CN102148299A - 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 - Google Patents
一种基于cob技术的led点荧光胶方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102148299A CN102148299A CN2011100288886A CN201110028888A CN102148299A CN 102148299 A CN102148299 A CN 102148299A CN 2011100288886 A CN2011100288886 A CN 2011100288886A CN 201110028888 A CN201110028888 A CN 201110028888A CN 102148299 A CN102148299 A CN 102148299A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- fluorescent
- fluorescent glue
- led
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明属于LED封装技术领域,具体涉及了一种基于COB技术的LED点荧光胶方法。本发明需要LED荧光粉、硅胶和固晶完毕的LED芯片为材料,针筒式点胶机为设备,首先将LED荧光粉和硅胶按照一定配比调成荧光胶,然后抽出荧光胶中的气泡,并装入针筒中。最后直接用针筒式点胶机将荧光胶点在LED表面,通过荧光胶的表面张力和芯片边界的限制,在芯片表面形成一层凸透镜状的荧光胶。这种点胶方法简单方便,只需要调节荧光粉的配比和点胶的量即可方便的调节色温、显色性;它不受封装形式、PCB基板形状、结构的限制,只取决于芯片形状本身;它节省材料,相比于直接将反光杯填满荧光胶的传统方法,大大减少了荧光胶的用量,从而降低了成本;用这种方法封装的模组发出的白光各个角度的色温均匀性更好。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域,具体涉及了一种基于COB技术的LED点荧光胶方法。
背景技术
现在市场上的LED照明产品几乎完全使用了传统LED的封装工艺,即先将LED芯片1和支架3封装成器件,然后焊接在PCB基板4上实现电路连接,最后将PCB基板用硅胶和灯具5连接实现热量的传输。对于LED封装,尤其是大功率LED,散热和取光成为两大问题,而尤以散热问题最为严重。高的工作结温将大大影响到整个灯具的光效、光色、寿命、光衰。为了解决这个问题,我们提出了一种针对照明应用的基于COB技术的LED封装方法。在这种方法中我们革命性得跳过了器件,直接将LED芯片1封装在PCB基板3上,通过跳过器件这一层极大的减小了热阻、简化了工艺,节省了材料、提高了生产效率,降低了成本。
但在将传统LED封装中的点荧光胶技术应用到COB封装时,我们遇到了一些问题。首先,由于传统的点荧光胶的方式通常都是将荧光胶2填满整个反光杯6,而由于COB技术中,如果为了形成反光杯而对芯片固晶所在的PCB基板开槽,机械加工难度高,结构复杂,将大大增加成本,因此我们采用直接将LED芯片固晶在未开槽的PCB基板上,因此没有杯状的结构,从而无法直接移植传统的点荧光胶方法。其次,由于传统点荧光胶技术的局限,白光器件在不同角度的色温差别很大,很不均匀。虽然CREE的XLamp和Lumileds试图通过喷涂荧光粉和粘帖荧光胶薄膜的方法对其进行改善,但是效果并不好,如果以垂直于芯片的方向为法向,对于色温6000k的器件,XLamp Q5在0度和80的的色温差超过2000k。
在这种背景下,出现了一种在PCB基板上点荧光胶的方法,并被广泛采用。它将大量的荧光胶点在PCB基板上,芯片完全浸没其中,荧光胶凭借表面张力聚集形成液滴。这种方法解决了上述第一个问题,但是由于没有边缘的限制液滴的形状完全取决于PCB基板表面材料的性质以及它和荧光胶的作用,其形状,位置难以控制,而这种方法更无法解决色温角度不均匀性的问题。为了同时解决上述两个问题,我们提出了一种基于COB技术的LED点荧光胶方法。它只与芯片本身的形状和表面有关,而与固晶所在的支架或基板无关,因此适用于任何支架和基板,而且不同角度色温均匀性好,对于色温6000k的器件, 0度和80度的色温差可以小于500k。
发明内容
本发明是一种基于COB技术的LED点荧光胶方法,解决了传统点荧光胶工艺不同角度的色温均匀性差、不能用于没有反射杯的PCB基板等问题。
本发明所述的基于COB技术的LED点荧光胶方法,其结构由LED芯片1、荧光胶2、PCB基板4和金线7组成,其特征在于LED芯片1于PCB基板4上方固晶,荧光胶2涂覆于LED芯片1上方,所述荧光胶2底部为平面,上部为凸透镜状,荧光胶2在LED芯片1边缘厚度接近零,在LED芯片1中央厚度最大;所述金线7一端连接LED芯片1上表面电极,另一端连接PCB基板4上表面电极。
本发明提出的基于COB技术的LED点荧光胶方法,具体步骤如下:
(1)确定荧光胶点胶量
LED芯片1的大小和荧光胶2的点胶量确定了荧光胶2的形状,而荧光胶2的形状和点胶后LED芯片1发出白光的色温决定了不同角度白光色温的均匀性。根据选择LED芯片1,在规定的色温要求下,找出合适的荧光胶2点胶量,使得点胶后的LED芯片1具有较好的不同出射角度的色温均匀性。
(2)确定荧光粉和硅胶
对于确定型号的LED芯片、荧光粉和硅胶,在确定荧光胶点胶量后,在规定色温下,硅胶和荧光粉的配比是确定的。因此根据选用的LED芯片1,要求的色温,确定各种不同荧光粉和硅胶组合的配比。并且对比在确定的配比下,各种荧光粉和硅胶组合的光效和显色性,根据成本、光效、显色性综合考虑,选出最佳的荧光粉、硅胶组合。将荧光粉和硅胶按照配比调成荧光胶,然后抽出荧光胶中的气泡,并装入针筒中。
(3)调试点胶机
在确定了荧光粉、硅胶的组合和配比后,即可知道荧光胶2的粘度。根据点胶量、粘度来选择最佳的压强、时间、针头直径,从而得到最佳的点胶量的精度。用针筒式点胶机将荧光胶点在LED芯片表面,通过荧光胶的表面张力和LED芯片边界的限制,在LED芯片表面形成一层凸透镜状的荧光胶。
(4)自动或半自动点胶机的开模和对准
对于手动点胶,人对任何形状的基板都可以做出相应的调整,但是对于半自动或全自动的点胶机,必须根据基板形状、大小的不同进行相应夹具的开模和位置的对准。
应用针对基于COB技术的LED封装的点荧光胶结构对基于COB技术的LED路灯应用模组点荧光胶。
本发明需要LED荧光粉、硅胶和固晶完毕的LED芯片为材料,针筒式点胶机为设备。直接用针筒式点胶机将荧光胶点在LED表面,通过荧光胶的表面张力和芯片边界的限制,在芯片表面形成一层凸透镜状的荧光胶。
本发明中,直接将荧光胶点在芯片表面,因此荧光胶完全不接触芯片固晶所在的支架或基板,从而实现了在COB技术中无杯状结构的PCB基板上点荧光胶,并且点胶后芯片发光的效果不受支架或基板的形状、结构的影响。
本发明中,荧光胶滴在LED芯片上后,形成一层凸透镜状的荧光胶,其一面是平面而另外一面是凸面,荧光胶层中间厚,四周薄。这种形状可以增加芯片发出垂直其表面的蓝光经过荧光胶的距离,从而使点荧光胶后的芯片发出的白光在不同角度上的色温差更小。
本发明中,相比于传统在杯状结构中点胶,片上点荧光胶每片芯片需要点的荧光胶量要少很多,极大的节省了荧光粉和硅胶的使用,降低了成本。同时也对点胶的精度控制提出了要求,一般推荐使用半自动或全自动的针筒式点胶设备配合机械臂,这样点胶速度快、精度高,能够提高产量和不同芯片点荧光胶后的色温均匀性。在生产规模限制或产品要求不高的情况下,也可以用熟练的工人和手动点胶机代替。
综上所述,本发明解决了在COB技术中无杯状结构PCB基板上芯片的点荧光胶难题,具有工艺简单、节省材料、点荧光胶后不同角度色温均匀性好等优点。
附图说明
图1是本发明点荧光胶的结构示意图。
图2是COB技术的示意图。
图3是传统的点荧光胶方式的示意图。
图4是CREE XLamp的点荧光胶方式的示意图。
图5是Lumileds的点荧光胶方式的示意图。
图6是一种在PCB基板上点荧光胶方式的示意图。
图7是实施例1完成点荧光胶模组的示意图。
图中标号:1为LED芯片,2为荧光胶,3为支架,4为PCB基板,5为灯具,6为反光杯,7为金线。
具体实施方式
下面通过实施例进一步说明本发明。
实施例1:一种基于COB技术的LED点荧光胶方法,具体的实施的流程如下:
1、荧光胶点胶量的确定
LED芯片1的大小和荧光胶2的点胶量确定了荧光胶2的形状,而荧光胶2的形状和点胶后LED芯片1发出白光的色温决定了不同角度白光色温的均匀性。根据选择LED芯片1,在规定的色温要求下,找出合适的荧光胶2点胶量,使得点胶后的LED芯片1具有最好的不同出射角度的色温均匀性。
2、荧光粉和硅胶的确定
对于确定型号的LED芯片1、荧光粉和硅胶,在确定荧光胶点胶量后,在规定色温下,硅胶和荧光粉的配比是确定的。因此根据选用的LED芯片1,要求的色温,确定各种不同荧光粉和硅胶组合的配比。并且对比在确定的配比下,各种荧光粉和硅胶组合的光效和显色性,根据成本、光效、显色性综合考虑,选出最佳的荧光粉、硅胶组合。
3、点胶机的调试
在确定了荧光粉、硅胶的组合和配比后,即可知道荧光胶2的粘度。根据点胶量、粘度来选择最佳的压强、时间、针头直径,从而得到最佳的点胶量的精度。
4、自动或半自动点胶机的开模和对准
对于手动点胶,人对任何形状的基板都可以做出相应的调整,但是对于半自动或全自动的点胶机,必须根据基板形状、大小的不同进行相应夹具的开模和位置的对准。
将上述方法应用针对基于COB技术的LED封装的点荧光胶方法对基于COB技术的LED路灯应用模组点荧光胶。
选用武藏半自动点胶机、1mm×1mm的CREE EZ1000大功率LED芯片1、硅胶、黄色荧光粉和固有7颗LED芯片的长条形铝PCB基板4。首先将PCB基板放在带有机械臂的工作台上进行垂直定位,并根据每个芯片的位置对机械臂进行编程,接着对于道路照明6000k色温的要求,通过反复试验找出最佳点胶的量,可让0度和80度的色温差小于500k。然后确定硅胶和荧光粉配比为,接着通过多次实验找出能实现最佳点胶精度的点胶压强、时间和针头直径。装上固晶完成的PCB基板4,只需一个按钮即可自动为模组点胶。
Claims (1)
1.一种基于COB技术的LED点荧光胶方法,其特征在于具体步骤如下:
(1)确定荧光胶点胶量
根据选择LED芯片(1),在规定的色温要求下,找出合适的荧光胶2点胶量,使得点胶后的LED芯片(1)具有较好的不同出射角度的色温均匀性;
(2)确定荧光粉和硅胶
根据选用的LED芯片(1),要求的色温,确定各种不同荧光粉和硅胶组合的配比,对比在确定的配比下,各种荧光粉和硅胶组合的光效和显色性,综合考虑成本、光效及显色性,选出最佳的荧光粉、硅胶组合;将荧光粉和硅胶按照配比调成荧光胶,然后抽出荧光胶中的气泡,并装入针筒中;
(3)调试点胶机
在确定了荧光粉、硅胶的组合和配比后,即可知道荧光胶(2)的粘度;根据点胶量、粘度来选择最佳的压强、时间、针头直径,从而得到最佳的点胶量的精度;用针筒式点胶机将荧光胶点在LED芯片表面,通过荧光胶的表面张力和LED芯片边界的限制,在LED芯片表面形成一层凸透镜状的荧光胶;
(4)自动或半自动点胶机的开模和对准
对于手动点胶,根据PCB基板做出相应的调整;对于半自动或全自动的点胶机,根据PCB基板形状、大小的不同进行相应夹具的开模和位置的对准。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100288886A CN102148299A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100288886A CN102148299A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102148299A true CN102148299A (zh) | 2011-08-10 |
Family
ID=44422428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100288886A Pending CN102148299A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102148299A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102437259A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-05-02 | 扬州峻茂光电有限公司 | 一种判断封装胶量的方法 |
CN103013491A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-03 | 杭州纳晶科技有限公司 | 硅胶配件及其制备方法、具有其的led 灯具 |
CN103456871A (zh) * | 2013-09-23 | 2013-12-18 | 电子科技大学 | 改善pc-LEDs空间光色度均匀性的荧光粉涂层结构 |
RU2513640C2 (ru) * | 2012-06-27 | 2014-04-20 | Инесса Петровна Полякова | Светодиодное устройство |
RU2513645C2 (ru) * | 2012-06-15 | 2014-04-20 | Инесса Петровна Полякова | Светодиодное устройство |
CN104022193B (zh) * | 2014-06-18 | 2017-04-05 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 无边框led的封装方法及装置 |
CN110399620A (zh) * | 2018-04-24 | 2019-11-01 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种适用于led封装中荧光胶配比计算的方法 |
CN112490342A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-12 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色温cob的封装方法 |
CN116154083A (zh) * | 2023-03-07 | 2023-05-23 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种led制作方法及led |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1431134A (zh) * | 2002-01-11 | 2003-07-23 | 英业达股份有限公司 | 定量式点胶装置 |
CN101030611A (zh) * | 2006-03-05 | 2007-09-05 | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 | 大功率发光二极管点胶工艺 |
KR20090093202A (ko) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 한국과학기술원 | 백색 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
CN101592291A (zh) * | 2009-06-26 | 2009-12-02 | 惠州市斯科电气照明有限公司 | 一种色温可调的led灯制作方法及led灯 |
-
2011
- 2011-01-27 CN CN2011100288886A patent/CN102148299A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1431134A (zh) * | 2002-01-11 | 2003-07-23 | 英业达股份有限公司 | 定量式点胶装置 |
CN101030611A (zh) * | 2006-03-05 | 2007-09-05 | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 | 大功率发光二极管点胶工艺 |
KR20090093202A (ko) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 한국과학기술원 | 백색 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
CN101592291A (zh) * | 2009-06-26 | 2009-12-02 | 惠州市斯科电气照明有限公司 | 一种色温可调的led灯制作方法及led灯 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102437259A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-05-02 | 扬州峻茂光电有限公司 | 一种判断封装胶量的方法 |
RU2513645C2 (ru) * | 2012-06-15 | 2014-04-20 | Инесса Петровна Полякова | Светодиодное устройство |
RU2513640C2 (ru) * | 2012-06-27 | 2014-04-20 | Инесса Петровна Полякова | Светодиодное устройство |
CN103013491A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-03 | 杭州纳晶科技有限公司 | 硅胶配件及其制备方法、具有其的led 灯具 |
CN103013491B (zh) * | 2012-12-20 | 2015-06-10 | 纳晶科技股份有限公司 | 硅胶配件及其制备方法、具有其的led灯具 |
CN103456871A (zh) * | 2013-09-23 | 2013-12-18 | 电子科技大学 | 改善pc-LEDs空间光色度均匀性的荧光粉涂层结构 |
CN104022193B (zh) * | 2014-06-18 | 2017-04-05 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 无边框led的封装方法及装置 |
CN110399620A (zh) * | 2018-04-24 | 2019-11-01 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种适用于led封装中荧光胶配比计算的方法 |
CN112490342A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-12 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色温cob的封装方法 |
CN116154083A (zh) * | 2023-03-07 | 2023-05-23 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种led制作方法及led |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102148299A (zh) | 一种基于cob技术的led点荧光胶方法 | |
CN201956395U (zh) | 一种基于cob技术的led点荧光胶结构 | |
CN101345236A (zh) | 一种均匀照明的白光led模组封装光学方案 | |
CN102130227B (zh) | 光学透镜的白光led的封装工艺 | |
CN103219449A (zh) | Led封装结构及led封装方法 | |
CN103178188A (zh) | 白光led的封装工艺 | |
CN109980070A (zh) | 一种晶圆级芯片级csp封装结构及其制备方法 | |
CN101859759A (zh) | 一种白色led光源封装 | |
CN107546301A (zh) | 一种白胶、led灯珠及其的封装方法 | |
CN102148297B (zh) | 一种色光可均匀调配的led制造工艺及led | |
CN101949521B (zh) | 一种led集成光源板及其制造方法 | |
CN202058783U (zh) | 一种led封装反光杯 | |
CN201096279Y (zh) | 一种出光色度均匀的照明用高功率led光源器件 | |
CN106195659B (zh) | 一种cob光源及集成模块及灯具 | |
CN102227011B (zh) | 一种反光杯及其在led封装中控制荧光粉层几何形状的方法 | |
CN108987556A (zh) | 一种白光芯片 | |
CN201221690Y (zh) | Led平面发光装置 | |
CN2388710Y (zh) | 混色发光二极管装置 | |
CN202487574U (zh) | 显示屏用三基色发光二极管 | |
CN107346801A (zh) | Led集成封装结构及其封装方法 | |
CN103117352B (zh) | 一种led封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法 | |
CN201228951Y (zh) | 低衰减高光效led照明装置 | |
CN109065526A (zh) | 发光二极管组件及制作方法 | |
CN2845171Y (zh) | 发光二极体的封装结构 | |
CN203737532U (zh) | 一种实现高空间光色均匀的led荧光粉涂覆装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110810 |