CN101030611B - 大功率发光二极管点胶工艺 - Google Patents
大功率发光二极管点胶工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101030611B CN101030611B CN200610049704A CN200610049704A CN101030611B CN 101030611 B CN101030611 B CN 101030611B CN 200610049704 A CN200610049704 A CN 200610049704A CN 200610049704 A CN200610049704 A CN 200610049704A CN 101030611 B CN101030611 B CN 101030611B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- syringe needle
- syringe
- emitting diodes
- power light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 title claims description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 20
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
本发明公开了一种大功率发光二极管点胶工艺。其工艺过程为：预热-真空脱泡-灌入针筒-排气泡-气压排泡-原点校正和位置校正-传送-针头下降-挤胶-针头上升-离开产品-拉起针头-擦拭针头。第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。本发明具有树脂填补均匀，对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，成品率高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的封装工艺，尤其与大功率发光二极管封装工艺的点胶技术有关。
背景技术
发光二极管(LED)的封装形式分为引脚式、码管或米字管、符号管、矩陈管、表面贴装封装等多种封装形式。近年来，发光二极管(LED)芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5毫米发光二极管(LED)大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料及工艺解决光衰问题，因此，能承受数瓦(W)功率的发光二极管(LED)的封装点胶工艺直接影响着大功率发光二极管的品质。
采用现有大功率发光二极管的封装点胶工艺，其内部填充的胶体，在-40-120℃范围，会因温度骤变产生内应力，容易使金丝与引线框架断开，甚至可以使芯片与银胶，银胶与支架，胶体和外壳之间出现裂痕，造成死灯。另外由于现有点胶工艺存在的问题，还会出现溢胶(胶溢出外壳)、少胶，气泡及针头控制不当现象，溢胶的出现影响了后续的测试、包装作业，少胶会引起导线的外露，气泡的出现影响出光效率，改变了光的方向，而且空气，树脂的膨胀系数不同，在受热后就会出现胶体开裂而影响发光二极管(LED)的品质，针头控制不当，容易造成外壳的破损，从而影响大功率发光二极管的生产合格率。
发明内容
本发明的目的是提供一种树脂填补均匀，对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，成品率高的大功率发光二极管点胶工艺。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术解决方案实现的：大功率发光二极管的点胶工艺为：a.预热：待点胶的大功率发光二极管半成品在烤箱中预热，b.真空脱泡：对预先配置好的树脂，即点胶工艺中的胶，进行真空脱泡，c.灌入针筒：脱泡后的树脂沿针筒壁慢慢地灌入针筒，d.排气泡：针筒接上活塞和气管后采用机器真空回吸排除针筒内树脂中的气泡，e.气压排泡：用气压进一步将针筒内树脂中的气泡通过针头排除，f.原点校正和位置校正：对点胶机上胶针的针头进行原点校正和点胶位置校正，g.传送：待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶机上预热至70～150℃后，再送入相应的点胶位置，并保持待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶位置处的温度为80～100℃，h.针头下降：针头先以180～250毫米/秒的速度快速下降到外壳口上方0.15～0.18毫米处，再以40～80毫米/秒的速度慢速下降到外壳口下方0.35～0.42毫米处，上述距离都为针头与外壳口的垂直距离，并在下降过程中都进行真空回吸，i.挤胶：在离外壳口0.35～0.42毫米处开始使用0.05～0.15兆帕气压挤胶0.15～0.25秒时间，再用0.15～0.35兆帕气压挤胶，直到胶灌到壳体的80～90％，j.针头上升：胶灌到壳体的80～90％后，采用0.10～0.2兆帕气压再进行挤胶，同时针头以20～40毫米/秒的速度开始上升，直到针头距离外壳口0.05～0.15毫米处，k.离开产品：针头开始离开外壳口时，再进行真空回吸，并以50～80毫米/秒的慢速离开，直到离外壳口0.15～0.18毫米处，1.拉起针头：再以180～250毫米/秒的速度拉起针头，m.擦拭针头：用海绵体擦拭针头(4)1～4次，
第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。
所述的大功率发光二极管点胶工艺，待点胶的大功率发光二极管半成品是在箱内温度为80～150℃烤箱中预热1～20小时。
所述的大功率发光二极管点胶工艺，树脂为用于光电子类的硅树脂，环氧树脂及其混合物。
所述的大功率发光二极管点胶工艺，对预先配置好的树脂真空脱泡时间为1-40分钟，针筒接上活塞和气管后采用机器真空回吸时间为1-60秒，用气压进一步将针筒内树脂中的气泡通过针头排除持续时间为1-60秒。
本发明与现有技术相比具有以下优点：(一)是树脂填补均匀，从而保证胶体的均匀一致性；(二)是点胶动作对产品无任何损伤，大大降低了发光二极管(LED)失效比例；(三)是使用多段速度点胶，在保护了产品的同时保证了胶体不会溢出外壳；(四)是采用真空回吸，降低产品在点胶过程中的气泡、胶裂等不良现象发生；(五)是采用预热、加热功能进一步降低了产品在点胶过程中容易产生的气泡，与外壳结合有缝隙，胶与晶片、底板有分层等不良现象。
附图说明
图1是本发明大功率发光二极管点胶工艺示意图。
图2是本发明大功率发光二极管点胶工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步详细的描述。
实施例1：如图1及图2所示，大功率发光二极管的点胶工艺为：
a.预热：待点胶的大功率发光二极管半成品在箱内温度为100℃烤箱中预热2小时，
b.真空脱泡：对预先配置好的硅树脂(EG6301)和环氧树脂(#81003)混合物(也称胶，下同)进行真空脱泡20分钟，
c.灌入针筒：脱泡后的硅树脂(EG6301)和环氧树脂(#81003)混合物沿针筒壁慢慢地灌入针筒1，以减少气泡，
d.排气泡：针筒1接上活塞2和气管3后采用机器真空回吸排除针筒1内硅树脂(EG6301)和环氧树脂(#81003)混合物中的气泡，
e.气压排泡：用气压进一步将针筒1内硅树脂(EG6301)和环氧树脂(#81003)混合物中的气泡通过针头4排除，
f.原点校正和位置校正：对点胶机5上胶针6的针头4进行原点校正和点胶位置校正，
g.传送：待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶机5上预热至100℃后，再送入相应的点胶位置，并保持待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶位置处的温度为85℃，
h.针头下降：针头4先以200毫米/秒的速度快速下降到外壳口7上方0.15毫米处(为针头4与外壳口7的垂直距离，下同)，再以50毫米/秒的速度慢速下降到外壳口7下方0.4毫米处，以防止胶针6损伤到壳体8、导线等内部线路，并在下降过程中都进行真空回吸，以防止胶针6出现残胶污染产品外壳，
i.挤胶：在离外壳口0.4毫米处开始使用0.1兆帕小气压挤胶0.2秒时间，以降低胶对导线的瞬间冲击，再用0.25兆帕大气压挤胶，直到胶灌到壳体8的90％，
j.针头上升：胶灌到壳体8的90％后，采用0.15兆帕小气压再进行挤胶，同时针头4以30毫米/秒的速度开始上升，直到针头4距离外壳口7 0.08毫米处，
k.离开产品：针头4开始离开外壳口7时，再进行真空回吸，并以50毫米/秒的慢速离开，直到离外壳口7 0.18毫米处，
l.拉起针头：再以200毫米/秒的速度拉起针头4，
m.擦拭针头：用海绵体擦拭针头4共2次，以排除针头4残胶。
第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。
实施例2：如图1及图2所示，大功率发光二极管的点胶工艺为：
a.预热：待点胶的大功率发光二极管半成品在箱内温度为120℃烤箱中预热6小时
b.真空脱泡：对预先配置好的环氧树脂(T7007)进行真空脱泡10分钟，
c.灌入针筒：脱泡后的树脂沿针筒壁慢慢地灌入针筒1，
d.排气泡：针筒1接上活塞2和气管3后采用机器真空回吸10秒，以排除针筒1内树脂中的气泡，
e.气压排泡：用气压进一步将针筒1内树脂中的气泡通过针头4排除，并持续10秒，
f.原点校正和位置校正：对点胶机5上胶针6的针头4进行原点校正和点胶位置校正，
g.传送：待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶机5上预热至120℃后，再送入相应的点胶位置，并保持待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶位置处的温度为90℃，
h.针头下降：针头4先以230毫米/秒的速度快速下降到外壳口7上方0.18毫米处(为针头4与外壳口7的垂直距离，下同)，再以60毫米/秒的速度慢速下降到外壳口7下方0.36毫米处，并在下降过程中都进行真空回吸，
i.挤胶：在离外壳口0.36毫米处开始使用0.06兆帕小气压挤胶0.23秒时间，再用0.3兆帕大气压挤胶，直到胶灌到壳体8的85％，
j.针头上升：胶灌到壳体8的85％后，采用0.18兆帕小气压再进行挤胶，同时针头4以23毫米/秒的速度开始上升，直到针头4距离外壳口7 0.15毫米处，
k.离开产品：针头4开始离开外壳口7时，再进行真空回吸，并以60毫米/秒的慢速离开，直到离外壳口7 0.16毫米处，
l.拉起针头：再以230毫米/秒的速度拉起针头4，
m.擦拭针头：用海绵体擦拭针头4共3次。
第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。
本发明实施例主要技术指标：
1、外观无胶裂、气泡。
2、产品外壳无破损。
3、产品无溢胶、胶体破损、结合不良、无分层
4、产品树脂的填满度均匀一致。
Claims (5)
1.一种大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于其工艺过程为：
a.预热：待点胶的大功率发光二极管半成品在烤箱中预热，
b.真空脱泡：对预先配置好的树脂，即点胶工艺中的胶，进行真空脱泡，
c.灌入针筒：脱泡后的树脂沿针筒壁慢慢地灌入针筒(1)，
d.排气泡：针筒(1)接上活塞(2)和气管(3)后采用机器真空回吸排除针筒(1)内树脂中的气泡，
e.气压排泡：用气压进一步将针筒(1)内树脂中的气泡通过针头(4)排除，
f.原点校正和位置校正：对点胶机(5)上胶针(6)的针头(4)进行原点校正和点胶位置校正，
g.传送：待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶机(5)上预热至70～150℃后，再送入相应的点胶位置，并保持待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶位置处的温度为80～100℃，
h.针头下降：针头(4)先以180～250毫米/秒的速度快速下降到外壳口(7)上方0.15～0.18毫米处，再以40～80毫米/秒的速度慢速下降到外壳口(7)下方0.35～0.42毫米处，上述距离都为针头(4)与外壳口(7)的垂直距离，并在下降过程中都进行真空回吸，
i.挤胶：在离外壳口0.35～0.42毫米处开始使用0.05～0.15兆帕气压挤胶0.15～0.25秒时间，再用0.15～0.35兆帕气压挤胶，直到胶灌到壳体(8)的80～90％，
j.针头上升：胶灌到壳体(8)的80～90％后，采用0.10～0.2兆帕气压再进行挤胶，同时针头(4)以20～40毫米/秒的速度开始上升，直到针头(4)距离外壳口(7)0.05～0.15毫米处，
k.离开产品：针头(4)开始离开外壳口(7)时，再进行真空回吸，并以50～80毫米/秒的慢速离开，直到离外壳口(7)0.15～0.18毫米处，
l.拉起针头：再以180～250毫米/秒的速度拉起针头(4)，
m.擦拭针头：用海绵体擦拭针头(4)1～4次，
第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。
2.根据权利要求1所述的大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于：待点胶的大功率发光二极管半成品是在箱内温度为80～150℃烤箱中预热1～20小时。
3.根据权利要求1或2所述的大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于：树脂为用于光电子类的硅树脂，环氧树脂及其混合物。
4.根据权利要求1或2所述的大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于：对预先配置好的树脂真空脱泡时间为1-40分钟，针筒(1)接上活塞(2)和气管(3)后采用机器真空回吸时间为1-60秒，用气压进一步将针筒(1)内树脂中的气泡通过针头(4)排除持续时间为1-60秒。
5.根据权利要求3所述的大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于：对预先配置好的树脂真空脱泡时间为1-40分钟，针筒(1)接上活塞(2)和气管(3)后采用机器真空回吸时间为1-60秒，用气压进一步将针筒(1)内树脂中的气泡通过针头(4)排除持续时间为1-60秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200610049704A CN101030611B (zh) | 2006-03-05 | 2006-03-05 | 大功率发光二极管点胶工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200610049704A CN101030611B (zh) | 2006-03-05 | 2006-03-05 | 大功率发光二极管点胶工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101030611A CN101030611A (zh) | 2007-09-05 |
| CN101030611B true CN101030611B (zh) | 2010-05-12 |
Family
ID=38715799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200610049704A Expired - Fee Related CN101030611B (zh) | 2006-03-05 | 2006-03-05 | 大功率发光二极管点胶工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101030611B (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102054930B (zh) * | 2009-11-04 | 2012-11-21 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装方法及其治具 |
| CN102189060B (zh) * | 2010-03-08 | 2013-07-17 | 久元电子股份有限公司 | 用于增加点胶效率的多轨道点胶系统及其使用方法 |
| CN102148299A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-08-10 | 复旦大学 | 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 |
| JP6150257B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2017-06-21 | サンユレック株式会社 | オプトデバイスの製造方法および製造装置 |
| CN102836805B (zh) * | 2011-06-23 | 2016-08-03 | 湖北五方光电科技有限公司 | 胶水擦拭工具 |
| CN102921596B (zh) * | 2011-08-08 | 2015-09-09 | 林英志 | 连续点胶系统及连续点胶方法 |
| CN102513738A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-06-27 | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 | 一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法 |
| CN103050604B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-09-09 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种mlcob光源模组的制作方法 |
| CN103050416B (zh) * | 2012-12-07 | 2015-07-15 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置 |
| CN103894316B (zh) * | 2012-12-27 | 2017-02-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 发光二极管的点胶方法 |
| CN103456872A (zh) * | 2013-08-12 | 2013-12-18 | 南京汉德森科技股份有限公司 | Led封装胶涂覆方法及其涂覆结构 |
| CN103657975B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-02-17 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种大功率led点胶方法 |
| CN104659192B (zh) * | 2015-02-12 | 2017-09-26 | 矽照光电（厦门）有限公司 | Led的点胶方法及大功率led灯的制造方法 |
| CN104955282A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-30 | 苏州合欣美电子科技有限公司 | 一种led显示屏的回流焊接方法 |
| CN106409695B (zh) * | 2016-09-30 | 2018-12-11 | 西安微电子技术研究所 | 一种复杂三维结构组件的非气密包封方法 |
| CN106773295A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种背光模组 |
| CN107377295B (zh) * | 2017-08-03 | 2019-03-29 | 上海金瀚灯光广告有限公司 | 一种全自动led灯模块灌胶生产线装置 |
| CN114733706B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-03-31 | 安徽名特玻璃有限公司 | 一种复合型玻璃的深加工处理设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1304186A (zh) * | 2000-01-10 | 2001-07-18 | 詹宗文 | 圆弧平底凹杯之发光二极管的制作方法 |
| US6492725B1 (en) * | 2000-02-04 | 2002-12-10 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Concentrically leaded power semiconductor device package |
| CN1405901A (zh) * | 2001-08-20 | 2003-03-26 | 翰立光电股份有限公司 | 电激发光元件的封装方法 |
-
2006
- 2006-03-05 CN CN200610049704A patent/CN101030611B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1304186A (zh) * | 2000-01-10 | 2001-07-18 | 詹宗文 | 圆弧平底凹杯之发光二极管的制作方法 |
| US6492725B1 (en) * | 2000-02-04 | 2002-12-10 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Concentrically leaded power semiconductor device package |
| CN1405901A (zh) * | 2001-08-20 | 2003-03-26 | 翰立光电股份有限公司 | 电激发光元件的封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101030611A (zh) | 2007-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101030611B (zh) | 大功率发光二极管点胶工艺 | |
| US10153404B2 (en) | LED with high thermal conductivity particles in phosphor conversion layer | |
| CN108133670B (zh) | 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块 | |
| CN100481546C (zh) | 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法 | |
| JP4922189B2 (ja) | 光学素子及び放射線を発する素子の製造方法及び光学素子ならびに放射線を発する素子 | |
| CN103022325B (zh) | 应用远距式荧光粉层的led封装结构及其制成方法 | |
| US20100283065A1 (en) | Led device with a light extracting rough structure and manufacturing methods thereof | |
| CN104393154A (zh) | 一种led芯片级白光光源的晶圆级封装方法 | |
| KR20140030192A (ko) | 옵티컬 디바이스의 제조 방법 및 제조 장치 | |
| CN102270712B (zh) | 一种led真空封装装置及真空封装方法 | |
| JPWO2012169147A1 (ja) | 光半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| CN101982892A (zh) | 大功率led封装结构及封装方法 | |
| CN106384738A (zh) | 一种基于压印工艺的Micro‑LED显示器件 | |
| CN112038469A (zh) | 一种led硅胶制造工艺 | |
| CN103165797A (zh) | 白光led薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法 | |
| CN103824849A (zh) | 一种具有强化出光结构的多led芯片封装器件及其制造方法 | |
| JPH05251485A (ja) | 発光装置のレンズ成形方法 | |
| CN102120213B (zh) | 一种led荧光粉喷涂工艺 | |
| CN201893379U (zh) | Led封装结构 | |
| CN208157452U (zh) | 一种倒装led发光器件 | |
| CN101937964A (zh) | Led封装结构及封装方法 | |
| CN105304797B (zh) | Led灯丝的点胶方法 | |
| CN106887505A (zh) | 一种单面发光芯片级led的制作方法 | |
| CN201946628U (zh) | 发光二极管封装及其模具 | |
| US8012777B2 (en) | Packaging process of light emitting diode |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100512 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |