CN102339927A - 发光二极管 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管，其包括一基板、一对安装于基板上的引脚、一电性连接引脚的发光二级管芯片及一固定于基板上并包封发光二极管芯片的封装体，基板、引脚及封装体均采用透明材料制成。本发明的发光二极管的结构简单，并且可实现多面出光的效果。

Description

发光二极管

技术领域

本发明涉及一种二极管，特别是指一种发光二极管。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

现有的发光二极管一般是单面出光，有业者采用特殊结构的电极及基板植入发光二极管内，使其达到双面或多面出光的效果，以满足特定场合的需求。然而，该种特殊结构的电极及基板设计通常较为复杂，不利于产业利用。

发明内容

本发明旨在提供一种可多面发光的发光二极管，其结构简单。

一种发光二极管，其包括一基板、一对安装于基板上的引脚、一电性连接引脚的发光二极管芯片及一固定于基板上并包封发光二极管芯片的封装体，基板、引脚及封装体均采用透明材料制成。

与现有技术相比，本发明的发光二极管的基板、引脚及封装体均采用透明材料所制成，发光二极管发出的光可透射基板、引脚及封装体能从多个方向射出，从而达到多面出光的效果。并且，本发明的发光二极管结构较为简单，适于在产业上的大规模应用。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明第一实施例的发光二极管的剖视图。

图2是本发明第二实施例的发光二极管的剖视图。

图3是本发明第三实施例的发光二极管的剖视图。

图4是本发明第四实施例的发光二极管的剖视图。

主要元件符号说明

基板             10

引脚             20

发光二极管芯片   30

半导体发光结构层 32

电极             34

封装体           40

导热胶           50

导电胶           50a

金线             60

荧光粉           70

透明胶体         80

具体实施方式

请参阅图1，示出了本发明第一实施例的发光二极管。该发光二极管包括一基板10、一对贴设于基板10表面的引脚20、一设于其中一引脚20上的发光二极管芯片30及一连接基板10并包封发光二极管芯片30的封装体40。该基板10由透明材质所制成，如玻璃(glass)、硅胶(silicone)、环氧树脂(epoxy)、聚碳酸酯(polycarbonate)或者聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)；优选地，为有利于发光二极管芯片30的散热，基板10可由具有高散热性能的玻璃制成。该二引脚20贴设于基板10表面，其中每一引脚20均从基板10的上表面绕过基板10的侧边延伸至基板10下表面。二引脚20的末端均彼此隔开，以与电路板(图未示)的接点接触而将电流输入进发光二极管芯片30内。引脚20由透明的导电材料制成，如氧化铟锡(indium tin oxide)或氧化锌(ZnO)。发光二极管芯片30通过导热胶50黏接于一引脚20表面从而固定于基板10上。根据所需的出光颜色，发光二极管芯片30可由不同的半导体材料制成，如可发出红光的GaAsP，可发出黄光的InGaAlP，可发出蓝光的GaN，可发出绿光的GaP等等。优选地，为了使最终的出光呈现白色，本实施例中的发光二极管芯片30可由发蓝光的半导体材料制成。发光二极管芯片30包括一半导体发光结构层32及二电极34。该半导体发光结构层32位于发光二极管芯片30的中部位置，其可受电流的激发而向周围各个方向辐射出光子。于本发明实施例中，二电极34分别位于发光二极管芯片30左右两侧的顶端且以一定落差错开，而电极亦可以为其它不同的结构设置在发光二极管芯片30的表面。与引脚20的材料相似，电极34亦是采用如氧化铟锡(indium tin oxide)或氧化锌(ZnO)等透明导电材料制成。二金线60分别将二电极34连接至相应的引脚20表面，以将引脚20与发光二极管芯片30电性导通。封装体40与引脚20及基板10表面连接且完全包覆发光二极管芯片30及金线60，以对二者起到保护作用。封装体40由透明材料制成，如硅胶(silicone)、玻璃(glass)、环氧树脂(epoxy)、聚碳酸酯(polycarbonate)或者聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)。

由于基板10、引脚20及封装体40均由透明材料制成，由发光二极管芯片30的半导体发光结构层32向各方向所发出的光线可直接透射这些元件，从而达到多面发光的效果。并且，由于结构相对简单，本发明的发光二极管可适于产业上的大规模量产。

请参阅图2，其为本发明第二实施例的发光二极管。第二实施例的发光二极管与第一实施例的发光二极管不同之处在于发光二极管芯片30的设置方式，其余结构均相同。该第二实施例的发光二极管芯片30是采用倒装(flip-chip)固定于引脚20上，即以二电极34朝下的方式通过导电胶50a与引脚20连接。本实施例中导电胶50a亦是采用透明材料制成。特别地，为提升发光二极管芯片30的出光效率，可以采用异方性导电(anisotropic conductive)材料来制造导电胶50a。

相比于第一实施例的发光二极管，第二实施例的发光二极管所采用的倒装发光二极管芯片30可省去连接电极34与引脚20的金线60，从而在一定程度上避免由于金线60的阻挡而导致发光二极管出光效率下降的问题。

图3示出了本发明第三实施例的发光二极管，其是在第一实施例的发光二极管的基础上添加了荧光粉70，其中一部分荧光粉70分布于基板10内部，另一部分荧光粉70通过围绕发光二极管外表面的透明胶体80分布于封装体40整个外表面及二引脚20的外侧面。荧光粉可以采用石榴石(garnet)结构的化合物、氮化物、硫化物、氮氧化物或硅酸盐(silicate)等适合的材料制成，以将发光二极管芯片30的蓝光转换为黄光。通过在基板10内及封装体40表面添加荧光粉70，自发光二极管芯片30发出的蓝光在各个方向上都可被荧光粉70所吸收而转换成黄光，从而以混合白光的形式朝向各方向射出。

图4示出了本发明第四实施例的发光二极管，与第三实施例相似，其是在第二实施例的发光二极管的基础上添加了荧光粉70，其中一部分荧光粉70分布于基板10内部，另一部分荧光粉70通过透明胶体80分布于封装体40整个外表面及二引脚20的外侧面。本实施例的发光二极管同样可达到多面发射白光的效果。

可以理解地，本发明的各实施例的发光二级管还可搭配透镜或导光板一起使用，以产生符合特定目标的光型。特别地，第三及第四实施例中的位于封装体40外表面的荧光粉70可转移至透镜或导光板表面，同样能达到多面出光的效果。

Claims (10)

1.一种发光二极管，其包括一基板、二安装于基板上的引脚、一电性连接二引脚的发光二级管芯片及一固定于基板上并包封发光二极管芯片的封装体，其特征在于：基板、引脚及封装体均采用透明材料制成。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：二引脚相互隔开且每一引脚自基板的顶面延伸至基板的底面。

3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：发光二极管芯片包括一半导体发光结构层及二分别电性连接至二引脚的透明电极。

4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于：电极与引脚之间通过透明导电胶相连接。

5.如权利要求4所述的发光二极管，其特征在于：透明导电胶为异方性导电胶。

6.如权利要求1至5任一项所述的发光二极管，其特征在于：发光二极管还包括分布基板内的荧光粉。

7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于：发光二极管还包括分布于封装体外表面的荧光粉。

8.如权利要求7所述的发光二极管，其特征在于：分布于封装体外表面的荧光粉同时覆盖二引脚的外侧面。

9.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：基板由选自玻璃、硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种材料所制成。

10.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：引脚由氧化铟锡或氧化锌所制成。

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