CN103855273A - 一种led灯基板及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED灯基板，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片，LED芯片通过封装胶封装在板体的端面上，板体的表面嵌入有用于LED芯片与外部电气互联的金属引线。由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。

Description

一种LED灯基板及其制作工艺
技术领域
本发明涉及LED灯基板的技术领域，尤其涉及一种LED灯基板及其制作工艺。
背景技术
目前LED灯基板的结构，见附图1所示，LED灯基板10’包括板体20’、设置在该板体20’上端面的LED芯片30’、用以将LED芯片30’封装在板体20’上的第一封装胶40’及设置在板体20’下端面的第二封装胶50’，而这样的设计，由于需要在板体20’的上下端面分别设置第一封装胶40’、第二封装胶50’，无疑使到封装工序变得复杂化；再有就是，当LED灯光透射在板体20’时，会存在部分光源出现折射的情况并从板体20’的侧端射出，这样造成了漏蓝现象，不但会对用户的眼睛造成影响，还会影响LED灯基板10’的发光亮度。
因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种具有能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体的LED灯基板，以解决现有技术中存在封装生产工序复杂、容易因LED灯透射板体时容易出现漏蓝的问题；同时，本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。
本发明是这样实现的，一种LED灯基板，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。
具体地，所述板体主要由荧光粉和透明塑胶混合成型。
进一步地，所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
进一步地，所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
具体地，所述封装胶为荧光胶。
较佳地，所述LED芯片具有至少两个，且该至少两个LED芯片间隔地布置在所述板体的端面上。
本发明提供一种LED灯基板的制作工艺，包括如下步骤：
准备透明塑胶和荧光粉，并使该两者均匀混合；
将混合后的所述透明塑胶和所述荧光粉送至成型模具，以成型出能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体；
在已成型的所述板体的端面上设置LED芯片，并通过封装胶将该LED芯片封装在所述板体的端面上。
进一步地，所述透明塑胶与荧光粉的混合体通过注塑机或模压成型机成型出所述板体。
进一步地，所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
具体地，所述封装胶为荧光胶。
本发明LED灯基板的技术效果为：由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。
本发明提供的LED灯基板制作工艺，以简化制作工序，提高生产效率。
附图说明
图1为现有技术的LED灯基板的结构示意图；
图2为本发明实施例的LED灯基板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明提供一种LED灯基板10，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体20及LED芯片30，LED芯片30通过封装胶40封装在板体20的端面上，板体20的表面嵌入有用于LED芯片30与外部电气互联的金属引线（图中未标示）。其中，本实施例的板体20为条状且其截面可以为长方形、圆形、椭圆形或其它不规则形状，但本发明的实施不以此为限。另外，LED芯片30封装在板体20的端面上，当然，亦可将该LED芯片30封装在板体20的侧端上。
由于配置的板体20为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体20便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体20上相对于安装LED芯片30的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体20时不会出现漏蓝的问题。
具体地，板体20主要由荧光粉（图中未标示）和透明塑胶（图中未标示）混合成型。
进一步地，本实施例的LED灯为白光LED灯，通常在蓝光晶片上涂抹一层黄色荧光粉，使蓝光和黄光混合成白光，所以荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大，较佳地，荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
另外，由于硅胶具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，故，本实施例的透明塑胶采用为硅胶或环氧树脂。
请再参阅图1，封装胶40为荧光胶，借此，LED灯通电发光后，其光源射至荧光胶后，可以激发荧光胶里面的荧光物质，使其发光，从而进一步提高本实施例的LED灯基板10的发光亮度。
较佳地，LED芯片30具有至少两个，且该至少两个LED芯片30间隔地布置在板体20的端面上，由此，在考虑经济成本的前提下，可以较好的保证光源的充足均匀。当然，亦可将该至少两个LED芯片30呈均匀间隔地布置在板体20的端面上。
请参阅图1，本发明提供一种LED灯基板10的制作工艺，包括如下步骤：
S1、准备透明塑胶和荧光粉，并使该两者均匀混合；其中，亦可以先将透明塑胶加热至熔融状态，然后加入荧光粉，以使两者均匀混合；
S2、将混合后的透明塑胶和荧光粉送至成型模具，以成型出能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体20；
S1、在已成型的板体20的端面上设置LED芯片30，并通过封装胶40将该LED芯片30封装在板体20的端面上。
通过上述制作工艺，不但简化制作工序，而且能提高生产效率。
具体地，本实施例的透明塑胶与荧光粉的混合体通过注塑机或模压机成型出板体20。
进一步地，本实施例的LED灯为白光LED灯，通常在蓝光晶片上涂抹一层黄色荧光粉，使蓝光和黄光混合成白光，所以荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大，较佳地，荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
另外，由于硅胶具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，故，本实施例的透明塑胶采用为硅胶。
请再参阅图1，封装胶40为荧光胶，借此，LED灯通电发光后，其光源射至荧光胶后，可以激发荧光胶里面的荧光物质，使其发光，从而进一步提高本实施例的LED灯基板的发光亮度。
较佳地，LED芯片30具有至少两个，且该至少两个LED芯片30间隔地布置在板体20的端面上，由此，在考虑经济成本的前提下，可以较好的保证光源的充足均匀。当然，亦可将该至少两个LED芯片30呈均匀间隔地布置在板体20的端面上。
以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯基板，其特征在于：包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。
2.如权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于：所述板体主要由荧光粉和透明塑胶混合成型。
3.如权利要求2所述的LED灯基板，其特征在于：所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
4.如权利要求2所述的LED灯基板，其特征在于：所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED灯基板，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
6.如权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于：所述LED芯片具有至少两个，且该至少两个LED芯片间隔地布置在所述板体的端面上。
7.一种LED灯基板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
准备透明塑胶和荧光粉，并使该两者均匀混合；
将混合后的所述透明塑胶和所述荧光粉送至成型模具，以成型出能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体；
在已成型的所述板体的端面上设置LED芯片，并通过封装胶将该LED芯片封装在所述板体的端面上。
8.如权利要求7所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述透明塑胶与荧光粉的混合体通过注塑机或模压成型机成型出所述板体。
9.如权利要求7所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
10.如权利要求7-9任一项所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319342A (zh) * 2014-10-21 2015-01-28 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led灯丝

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102339927A (zh) * 2010-07-27 2012-02-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管
CN102709458A (zh) * 2012-05-21 2012-10-03 苏州晶品光电科技有限公司 使用透明氧化物基板的led封接结构及其封接方法
CN102709452A (zh) * 2012-05-21 2012-10-03 苏州晶品光电科技有限公司 荧光透明陶瓷led封接结构及其封接方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102339927A (zh) * 2010-07-27 2012-02-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管
CN102709458A (zh) * 2012-05-21 2012-10-03 苏州晶品光电科技有限公司 使用透明氧化物基板的led封接结构及其封接方法
CN102709452A (zh) * 2012-05-21 2012-10-03 苏州晶品光电科技有限公司 荧光透明陶瓷led封接结构及其封接方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319342A (zh) * 2014-10-21 2015-01-28 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led灯丝

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