CN101592291A - 一种色温可调的led灯制作方法及led灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种色温可调的LED灯制作方法及LED灯，其中方法包括步骤：根据多个LED芯片发光分布情况和制作要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置；根据所述LED芯片底层材料种类，选择基板与LED芯片接触部位用的材料，进行点胶、固焊在所述基板上的操作；根据对LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与硅胶按需求比例进行混合搅拌；将所述混合后的荧光粉胶点在所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片进行烘烤并涂上保护胶，完成多个所述LED芯片的封装过程，采用本发明的制作方法工艺先进，并且流程容易控制。所述色温可调的LED灯显色指数好，有较高的发光效率，且显色指数和光效均不会因为色温变化而降低。

Description

一种色温可调的LED灯制作方法及LED灯

技术领域

本发明涉及灯具照明领域，尤其涉及一种色温可调的LED灯制作方法和具有新型结构的色温可调的LED灯。

背景技术

现有的LED灯封装技术均为采用铜基支架来封装多个LED灯珠，再将封装好的灯珠安装在铝基板上，形成一个整体的LED灯，对色温的控制均是在灯珠封装过程中对荧光粉的配比控制来调整色温。

现有的LED灯缺点是对成品的色温控制方案相对单一，仅通过荧光粉配比来调整，这样在色温要求较低时，显色指数和光效严重下降。因为采用蓝光激发荧光粉来产生白光，一般在色温5500k左右时荧光粉激发的发光效率最高，而当色温要求较低或较高时，均需要调整荧光粉配比，这样会导致荧光粉的激发效率下降而导致光效下降。而且现有的LED灯需要LED灯珠支架，结构比较复杂。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明实施例提供了一种色温可调的LED灯制作方法及LED灯，其制作方法先进，LED灯具有结构简单、高光效、高显色指数、且色温容易调整的特点。

本发明实施例提供了一种色温可调的LED灯制作方法，包括步骤：

A、根据多个LED芯片发光分布情况和所述LED芯片制作要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置；

B、根据所述LED芯片底层材料种类，选择所述基板与所述LED芯片接触部位用的材料，对多个所述不同的LED芯片进行点胶和固焊在所述基板上的操作；

C、根据对LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与硅胶按需求比例进行混合搅拌；

D、将所述混合后的荧光粉硅胶点在指定的所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片按照设定的固化条件进行烘烤并涂上保护胶，完成多个所述LED芯片的封装过程，制成所述色温可调的LED灯。

另一方面，本发明实施例还提供了一种色温可调的LED灯，由多个产生不同发光波长的LED芯片依次封装在同一个基板上，通过控制基板电路的电压和电流，来调节所述LED灯的色温。

进一步，所述每个LED芯片外面都安有圆弧形小玻璃硅胶罩，构成多个发光灯珠，所述多个发光灯珠根据发光需要组成的形状是圆形、矩形、正方形、花瓣状中的任意一种；在所述多个发光灯珠外面还设置有一个大灯罩，形成整个所述LED灯。

进一步，可根据所述LED灯发光颜色需要，在一个镀银的陶瓷基板、或铝基板、或铜基板上依次搭配封装不同发光波长的LED芯片，配合控制基板电路的电压和电流，来调节所述LED灯的色温。

更进一步，所述大灯罩为球型玻璃灯罩，其内表面涂有特殊的透光玻璃涂层，用来实现整体发光，消除因不同LED芯片发不同颜色光带来的视觉差异和眩光。

本发明提供的一种色温可调的LED灯制作方法工艺先进，减少生产灯珠支架的步骤，并且流程容易控制，其色温可调的LED灯有如下优点：

1、所述色温可调的LED灯省去了传统的LED灯珠支架，将多个产生不同发光波长的LED芯片依次集成封装在同一个基板上，通过控制基板电路的电压和电流，来调节所述LED灯的色温，不是在灯珠封装过程中对荧光粉的配比控制来调整色温。这种色温调节方式新颖实用，容易控制，所述色温可调的LED灯显色指数好，有较高的发光效率，且显色指数和光效均不会因为色温变化而降低。

2、所述色温可调的LED灯还具有结构简单，体积小、重量轻的特点，这是因为省去了传统的LED灯珠支架，通过基板铜镀银的工艺，直接将芯片固定在基板上完成固晶焊线及后续的配粉点胶的工艺，简化了LED灯封装过程，有效降低了制造成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种色温可调的LED灯制作方法流程图；

图2是本发明实施例一提供的色温可调的LED灯的结构示意图；

图3是本发明实施例二提供的色温可调的LED灯的结构示意图；

图4是本发明实施例三提供的带灯罩的色温可调的LED灯外形示意图；

图5是本发明实施例四提供的带灯罩的色温可调的LED灯外形示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

如图1所示，本发明实施例提供了一种色温可调的LED灯制作方法，包括步骤：

101、根据多个LED芯片发光分布情况和所述LED芯片制作要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置。

具体的，首先是研发并画出LED芯片的工作原理图，根据多个LED芯片发光分布情况和所述LED芯片功率、发光颜色要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置；

所述基板是根据所述LED芯片结温及系统散热要求，匹配选用陶瓷基板、或铝基板、或铜基板，最好是采用散热快的陶瓷基板；其基板形状是正方形、长方形、三角形、梯形、圆形中的任意一种。

102、根据所述LED芯片底层材料种类，选择所述基板与所述LED芯片接触部位用的材料，对多个所述不同的LED芯片进行点胶、固焊在所述基板上的操作。

根据所述LED芯片底层材料种类，所述基板与所述LED芯片接触部位选用的材料为沉银工艺处理镀上的一层银、或沉金工艺处理镀上的一层金。

所述基板制作完成后，在所述基板需要固焊的位置点上银胶，然后通过自动固晶机将所述LED芯片从晶体膜上吸取下来，贴装在所述基板指定的固焊位置。按照银胶的固化要求，将贴装好LED芯片的基板放入烤箱进行烘烤，使银胶固化；

将固化好LED芯片的基板放入自动焊线机机台，对所述LED芯片上的P极、N极焊盘用超声波焊接的方式将金线焊至所述基板固焊位置，保证所述LED芯片电路连通。

103、根据对LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与硅胶按需求比例进行混合搅拌。

根据对所述LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与特定硅胶按需求比例进行混合搅拌，将搅拌完的混合胶体放入真空烤箱进行排气处理，使所述混合胶体中无气泡残留。

104、将所述混合后的荧光粉硅胶点在指定的所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片按照设定的固化条件进行烘烤并涂上保护胶，完成多个所述LED芯片的封装过程，制成所述色温可调的LED灯。

将所述抽好气泡的荧光粉混合胶体按需求点在所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片放入烤箱，按照设定的固化条件进行烘烤；

所述荧光粉混合胶体固化后，再对所述LED芯片涂上一层透明的保护硅胶进行烘烤，完成多个所述LED芯片的封装过程，在所述基板上安上大灯罩制成所述色温可调的LED灯。

本发明的色温可调的LED灯改变了现有的LED灯色温配光方式，通过在特殊基板上封装具有蓝光激发荧光粉发白光的LED芯片，并配以发不同颜色光的LED芯片，结合控制基板电路的电流电压来实现色温可调。所述色温可调的LED灯显色指数好，有较高的发光效率，且显色指数和光效均不会因为色温变化而降低。

如图2所示，本发明实施例一提供了一种色温可调的LED灯，由8个产生不同发光波长，即发不同颜色光的LED芯片21和22依次封装在同一个特殊基板1上，比如根据所述LED灯发光颜色需要，在一个铜镀银的陶瓷基板上按一定安装顺序搭配封装发白光的LED芯片21和发红光的LED芯片22，配合控制基板电路4的电压和电流大小，来调节各个所述LED芯片发光亮度，进而调整由多个LED芯片点光源组成的LED灯的色温。

在同一个基板1上封装的LED芯片个数可以根据灯的发光功率和发光颜色设计需要随意调整，从两个到十几个不等，LED芯片的种类也可随意调整。多个LED芯片组成的形状可以是圆形、矩形、正方形、花瓣状等，根据基板电路4的连接端口来调整，基板电路4由输入电线5提供输入电能。所述每个LED芯片外面都安有圆弧形小硅胶罩3，即一层透明的保护硅胶，构成多个发光灯珠，即点光源，所述多个发光灯珠组成的形状是圆形、三角形、矩形、正方形、花瓣状中的任意一种。

如图3所示，所述基板1的形状为三角形，上面封装了4个的LED芯片，功率为4瓦。所述基板1可以为镀银的陶瓷基板、或铝基板、或铜基板，其中按一定安装顺序搭配封装发绿光的LED芯片23和发红光的LED芯片22，配合控制基板电路的电压和电流大小，来调节各个所述LED芯片发光亮度，进而调整由多个LED芯片点光源组成的LED灯的色温。

所述基板电路由输入电线5提供输入电能。所述每个LED芯片外面都安有圆弧形小硅胶罩构成多个发光灯珠，即点光源，所述多个发光灯珠组成的形状是圆形、三角形、矩形、正方形、花瓣状中的任意一种。

如图4所示，在所述多个发光灯珠外面还设置有一个大灯罩6，所述大灯罩6固定在所述基板1上，形成整个所述LED灯。比如所述大灯罩为球型玻璃灯罩，其内表面涂有特殊的透光玻璃涂层，这样通过球型玻璃灯罩及特殊的玻璃涂层来实现LED灯整体发光，人们从外表上看不出因不同LED芯片发不同颜色光带来的视觉差异和眩光。将传统的LED芯片点光源变成了整个LED灯玻璃体发光的球面光源，光效柔和，接近传统球泡，消费者更容易接受。

作为一种改进的方式，如图5所示，所述大灯罩6还可以设计将带LED芯片的基板1整个包裹起来，形成一个发光球泡，更加美观。

采用上述实施例提供的色温可调的LED灯，使用新颖实用的色温调节方式，让所述色温可调的LED灯显色指数好，有较高的发光效率，且显色指数和光效均不会因为色温变化而降低。所述色温可调的LED灯还具有结构简单，体积小、重量轻的特点，有效降低了制造成本。

以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，比如LED芯片的形状大小，封装基板的电路布图等，这些改进和变动也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种色温可调的LED灯制作方法，其特征在于，包括步骤：

A、根据多个LED芯片发光分布情况和所述LED芯片制作要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置；

B、根据所述LED芯片底层材料种类，选择所述基板与所述LED芯片接触部位用的材料，对多个所述不同的LED芯片进行点胶和固焊在所述基板上的操作；

C、根据对LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与硅胶按需求比例进行混合搅拌；

D、将所述混合后的荧光粉硅胶点在指定的所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片按照设定的固化条件进行烘烤并涂上保护胶，完成多个所述LED芯片的封装过程，制成所述色温可调的LED灯。

2、根据权利要求1所述的色温可调的LED灯制作方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

根据多个LED芯片发光分布情况和所述LED芯片功率、发光颜色要求，在一个基板上布置电路板及所述LED芯片的固焊位置；所述基板是根据所述LED芯片结温及系统散热要求，匹配选用陶瓷基板、或铝基板、或铜基板；其基板形状是正方形、长方形、三角形、梯形、圆形中的任意一种。

3、根据权利要求1所述的色温可调的LED灯制作方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

根据所述LED芯片底层材料种类，所述基板与所述LED芯片接触部位选用的材料为沉银工艺处理镀上的一层银、或沉金工艺处理镀上的一层金；

所述基板制作完成后，在所述基板需要固焊的位置点上银胶，然后通过自动固晶机将所述LED芯片从晶体膜上吸取下来，贴装在所述基板指定的固焊位置；

按照银胶的固化要求，将贴装好LED芯片的基板放入烤箱进行烘烤，使银胶固化；

将固化好LED芯片的基板放入自动焊线机机台，对所述LED芯片上的P极、N极焊盘用超声波焊接的方式将金线焊至所述基板固焊位置，保证所述LED芯片电路连通。

4、根据权利要求1所述的色温可调的LED灯制作方法，其特征在于，所述步骤C具体包括：

根据对所述LED灯色温要求，调配不同的荧光粉比例，将所述荧光粉与特定硅胶按需求比例进行混合搅拌，将搅拌完的混合胶体放入真空烤箱进行排气处理，使所述混合胶体中无气泡残留。

5、根据权利要求1所述的色温可调的LED灯制作方法，其特征在于，所述步骤D具体包括：

将所述抽光气泡的荧光粉混合胶体按需求点在所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片放入烤箱，按照设定的固化条件进行烘烤；

所述荧光粉混合胶体固化后，再对所述LED芯片涂上一层透明的保护硅胶进行烘烤，这样完成多个所述LED芯片的封装过程，在所述基板上安上大灯罩制成所述色温可调的LED灯。

6、一种色温可调的LED灯，其特征在于，由多个产生不同发光波长的LED芯片依次封装在同一个基板上，通过控制基板电路的电压和电流，来调节所述LED灯的色温。

7、根据权利要求6所述的色温可调的LED灯，其特征在于，所述每个LED芯片外面都安有圆弧形小硅胶罩，构成多个发光灯珠，所述多个发光灯珠根据发光需要组成的形状是圆形、矩形、正方形、花瓣形中的任意一种；在所述多个发光灯珠外面还设置有一个大灯罩，形成整个所述LED灯。

8、根据权利要求6或7所述的色温可调的LED灯，其特征在于，根据所述LED灯发光颜色需要，在一个镀银的陶瓷基板、或铝基板、或铜基板上依次搭配封装不同发光波长的LED芯片，配合控制基板电路的电压和电流，来调节所述LED灯的色温。

9、根据权利要求6所述的色温可调的LED灯，其特征在于，根据所述LED芯片底层材料种类，所述基板与所述LED芯片接触部位选用的材料为沉银工艺处理镀上的一层银、或沉金工艺处理镀上的一层金。

10、根据权利要求7所述的色温可调的LED灯，其特征在于，所述大灯罩为球型玻璃灯罩，其内表面涂有特殊的透光玻璃涂层。

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