LED模组,其特征在于,所述封装胶(24)是硅胶、荧光胶或者二者的混合。
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