CN101937964A - Led封装结构及封装方法 - Google Patents
Led封装结构及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101937964A CN101937964A CN 201010261116 CN201010261116A CN101937964A CN 101937964 A CN101937964 A CN 101937964A CN 201010261116 CN201010261116 CN 201010261116 CN 201010261116 A CN201010261116 A CN 201010261116A CN 101937964 A CN101937964 A CN 101937964A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- colloid layer
- led
- fluorescent powder
- pressure injection
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明实施例涉及一种LED封装结构，包括：基体；固定在所述基体一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。本发明荧光粉胶体层的荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉，并且透明胶体层经过表面粗化处理，光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及封装方法。
背景技术
现有的大功率白光LED封装方式大部分采用在支架或基板的凹杯内点荧光胶的方式，这样封装出的光源空间色温不均匀（均匀度仅75％），当用此光源与二次透镜搭配使用时会出现光源空间色温不均匀的现象即出现黄色的光圈。因而此种封装方法至少存在以下缺点：由于晶片各表面的出光量不一样，且晶片所发出的光通过荧光胶的厚度不一致，最终导致整个光源的空间色温不一致。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构及封装方法，实现光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种LED封装结构，包括：基体；
固定在所述基体一侧的LED芯片；
在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。
一种LED封装方法，所述方法包括：将LED芯片固定至基体一侧；
在所述LED芯片外侧压注形成一在荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成表面经过粗化处理的透明胶体层。
本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的封装结构中荧光粉胶体层是荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉，透明胶体层经过表面粗化处理，光通量大大提升，光源空间色温均匀一致。
附图说明
图1是本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。
图2是图1所示LED封装结构的立体图。
图3是本发明的LED封装结构的封装方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
请参考图1，为本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所提供的LED封装结构包括：基体10、LED芯片20、荧光粉胶体层30、及透明胶体层40。
所述基体10可为金属支架，陶瓷或金属基板。
所述LED芯片20固定在基体10的一个侧面；
所述荧光粉胶体层30为以LED芯片20为中心在其外侧压注而形成的一层胶体，所述荧光粉胶体层30是混有重量百分比为5％－10％的扩散粉的荧光粉胶体层，该扩散粉可以改变原来的出光路径。具体地，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
所述透明胶体层40为硅胶层，呈半球状，压注形成于所述荧光粉胶体层30外侧。
其中，所述透明胶体层40为经过表面粗化处理的胶体层，由胶体压注于内腔表面经过表面粗化处理的模具或模条内烘烤成型脱模而成。
一种较佳的实施方式为，荧光粉胶体层30采用混有重量百分比为7.5％的纳米硅扩散材料且配有荧光粉的折射率为1.54，肖氏A硬度为54的硅胶，透明胶体层40采用折射率为1.41，肖氏A硬度为65的硅胶，荧光粉胶体层30、透明胶体层40的折射率依次减小，各个胶层的硬度和热膨胀系数相互匹配。
请参考图2，是图1所示LED封装结构的立体图。所述透明胶体层40并非光滑表面，而是粗化表面，所述LED封装结构的光通量大大提升，该LED光源不但空间色温均匀而且出光效率高。
请参考图3，本发明的LED封装结构的封装方法流程图。具体工艺流程如下：
301，固定LED芯片20。
具体操作时，用银胶将LED芯片20固定到基体10的一侧面上，然后用金线连接LED芯片20和基体10，再对固定有LED芯片20的基体10进行预热。
302，压注荧光粉胶体层30。
具体操作时，首先在配有荧光粉的胶体内加入重量百分比为5％－10％的纳米硅扩散材料搅拌均匀，然后压注在所述LED芯片20上并覆盖整个LED芯片20，放烤箱内烘烤后，形成所述荧光粉胶体层30，在将此半成品放入事先预热好的模具中，所述模具也可为模条，该模具或模条的内腔表面已经过表面粗化处理。
303，压注透明胶体层40。
具体操作时，将液体透明硅胶压注在所述模具或模条内，烘烤形成透明胶体层40，再进行脱模。所述透明胶体层40的折射率小于或等于所述荧光粉胶体层30的折射率，透光率大于90%。
本发明实施例的LED封装结构的透明胶体层通过特定的模具压注成型，其厚度均匀，经过表面粗化处理，光通量大大提升，并通过控制荧光胶层内部的纳米扩散材料及荧光粉的均匀分布可较好的实现光源空间色温均匀一致性，无光圈产生。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基体；
固定在所述基体一侧的LED芯片；
在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
3. 一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将LED芯片固定至基体一侧；
在所述LED芯片外侧压注形成一在荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成表面经过表面粗化处理的透明胶体层。
4. 如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述方法还包括：将透明胶体压注于内腔表面经过表面粗化处理的模具或模条内，然后烘烤成型脱模。
5. 如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010261116 CN101937964A (zh) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | Led封装结构及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010261116 CN101937964A (zh) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | Led封装结构及封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101937964A true CN101937964A (zh) | 2011-01-05 |
Family
ID=43391174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010261116 Pending CN101937964A (zh) | 2010-08-24 | 2010-08-24 | Led封装结构及封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101937964A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102544319A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-07-04 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led支架、led及led封装工艺 |
| CN102922661A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-02-13 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 一种led模压封装工艺及一种led组件 |
| WO2013075393A1 (en) * | 2011-11-23 | 2013-05-30 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Led device with a light extracting rough structure and manufacturing methods thereof |
| CN103400923A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1710724A (zh) * | 2004-06-18 | 2005-12-21 | 江苏稳润光电有限公司 | 白光发光二极管的制造方法 |
| CN200993967Y (zh) * | 2006-12-05 | 2007-12-19 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种改进的发光二极管 |
| CN101442087A (zh) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 广州市鸿利光电子有限公司 | 一种小功率型低光衰白光led |
| CN201373278Y (zh) * | 2009-01-14 | 2009-12-30 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | 一种led灯饰 |
| JP2010003782A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| CN201514954U (zh) * | 2009-08-03 | 2010-06-23 | 金芃 | 粗化表面的半导体发光二极管封装 |
-
2010
- 2010-08-24 CN CN 201010261116 patent/CN101937964A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1710724A (zh) * | 2004-06-18 | 2005-12-21 | 江苏稳润光电有限公司 | 白光发光二极管的制造方法 |
| CN200993967Y (zh) * | 2006-12-05 | 2007-12-19 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种改进的发光二极管 |
| CN101442087A (zh) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 广州市鸿利光电子有限公司 | 一种小功率型低光衰白光led |
| JP2010003782A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| CN201373278Y (zh) * | 2009-01-14 | 2009-12-30 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | 一种led灯饰 |
| CN201514954U (zh) * | 2009-08-03 | 2010-06-23 | 金芃 | 粗化表面的半导体发光二极管封装 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013075393A1 (en) * | 2011-11-23 | 2013-05-30 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Led device with a light extracting rough structure and manufacturing methods thereof |
| CN102544319A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-07-04 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led支架、led及led封装工艺 |
| CN102922661A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-02-13 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 一种led模压封装工艺及一种led组件 |
| CN103400923A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102071463B1 (ko) | 형광체 변환 층에 높은 열 전도도 입자를 갖는 led 및 그 제조 방법 | |
| CN103489986B (zh) | 提升发光角度的小尺寸发光二极管封装改良结构 | |
| CN101030611B (zh) | 大功率发光二极管点胶工艺 | |
| CN104253194A (zh) | 一种芯片尺寸白光led的封装结构及方法 | |
| CN101471416A (zh) | Led封装中有纹理的密封剂表面 | |
| CN101386194A (zh) | Led组件中树脂透镜体的成型方法 | |
| CN101582475A (zh) | 在led芯片上涂布荧光粉层的方法及led器件的制造 | |
| CN201893379U (zh) | Led封装结构 | |
| CN101834235A (zh) | 发光二极管封装结构及其制作方法 | |
| CN105023992A (zh) | 封装方法及封装结构 | |
| CN101645479A (zh) | 发光二极管的荧光粉封装工艺 | |
| CN101937964A (zh) | Led封装结构及封装方法 | |
| CN102738370B (zh) | Led封装方法 | |
| CN103165797A (zh) | 白光led薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法 | |
| CN202564431U (zh) | 白光led封装结构 | |
| CN102120213B (zh) | 一种led荧光粉喷涂工艺 | |
| CN102054919A (zh) | 一种高亮度黄绿灯及其制作方法 | |
| CN102637810A (zh) | Led封装结构及封装成型方法 | |
| CN100463239C (zh) | 发光半导体组件封装结构及其制造方法 | |
| CN101355132B (zh) | 一种改善光斑的白光led的封装方法 | |
| CN103178165A (zh) | 发光二极管及其制作方法 | |
| US20150024525A1 (en) | Led lighting apparatus and method for fabricating wavelength conversion member for use in the same | |
| CN105322071B (zh) | 一种芯片级白光led及其制作方法 | |
| CN203733842U (zh) | 一种能提高出光率的led | |
| CN102263187A (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110105 |