CN201555171U - 一种led照明器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED照明器件，该器件采用在柔性印刷电路板上焊接蓝光LED芯片，与柔性光转换高分子材料相结合，然后整体或部分灌封，形成一种具有可以任意扭曲特点的柔性LED发光器件。实现蓝光激发产生白光或其它颜色的光，从而实现均匀高效的白光或其它颜色的光源，在照明或装饰领域有广泛的用途。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明器件，属于LED技术领域。
背景技术
LED技术发展至今，已实现很大程度的市场化，市面上初各种小功率LED外，大功率LED也已经在商照领域有了广泛的应用。LED灯具，因其特殊的发光原理，所设计制成的灯具也各种各样。如国家专利CN2859190Y《LED灯条和采用该灯条的户外LED灯具》介绍一种LED灯条的制作，所采用的方法为将封装好的LED灯板进行密封制成灯条。中国专利101025262A《柔性LED发光模块》介绍一种采用螺钉连接导线，由于无需焊接LED模块的制作，所采用的LED为现有LED直接使用。中国专利申请200480006816.X《发光膜、发光装置、发光膜的制造方法以及发光装置的制造方法》，主要是在发光装置器件部位涂上一层水溶性材，材料特殊且只是单个器件涂装。专利CN101230959A《柔性防水LED灯带及其灌封工艺》提及柔性灯带的详细制程。国家专利CN101300687A《在LED上层压含磷光体的密封剂膜》提及光转换材料的制作及其应用，但其光转换器件为柔性密封材料与磷光体结合的转换板，未包含其他材质如含基材的光转换膜等。上述专利技术要么没有应用光转换材料，使得依靠单个器件涂装或封装的照明器件为点发光，所达不到完全均匀发光要求.另外制得的器件不具有柔性，有些柔性器件只是可以在单一维度上弯曲，并不能任意弯曲，限制了LED器件的应用。
针对上述现有技术的缺陷，拓展LED的应用领域，本发明通过组合不同柔性材料完成柔性发光器件的构建，同时利用光转换的原理通过组合柔性蓝光LED光源与柔性光转换高分子材料所制作的柔性LED发光器件，既得到均匀高效的光源，又实现了具有可以任意扭曲特点的柔性LED发光器件，可做成不同形状的LED照明装饰器件，不同于现有点状发光条。
发明内容
本实用新型的目的是形成一种具有可以任意扭曲特点的柔性LED发光器件，具体是：在柔性蓝光LED光源上焊接蓝光LED芯片，然后与柔性光转换高分子材料相结合，然后整体或部分灌封。在照明或装饰领域有广泛的用途。
本实用新型的技术方案为：在柔性印刷电路板上焊接蓝光LED芯片后形成柔性LED光源，在所述LED光源上设置柔性光转换高分子材料，然后整体或部分灌封，形成一种具有能被任意扭曲特点的柔性LED发光器件，其中，所述的柔性印刷电路板通过在柔性的聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜上镀铜制得，镀铜的厚度为0.02-0.5mm，柔性印刷电路板总厚度为0.2-2.0mm；蓝光LED芯片直接焊接到柔性印刷电路板上，形成柔性LED光源，在柔性印刷电路板与光转换高分子材料间填充有机硅密封树脂，用来粘结LED光源和光转换高分子材料层，用以实现隔绝空气避免光折射损失和密封防水的功能；
或者在柔性光转换高分子材料层涂背胶，用来粘接柔性LED光源与柔性光转换高分子材料层。
其中，所述镀铜的厚度优选为0.02-0.3mm，柔性印刷电路板总厚度优选为0.2-1.0mm。
本实用新型通过蓝光LED与柔性光转换高分子材料的结合使用来实现调节各种显色指数、色温的白光或其它颜色的光。通过改变变蓝光LED芯片在柔性印刷电路板上的阵列排布方式及密度可实现调节LED光源的亮度。
上述的柔性光转换高分子材料，由有机硅橡胶、稀释剂、荧光材料、助剂共同组成，各组成成分组分和质量百分比组成如下：
有机硅橡胶 20.0-75.0
稀释剂 10.0-20.0
荧光材料 15.0-65.0
助剂 0.0-5.0
其中：荧光材料被做为激发光源的发射光谱在440～475nm范围内的蓝光LED激发，吸收激发出至少一个以上峰值波长在525～650nm范围内的发射光谱；
荧光材料所发的光与蓝光LED所发的光复合成白色的光或其它色彩的光，荧光材料可以是铝酸盐荧光材料、硅酸盐荧光材料、硅氮化物荧光材料及硫氧化物荧光材料中的一种或几种的组合。
荧光材料粒径采用3.0-15.0微米比较合适，制备出的产品荧光材料分散均匀，发光效果好。采用的有机硅橡胶为透明性好、柔软、弹性好的双组份加成型加温硫化液体硅橡胶。如双组分有机硅材料SR-5000A/B、TCS-1310T/A/B、SN130P/A/B、ZS-0020A/B、170/A/B。
通过浇铸、压延等工艺可以将柔性光转换高分子材料制成换脲烷树脂光转换薄膜或者柔性硅酮树脂光转换模条。
为提高整体器件的散热性能，柔性印刷电路板上镀铜层需达到一定厚度，镀铜厚度通常在0.02mm-0.5mm，柔性印刷电路板总厚度通常在0.2mm-2mm，且正负极引脚面积需达到一定尺寸，通常大于0.02cm2为宜，增加其散热效率。
为实现较高亮度，可以通过增加LED阵列排布密度的方法来实现，在此过程中，由于光转换器件均一排布，无需因排布密度不同更换光转换器件，达到简化生产工艺的目的。
所制得的柔性LED照明器件，为达到调整发光亮度、色坐标、色温和显色指数，达到适用于多种用途的目的，采用含有不同荧光材料及不同配比的荧光材料制成的柔性高分子光转换材料，得到高显色指数的白光或其它颜色的光。
整体器件最后完成时可直接使用，也可根据需要用树脂整体封装后使用。
本实用新型的优点是：通过集成蓝光LED芯片，与光转换高分子材料结合使用可实现线状发光，得到高显色指数的白光或其它颜色的光，扩展了LED发光器件的应用领域，满足一些特殊领域需要各种形状的LED光源的需要。
附图说明
图1-图3为LED照明器件结构示意图，
其中，1.柔性光转换高分子材料，2.柔性印刷电路板，3.蓝光LED芯片，4.灌封材料
具体实施方式
实施例1.
LED柔性白光照明器件
柔性印刷电路板通过在聚酰亚胺薄膜上镀铜印刷而成，镀铜厚度为0.02mm，柔性印刷电路板总厚度为0.2mm，LED芯片采用5*15mil，457-460nm，180-200mcd/m2蓝光芯片焊接到印刷电路板铜电极上，柔性光转换高分子材料为含光转换材料的脲烷树脂薄膜，其中含有YAG类荧光粉20％，经测试转换后白光色坐标为(0.32，0.32)流明效率为56lm/W，发光颜色为正白。将该光转换膜用有机硅压敏胶粘到LED阵列表面，后用灌封材料有机硅密封胶灌封固化后，接通引线，则得到LED柔性白光器件。
实施例2.
LED柔性橙光照明器件
柔性印刷电路板通过在聚酯薄膜上镀铜印刷而成，镀铜厚度为0.03mm，柔性PCB厚度为0.4mm，LED芯片采用15*15mil，457-460nm，180-200mcd/m2蓝光芯片焊接到PCB铜电极上，柔性光转换高分子材料含光转换材料的脲烷树脂薄膜，其中含有橙红硅酸盐类荧光粉17％，经测试转换后白光色坐标为(0.46，0.28)流明效率为28lm/W，发光颜色为橙红色。将该光转换膜用有机硅压敏胶粘到LED阵列表面，后用有机硅密封胶灌封固化后，接通引线，后将该器件以灌封材料柔性聚氨酯材料包覆固化，接线处用放水材料处理，则得到LED柔性橙光器件，可用于水下景观的装饰用途。
实施例3.
LED柔性白光照明器件
柔性印刷电路板通过在聚酰亚胺薄膜上镀铜印刷而成，镀铜厚度为0.3mm，柔性PCB厚度为1.0mm，LED芯片采用15*15mil，457-460nm，180-200mcd/m2蓝光芯片焊接到PCB铜电极上，柔性光转换高分子材料含光转换材料的硅酮树脂模条，其中主体树脂为双组分硅树脂，含有YAG类荧光粉12％，经测试转换后白光色坐标为(0.32，0.32)流明效率为56lm/W，发光颜色为正白。将该光转换膜用有机硅压敏胶粘到LED阵列表面，后用有机硅密封胶灌封固化后，接通引线，则得到LED柔性白光器件。
实施例4.
LED环形白光照明器件
柔性印刷电路板通过在聚酰亚胺薄膜上镀铜印刷而成，镀铜厚度为0.5mm，柔性PCB厚度为2.0mm，LED芯片采用15*15mil，457-460nm，180-200mcd/m2蓝光芯片焊接到PCB铜电极上，柔性光转换高分子材料含光转换材料的硅酮树脂模条，其中主体树脂为双组分硅树脂，含有YAG类荧光粉12％，经测试转换后白光色坐标为(0.32，0.32)流明效率为56lm/W，发光颜色为正白。将该光转换膜用有机硅压敏胶粘到LED阵列表面，后用有机硅密封胶灌封固化后，接通引线，将制得器件首尾连接固定，即得到LED环形照明灯具白光器件。
Claims (5)
1.一种LED照明器件，其特征在于，在柔性印刷电路板上焊接蓝光LED芯片后形成柔性LED光源，在所述柔性LED光源上设置柔性光转换高分子材料，然后用灌封材料整体或部分灌封，形成一种具有能被任意扭曲特点的柔性LED发光器件；
其中，所述的柔性印刷电路板通过在柔性的聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜上镀铜制得，镀铜的厚度为0.02-0.5mm，柔性印刷电路板总厚度为0.2-2.0mm；蓝光LED芯片直接焊接到柔性印刷电路板上，形成所述柔性LED光源。
2.根据权利要求1所述的LED照明器件，其特征在于在柔性印刷电路板与光转换高分子材料之间填充灌封材料，用来粘结柔性LED光源和光转换高分子材料。
3.根据权利要求2所述的LED照明器件，其特征在于在所述灌封材料为有机硅密封树脂或者柔性聚氨酯材料。
4.根据权利要求1所述的LED照明器件，其特征在于在所述柔性光转换高分子材料涂背胶，用来粘接所述柔性LED光源与柔性光转换高分子材料。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的LED照明器件，其特征在于所述的柔性印刷电路板中镀铜的厚度为0.02-0.3mm，柔性印刷电路板总厚度为0.2-1.0mm。
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2009
- 2009-10-30 CN CN2009202478243U patent/CN201555171U/zh not_active Expired - Lifetime
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