CN201887042U - 带有微结构硅胶透镜的led阵列封装结构 - Google Patents

带有微结构硅胶透镜的led阵列封装结构 Download PDF

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吴丹
王恺
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Abstract

一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。本实用新型的优点是该封装结构能够明显地提高LED阵列封装产品的取光效率方便用户使用。

Description

带有微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构。
背景技术
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的电致发光器件，其发光机理是利用电子和空穴的复合作用产生光子。LED相比传统光源具有发光效率高，显色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优势，并已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是照明光源市场的主要方向，具有巨大的市场潜力。发光二极管阵列封装产品在近年来受到越来越多的关注，相比于单颗LED产品，它具有高功率，薄体积，集成度高等优点。
目前，LED阵列封装大部分都没有使用封装硅胶透镜表面带阵列的结构，这种现有的封装结构可能导致在LED封装产品存在取光效率低，封装后的产品高度高，不便于集成，这些将导致，LED阵列封装产品不能得到很好的应用。
发明内容
本实用新型的发明目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，本实用新型包括：包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。所述内凹或外凸几何体阵列为棱锥体或圆锥体或球冠或V型槽阵列。带微结构硅胶的透镜提高了发光二极管的取光效率。
本实用新型的优点是：能够较大幅度提高LED封装产品的取光效率，降低阵列封装产品的厚度，提高器件的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。
附图说明
图1实施例一的立体结构示意图；
图2实施例一的俯视结构示意图；
图3实施例一的右视结构示意图；
图4实施例二的立体结构示意图；
图5实施例二的俯视结构示意图；
图6实施例二的右视结构示意图；
图7实施例三的立体结构示意图；
图8实施例三的俯视结构示意图；
图9实施例三的右视结构示意图；
图10实施例四的立体结构示意图；
图11实施例四的俯视结构示意图；
图12实施例四的右视结构示意图；
图13实施例五的立体结构示意图；
图14实施例五的俯视结构示意图；
图15实施例五的右视结构示意图；
图16实施例六的立体结构示意图；
图17实施例六的俯视结构示意图；
图18实施例六的右视结构示意图；
图19实施例七的立体结构示意图；
图20实施例七的俯视结构示意图；
图21实施例七的右视结构示意图；
图22实施例八的立体结构示意图；
图23实施例八的俯视结构示意图；
图24实施例八的立体结构示意图；
图中：1基板、2发光二极管芯片阵列、3带微结构的硅胶透镜。
具体实施方式
实施例一
下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例：
参见图1～图3，本实施例为一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构。硅胶透镜3上表面加工有内凹的正棱锥体结构，其截面为三角，发光二极管芯片阵列2通过银浆或焊料或其他粘结材料等间距固定在基板1上表面，并通过打金线或其他电极互连方式完成发光二极管芯片2与封装基板1之间的电互连。发光二极管芯片2上表面与四周及其表面覆盖有荧光粉胶和灌封胶，硅胶透镜3由荧光粉胶和灌封胶经凝固制成。荧光粉胶和灌封胶凝固形成长方体透镜状结构，硅胶透镜3的上表面制作有数量与发光二极管芯片数量相同的内凹的正棱锥体，正棱锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，所述几何体的尺寸为10微米至1000微米。内凹的正棱锥体微结构的硅胶透镜提高了发光二极管的取光效率。
实施例二
实施例二与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面制作有数量与发光二极管芯片数量相同的内凹的圆锥体，圆锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，参见图4～图6。
实施例三
实施例三与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有内凹的V型槽，V型槽呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，V型槽的截面形状为三角形，参见图7～图9。
实施例四
实施例四与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极管芯片数量相同的内凹球冠体，球冠体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，参见图10～图12。
实施例五
实施例五与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极管芯片数量相同外凸的正棱锥体，其截面为三角形，正棱锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，参见图13～图15。
实施例六
实施例六与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极管芯片数量相同外凸的圆锥体，圆锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，圆锥体与发光二极管芯片一一对应，参见图16～图18。
实施例七
实施例七与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有外凸的V型槽，V型槽呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，V型槽的截面形状为三角形，参见图19～图21。
实施例八
实施例八与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极管芯片数量相同的外凸球冠体，球冠体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，球冠体与发光二极管芯片一一对应，参见图22～图24。

Claims (5)

1.一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。
2.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内凹或外凸结构的几何体单体为棱锥体，棱锥体阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。
3.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内凹或外凸结构的几何体单体为圆锥体，圆锥体阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。
4.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内凹或外凸结构的几何体单体为球冠，球冠阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。
5.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内凹或外凸结构的几何体单体为V型槽，V型槽的截面形状为三角形，呈条状分布在发光二极管芯片阵列之上。
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